一种室内it设备散热系统的制作方法

文档序号:8166288阅读:131来源:国知局
专利名称:一种室内it设备散热系统的制作方法
技术领域
本实用新型涉及IT设备散热系统,尤其涉及一种室内IT设备散热系统。
背景技术
用于放置IT设备(如服务器、大型计算机、交换机组等)的室内空间,俗称机房。机房内的IT设备在运行过程中,电子元件不断散发热量,是机房的主要发热源,如果IT设备散发的热量不及时扩散掉,就会导致机房内温度升高,影响IT设备的运行,甚至损坏IT设备或导致火灾,尽管IT设备本身也设有散热风道,安装有散热风扇,但是从IT设备散热风道散发出来的热量如果不能排出室外,这些热量会在室内聚集,时间久了以后会导致机房的温度升高进而使IT设备温度升高。因此在实际运用中,机房都配备散热装置来给IT设备降温,比较常见的有两种方·式一是在机房墙壁上安装排气扇,使机房的空气与室外空气交换,将热量散发出去,但这种方式由于是对整个机房进行换气,IT设备之间的热量会相互交叉传递弥漫整个机房后再排出室内,因此这种方式的效率较低,而且比较耗电;二是在机房安装空调或将空调的冷气引入机房,这种方式更加耗电,而且空调排出的冷空气可能会在IT设备上凝结水珠,弓丨发短路故障,另外,如果空调发生漏水故障也会使IT设备短路。
发明内容针对现有技术存在的问题,本实用新型提供一种无耗电且散热良好的室内IT设备散热系统。本实用新型是这样实现的一种室内IT设备散热系统,包括室内空间,放置于室内空间的IT设备,和两端开口四周封闭的散热通道,所述室内空间下端具有进风口,所述室内空间墙体上端具有出风口,所述散热通道一端与IT设备散热口连接,另一端与所述出风口连接。其中,由于所述散热通道是两端开口,四周封闭的,因此IT设备散热口散发的热量可以直接进入散热通道,通过出风口,排出室内,同时由于出风口设于室内墙体上端,从IT设备散热口出来的热空气会自动往上流动,使得热量更容易排出室内,避免了多个IT设备之间的热量传递,避免了热量在室内空间聚集;另一方面,由于IT设备本身设有散热风道,散热风道内设有散热风扇,室内大气会被吸进IT设备的散热风道参与散热,因此在室内空间下端开设进风口,使得室外相对较冷的空气经由进风口补充进入室内空间,流进IT设备的散热风道,参与IT设备的散热,然后流经散热通道和出风口排出室外,使整个室内空间形成自然对流,对IT设备进行高效散热。在这一过程中除了 IT设备本身运行需要耗能外,整个散热过程不用消耗额外能量,而且能达到较佳的散热效果。因此,与现有技术相比,本实用新型具有无能耗而且散热效果好的优点。作为本实用新型的进一步改进,所述进风口安装有防尘网;所述出风口安装有防尘网。为了防止室外空气的粉尘进入室内空间,导致IT设备电子元件发生短路故障,因此在进风口、出风口设有防尘网,避免室外灰尘进入室内空间,影响室内IT设备的运行。作为本实用新型的进一步改进,所述进风口位于室内空间的墙体上,所述进风口与地面的距离为O. (To. 5m ;所述出风口距离室内顶面的距离为O. (To. 5m。由于冷空气密度大,会下沉到地面,室外或室内离地面越近的空气相对较冷,因此进风口离地面的距离不宜过高,本实用新型将进风口设在与地面距离为O. (TO. 5m的位置,可达到较佳散热效果,使得外界相对较冷的气体可以通过进风口流进室内空间,并带动室内下端的气体参与IT设备的散热,形成自然对流,所述进风口还可以为设于室内空间门下端的进风口 ;由于热空气密度小,会自动上升,不宜将出风口的位置设得太低,出风口的高度应该高于IT设备散热口的高度,因此本实用新型将进风口设在离顶面O. (TO. 5m的位置,可达到较佳散热效果,使得从散热通道内的热空气容易上升直接排到室外,更有利于热量的散发。作为本实用新型的进一步改进,所述散热通道为金属管道。金属管道不仅耐用、不易老化,而且金属材料本身比热较小,吸热快,散热快,更有利于对IT设备进行散热,避免散热通道内的热量聚集,而导致IT设备散热口的温度升高。 作为本实用新型的进一步改进,所述进风口为相互间隔的进风孔,所述出风口为相互间隔的出风孔。本实用新型将进风口设计为相互间隔的出风孔,在保证散热效果的前提下,可以减少对墙面的损伤,使得墙面下端保持足够的强度,还可以减少防尘网的使用面积,节省防尘网材料;同理,将出风口设计为相互间隔的出风孔,可以使墙体上端保持足够的强度,且减少防尘网的使用面积。