专利名称：具射频标签的电子元件及电路板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电子元件及电路板，尤其涉及一种具射频标签的电子元件及电路板。
背景技术：
电路板在制造过程中需要对其进行追踪，以管控电路板的生产日期、型号等信息。现有的追踪方式大多是在电路板的板体表面上设置条码或普通可识别的纸，然而上述方式均会占用电路板有限的布线空间，且设置条码或普通可识别的纸不利于电路板的清洗、耐高温、耐腐蚀等需求。
实用新型内容鉴于以上情况，有必要提供一种可节省布线空间的具射频标签的电路板。另，该有必要提供一种具有射频标签的电子元件。一种具射频标签的电路板，其包括板体，所述板体上集成若干电子元件，所述至少一电子元件上封装一射频标签，所述射频标签内存储该具射频标签的电路板的身份识别信
肩、O优选地，所述若干电子元件包括电容，所述射频标签封装于电容上。优选地，所述电容包括外壳，所述外壳包括周壁，所述射频标签粘贴或镶嵌于该周壁上。优选地，所述若干电子元件包括电感，所述射频标签封装于电感上。优选地,所述电容包括壳体,所述壳体包括顶壁，所述射频标签粘贴或镶嵌于该顶壁上。优选地，所述射频标签为无源器件。优选地，所述射频标签包括芯片及与芯片电性连接的感应线圈，所述感应线圈用于感应该具射频标签的电路板中的交变电流产生的磁场，进而产生电流以驱动芯片，所述具射频标签的电路板的身份识别信息存储于该芯片内。一种具射频标签的电路板，其包括板体、若干电子元件及一射频标签，所述若干电子元件集成于板体上，所述射频标签封装于至少一个电子元件上。优选地,所述若干电子元件包括电容或电感,所述射频标签封装于电容或电感上。一种电子元件，其上封装一射频标签，所述射频标签包括芯片及与芯片电性连接的感应线圈，所述芯片及与感应线圈均设置于电子元件上。上述的具射频标签的电路板将射频标签封装于电子元件上，使得电子元件不仅具有元器件本身的功能，还可以实现无线射频技术的功能。同时该射频标签封装于电子元件上有效地节省了该具射频标签的电路板的布线空间。
[0016]图1为本实用新型较佳实施方式的具射频标签的电路板的结构示意图；图2为图1所示的具射频标签的电路板上集成的电容的结构示意图；图3为图1所示的具射频标签的电路板上集成的电感的结构示意图。主要元件符号说明
权利要求1.一种具射频标签的电路板，其包括板体，其特征在于:所述板体上集成若干电子元件，所述至少一电子元件上封装一射频标签，所述射频标签内存储该具射频标签的电路板的身份识别信息。
2.如权利要求1所述的具射频标签的电路板，其特征在于:所述若干电子元件包括电容，所述射频标签封装于电容上。
3.如权利要求2所述的具射频标签的电路板，其特征在于:所述电容包括外壳，所述外壳包括周壁，所述射频标签粘贴或镶嵌于该周壁上。
4.如权利要求1所述的具射频标签的电路板，其特征在于:所述若干电子元件包括电感，所述射频标签封装于电感上。
5.如权利要求4所述的具射频标签的电路板，其特征在于:所述电容包括壳体，所述壳体包括顶壁，所述射频标签粘贴或镶嵌于该顶壁上。
6.如权利要求1所述的具射频标签的电路板，其特征在于:所述射频标签为无源器件。
7.如权利要求6所述的具射频标签的电路板，其特征在于:所述射频标签包括芯片及与芯片电性连接的感应线圈，所述感应线圈用于感应该具射频标签的电路板中的交变电流产生的磁场，进而产生电流以驱动芯片，所述具射频标签的电路板的身份识别信息存储于该芯片内。
8.一种具射频标签的电路板，其包括板体，其特征在于:所述具射频标签的电路板还包括若干电子元件及一射频标签，所述若干电子元件集成于板体上，所述射频标签封装于至少一个电子元件上。
9.如权利要求8所述的具射频标签的电路板，其特征在于:所述若干电子元件包括电容或电感，所述射频标签封装于电容或电感上。
10.一种电子元件，其特征在于:所述电子元件上封装一射频标签，所述射频标签包括芯片及与芯片电性连接的感应线圈，所述芯片及与感应线圈均设置于电子元件上。
专利摘要本实用新型提供一种具射频标签的电子元件及电路板，所述电路板包括板体，所述板体上集成所述电子元件，所述电子元件上封装一射频标签，所述射频标签内存储该具射频标签的电路板的身份识别信息，本实用新型将射频标签封装于电子元件上有效地节省了该具射频标签的电路板的布线空间。
文档编号H05K1/18GK203167431SQ20122074504
公开日2013年8月28日 申请日期2012年12月29日 优先权日2012年12月29日
发明者孙宗远, 肖大华 申请人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司