专利名称：布线图案的制造方法
技术领域：
本发明涉及通过复制导体图案来形成的布线图案的制造方法。
背景技术：
近几年，随着电子设备的高功能化、小型薄型化的要求，需要使用了通常的印刷电路板(PCB)的制造方法之外的布线方法的布线，作为此方法之一，已知有通过将导体图案复制到其他的基体上来形成布线图案的方法。作为此布线图案的制造方法的以往例，在专利文献I中提出了如图7所示的方法。下述为图7所示的以往例的布线板的制造方法，首先，如图7 (a)所示，在复制用基材(版基板)901上的被处理面903上，形成图案形成后的电镀抗蚀剂薄膜905，接下来，如图7 (b)所示，通过电镀，在被处理面903的没有电镀抗蚀剂薄膜905的部分形成金属薄膜(导体图案)902。最后，剥离电镀抗蚀剂薄膜905，如图7 (c)所示，金属薄膜902残留在复制用基材901上。而且，在之后的工序中，虽未图示，但与版基板901上的被处理面903相对来配置树脂层(基材)并在层叠了树脂层之后仅剥离复制用基材901，并使金属薄膜902残留在树脂层上，由此制造复制了金属薄膜902的布线板。现有技术文献(专利文献)
专利文献1:日本特开2004-228551号公报但是，以往的布线图案的制造方法是在复制用基材(版基板)901上的被处理面903上形成图案形成后的电镀抗蚀剂薄膜905，并在剥离了电镀抗蚀剂薄膜905之后对形成的金属薄膜(导体图案)902进行复制，所以每次从复制用基材901向树脂层(基材)复制金属薄膜902，都需要在复制用基材901上形成电镀抗蚀剂薄膜905。因此，有如下课题:在制造通过复制导体图案来形成的布线图案时不能重复利用复制用的版基板。
发明内容
本发明解决上述课题，其目的在于提供一种在制造复制导体图案而形成的布线图案时，能够重复利用复制用版基板的布线图案的制造方法。为了解决此课题，本发明的技术方案I所涉及的布线图案的制造方法的特征在于，是一种将通过电镀而形成在版基板上的导体图案复制到基材上的布线图案的制造方法，该版基板的表面的至少一部分具有金属，在上述金属的表面上形成绝缘性的钝化层，并通过局部地照射激光来除去上述钝化层的一部分。另外，本发明的技术方案2所涉及的布线图案的制造方法的特征在于，上述金属是不锈钢制。另外，本发明的技术方案3所涉及的布线图案的制造方法的特征在于，上述激光的照射通过扫描上述激光来进行，上述激光的扫描方向是上述导体图案的长度方向，激光的扫描沿着电流流动的方向来进行，并且相对于上述长度方向进行多次扫描。另外，本发明的技术方案4所涉及的布线图案的制造方法的特征在于，除去上述钝化层后的部分的平均表面粗糙度(Ra)是0.05μπι 4μπι，凹凸的平均间隔(Sm)是
10μ m 20 μ m0另外，本发明的技术方案5所涉及的布线图案的制造方法的特征在于，在上述钝化层上形成有机绝缘膜。发明的效果通过技术方案I的发明，在本发明的布线图案的制造方法中，通过对在版基板上的金属表面上形成的钝化层上局部地照射激光来除去钝化层的一部分，所以能够将未除去的钝化层作为电镀的电镀抗蚀剂层，并能够在除去了钝化层的一部分后的部分制造导体图案。因此，在复制导体图案时，不除去此钝化层就能够将导体图案复制到基材上。由此，在进行复制时不需要每次都制造的电镀抗蚀剂薄膜，能够重复利用复制用版基板。通过技术方案2的发明，在本发明的布线图案的制造方法中，版基板的金属是不锈钢制，所以在通过电镀形成导体图案时，能够通过不锈钢实现用于电镀的通电，而且，版基板与导体图案以恰当的粘附力粘接。