专利名称：改善铜箔气泡的pcb板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电子设备上常用的PCB板，尤其涉及一种改善铜箔气泡的PCB板。
背景技术：
随着电子行业的飞速发展，电子产品微型化的趋势日益明显，一块PCB板除了固定各种小电子零件外，其主要功能还有提供各种电子零件的相互电气连接。随着信息技术的发展，电子设备也越来越复杂，需要的零件越来越多，PCB板上的线路与零件也越来越密集。在PCB板制造行业中，PCB板由绝缘隔热、并不易弯曲的材质构成基板，在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板上，在制造过程中部分被蚀刻处理掉，留下来的部分就变成网状的细小线路了，这些线路被称作导线，并用于提供PCB板上零件的电路连接。
部分PCB板在装整机后，在工作状态下发出的热量较大，此状态下的整机工作性能性对较差且安全性较低，造成产品的质量下降，维修较多，而PCB板本身也易造成阻焊起泡等不良现象。
实用新型内容本实用新型的目的是解决上述存在的问题，提供一种散热性好，能够控制阻焊油墨起泡的改善铜箔起泡的PCB板。本实用新型的目的是以如下方式实现的一种改善铜箔起泡的PCB板，具有本体，所述本体上具有若干透气孔。更进一步的说，所述透气孔为网格状结构。更进一步的说，所述透气孔为等距分布的圆孔结构。本实用新型的优点由于PCB板线条具有了规则窗口或者是网格状结构，不仅加强了散热性能还可以保护工作零件，提高了整机的工作性能以及使用的安全性能。
为了使本实用新型的内容更容易被清楚地理解，下面根据具体实施例并结合附图，对本实用新型作进一步详细的说明，其中图I是本实用新型结构示意图；图2是实施例2的结构示意图；附图标记1、本体，2、透气孔。
具体实施方式
实施例I见图I所示，一种改善铜箔起泡的PCB板，具有本体I所述本体(I)上具有若干透气孔2，所述透气孔2为网格状结构。[0015]实施例2见图2所示，一种改善铜箔起泡的PCB板，具有本体I所述本体⑴上具有若干透气孔2，所述透气孔2为等距分布的圆孔结构。对于大面积铜箔处进行扣制，在蚀刻无效铜箔工序是同时将其蚀刻，这样无需增加工序。在设备正常工作后，可以降低热度，不会发生由于热量过大引起的绿油起泡等不良现象，加强各个元件的性能。以上所述的具体实施例，对本实用新型的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已，并不用于限制本 实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种改善铜箔气泡的PCB板，具有本体(I )，其特征在于所述本体(I)上具有若干透气孔(2)。
2.根据权利要求I所述改善铜箔气泡的PCB板，其特征在于所述透气孔(2)为网格状结构。
3.根据权利要求I所述改善铜箔气泡的PCB板，其特征在于所述透气孔(2)为等距分布的圆孔结构。
专利摘要本实用新型公开一种改善铜箔气泡的PCB板，具有本体，所述本体上具有若干透气孔，所述透气孔为网格状结构，由于PCB板线条具有了规则窗口或者是网格状结构，不仅加强了散热性能还可以保护工作零件，提高了整机的工作性能以及使用的安全性能。
文档编号H05K1/02GK202603030SQ201220088719
公开日2012年12月12日 申请日期2012年3月9日 优先权日2012年3月9日
发明者陈定红 申请人:常州海弘电子有限公司