专利名称：用于电子元件的散热模块的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种用于电子元件的散热模块的结构设计；特别是指一种应用导热单元、盖体和热管的路径布置的配合，来增加一电子元件的散热面积或辅助一电子元件的热量排出的新型。
背景技术：
应用多个排列的散热片或鳍片组织，来排出那些电子零件或电脑中央处理器工作时产生的废热，以保持它们的工作效率或避免造成当机的情形，已为现有技术。现有技术已揭示一种一体成型的铝挤型截切加工的散热片，或是将散热面板与散热鳍片分开制造，在嵌接组装或焊接成一整体组织的手段。例如，中国台湾第86116954号「散热装置鳍片组装方法及其制品」专利案，系提供了一个典型的实施例。就像那些熟习此技术的人所知悉，这技术在制造、加工作业及难度上比较麻烦。现有技术也已揭示一种在散热片或鳍片上设置轴孔，结合轴或管穿过该轴孔，以组装结合成一整体组织的手段。例如，中国台湾第91209087号「散热片的结合构造」、或第94205324号「散热鳍片构造改良」专利案等，提供了典型的实施例。现有技术也已揭露了一种在散热片或鳍片侧边或上、下端设置凹槽或插槽、多阶凸部或卡扣件对应扣合，以组装结合成一整体组织的手段概念。例如，中国台湾第92211053号「散热片构造」、第91213373号「散热片固定结构改良」、第86221373号「组合式散热鳍片结构」、第93218949号「散热片组扣接结构」、或第91208823号「散热鳍片的组合结构」专利案等，也已提供了可行的实施例。代表性的来说，这些参考资料显示了有关应用散热结构配置在电子组件方面的结构技术。现有的散热片或鳍片结构常倾向于应用轴或管、插槽、多阶凸部或卡扣件对应扣合等较复杂的结构组合。如果重新设计考量该散热结构，使其构造不同于现有技术，将可改变它的使用形态，而有别于旧法。例如，使它的结构设计符合一个精简的条件，或方便于结合及具有防尘保护、阻止电磁干扰等作用；或依据每一个电子元件的位置，布置该散热模块的路径，来增加电子元件的散热面积等手段。而这些课题在上述的专利案中均未被揭露。
发明内容本实用新型的主要目的即在于提供一种用于电子元件的散热模块，用以提供一结构和组合简便，具备有防尘保护、阻止电磁干扰等作用。该散热模块包括一导热单元，配置在一会产生废热的电子元件(定义为热源元件)上；一盖体和一帽盖分别包覆每一个热源元件和电子元件。该盖体和该连接热源元件的导热单元接合；一包含有冷却流体的热管组合在该每一个盖体和帽盖上。以及，该盖体(及/或帽盖)和热管路径依据电子元件或热源元件的位置来布置，使热源元件的热能可经导热单元传导到该盖体和帽盖，并配合热管路径输出，以增加该散热模块的散热面积。根据本实用新型的用于电子元件的散热模块，该导热单元为一块状物的型态，而具有一第一面和一第二面；该第一面迭置在该热源元件上。对应导热单元的第二面，该盖体为一刚性壁界定成一板状体或盒体的型态，具有一内壁面和一外壁面；该内壁面和该连接热源元件的导热单元的第二面形成相接合或迭合的型态；以及，该外壁面和该热管相连接或相接合的型态。根据本实用新型提出的用于电子元件的散热模块，其中该第一面和该第二面均形成一平面的型态；该盖体内壁面和该盖体外壁面均形成一平面的型态；该热管焊接或粘合在该盖体上。根据本实用新型提出的电子元件的散热模块，其中该帽盖具有一刚性壁，界定帽盖形成一具有内部空间的盒体型态；该帽盖具有一内壁面和一外壁面；该帽盖的内壁面和导热单元的第二面形成相接合的型态；以及该帽盖外壁面和该热管形成相接合的型态。根据本实用新型提出的电子元件的散热模块，其中该帽盖内壁面和该帽盖外壁面均形成一平面的型态；该热管焊接或粘合在该帽盖上；该热源元件和电子元件设置在一电路板上。与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于1.本实用新型使该热源元件配合导热单元、盖体，或该导热单元包含第一面和第二面，配合盖体的内壁面，或使盖体的外壁面组合热管的结构设计，而形成较大面积的接触型态等部份的结构组织，提高了它的散热或废热排出效果。2.该盖体(及/或帽盖)和热管路径依据热源元件(及/或电子元件)的位置来布置，使热源元件产生的废热或热能可经导热单元和盖体、热管，以及热管路径布置连接的帽盖等部分排出，使这散热模块的散热面积明显被增加。3.该导热单元配合盖体、热管的路径布置和帽盖的结构设计，撤除了现有的散热结构倾向于应用轴或管、插槽、复阶凸部或卡扣件对应扣合等较复杂的结构组合。明显提供了一个比现有技术精简和方便于结合的结构设计。
