专利名称：防止锡焊堵孔的pcb板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电子设备上常用的PCB板，尤其涉及一种防止锡焊堵孔的PCB板。
背景技术：
随着电子行业的飞速发展，电子产品微型化的趋势日益明显，一块PCB板除了固定各种小电子零件外，其主要功能还有提供各种电子零件的相互电气连接。随着信息技术的发展，电子设备也越来越复杂，需要的零件越来越多，PCB板上的线路与零件也越来越密集。在PCB板制造行业中，PCB板由绝缘隔热、并不易弯曲的材质构成基板，在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板上，在制造过程中部分被蚀刻处理掉，留下来的部分就变成网状的细小线路了，这些线路被称作导线，并用于提供PCB板上零件的电路连接。 PCB板在焊接后需要再插元器件，后续插件需要先将堵住孔的焊锡去除再插元器件，增加了焊锡工序工作量，降低生产效率,提高了生产成本。
实用新型内容本实用新型的目的是解决上述存在的问题，提供一种结构简单、减少焊锡工序，提高生产效率的一种防止锡焊堵孔的PCB板。本实用新型的目的是以如下方式实现的一种防止锡焊堵孔的PCB板，包括具有焊盘孔的焊盘，所述焊盘孔上设有槽，所述槽位于所述焊盘孔和焊盘中心线上。更进一步的说，所述槽的宽度为0. 5mm。本实用新型的优点采用本实用新型的技术，在沿焊接方向，从焊盘孔中心延伸到焊盘中点，设有宽度为0. 5mm的槽，可以避免焊接后焊锡堵在焊盘孔内，避免焊锡堵住器件孔，便于焊接后插件的元器件使用，降低了生产成本，提高了生产效率。
为了使本实用新型的内容更容易被清楚地理解，下面根据具体实施例并结合附图，对本实用新型作进一步详细的说明，其中图I是本实用新型的结构示意图；附图标记1、焊盘，2、焊盘孔，3、槽。
具体实施方式
见图I所示，一种防止锡焊堵孔的PCB板，包括具有焊盘孔2的焊盘1，，所述焊盘孔2上设有槽3，所述槽3位于所述焊盘孔2和焊盘I中心线上，所述槽3的宽度为0. 5mm。其工作过程为，针对焊接后插件的元器件，将焊盘I上设有宽度为0. 5mm的槽3，可以避免焊接后焊锡堵在孔内，避免后续插件时需要先将堵住孔的焊锡去除后再插件，提高了生产效率，也减少了焊锡的加工工序。[0012]以上所述的具体实施例，对本实用新型的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包 含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种防止锡焊堵孔的PCB板，包括具有焊盘孔(2)的焊盘(I);其特征在于所述焊盘孔(2)上设有槽(3)，所述槽(3)位于所述焊盘孔(2)和焊盘(I)中心线上。
2.根据权利要求I所述防止锡焊堵孔的PCB板，其特征在于所述槽(3)的宽度为·0.5mmo
专利摘要本实用新型公开一种防止锡焊堵孔的PCB板，包括具有焊盘孔的焊盘，所述焊盘孔上设有槽，所述槽位于所述焊盘孔和焊盘中心线上，采用本实用新型的技术，在沿焊接方向，从焊盘孔中心延伸到焊盘中点，设有宽度为0.5mm的槽，可以避免焊接后焊锡堵在焊盘孔内，避免焊锡堵住器件孔，便于焊接后插件的元器件使用。
文档编号H05K1/11GK202488880SQ201220088720
公开日2012年10月10日 申请日期2012年3月9日 优先权日2012年3月9日
发明者陈定红 申请人:常州海弘电子有限公司