专利名称：一种电子设备的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电子设备防水技术领域，特别涉及一种电子设备。
背景技术：
随着各种数码类产品和移动终端产品等电子设备用户对产品质量的要求不断提升，电子设备产品防水性能的好坏已成为用户在衡量产品质量时考虑的ー个重要因素。其中，由于电子设备中需要単独安装的功能键组件，如音量控制键、电源控制键以及拍照键等，其安装结构比较特殊，因此，这些功能键组件处的防水性能是影响整个产品防水性能的ー个重要方面。为描述方便，下文以安装于电子设备侧面的侧键组件为例进行描述。请參考图1， 图I为现有技术中电子设备侧键组件处的结构示意图。现有技术中，电子设备侧键组件处的结构包括后壳I和侧键组件；侧键组件包括键帽3和微动开关6 ;后壳I设有贯穿其厚度方向的键槽2，键帽3安装于键槽2且露出键槽2 ;键帽3具有指向微动开关6的方向延伸的凸起31 ;当然，为了增加用户按键时的手感，键帽3和微动开关6之间还设有硅胶体4 ;硅胶体4具有用于包裹上述凸起31的凹形槽，键槽2的侧壁向内凹陷形成用于对硅胶体4进行限位的限位槽5，硅胶体4的外沿41部分伸入限位槽5。硅胶体4的尺寸大于键槽2的内部尺寸，硅胶体4的外沿14通过键帽3的凸起31对硅胶体4凹形槽槽底的顶压之力压紧在限位槽5的限位面51上；现有技术中，电子设备的侧键组件通过硅胶体4的外沿41与限位槽5的限位面51之间的压紧形成硅胶体4与键槽2之间过盈配合实现对硅胶体4两侧的隔离，从而实现电子设备侧键组件处的防水功能；因此，硅胶体4还能起到一定的防水功能，硅胶体4限位槽5共同形成了电子设备的防水组件。当按动键帽3时，键帽3通过其设置的凸起31将动カ传递给硅胶体4具有的凹形槽，硅胶体4的凹形槽在凸起31的压カ下向靠近微动开关6的方向拉伸，从而将动カ传递给微动开关6。但是，硅胶体4的外沿41压紧于限位槽5的限位面51，当硅胶体4中间形成凹形架构的部分向靠近微动开关6的方向拉伸时,娃胶体4的外沿41也会被拉伸，从而外沿41与限位槽5的限位面51之间会产生摩擦，对硅胶体4的外沿41造成磨损，从而使硅胶体4的外沿41与键槽2之间的密封性，降低了电子设备侧键组件处的防水功能，因此，现有技术中的电子设备防水性能的稳定性较差。因此，如何提供ー种具有良好的防水性能稳定性的电子设备，是本领域技术人员需要解决的技术问题之ー。
实用新型内容本实用新型提供ー种具有良好的防水性能稳定性的电子设备。为达到上述目的，本实用新型提供以下技术方案[0011]ー种电子设备，包括设置键槽的壳体、功能键组件、以及所述功能键组件处的防水组件；所述功能键组件包括键帽和微动开关，所述微动开关位于壳体内部，所述键帽露出键槽；所述防水组件包括硅胶体和防水胶条，所述硅胶体位于微动开关和键帽之间，其外沿通过防水胶条与所述键槽周边的壳体内壁密封粘结。优选地，所述防水组件还包括位于所述壳体内并将硅胶体的外沿压紧于壳体内壁上的支架。优选地，所述支架固定连接于壳体内壁上。优选地，所述壳体内壁在键槽的两侧，分别设有至少ー个固定台；
·[0016]所述支架对应每ー个固定台，设有ー个固定耳，所述固定台与对应固定耳通过紧固件紧固。优选地，所述支架压紧硅胶体的周边间隔设有若干定位槽，所述硅胶体上与每ー个定位槽对应的位置设有与定位槽卡接的定位块。优选地，所述支架的制作材料为铁镍合金。优选地，所述硅胶体与所述微动开关的接触凸起之间设有防护片，所述防护片通过背胶粘于所述硅胶体。优选地，所述防护片为PC片。 优选地，所述功能键组件为侧键组件。本实用新型提供的电子设备，包括设置键槽的壳体、功能键组件、以及所述功能键组件处的防水组件；所述功能键组件包括键帽和微动开关，所述微动开关位于壳体内部，所述键帽露出键槽；所述防水组件包括硅胶体和防水胶条，所述硅胶体位于微动开关和键帽之间，其外沿通过防水胶条与所述键槽周边的壳体内壁密封粘结。本实用新型提供的电子设备，防水组件的硅胶体位于功能键组件的键帽与微动开关之间，硅胶体的外沿通过防水胶条密封粘结于键槽周边的壳体内壁，将键帽与微动开关之间密封隔离，防止水以及水汽等通过键槽进入电子设备的壳体内部，实现电子设备的壳体键槽处的防水性能；当用户操作功能键组件吋，键帽受到的压カ传递至硅胶体，然后通过硅胶体传递至微动开关的接触凸起上，从而实现对功能键组件的操作；硅胶体的外沿通过防水胶条密封粘接于壳体内壁来实现硅胶体的外沿部分与壳体内壁之间的密封关系，相对于上述背景技术中提到的硅胶体与键槽之间的过盈配合，本实用新型提供的电子设备，其硅胶体的外沿与壳体内壁之间不存在摩擦，因此不存在硅胶体外沿的摩擦损伤现象，硅胶体的外沿与壳体内壁之间的密封具有良好的稳定性。因此，本实用新型提供的电子设备的防水性具有良好的稳定性。