图1为本实用新型的实施例结构组合示意图。图2为图1的结构分解示意图；显示了热源元件、电子元件、导热单元、盖体、帽盖和热管等部分的配置情形。图3为本实用新型的结构组合剖视示意图；图中描绘了该热源元件、电子元件、导热单元、盖体、帽盖和热管等部分的组合关系。附图标记说明10_导热单元；11-第一面；12_第二面；20_热源元件；25-电子元件；30-盖体；35-帽盖;31、36_刚性壁;32、37_内部空间;33、38_内壁面;34、39_外壁面；40-电路板；50_热管；51_冷却流体。
具体实施方式
请参阅图1、图2及图3，本实用新型用于电子元件的散热模块包括一导热单元10，配置在一工作时会产生废热的电子元件上；在所采的实施例中，该会产生废热的电子元件定义为热源元件20。基本上，该热源元件20和其他不会产生废热的电子元件25设置在一电路板40上。[0020]在一个较佳的实施例中，该导热单元10选择可传导热能的材料制成一几何形轮廓的块状物型态，而具有一第一面11和一第二面12 ;该第一面11和第二面12形成一平面的型态，以及该第一面11迭置在该热源元件20上，以传导热源元件20产生的废热(或热能)。图中显示了该散热模块也包括了一盖体30和一帽盖35，分别包覆每一个热源元件20和电子元件25 ;盖体30和该连接热源元件20的导热单元10连接。详细来说，该盖体30和帽盖35分别具有一刚性壁31、36，界定盖体30和帽盖35形成一具有内部空间32、37的盒体(或板状体)型态；盖体30和帽盖35分别具有一内壁面33、38和一外壁面34、39 ；对应导热单元10的第二面12，该盖体内壁面33形成一平面的型态，和导热单元10的第二面12形成相接合或迭合的型态。以及，该盖体外壁面34、帽盖外壁面39和一热管50相连接或相接合的型态；在所采的实施例中，该盖体外壁面34和帽盖35的内壁面38、外壁面39也是形成一平面的型态。可了解的是，该盖体30的结构型态明显增加了该热源元件20的散热面积；并且，该盖体30和帽盖35也对热源元件20和电子元件25产生防尘保护和阻止电磁干扰等作用。图1、图2及图3也显示了该散热模块也包括该热管50 ;热管50组合在该盖体30和帽盖35上，包含有冷却流体51。具体来说，热管50采用焊接或粘合作业，组合在该盖体30和帽盖35的外壁面34、39。因此，该热源元件20工作产生的废热(或热能)可经导热单元10传导到该盖体30和帽盖35，并且经热管50冷却交换、输出。须加以说明的是，该盖体30 (及/或帽盖35)和热管50路径是依据热源元件20(及/或电子元件25)的位置来布置，使热源元件20产生的废热或热能可经导热单元10传导到该盖体30和帽盖35，并配合热管50路径输出，以增加该散热模块的散热面积。也就是说，该热源元件20产生的废热(或热能)不只经连接它的导热单元10和盖体30、热管50排出；还包括热管50路径布置连接的帽盖35。因此，这散热模块的散热面积明显被增加。代表性的来说，这用于电子元件的散热模块在具备有防尘保护和阻止电磁干扰的条件下，相较于旧法而言，具有下列的考量条件和优点1.该散热模块和相关组件结构、操作使用情形等，已被重新设计考量，而不同于现有技术；并且，改变了它的使用型态，而有别于旧法。例如，使该热源元件20配合导热单元10、盖体30，或该导热单元10包含第一面11和第二面12，配合盖体30的内壁面33，或使盖体30的外壁面34组合热管50的结构设计，而形成较大面积的接触型态等部份的结构组织，提高了它的散热或废热排出效果。2.该盖体30 (及/或帽盖35)和热管50路径依据热源元件20 (及/或电子元件25)的位置来布置，使热源元件20产生的废热或热能可经导热单元10和盖体30、热管50，以及热管50路径布置连接的帽盖35等部分排出，使这散热模块的散热面积明显被增加。