专利名称：防氧化pcb板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电子设备上常用的PCB板，尤其涉及一种防氧化PCB板。
背景技术：
随着电子行业的飞速发展，电子产品微型化的趋势日益明显，一块PCB板除了固定各种小电子零件外，其主要功能还有提供各种电子零件的相互电气连接。随着信息技术的发展，电子设备也越来越复杂，需要的零件越来越多，PCB板上的线路与零件也越来越密集。在PCB板制造行业中，PCB板由绝缘隔热、并不易弯曲的材质构成基板，在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板上，在制造过程中部分被蚀刻处理掉，留下来的部分就变成网状的细小线路了，这些线路被称作导线，并用于提供PCB板上零件的电路连接。 现有的加工PCB板技术，为了防止焊盘氧化，通过松香涂覆其表面，但是只能保证一次点红胶贴片及波峰焊焊锡。而在贴片过程中松香由于高温易流化、贴片容易偏移，导致了焊盘被氧化，降低了焊接能力和贮存时间。
实用新型内容本实用新型的目的是解决上述存在的问题，提供一种防止焊盘氧化、提高焊接能力的一种防氧化PCB板。本实用新型的目的是以如下方式实现的一种防氧化PCB板，具有焊接元件的焊盘，所述焊盘表面具有有机膜层。更进一步的说，所述有机膜层的厚度为0. 15微米。本实用新型的优点当线路板焊盘表面通过有机膜层涂覆后，铜面格各穿孔均被一层有机膜所覆盖及保护，这种膜可维持铜面的平整性及防止铜面被氧化，可保证金属铜面在经历多次表面贴片焊接及波峰焊后，仍然维持原有的焊接能力，有效地降低了成本，涂覆表面均匀、超薄，贴片不易发生位移，位置准确，贮存时间更长。
为了使本实用新型的内容更容易被清楚地理解，下面根据具体实施例并结合附图，对本实用新型作进一步详细的说明，其中图I是本实用新型的结构示意图；附图标记1、焊盘，2、有机膜层。
具体实施方式
见图I所示，一种防氧化PCB板，具有焊接元件的焊盘1，所述焊盘，I表面具有有机膜层2 ;所述有机膜层2的厚度为0. 15微米。当线路板焊盘I表面通过有机膜层涂覆后，铜面各穿孔均被一层有机膜层2所保护，由于这种有机膜层2只与表面金属铜发生反应，形成0. 15微米厚，也可以加厚至要求的厚度，并且选择性的保护铜面，提高了 PCB板的焊接效果及贮存时间。以上所述的具体实施例，对本实用新型的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。·
权利要求1.一种防氧化PCB板，具有焊接元件的焊盘(I);其特征在于所述焊盘(I)表面具有有机膜层⑵。
2.根据权利要求I所述防氧化PCB板，其特征在于所述有机膜层(2)的厚度为0.15微米。
专利摘要本实用新型公开一种防氧化PCB板，具有焊接元件的焊盘，所述焊盘表面具有有机膜层，当线路板焊盘表面通过有机膜层涂覆后，铜面各穿孔均被一层有机膜所覆盖及保护，这种膜可维持铜面的平整性及防止铜面被氧化，可保证金属铜面在经历多次表面贴片焊接及波峰焊后，仍然维持原有的焊接能力，有效地降低了成本，涂覆表面均匀、超薄，贴片不易发生位移，位置准确，贮存时间更长。
文档编号H05K1/02GK202488872SQ201220087009
公开日2012年10月10日 申请日期2012年3月9日 优先权日2012年3月9日
发明者陈定红 申请人:常州海弘电子有限公司