图I为现有技术中电子设备侧键组件处的结构示意图；图2为本实用新型提供的电子设备侧键组件处的爆炸结构示意图；图3为本实用新型提供的电子设备侧键组件处的结构示意图；图4为本实用新型提供的电子设备中支架与壳体之间的固定结构示意图；图5为本实用新型提供的电子设备中硅胶体与支架的定位结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。请參考图2和图3，图2为本实用新型提供的电子设备侧键组件处的爆炸结构示意图；图3为本实用新型提供的电子设备侧键组件处的结构示意图。本实用新型提供的电子设备，包括设置键槽112的壳体11、功能键组件、以及功能键组件处的防水组件；功能键组件包括键帽13和微动开关19，微动开关19位于壳体11内部，键帽13露出键槽112 ;防水组件包括硅胶体14和防水胶条12，硅胶体14位于微动开关19和键帽13之间，其外沿143通过防水胶条12与键槽112周边的壳体内壁111密封粘 结。本实用新型提供的电子设备，防水组件的硅胶体14位于功能键组件的键帽13与微动开关19之间，硅胶体14的外沿143通过防水胶条12密封粘结于键槽112周边的壳体内壁111，将键帽13与微动开关19之间密封隔离，防止水以及水汽等通过键槽112进入电子设备的壳体11内部，实现电子设备的壳体11键槽112处的防水性能；当用户操作功能键组件时，键帽13受到的压カ传递至硅胶体14，然后通过硅胶体14传递至微动开关19的接触凸起191上，从而实现对功能键组件的操作；硅胶体14的外沿143通过防水胶条12密封粘接于壳体内壁111来实现硅胶体14的外沿143部分与壳体内壁111之间的密封关系，相对于上述背景技术中提到的硅胶体与键槽之间的过盈配合，本实用新型提供的电子设备，其硅胶体14的外沿143与壳体11之间不存在摩擦，因此不存在硅胶体14外沿143的摩擦损伤现象，硅胶体14的外沿143与壳体内壁111之间的密封具有良好的稳定性。因此，本实用新型提供的电子设备的防水性具有良好的稳定性。具体的，为了增加硅胶体14与壳体内壁111之间密封的稳定性，上述技术方案中提到的防水组件还包括位于壳体11内并将硅胶体14的外沿143压紧于壳体内壁111上的支架15。支架15将硅胶体14压紧于壳体内壁111，增强了硅胶体14的抗顶压能力，増加了硅胶体14与壳体内壁111之间的压紧力，从而增加了硅胶体14与壳体内壁111之间密封的稳定性。优选地，支架15固定连接于壳体内壁111上。具体的，请參考图4，图4为本实用新型提供的电子设备中支架与壳体之间的固定结构示意图，支架15与壳体内壁111之间的固定关系可以通过下列结构实现壳体内壁111在键槽112的两侧，分别设有至少ー个固定台113 ；支架15对应每ー个固定台113，设有ー个固定耳152，固定台113与对应固定耳152通过紧固件紧固。上述的紧固件优选为螺栓18，还可以为螺丝钉、铆钉等。当然，为了更好地对固定耳152与固定台113之间的相对位置进行限位，如图4所示，固定台113靠近壳体11的壳体内壁111处设有卡槽114，而在支架15的固定耳152上，设有与卡槽114卡接的卡块154。支架15在与壳体11固定时，先将固定耳152的卡块154插入固定台113的卡槽114中，然后造通过螺栓18进行固定，保证了支架15固定位置的精确性。请參考图5，图5为本实用新型提供的电子设备中硅胶体与支架的定位结构示意图。