专利名称：一种石墨散热片的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种散热片，特别是涉及一种石墨散热片。
背景技术：
随着电子产品的升级换代的加速，高集成以及高性能电子设备的日益增多，工作组件体积尺寸越来越小，工作的速度和效率越来越高，发热量越来越大。目前，公知的金属类散热组件已经受到其材料与自身散热极限的限制，必须采用先进的散热工艺和性能优异的散热材料来有效地带走热量，保证其电子产品的有效工作。而石墨散热材料，因特有的低密度和高散热系数及低热阻，成为现代电子类产品解决散热技术的首选材料。
实用新型内容鉴于以上不足，本实用新型的主要目的在于提供一种石墨散热片，该散热片具有良好的散热性、热密封绝缘性，及优良的抗折性。为了达到以上目的，本实用新型提供的石墨散热片，以金属基层为载体，包括绝缘胶层、石墨层及金属基层，其中，所述石墨层对称涂设于金属基层的两面，所述绝缘胶层再分别涂设于两石墨层的外表面。进一步的,所述金属基层优选由铜带或招带构成；更进一步的，所述金属基层的厚度为0.01 I毫米；所述石墨层的厚度为0.05 10毫米；所述绝缘胶层的厚度为0.0001 0.01毫米。本实用新型提供的该种石墨散热片，通过以下工艺制造而成:首先将铜带或铝带进行表面化学处理，然后在其两面分别均匀涂上石墨混合物，烘干后再在石墨混合物表面上均匀涂上绝缘不干胶。本实用新型提供的石墨散热片，其散热效果好、质量轻，可任意成型，同时也可以提高电子产品的生产效率，降低其生产成本，降低电子产品热效率，提高电子产品的使用寿命O
图1为本实用新型的石墨散热片的结构示意图。
具体实施方式
以下结合具体实施例及附图对实用新型的技术方案进一步说明，但不作对其的限定:如图1所示，本实用新型提供的该种石墨散热片，以金属基层30为载体，包括绝缘胶层10、石墨层20及金属基层30，其中，所述石墨层20对称涂设于金属基层30的两面，所述绝缘胶层10再分别涂设于两石墨层20的外表面。[0014]进一步的，所述金属基层30优选由铜带或铝带构成；更进一步的，所述金属基层30的厚度为0.01 I毫米；所述石墨层20的厚度为
0.05 10毫米；所述绝缘胶层10的厚度为0.0001 0.01毫米。本实用新型提供的该种石墨散热片，通过以下工艺制造而成:首先将铜带或铝带进行表面化学处理，然后在其两面分别均匀涂上石墨混合物，烘干后再在石墨混合物表面上均匀涂上绝缘不干胶。以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
权利要求1.一种石墨散热片，以金属基层为载体，其特征在于，包括绝缘胶层、石墨层及金属基层，其中，所述石墨层对称涂设于金属基层的两面，所述绝缘胶层再分别涂设于两石墨层的外表面。
2.根据权利要求1所述的一种石墨散热片，其特征在于，所述金属基层由铜带或铝带构成。
3.根据权利要求1所述的一种石墨散热片，其特征在于，所述金属基层的厚度为.0.0l I毫米。
4.根据权利要求1所述的一种石墨散热片，其特征在于，所述石墨层的厚度为0.05 10毫米。
5.根据权利要求1所述的一种石墨散热片，其特征在于，所述绝缘胶层的厚度为.0.0001 0.01 毫米。
专利摘要本实用新型提供一种石墨散热片，以金属基层为载体，包括绝缘胶层、石墨层及金属基层，其中，所述石墨层对称涂设于金属基层的两面，所述绝缘胶层再分别涂设于两石墨层的外表面；所述金属基层优选由铜带或铝带构成；所述金属基层的厚度为0.01～1毫米；所述石墨层的厚度为0.05～10毫米；所述绝缘胶层的厚度为0.0001～0.01毫米。本实用新型提供的石墨散热片，其散热效果好、质量轻，可任意成型，同时也可以提高电子产品的生产效率，降低其生产成本，降低电子产品热效率，提高电子产品的使用寿命。
文档编号H05K7/20GK203027654SQ20122073092
公开日2013年6月26日 申请日期2012年12月27日 优先权日2012年12月27日
发明者刘新利 申请人:刘新利, 陈榕