作为本实用新型的进一步改进,所述进风孔的数量大于或等于出风孔的数量。相同孔径的情况下,进风孔的数量越多,进入室内空间的冷空气就越多,对IT设备的散热效果则越明显。因此本实用新型进风孔数量大于或等于出风孔的数量,可以加强IT设备的散热效果。作为本实用新型的进一步改进,所述进风孔的孔径为O. Γ0. 3m ;所述出风孔的孔径为O. Γ0. 3m。进风孔的孔径既要保证通风顺畅,同时又不能太大,若进风孔的孔径太大,则有的不法分子可能会通过进风孔进入室内空间,盗窃或破坏IT设备;同时孔径过大也会影响墙体的强度。由于,18^60岁男性平均肩宽约33 42cm,女性则约为3(T40cm,因此,本实用新型将进风孔的孔径设计为O. Γ0. 3m,在保证散热效果的同时,还具有防盗、保证墙体强度的优点。同理,本实用新型出风孔的孔径为O. Γ0. 3m,在保证散热效果的同时,还具有防盗、保证墙体强度的优点。综上所述,本实用新型相比与现有技术,具有无能耗、散热效果好和安全可靠的有益效果。

图I所示为本实用新型实施例提供的室内IT设备散热系统结构示意图;图2所示为本实用新型实施例提供的室内IT设备散热系统俯视结构示意图;图3所示为本实用新型实施例图I的A部分的局部放大图;图4所示为本实用新型实施例图I的B部分的局部放大图。附图标识1_室内空间;2-IT设备;3_散热通道;4_进风口 ;5_出风口 ;6_ΙΤ设备散热口 -J-防尘网。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,
以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。参见图I至图4,本实用新型实施例提供一种室内IT设备散热系统,包括室内空间1,放置于室内空间I的IT设备2,和两端开口四周封闭的散热通道3,所述室内空间I下端具有进风口 4,所述室内空间I墙体上端具有出风口 5,所述散热通道3—端与IT设备散热口 6连接,另一端与所述出风口 5连接。其中,由于所述散热通道3是两端开口,四周封闭的,因此IT设备散热口 6散发的热量可以直接进入散热通道3,通过出风口 5,排出室内,同时由于出风口 5设于室内墙体上 端,从IT设备散热口 6出来的热空气会自动往上流动,使得热量更容易排出室内,避免了多个IT设备2之间的热量传递,避免了热量在室内空间I聚集;另一方面,由于IT设备2本身设有散热风道,散热风道内设有散热风扇,室内大气会被吸进入IT设备2的散热风道参与散热,因此在室内空间I下端开设进风口 4,使得室外相对较冷的空气经由进风口 4补充进入室内空间,流进IT设备2的散热风道,参与IT设备2的散热,然后流经散热通道3和出风口 5排出室外,使整个室内空间I形成自然对流,对IT设备2进行高效散热。在这一过程中除了 IT设备2本身运行需要耗能外,整个散热过程不用消耗额外能量,而且能达到较佳的散热效果。因此,与现有技术相比,本实用新型具有无能耗而且散热效果好的优点。作为本实施例的进一步改进,所述进风口 4安装有防尘网7 ;所述出风口 5安装有防尘网7。为了防止室外空气的粉尘进入室内空间1,导致IT设备2电子元件发生短路故障,因此在进风口 4、出风口 5设有防尘网7,避免室外灰尘进入室内空间1,影响室内IT设备2的运行。作为本实施例的进一步改进,所述进风口 4位于室内空间I的墙体上,所述进风口4与地面的距离为O. (TO. 5m ;所述进风口 4距离室内顶面的距离为O. (TO. 5m。由于冷空气密度大,会下沉到地面,室外或室内离地面越近的空气相对较冷,因此进风口 4离地面的距离不宜过高,本实用新型将进风口 4设在与地面距离为O. (TO. 5m的位置,可达到较佳散热效果,使得外界相对较冷的气体可以通过进风口 4流进室内空间,并带动室内下端的气体参与IT设备2的散热,形成自然对流,所述进风口 4还可以为设于室内空间I门下端的进风口 ;由于热空气密度小,会自动上升,不宜将出风口的位置设得太高,出风口的高度应该高于IT设备散热口 6的高度,因此本实用新型将进风口设在离顶面O. (TO. 5m的位置,可达到较佳散热效果,使得从散热通道内的热空气容易上升直接排到室外,更有利于热量的散发。作为本实施例的进一步改进,所述散热通道3为金属管道。