由此，在电镀过程中，导体图案不从版基板剥离，在复制导体图案时，能够 容易地将导体图案复制到基材。通过技术方案3的发明，在本发明的布线图案的制造方法中，激光的扫描方向是导体图案的长度方向，激光的扫描沿着电流流动的方向进行，并且相对于长度方向进行多次，所以形成导体图案的版基板的表面的凹槽沿着导体图案的长度方向即电流流动的方向形成，复制后的导体图案的最外层表面在相同方向上形成为凸状。因此，与例如沿与导体图案的长度方向正交的宽度方向扫描时相比，最外层表面附近的电流的流动更好。由此，当在使用高频电流的产品中使用此导体图案时，由于高频电流的趋肤效应，高频特性变得更好。通过技术方案4的发明，在本发明的布线图案的制造方法中，除去钝化层后的部分即Ra是0.05 μ m 4 μ m, Sm是10 μ m 20 μ m,所以版基板与导体图案以更恰当的粘附力粘接。由此，在电镀过程中，导体图案不从版基板真正地剥离，在复制导体图案时，能够使将导体图案复制到基材上变得容易。通过技术方案5的发明，在本发明的布线图案的制造方法中，在钝化层上形成了有机绝缘膜，所以此有机绝缘膜保护钝化层，能够降低由例如钝化层的针孔(C > * 一 >)等引起的电镀缺陷或复制时的钝化层的损伤。由此，能够可靠地形成导体图案，并且能够延长版基板的寿命。因此，本发明的布线图案的制造方法能够提供在制造复制导体图案来形成的布线图案时能够重复利用复制用版基板的布线图案的制造方法。
图1是说明本发明的第一实施方式的布线图案的制造方法的结构图，图1(a)表示在版基板上形成钝化层后的状态，图1 (b)表示钝化层的一部分被除去后的状态，图1 (C)表示形成导体图案后的状态，图1 (d)表示与版基板上的导体图案相对地层叠了基材后的状态，图1 (e)表示版基板被剥离后的状态。图2是说明本发明的第一实施方式的布线图案的制造方法的结构图，图2 (a)是表示版基板的钝化层的一部分被除去后的状态的俯视图，图2 (b)是图2 (a)所示的Q部分的I1-1I线的放大剖视图。
图3是说明本发明的第一实施方式的布线图案的制造方法的结构图，图3 (a)是从导体图案侧对剥离了版基板后的基材进行观察的俯视图，图3 (b)是图3 (a)所示的R部分的II1-1II线的放大剖视图。图4是说明本发明的第二实施方式的布线图案的制造方法的结构图，图4(a)表示在版基板上形成钝化层后的状态，图4 (b)表示钝化层的一部分被除去后的状态，图4 (c)表示形成导体图案后的状态，图4 Cd)表示与版基板上的导体图案相对地层叠了基材后的状态，图4 Ce)表示版基板被剥离后的状态。图5是说明与本发明的第一实施方式进行比较的比较例的结构图，图5 Ca)是与图2 (a)进行比较的版基板的俯视图，图5 (b)是图5 (a)所示的S部分的V-V线的放大首1J视图。图6是说明本发明的第二实施方式的变形例2的结构图，图6 Ca)表示与版基板上的导体图案相对地层叠了基材后的状态，图6 (b)表示版基板被剥离后的状态。图7是表示以往例中的布线板的制造方法的概略剖视图。符号说明11、21导体图案15钝化层17、27、C17 版基板17p、27p 被处理面19、29 基材
`
23有机绝缘膜LD长度方向SD扫描方向
