专利名称：一种水冷板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电子设备，特别是涉及服务器、网络设备、PC等电脑设备产生的热量的排散。
背景技术：
目前的电脑设备中使用的水冷板普遍由铜铝等导热性能良好的金属材料制成，安装时在水冷板和发热设备之间安装导热硅胶垫片或者涂抹导热硅胶。在防水方面普遍注重水冷板本身的密封，而没有安装冷却水泄漏后的引流装置。该方式的缺点是在发生冷却水泄漏的时候，泄漏出来的冷却水不能得到控制，容易给电脑设备造成损害或者给后续的维修更换工作带来不便。
实用新型内容为解决现有技术中水冷板泄漏出来的冷却水不能得到控制，容易给电脑设备造成损害或者给后续的维修更换工作带来不便的问题，本实用新型提供一种水冷板，在普通水冷板的外面安装有引流装置，能将泄漏出来的冷却水引流到冷却水的回收装置中。该方案的优点是该水冷板使泄漏出来的冷却水得到较好的控制，提高了防水性能。本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是—种水冷板,包含有水冷板和引流装置,水冷板封装在引流装置内。引流装置是半密封结构，包含引流罩和接头，水冷板的进出水口和泄漏出来的冷却水只能从接头处通过。引流罩内有引流槽，冷却水可以通过引流槽流向接头，接头与冷却水回收装置相连接，用来将泄漏出来的冷却水引流到冷却水回收装置中。引流罩与水冷板的导热面相接触的面是导热娃胶膜。本实用新型的有益效果是，该水冷板使泄漏出来的冷却水得到较好的控制，提高了防水性能。
图I是根据本实用新型的水冷板的平面结构示意图。图2是根据本实用新型的水冷板的剖面结构示意图。图中，1.水冷板,2.引流装置,3.引流罩,4.接头,5.水冷板的进出水口，6.引流槽，7.水冷板的导热面，8.导热硅胶膜。
具体实施方式
以下结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。如图1,2所示一种水冷板,包含有(I)水冷板和(2)引流装置，(I)水冷板封装在
(2)引流装置内。(2)引流装置是半密封结构,包含(3)引流罩和(4)接头，(5)水冷板的进出水口和泄漏出来的冷却水只能从(4)接头处通过。(3)引流罩内有(6)引流槽,冷却水可以通过(6)引流槽流向(4)接头。(3)引流罩与(7)水冷板的导热面相接触的面是(8)导热硅胶膜。·
权利要求1.一种水冷板，其特征是包含有水冷板和引流装置，所述水冷板封装在所述引流装置内。
2.根据权利要求I所述的水冷板，其特征是所述引流装置是半密封结构，包含有引流罩和接头，所述水冷板的进出水口和泄漏出来的冷却水只能从接头处通过；所述引流罩内有弓I流槽。
3.根据权利要求I或2所述的水冷板，其特征是所述引流罩与所述水冷板的导热面相接触的面是导热硅胶膜。·
专利摘要本实用新型涉及电子设备，特别是涉及服务器、网络设备、PC等电脑设备产生的热量的排散。一种水冷板，包含有水冷板和引流装置，水冷板封装在引流装置内。引流装置是半密封结构，包含引流罩和接头，水冷板的进出水口和泄漏出来的冷却水只能从接头处通过。引流罩内有引流槽，冷却水可以通过引流槽流向接头，接头与冷却水回收装置相连接，用来将泄漏出来的冷却水引流到冷却水回收装置中。引流罩与水冷板的导热面相接触的面是导热硅胶膜。本技术方案的优点是，该水冷板使泄漏出来的冷却水得到较好的控制，提高了防水性能。
文档编号H05K7/20GK202759732SQ20122045099
公开日2013年2月27日 申请日期2012年9月6日 优先权日2012年9月6日
发明者周哲明 申请人:周哲明