金属管道不仅耐用、不易老化,而且金属材料本身比热较小,吸热快,散热快,更有利于对IT设备进行散热,避免散热通道内的热量聚集,而导致IT设备散热口 6的温度升高。作为本实施例的进一步改进,所述进风口 4为相互间隔的进风孔,所述出风口 5为相互间隔的出风孔。本实用新型将进风口 4设计为相互间隔的出风孔,在保证散热效果的前提下,可以减少少对墙面的损伤,使得墙面下端保持足够的强度,还可以减少防尘网的使用面积,节省防尘网材料;同理,将出风口 5设计为相互间隔的出风孔,可以使墙体上端保持足够的强度,且减少防尘网的使用面积。作为本实施例的进一步改进,所述进风孔的数量大于或等于出风孔的数量。进风孔的数量越多,进入室内空间的冷空气就越多,对IT设备的散热效果则越明显。本实施例中图I所示为11个进风孔,9个出风孔,其中每一个出风孔对应一个IT设备,这样可以为IT设备提供充足的冷空气,使IT设备的散热效果更好。作为本实施例的进一步改进,所述进风孔的孔径为O. Γ0. 3m ;所述出风孔的孔径为O. Γ0. 3m。进风孔的孔径既要保证通风顺畅,同时又不能太大,若进风孔的孔径太大,则有的不法分子可能会通过进风孔进入室内空间1,盗窃或破坏IT设备2 ;同时孔径过大也会影响墙体的强度。由于,18^60岁男性平均肩宽约33 42cm,女性则约为3(T40cm,因此,本实 用新型将进风孔的孔径设计为O. Γ0. 3m,在保证散热效果的同时,还具有防盗、保证墙体强度的优点。同理,本实用新型出风孔的孔径为O. Γ0. 3m,在保证散热效果的同时,还具有防盗、保证墙体强度的优点。本实用新型的进风孔或出风孔的孔径也可以超过O. 3m,例如孔径为O. 5m,但要在进风孔和出风孔的孔洞中间分别至少焊接一根铁棍,将进风孔或出风孔平分成两部分,同样可以在保证散热效果的同时,还具有防盗、保证墙体强度的优点。焊接铁棍的数量和铁棍的排列方式,根据孔径的大小并参照成年人的平均肩宽而定,只要是能保证散热效果的同时,又能防止不法分子通过进风孔或出风孔进入室内空间的实施方式,均应为本实用新型的保护范围。以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种室内IT设备散热系统,其特征在于包括室内空间,放置于室内空间的IT设备和两端开口四周封闭的散热通道,所述室内空间下端具有进风口,所述室内空间墙体上端具有出风口,所述散热通道一端与所述IT设备的散热口连接,另一端与所述出风口连接。
2.根据权利要求I所述的室内IT设备散热系统,其特征在于所述进风口安装有防尘网。
3.根据权利要求I所述的室内IT设备散热系统,其特征在于所述出风口安装有防尘网。
4.根据权利要求I所述的室内IT设备散热系统,其特征在于所述进风口位于室内空间的墙体上,所述进风口与地面的距离为O. (To. 5m。
5.根据权利要求I所述的室内IT设备散热系统,其特征在于所述出风口与室内顶面的距离为O. O O. 5mO
6.根据权利要求I所述的室内IT设备散热系统,其特征在于所述散热通道为金属管道。
7.根据权利要求I至6任一项所述的室内IT设备散热系统,其特征在于所述进风口为相互间隔的进风孔,所述出风口为相互间隔的出风孔。
8.根据权利要求7所述的室内IT设备散热系统,其特征在于所述进风孔的数量大于或等于出风孔的数量。
9.根据权利要求8所述的室内IT设备散热系统,其特征在于所述进风孔的孔径为O.1^0. 3m。
10.根据权利要求9所述的室内IT设备散热系统,其特征在于所述出风孔的孔径为O.1^0. 3m。
专利摘要本实用新型提供一种室内IT设备散热系统,包括室内空间,放置于室内空间的IT设备和两端开口四周封闭的散热通道,所述室内空间下端具有进风口,所述室内空间墙体上端具有出风口,所述散热通道一端与所述IT设备的散热口连接,另一端与所述出风口连接。与现有技术相比,本实用新型具有无能耗而且散热效果好的优点。
文档编号H05K7/20GK202697125SQ20122028303
公开日2013年1月23日 申请日期2012年6月15日 优先权日2012年6月15日
发明者柯玉冰, 廖德祥, 邓智成 申请人:深圳市虹远通信有限责任公司
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