具体实施例方式以下，参照附图详细地说明本发明的实施方式。[第一实施方式]图1是说明本发明的第一实施方式的布线图案的制造方法的结构图，图1 (a)表示在版基板17上形成钝化层15后的状态，图1 (b)表示钝化层15的一部分被除去后的状态，图1 (c)表示形成导体图案11后的状态，图1 (d)表示与版基板17上的导体图案11相对地层叠了基材19后的状态，图1 (e)表示版基板17被剥离后的状态。图2是说明本发明的第一实施方式的布线图案的制造方法的结构图，图2 (a)是表示版基板17的钝化层15的一部分被除去后的状态的俯视图，图2 (b)是图2 Ca)所示的Q部分的I1-1I线的放大剖视图。图3是说明本发明的第一实施方式的布线图案的制造方法的结构图，图3(a)是从导体图案11侧对版基板17被剥尚后的基材19进行观察的俯视图，图3 (b)是图3 (a)所示的R部分的II1-1II线的放大剖视图。本发明的第一实施方式的布线图案的制造方法具有:钝化层形成工序，形成绝缘性的钝化层15 ;激光照射工序，除去钝化层15的一部分；电镀工序，电镀并形成导体图案11 ;以及复制工序，将导体图案11复制到基材19。首先，钝化层形成工序是如图1 (a)所示那样、在至少一部分表面具有金属的版基板17上的金属部分的表面的部分上形成绝缘性的钝化层15的工序。通过使用阿贝尔公司(70社)生产的称为超黑一 ^一 ^ )的处理液等，将版基板17的金属部分浸溃到处理液(主要成分是硫酸水溶液)中，施加交流电解处理并制造出氧化膜，由此完成钝化层15的形成。钝化层15的氧化膜的厚度是I μ m左右，版基板17与钝化层15坚固地紧贴在一起。另外，此版基板17上使用的金属可以恰当地使用SUS304(74%Fe、18%Cr、8%Ni)，但并不限定于此，也可以是SUS316 (67.5%Fe、18%Cr、12%N1、2.5%Mo)等其他的不锈钢。另夕卜，如果是能够形成钝化层并能够得到下述的恰当的粘附力的金属，也可以是其他的金属，例如钦、招等。接下来，激光照射工序是如图1 (b)所示那样、除去钝化层15的一部分，而使版基板17的金属部分的被处理面17p露出的工序。通过使用市场上出售的激光标识器等装置，扫描激光并向钝化层15照射激，由此完成钝化层15的除去。另外，通过自如地控制照射激光的区域来如图2所示那样、除去所希望的图案状地方的钝化层15，制造出在该部分上形成的导体图案11。另外，在钝化层15被除去后的地方即被处理面17p露出了 SUS304的金属表面，虽然形成了自然氧化膜等，但导电性得以确保。由此，能够使未被除去的钝化层15作为下述的电镀的电镀抗蚀剂层，能够在钝化层15的一部分被除去后的部分制造导体图案11。另外，期望的是，在激光照射工序除去钝化层15而形成的版基板17的金属的被处理面17p的平均表面粗糙度(Ra)是0.05 μ m 4 μ m,凹凸的平均间隔(Sm)是10 μ m 20 μ m。原因是通过能够将凹凸的平均间隔(Sm)增大至IOym以上来使版基板17与导体图案11的粘附力增加到约0.lN/mm2以上，可以实现版基板17与导体图案11以更恰当的粘附力紧贴在一起，能够避免导体图案11在电镀过程中从版基板17剥离。另一方面，能够通过将凹凸的平均间隔(Sm)缩小至20μπι以上，来将版基板17与导体图案11的粘附力抑制在几百N/mm2以下，在下述复制工序中，能够从版基板17剥去导体图案11并能够复制。由此，导体图案11在电镀过程中并不从版基板17真正地剥离，能够在复制导体图案11时，能够容易地将导体图案11复制到基材19。这样，通过控制锚定效应起作用的表面凹凸的程度，能够完成基板17与导体图案11的粘附力的控制。本发明的布线图案的制造方法通过选定钝化层形成工序以及激光照射工序的制造条件能够容易地控制凹凸的平均间隔(Sm)是IOym 20μπι的表面凹凸程度。