3.该导热单元10配合盖体30、热管50的路径布置和帽盖35的结构设计，撤除了现有的散热结构倾向于应用轴或管、插槽、多阶凸部或卡扣件对应扣合等较复杂的结构组合。明显提供了一个比现有技术精简和方便于结合的结构设计。本实用新型提供了一有效的用于电子元件的散热模块，其空间型态不同于现有技术，且具有旧法中无法比拟的优点，展现了相当大的进步。以上所述仅为本实用新型的可行实施例而已，并非用来限定本实用新型实施的范围，即凡依本实用新型权利要求所作的均等变化与修饰，皆为本实用新型专利范围所含盖。
权利要求1.一种用于电子元件的散热模块，其特征在于，该散热模块包括: 一导热单元，配置在一会产生废热的热源元件上；一盖体和一帽盖分别包覆每一个热源元件和其他不会产生废热的电子元件；该盖体和该连接热源元件的导热单元接合；一包含有冷却流体的热管组合在该每一个盖体和帽盖上；以及该盖体和热管路径依据热源元件的位置来布置，使热源元件的热能可经导热单元传导到该盖体，并配合热管路径输出。
2.如权利要求1所述的用于电子元件的散热模块，其特征在于，该热管路径也通过该帽盖；因此，该盖体、帽盖和热管路径依据热源元件和电子元件的位置来布置，使热源元件的热能可经导热单元传导到该盖体和帽盖，并配合热管路径输出。
3.如权利要求1所述的用于电子元件的散热模块，其特征在于，该导热单元由可传导热能的材料制成一几何形轮廓的块状物型态，而具有一第一面和一第二面；该第一面迭置在该电子元件上；以及该第二面和该盖体相接合。
4.如权利要求3所述的用于电子元件的散热模块，其特征在于，该第一面形成一平面的型态。
5.如权利要求3所述的用于电子元件的散热模块，其特征在于，该第二面形成一平面的型态。
6.如权利要求3所述的用于电子元件的散热模块，其特征在于，该盖体具有一刚性壁，界定盖体形成一具有内部空间的盒体型态；该盖体具有一内壁面和一外壁面；该盖体的内壁面和导热单元的第二面形成相接合的型态；以及该外壁面和该热管形成相接合的型态。
7.如权利要求6所述的用于电子元件的散热模块，其特征在于，该盖体内壁面形成一平面的型态。
8.如权利要求第6项所述的用于电子元件的散热模块，其特征在于，该盖体外壁面形成一平面的型态。
9.如权利要求第I项所述的用于电子元件的散热模块，其特征在于，该热管焊接在盖体上。
10.如权利要求第I项所述的用于电子元件的散热模块，其特征在于，该热管粘合在盖体上。
11.如权利要求1所述的用于电子元件的散热模块，其特征在于，该帽盖具有一刚性壁，界定帽盖形成一具有内部空间的盒体型态；该帽盖具有一内壁面和一外壁面；该帽盖的内壁面和导热单元的第二面形成相接合的型态；以及该帽盖外壁面和该热管形成相接合的型态。
12.如权利要求11所述的用于电子元件的散热模块，其特征在于，该帽盖内壁面形成一平面的型态。
13.如权利要求11所述的用于电子元件的散热模块，其特征在于，该帽盖外壁面形成一平面的型态。
14.如权利要求1所述的用于电子元件的散热模块，其特征在于，该热管焊接在帽盖上。
15.如权利要求1所述的用于电子元件的散热模块，其特征在于，该热管粘合在帽盖上。
16.如权利要求1所述的用于电子元件的散热模块，其特征在于，该热源元件和电子元件设置在一电路板上 。
专利摘要一种用于电子元件的散热模块，用以提供一结构和组合简便，具备有防尘保护、阻止电磁干扰等作用。该散热模块包括一导热单元，配置在一会产生废热的电子元件(定义为热源元件)上；一盖体和一帽盖分别包覆每一个热源元件和电子元件。该盖体和该连接热源元件的导热单元接合。以及，一包含有冷却流体的热管组合在该每一个盖体和帽盖上。因此，该热源元件的热能可经导热单元传导到该盖体和帽盖，并经热管输出；用以建立一依据电子元件或热源元件的位置，布置盖体(及/或帽盖)和热管路径，以建立一增加散热面积的作用。
文档编号H05K7/20GK202918630SQ20122049822
公开日2013年5月1日 申请日期2012年9月27日 优先权日2012年9月27日
发明者吴哲元 申请人:吴哲元