同理，为了便于对支架15和硅胶体14进行限位，防止因硅胶体14受到键帽13的顶压カ过大而导致硅胶体14的外沿 143向内收缩，增加硅胶体14与壳体内壁111之间密封的稳定性，同时保证支架15与硅胶体14之间相对位置的精确性，支架15压紧硅胶体14外沿143的周边间隔设有若干定位槽153，硅胶体14上与每ー个定位槽153对应的位置设有与定位槽153卡接的定位块142。当硅胶体14受到键帽13的顶压カ过大时，支架15可以通过定位槽153为硅胶体14设置的定位块142提供支撑力。为了保证支架15对硅胶体14的压紧力，支架15需要一定的刚性，优选地，支架15的制作材料为铁镍合金。因为铁镍合金的强度很高，能够满足支架15对硅胶体14的外沿143的压紧不出现压カ不均的现象。请參考图2和图3，为了降低微动开关19的接触凸起191对硅胶体14凹形结构的槽底141的磨损，増加硅胶体14的使用寿命，优选地，硅胶体14与微动开关19的接触凸起191起之间设有防护片16，防护片16通过背胶17粘接于硅胶体14。防护片16可以将微动开关19的接触凸起191与硅胶体14的槽底141之间的カ均匀扩散开来，防止硅胶体14局部受カ过大，增加硅胶体14的使用寿命。优选地，上述技术方案中提到的防护片16为PC片。因为PC片具有质轻、韧性好、抗冲击性极强、100 %防紫外线等优点。优选地，上述技术方案中所述的功能键组件为侧键组件。显然，本领域的技术人员可以对本实用新型实施例进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。
权利要求1.ー种电子设备，包括设置键槽的壳体、功能键组件、以及所述功能键组件处的防水组件；所述功能键组件包括键帽和微动开关，所述微动开关位于壳体内部，所述键帽露出键槽；其特征在于，所述防水组件包括硅胶体和防水胶条，所述硅胶体位于微动开关和键帽之间，其外沿通过防水胶条与所述键槽周边的壳体内壁密封粘结。
2.根据权利要求I所述的电子设备，其特征在于，所述防水组件还包括位于所述壳体内并将硅胶体的外沿压紧于壳体内壁上的支架。
3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述支架固定连接于壳体内壁上。
4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述壳体内壁在键槽的两侧，分别设有至少ー个固定台；所述支架对应每ー个固定台，设有ー个固定耳，所述固定台与对应固定耳通过紧固件紧固。
5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述支架压紧硅胶体的周边间隔设有若干定位槽，所述硅胶体上与每ー个定位槽对应的位置设有与定位槽卡接的定位块。
6.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述支架的制作材料为铁镍合金。
7.根据权利要求I所述的电子设备，其特征在于，所述硅胶体与所述微动开关的接触凸起之间设有防护片，所述防护片通过背胶粘于所述硅胶体。
8.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述防护片为PC片。
9.根据权利要求I 8任一项所述的电子设备，其特征在于，所述功能键组件为侧键组件。
专利摘要本实用新型公开了一种电子设备，包括设置键槽的壳体、功能键组件、以及功能键组件处的防水组件；功能键组件包括键帽和微动开关，微动开关位于壳体内部，键帽露出键槽；防水组件包括硅胶体和防水胶条，硅胶体位于微动开关和键帽之间，其外沿通过防水胶条与键槽周边的壳体内壁密封粘结。本实用新型提供的电子设备，防水组件的硅胶体位于功能键组件的键帽与微动开关之间，硅胶体的外沿通过防水胶条密封粘结于键槽周边的壳体内壁，硅胶体的外沿与壳体内壁之间不存在摩擦，因此不存在硅胶体外沿的摩擦损伤现象，硅胶体的外沿与壳体内壁之间的密封具有良好的稳定性。因此，本实用新型提供的电子设备的防水性具有良好的稳定性。
文档编号H05K5/06GK202617558SQ20122015507
公开日2012年12月19日 申请日期2012年4月13日 优先权日2012年4月13日
发明者丁英杰, 高斌 申请人:中兴通讯股份有限公司