缓冲材料1/6扇形压实块的制作方法

文档序号:8169309阅读:401来源:国知局
专利名称:缓冲材料1/6扇形压实块的制作方法
技术领域
本实用新型属于高放废物处理技术领域,特别涉及高放废物处置缓冲材料结构。
背景技术
在目前的技术水平条件下,世界各国预想的高放废物地质处置缓冲结构施工方法有两种,即原位压实法和压实块体现场砌筑法(简称现场堆砌法)。所谓原位压实法,就是将调配到最优含水率的缓冲材料运送到位,采用冲击动力或机械静力压实到最大干密度。所谓压实块体现场砌筑法,就是在处置场外将缓冲材料调配到最优含水率,采用机械静力压实成密实的块体,然后吊装到位,砌筑成需要的缓冲结构。从现有技术可以看到,现场砌筑法得到了广泛的采用。这是因为,机械设备能够达到很好的挤压效果,压实度高;现场堆砌施工效率高;堆砌施工不易受到洞室跨度的制约。现场堆砌法也是我国应该关注的重点。 通常高放废物处置罐为圆柱体,因此,设计出包封圆柱形处置罐的缓冲材料处置块体具有良好的现实意义。

实用新型内容本实用新型旨在现有技术的缺陷,提供一种压实度高,密封性好且易于施工的缓冲材料1/6扇形压实块。为了解决上述技术问题,本实用新型提供了如下的技术方案缓冲材料1/6扇形压实块,包括6个1/6扇形压实块,所述1/6扇形压实块的圆心角为60° ,所述1/6扇形压实块内径为100-170mm,所述1/6扇形压实块外径为475mm,所述1/6扇形压实块一侧中心设置有凹半圆,所述1/6扇形压实块另一侧中心处设置有凸半圆,所述凹半圆的圆心和凸半圆的圆心处于同一圆周上;6个所述1/6扇形压实块拼接成密封的无缝环形体。所述凹半圆的半径大于凸半圆的半径。与现有技术相比较,本实用新型具有如下的有益效果高放射性废弃物深部地质处置需要对废弃物采用缓冲回填材料封闭。国内尚无开发先例。本实用新型根据圆柱形处置罐的基本尺寸,采用高密度、特定形状的缓冲材料压制扇形压实体,压实度高,生产效率高,密封性好,不易受到洞室跨度的制约。

图I为本实用新型高放废物缓冲材料砌筑的立体图;图2为本实用新型缓冲材料1/6扇形压实块的示意图;图3为本实用新型缓冲材料1/6扇形压实块的拼接示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明,应当理解,此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。如图I、图2、图3所示,缓冲材料1/6扇形压实块,包括6个1/6扇形压实块1,1/6扇形压实块通过压实模具制得,1/6扇形压实块由缓冲材料制成。1/6扇形压实块的圆心角为60° ,所述1/6扇形压实块内径为100-170mm, 1/6扇形压实块外径为475mm,该1/6扇形压实块一侧中心设置有凹半圆2,1/6扇形压实块另一侧中心处设置有凸半圆3,采用半圆形结构在实际工程中容易操作;所述凹半圆2的圆心和凸半圆3的圆心处于同一圆周上;6个1/6扇形压实块拼接成密封的无缝环形体4,该无缝环形体4构成了高放废物处置罐内层。所述凹半圆2的半径大于凸半圆3的半径,本实用新型中凹半圆的半径大于凸 半圆半径 Imm0高放射性废弃物5深部地质处置需要对废弃物采用缓冲回填材料封闭。国内尚无开发先例。本实用新型根据圆柱形处置罐的基本尺寸,采用高密度、特定形状的缓冲材料压制扇形压实体,压实度高,生产效率高,密封性好,不易受到洞室跨度的制约。以上所述仅为说明本实用新型的实施方式,并不用于限制本实用新型,对于本领域的技术人员来说,凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.缓冲材料1/6扇形压实块,包括6个1/6扇形压实块,其特征在于所述1/6扇形压实块的圆心角为60° ,所述1/6扇形压实块内径为100-170_,所述1/6扇形压实块外径为475mm,所述1/6扇形压实块一侧中心设置有凹半圆,所述1/6扇形压实块另一侧中心处设置有凸半圆,所述凹半圆的圆心和凸半圆的圆心处于同一圆周上;6个所述1/6扇形压实块拼接成密封的无缝环形体。
2.如权利要求I所述的缓冲材料1/6扇形压实块,其特征在于所述凹半圆的半径大于凸半圆的半径。
专利摘要本实用新型公开了缓冲材料1/6扇形压实块,包括6个1/6扇形压实块,所述1/6扇形压实块的圆心角为60°,所述1/6扇形压实块内径为100-170mm,所述1/6扇形压实块外径为475mm,所述1/6扇形压实块一侧中心设置有凹半圆,所述1/6扇形压实块另一侧中心处设置有凸半圆,所述凹半圆的圆心和凸半圆的圆心处于同一圆周上;6个所述1/6扇形压实块拼接成密封的无缝环形体。所述凹半圆的半径大于凸半圆的半径。具有压实度高,密封性好的特点。
文档编号B30B15/06GK202669041SQ20122037487
公开日2013年1月16日 申请日期2012年7月30日 优先权日2012年7月30日
发明者张虎元, 程世红, 张明, 周浪 申请人:兰州大学
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