专利名称：防止焊盘糊盘pcb板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电子设备上常用的PCB板，尤其涉及一种防止焊盘糊盘PCB板。
背景技术：
随着电子行业的飞速发展，电子产品微型化的趋势日益明显，一块PCB板除了固定各种小电子零件外，其主要功能还有提供各种电子零件的相互电气连接。随着信息技术的发展，电子设备也越来越复杂，需要的零件越来越多，PCB板上的线路与零件也越来越密集。在PCB板制造行业中，PCB板由绝缘隔热、并不易弯曲的材质构成基板，在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板上，在制造过程中部分被蚀刻处理掉，留下来的部分就变成网状的细小线路了，这些线路被称作导线，并用于提供PCB板上零件的电路连接。常规的焊盘菲林比线路上的焊盘大0. 2mm，对于不带贴片的PCB板能正常生产，但对于有贴片的PCB板，丝印阻焊困难，一般丝印10张左右就需要擦洗网，由于贴片的焊盘面积小，很容易糊盘和绿油上焊盘，导致了生产效率低、影响产品质量。
实用新型内容本实用新型的目的是提供一种结构简单、不易糊盘的在一种防止焊盘糊盘PCB板。本实用新型的目的是以如下方式实现的一种防止焊盘糊盘PCB板，具有本体、与本体焊接的贴片焊盘，所述本体表面设有若干本体焊点，所述贴片焊盘具有若干贴片焊点，所述贴片焊点与所述本体焊点相对应，且所述贴片焊点大于所述本体焊点。更进一步的说，所述贴片焊点比所述本体焊点直径相差0. 4mm。本实用新型的优点采用本实用新型的贴片焊盘设计，降低了擦网频率，提高丝印质量，不容易糊盘，提高了生产效率，降低了生产成本。
为了使本实用新型的内容更容易被清楚地理解，下面根据具体实施例并结合附图，对本实用新型作进一步详细的说明，其中图I是本实用新型的结构示意图；图2为图I的局部示意图；附图标记1、本体，I、本体焊点，2、贴片焊盘，21贴片焊点。
具体实施方式
见图I和图2所示，一种防止焊盘糊盘PCB板，具有本体I、与本体I焊接的贴片焊盘2，所述本体I表面设有若干本体焊点11，所述贴片焊盘2具有若干贴片焊点21，所述贴片焊点21与所述本体焊点11相对应，且所述贴片焊点21大于所述本体焊点11 ;所述贴片焊点21比所述本体焊点11直径相差0. 4mm。其工作原理为将贴片焊盘2统一放大0. 2mm后再按常规放大0. 2mm，使的贴片焊盘比线路上的焊点直径大0. 4mm，这样给丝印工序带来很大的方便，降低了擦网频率，提高了丝印质量。以上所述的具体实施例，对本实用新型的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种防止焊盘糊盘PCB板，具有本体(I)、与本体(I)焊接的贴片焊盘(2)，所述本体(I)表面设有若干本体焊点(11);其特征在于所述贴片焊盘(2)具有若干贴片焊点(21)，所述贴片焊点(21)与所述本体焊点(11)相对应，且所述贴片焊点(21)大于所述本体焊点(II)。
2.根据权利要求I所述防止焊盘糊盘PCB板，其特征在于所述贴片焊点(21)比所述本体焊点(11)直径相差O. 4mm。
专利摘要本实用新型提供一种防止焊盘糊盘PCB板，具有本体、与本体焊接的贴片焊盘，所述本体表面设有若干本体焊点，所述贴片焊盘具有若干贴片焊点，所述贴片焊点与所述本体焊点相对应，且所述贴片焊点大于所述本体焊点，采用本实用新型的贴片焊盘设计，降低了擦网频率，提高丝印质量，不容易糊盘，提高了生产效率，降低了生产成本。
文档编号H05K1/11GK202488879SQ201220088718
公开日2012年10月10日 申请日期2012年3月9日 优先权日2012年3月9日
发明者陈定红 申请人:常州海弘电子有限公司