接下来，电镀工序是如图1 (C)所示那样、通过电镀在版基板17的金属的被处理面17ρ上形成导体图案11的工序。电镀使用含有硫酸铜、硫酸、盐酸以及硫酸铜电镀添加剂等的混合液的电镀液(奥野制药工业公司生产的卜〃f SF)，通过不锈钢制的版基板17进行通电，在钝化层15被除去的部分形成铜膜，制造出导体图案11。由此，由于版基板17的金属是不锈钢制，所示在通过电镀形成导体图案11时，能够通过不锈钢实现电镀所用的通电。另外，由于电镀后的导体图案11的膜厚是20 μ m左右，并且在具有极薄的钝化膜的不锈钢制的版基板17上形成，所以版基板17与导体图案11并不坚固地紧贴在一起，而是以恰当的粘附力粘接在一起。另外，导体图案11的图案宽度是几百Pm左右。
最后，复制工序是将版基板17上的导体图案11复制到基材19的工序，具有:粘接工序，将图1 (d)所不的版基板17与基材19粘接；以及剥尚工序,仅剥尚图1 (e)所不的版基板17。
粘接工序是在版基板17的导体图案11的整个表面上涂敷粘接剂，并如图1(d)所示，与使用了厚度是25 μ m左右的PET膜的基材19相对地将版基板17按压在基材19上，同时加热硬化粘接剂的工序。由此，导体图案11通过粘接剂与基材19粘接。另外，为了易于说明，粘接材料未图示。剥离工序是如图1 (e)所示那样、从版基板17剥离基材19的工序。由于这时钝化层15与版基板17坚固地紧贴在一起，所以残留在版基板17侧，导体图案11被复制到基材19侧，并得到了如图3所示那样、在基材19上形成了导体图案11的布线图案。这样复制导体图案11是因为:如上所述，版基板17与导体图案11的粘附力被控制，所以这正是由于版基板17与导体图案11以恰当的粘附力粘接，并且导体图案11与基材19的粘附力变大。另外，由于不除去钝化层15就能够将导体图案11复制到基材19，所以与进行复制时每次都制造电镀抗蚀剂薄膜的以往例相比，能够重复利用复制用版基板17。由此，能够降低布线图案的制造成本。具有如上工序的本发明的第一实施方式的布线图案的制造方法还具有以下特征。在上述激光照射工序中，在扫描激光并向钝化层15照射激光时，如图2 (a)所示，激光的扫描方向SD是在之后形成的导体图案11的长度方向LD，换句话说激光扫描是沿着之后形成的导体图案11的电流的流动方向进行。另外，为了形成宽度比激光的直径要宽的导体图案11，沿着导体图案11的长度方向LD进行多次激光扫描，形成导体图案11的宽度。由于通过照射激光也一定程度地除去了被处理面17p表面，所以其结果是在被处理面17p上沿着扫描激光的方向形成了凹槽17r。如图2 (b)所示，与扫描方向SD正交的剖面变为排列多个凹槽17r的形状。即，沿着之后形成的导体图案11的长度方向机即电流流动的方向并列地形成了多个凹槽17r。由此，经过复制工序而形成的导体图案11的最外层表面沿着图3 (a)所示的导体图案11的长度方向LD即电流流动的方向形成为凹槽17r的形状反转后的凸状。与长度方向LD正交的剖面是如图3 (b)所示的形状。另外，为了作比较，沿着与长度方向LD正交的方向即之后形成的导体图案的宽度方向WD扫描了激光。即 ，以本比较例中的扫描方向SD与长度方向LD正交的方式来进行激光扫描。图5是说明与本发明的第一实施方式比较后的比较例的结构图，图5 (a)是与图2 (a)比较后的版基板C17的俯视图，图5 (b)是图5 (a)所示的S部分的V-V线的放大剖视图。