透明印刷电路板及其制作方法
【专利摘要】本发明涉及一种透明印刷电路板的制作方法，包括步骤：提供单面黑化铜箔，包括铜本体层及形成于该铜本体层一侧的第一黑化层；通过第一胶体层将透明基底层粘接于该第一黑化层的表面；将该单面黑化铜箔相对于该第一黑化层的表面进行黑化处理，形成第二黑化层，从而该单面黑化铜箔形成为双面黑化铜箔；去除部分该双面黑化铜箔，从而将该双面黑化铜箔制作形成导电线路层；及在该导电线路层远离该透明基底层的一侧依次设置第二胶体层和透明覆盖层，从而形成透明印刷电路板。本发明还涉及一种利用上述方法制作而成的透明印刷电路板。
【专利说明】透明印刷电路板及其制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电路板制作技术，尤其涉及一种透明印刷电路板及其制作方法。
【背景技术】
[0002]印刷电路板因具有装配密度高等优点而得到了广泛的应用。关于电路板的应用请参见文献 Takahashi, A.0oki, N.Nagai, A.Akahoshi, H.Mukoh, A.Wajima, M.Res.Lab, High density multilayer printed circuit board for HITAC M-880， IEEETrans, on Components, Packaging, and Manufacturing Technology, 1992， 15(4):1418-1425。
[0003]由于电子产品向个性化发展，对于应用于电子产品的印刷电路板的要求也越来越多样化。目前有一种透明印刷电路板，其用于承载和保护导电线路层的绝缘基板、覆盖膜等为透明材料，内部的导电线路层由于基板和覆盖膜为透明而变得可见。单层透明电路板为内部仅具有一层导电线路层的透明电路板，该导电线路层的材料为亮棕色的铜，由于亮棕色属浅色系，在视觉效果上会使整个透明电路板的透明度降低。
【发明内容】
[0004]有鉴于此，有必要提供一种透明度较高的透明印刷电路板及其制作方法。
[0005]一种透明印刷电路板的制作方法，包括步骤:提供单面黑化铜箔，包括铜本体层及形成于该铜本体层一侧的第一黑化层；通过第一胶体层将透明基底层粘接于该第一黑化层的表面；将该单面黑化铜箔相对于该第一黑化层的表面进行黑化处理，形成第二黑化层，从而该单面黑化铜箔形成为双面黑化铜箔；去除部分该双面黑化铜箔，从而将该双面黑化铜箔制作形成导电线路层；及在该导电线路层远离该透明基底层的一侧依次设置第二胶体层和透明覆盖层，从而形成透明印刷电路板。
[0006]一种采用上述制作方法形成的透明印刷电路板，包括透明基底层、导电线路层及透明覆盖层。该导电线路层粘接于该透明基底层的表面，该导电线路层包括铜本体层及形成于铜本体层相对两个表面的第一黑化层和第二黑化层，该第一黑化层与该透明基底层相邻。该透明覆盖层粘接于该第二黑化层表面。
[0007]相对于现有技术，本实施例的透明印刷电路板的相对两面均具有黑化层，即第一黑化层和第二黑化层，黑色为深色系，在视觉效果上使得整个透明印刷电路板的透明度明显增强。
【专利附图】
【附图说明】
[0008]图1是本发明实施例提供单面黑化铜箔的剖面示意图。
[0009]图2是在图1的铜箔的第一黑化层表面涂布胶体形成第一胶体层后的剖面示意图。
[0010]图3是在图2的第一胶体层上压合透明基底层后的剖面示意图。[0011]图4是在图3中铜箔的光滑面形成第二黑化层形成双面黑化铜箔后的剖面示意图。
[0012]图5是将图4中双面黑化铜箔制作形成导电线路层后的剖面示意图。
[0013]图6是在图5中的导电线路层的第二黑化层一侧压合透明覆盖膜后的剖面示意图。
[0014]主要元件符号说明
【权利要求】
1.一种透明印刷电路板的制作方法，包括步骤: 提供单面黑化铜箔，包括铜本体层及形成于该铜本体层一侧的第一黑化层； 通过第一胶体层将透明基底层粘接于该第一黑化层的表面； 将该单面黑化铜箔相对于该第一黑化层的表面进行黑化处理，形成第二黑化层，从而该单面黑化铜箔形成为双面黑化铜箔； 去除部分该双面黑化铜箔，从而将该双面黑化铜箔制作形成导电线路层；及 在该导电线路层远离该透明基底层的一侧依次设置第二胶体层和透明覆盖层，从而形成透明印刷电路板。
2.如权利要求1所述的透明印刷电路板的制作方法，其特征在于，通过第一胶体层将透明基底层粘接于该第一黑化层的表面的方法包括步骤: 对液态透明胶体进行预烘烤，使透明胶体表成半固化状，形成第一胶体层 '及 将透明基底层通过压合的方法粘接于该第一胶体层。
3.如权利要求1所述的透明印刷电路板的制作方法，其特征在于，该预烘烤温度范围为85°C 土 5°C，预烘烤时间为15分钟土 3分钟。
4.如权利要求1所述的透明印刷电路板的制作方法，其特征在于，该第二胶体层为胶片，在该导电线路层远离该透明基底层的一侧依次形成第二胶体层和透明覆盖层的方法为通过压合的方法将该第二胶体层和透明覆盖层依次形成于该导电线路层远离该透明基底层的表面，且该第二胶体层的材料填满该导电线路层的线路之间的空隙。
5.如权利要求1所述的透明印刷电路板的制作方法，其特征在于，该第一胶体层和第二胶体层的厚度均小于15微米，该透明基底层和透明覆盖层的厚度范围为25微米至50微米。
6.一种透明印刷电路板，包括: 透明基底层； 导电线路层，粘接于该透明基底层的表面，该导电线路层包括铜本体层及形成于铜本体层相对两个表面的第一黑化层和第二黑化层，该第一黑化层与该透明基底层相邻；及 透明覆盖层，该透明覆盖层粘接于该第二黑化层表面。
7.如权利要求6所述的透明印刷电路板，其特征在于，该透明基底层与该导电线路层之间设置第一胶体层，以将该透明基底层与该导电线路层相粘接，该导电线路层与该透明覆盖层之间设置第二胶体层，以将该导电线路层与该透明覆盖层相粘接，且该第二胶体层的材料充满该导电线路层的导电线路之间的空隙。
8.如权利要求7所述的透明印刷电路板，其特征在于，该第一胶体层和第二胶体层的厚度均小于15微米。
9.如权利要求8所述的透明印刷电路板，其特征在于，该透明基底层和透明覆盖层的厚度范围为25微米至50微米。
10.如权利要求6所述的透明印刷电路板，其特征在于，透明基底层与该透明覆盖层的材料为PET。
【文档编号】H05K1/02GK103841767SQ201210477618
【公开日】2014年6月4日 申请日期:2012年11月22日 优先权日:2012年11月22日
【发明者】何明展, 胡先钦, 钟佳宏, 陈怡岑 申请人:富葵精密组件(深圳)有限公司, 臻鼎科技股份有限公司