如图5 (b)所示，在比较例中，为了阻碍导体图案的最外层表面附近的电流的、向对于之后形成的导体图案的长度方向LD换句话说就是之后形成的导体图案的电流流动的方向、的流动，形成了凹槽C17r。由此，本发明的第一实施方式的布线图案的制造方法与例如沿与长度方向LD正交的宽度方向WD扫描的比较例等的方法制造出的导体图案相比，本发明的第一实施方式涉及的导体图案11的最外层表面附近的电流的流动变得更好。由此，当在使用高频电流的产品中使用此导体图案11时，由于高频电流的趋肤效应，高频特性变得更好。另外，即使与仅仅是表面平滑的导体图案11相比较，与电流的流动方向正交的剖面中的周长变长，所以能够获得趋肤效应的表面积增大，高频特性变得良好。通过上述，本发明的布线图案的制造方法通过对在版基板17上的金属表面上形成的钝化层15局部地照射激光来除去钝化层15的一部分，所以能够将未除去的钝化层15作为电镀的电镀抗蚀剂层，能够在钝化层15的一部分被除去后的部分制造导体图案11。因此，在复制导体图案11时，不除去此钝化层15，就能够将导体图案11复制到基材19。由此，在进行复制时每次都制造的电镀抗蚀剂薄膜是不需要的，能够重复利用复制用版基板17。另外，由于版基板17的金属是不锈钢制，所以在通过电镀形成导体图案11时，能够通过不锈钢实现电镀用的电流，而且，版基板17与导体图案11以恰当的粘附力粘接。由此，在电镀过程中导体图案11不从版基板17剥离，在复制导体图案11时，能够容易地将导体图案11复制基材19。另外，由于激光的扫描方向SD是导体图案11的长度方向LD，沿着电流流动的方向进行激光扫描，并且相对于长度方向LD进行多次扫描，所以形成导体图案11的版基板17的表面的凹槽17r沿着导体图案11的长度方向LD即电流流动的方向形成，复制后的导体图案11的最外层表面在相同方向上形成为凸状。因此，与例如沿与导体图案11的长度方向LD正交的宽度方向WD扫描时相比，最外层表面附近的电流的流动变得更好。由此，当在使用高频电流的产品中使用此导体图案11时，由于高频电流的趋肤效应，高频特性变得更好。或者，即使与仅仅是表面平滑的导体图案11相比较，由于与电流的流动方向正交的剖面中的周长变长，所 以能够获得趋肤效应的表面积增大，高频特性变得良好。另夕卜，由于除去钝化层15后的部分的Ra是0.05 μ m 4 μ m, Sm是10 μ m 20 μ m,所以版基板17与导体图案11以更恰当的粘附力粘接。由此，在电镀过程中导体图案11不从版基板17真正地剥离，在复制导体图案11时，能够容易地将导体图案11复制到基材19。[第二实施方式]图4是说明本发明的第二实施方式的布线图案的制造方法的结构图，图4 (a)表示在版基板27上形成钝化层15后的状态，图4 (b)表示钝化层15的一部分被除去后的状态，图4 (c)表示形成导体图案21后的状态，图4 Cd)表示与版基板27上的导体图案21相对地层叠了基材19后的状态，图4 (e)表示剥离版基板17后的状态。相对于第一实施方式，第二实施方式的布线图案的制造方法的不同之处在于，在钝化层15之上设置了有机绝缘膜23。另外,对于与第一实施方式相同的结构标注同一符号并省略详细说明。本发明的第二实施方式的布线图案的制造方法具有:钝化层形成工序，形成绝缘性的钝化层15以及有机绝缘膜23 ;激光照射工序，除去钝化层15的一部分以及有机绝缘膜23的一部分；电镀工序，电镀并形成导体图案21 ;以及复制工序，将导体图案21复制到基材29。首先，钝化层形成工序是在至少一部分表面具有金属的版基板17上的金属部分的表面的部分上形成绝缘性的钝化层15，并且在钝化层15之上形成有机绝缘膜23的工序(如图4(a)所示)。钝化层15用与第一实施方式相同的方法制造I μ m左右厚度的氧化膜，这时版基板27与钝化层15坚固地紧贴在一起。另外，在此版基板17中使用不锈钢制的SUS316 (67.5%Fe、18%Cr、12%N1、2.5%Mo)。另外，通过将氟类的有机脱模膜(有機離型膜)例如东亚电化公司生产的TIER涂液(T I E R - —卜液)涂敷在钝化层15上并加热硬化来制造有机绝缘膜23。在之后的工序中，此有机绝缘膜23担当保护钝化层15的任务。另外，有机绝缘膜23的厚度是50 IOOnm左右。接下来，激光照射工序是如图4 (b)所示那样、除去钝化层15以及有机绝缘膜23的一部分，而使版基板27的金属部分的被处理面27p露出的工序。钝化层15以及有机绝缘膜23的除去用与第一实施方式相同的方法进行，通过扫描激光并向钝化层15以及有机绝缘膜23照射激光来完成。另外，钝化层15被除去的地方即被处理面27p，露出了确保导电性的SUS316的金属表面。由此，能够将未除去的钝化层15作为下述的电镀的电镀抗蚀剂层，能够在钝化层15的一部分被除去了的部分上制造导体图案21。接下来，电镀工序是如图4 (C)所示那样、通过电镀在版基板27的金属的被处理面27p上形成导体图案21的工序。电镀用与第一实施方式相同的方法进行，通过不锈钢制的版基板27进行通电，在钝化层15被除去后的部分上形成铜膜，制造出导体图案21。由此，由于版基板27的金属是不锈钢制，所以在通过电镀形成导体图案21时，能够通过不锈钢实现电镀所用的通电。另外，电镀后的导体图案21的膜厚是30 μ m左右，并形成在具有极薄的钝化膜的不锈钢制的版基板27上，所以版基板27不与导体图案21坚固地紧贴在一起，而是以恰当的粘附力粘接在一起。另外，当在钝化层15上产生了针孔时，在电镀过程中有时通过针孔形成了不需要的铜膜，但由于在钝化层15之上形成了有机绝缘膜23，所以能够堵住钝化层15的针孔的开口部，能够防止形成不需要的铜膜。最后，复制工序是将版基板27上的导体图案21复制到基材29的工序，具有:粘接工序，将图4 (d)所不的版基板27与基材29粘接；以及剥尚工序,仅剥尚图4 (e)所不的版基板27。粘接工序是在版基板27的导体图案21的整个表面上涂敷粘接剂，如图4 (d)所示那样，与使用了厚度是50 μ m左右的PEN膜的基材29相对，将版基板27按压在基材29之上，同时加热硬化粘接剂的工序。由此，导体图案21通过粘接剂粘接到基材29。另外，为了易于说明，粘接材料没有图示。剥离工序是如图4 (e)所示那样、将版基板27从基材29剥离的工序。这时钝化层15坚固地紧贴在版基板27上，而且由于在钝化层15与版基板27之间有难粘接性的氟类的有机绝缘膜23，所以与基材29的粘附力低，易于残留在版基板27侧。然后，导体图案21被复制到基材29侧，在基材29 上形成布线图案。这是由于，如第一实施方式所述，由于版基板27与导体图案21的粘附力被控制，所以版基板27与导体图案21以恰当的粘附力粘接，并且导体图案21与基材29的粘附力变大。另外，由于不除去钝化层15就能够将导体图案21复制到基材29，所以与在进行复制时每次都制造电镀抗蚀剂薄膜的以往例相比较，能够重复利用复制用版基板27。另外，由于在钝化层15的表面被有机绝缘膜23覆盖而保护，所以即使重复利用版基板27也能够降低钝化层15的损伤。由此，能够降低布线图案的制造成本。通过上述，由于本发明的布线图案的制造方法通过对在版基板27上的金属表面上形成的钝化层15局部地照射激光来除去钝化层15的一部分，所以能够将未除去的钝化层15作为电镀的电镀抗蚀剂层，能够在钝化层15的一部分被除去了的部分上制造导体图案21。因此，在复制导体图案21时，不除去此钝化层15就能够将导体图案21复制到基材29。由此，在进行复制时每次都制造的电镀抗蚀剂薄膜是不需要的，能够重复利用复制用版基板27。另外，由于版基板27的金属是不锈钢制，所以在通过电镀形成导体图案21时，能够通过不锈钢实现电镀所用的通电，而且版基板27与导体图案21以恰当的粘附力粘接。由此，在电镀过程中导体图案21不从版基板27剥离，在复制导体图案21时，能够容易地将导体图案21复制到基材29。另外，由于在钝化层15之上形成了有机绝缘膜23，所以此有机绝缘膜23保护钝化层15，能够降低例如由钝化层15的针孔等引起的电镀缺陷或复制时的钝化层15的损伤。由此，能够可靠地形成导体图案21，并且能够延长版基板27的寿命。另外，本发明并不限定于上述实施方式，例如可以像下述那样变形并实施，这些实施方式也属于本发明的技术范围。〈变形例1>在上述第一实施方式中，使激光的扫描方向SD与导体图案11的长度方向LD —致，但并不限于此，例如也可以是图5所示的比较例那样的宽度方向WD的扫描方向SD。或者，也可以是与长度方向LD、宽度方向WD都不同的方向。<变形例2>在上述第二实施方式中，构成为在导体图案21的整个表面上涂敷粘接剂，但也可以如图6所示那样、在基材29的整个表面上涂敷粘接剂AD。或者也可以在版基板27的整个表面上涂敷粘接剂。<变形例3>在上述实施方式中，在基材19或基材29的材质中使用了合成树脂，但并不限定于合成树脂，也可以是金属或陶瓷等。
本发明不限定于上述实施方式，只要不脱离本发明的目的的范围，能够进行适当变更。
权利要求
1.一种布线图案的制造方法，其特征在于， 将通过电镀而形成在版基板上的导体图案复制到基材上，该版基板的表面的至少一部分具有金属， 在上述金属的表面上形成绝缘性的钝化层，通过局部地照射激光来除去上述钝化层的一部分。
2.如权利要求1所述的布线图案的制造方法，其特征在于， 上述金属是不锈钢制。
3.如权利要求1所述的布线图案的制造方法，其特征在于， 上述激光的照射通过扫描上述激光来进行， 上述激光的扫描方向是上述导体图案的长度方向， 激光的扫描沿着电流流动的方向进行，并且相对于上述长度方向进行多次扫描。
4.如权利要求1所述的布线图案的制造方法，其特征在于， 除去上述钝化层后的部分的平均表面粗糙度(Ra)是0.05 μ m 4 μ m，凹凸的平均间隔(Sm) i 10 μ m 20 μ m。
5.如权利要求1所述的布线图案的制造方法，其特征在于， 在上述钝化层之上形成有机绝 缘膜。
全文摘要
本发明的目的在于提供一种布线图案的制造方法，相对于在制造复制导体图案而形成的布线图案时每次都在版基板上制造电镀抗蚀剂薄膜的以往技术，能够重复利用复制用版基板的。本发明的特征在于，将通过电镀而形成在版基板(17)上的导体图案(11)复制到基材(19)上，该版基板(17)的表面的至少一部分具有金属，在上述金属的表面上形成绝缘性的钝化层(15)，通过局部地照射激光来除去上述钝化层(15)的一部分。
文档编号H05K3/20GK103228108SQ20121055521
公开日2013年7月31日 申请日期2012年12月19日 优先权日2012年1月26日
发明者管野广之, 铃木由宗 申请人:阿尔卑斯电气株式会社