一种聚四氟乙烯印制板的外形加工方法

文档序号:8070436阅读:237来源:国知局
一种聚四氟乙烯印制板的外形加工方法
【专利摘要】本发明涉及一种聚四氟乙烯印制板的外形加工方法,采用两次铣外形操作,具体步骤如下:首先在聚四氟乙烯印制板上加盖板,再用第一个外形模具对加盖板后的印制板铣外形,然后更换一块盖板,再用第二个外形模具铣外形。与现有技术相比,本发明可以直接采用普通的机械进行铣外形,且不需要采用刀模和蚀刻模的方式进行冲切,因此节约了大量的生产成本;由于加盖板操作,使得铣外形过程不会使板子产生任何变形或其它质量问题,适合应用于印制板的量产。
【专利说明】-种聚四氟乙烯印制板的外形加工方法

【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种印制板外形加工方法,尤其是涉及一种聚四氟乙烯印制板的外形 加工方法。

【背景技术】
[0002] 印制板的外形加工是印制板制作过程中的一个重要环节,也是难点之一。印制板 外形加工方法包括铣外形、冲外形、开"V"槽以及钻外形,其中最常用的是铣外形方法。铣 外形加工方法主要是利用硬质合金刀具在数控铣床上加工PCB外形及内部轮廓。
[0003] 在外形加工中,普通的环氧玻璃布层压板(FR-4)板材相对比较容易,但对于一些 特殊材料就有一定的难度,聚四氟乙烯(PTFE)材料就是其中的重要一种。PTFE材料具有优 良的介电性能,而且其电绝缘性不受环境及频率的影响,故被广泛应用于电子电气行业。但 是由于PTFE的力学延展性很好,对钢的动静摩擦系数均为0. 04,比尼龙、聚甲醛、聚酯塑料 的摩擦系数都小,所以对于机械加工来说,很难获得较好的板面质量,切削加工性差。
[0004] PTFE材料的印制板板厚为0· 5mm,板子的尺寸比较小,只有3mm宽,因为板子材质 比较软,用正常的铣外形方法操作会导致在铣的过程中板子受力不好,板边铣变形;使用激 光铣,能量会把板子烧焦,而且会把PTFE的材料熔化,不能有效的分离;使用刀模无法冲 出,只能采用刀模和蚀刻模的方式来进行冲切,但还是存在冲的过程中有变形现象,且成本 比较大,不利于生产控制。


【发明内容】

[0005] 本发明的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种聚四氟乙烯印 制板的外形加工方法。
[0006] 本发明的目的可以通过以下技术方案来实现:
[0007] -种聚四氟乙烯印制板的外形加工方法,其特征在于,采用两次铣外形操作,具体 步骤如下:
[0008] 首先在聚四氟乙烯印制板上加盖板,再用第一个外形模具对加盖板后的印制板铣 外形,然后更换一块盖板,再用第二个外形模具铣外形。
[0009] 该聚四氟乙烯印制板的厚度为3mm。
[0010] 所述的盖板的厚度为〇· 5mm。
[0011] 所述的第一个外形模具为印制板外形的一半,所述的第二个外形模具为印制板外 形的另一半。
[0012] 与现有技术相比,本发明具有以下优点:
[0013] 1、可以直接采用普通的机械进行铣外形。
[0014] 2、由于加盖板操作,使得铣外形过程不会使板子产生任何变形或其它质量问题。
[0015] 3、不需要采用刀模和蚀刻模的方式进行冲切,因此节约了大量的生产成本。

【专利附图】

【附图说明】
[0016] 图1为实施例的一种聚四氟乙烯印制板的外形图。
[0017] 图2为实施例的第一个外形模具示意图。
[0018] 图3为实施例的第二个外形模具示意图

【具体实施方式】
[0019] 下面结合附图和具体实施例对本发明进行详细说明。
[0020] 实施例
[0021] 如图1所示为一种厚〇· 5mm、宽3mm聚四氟乙烯印制板的外形,本发明采用两次铣 外形操作,首先在聚四氟乙烯印制板上加〇. 5mm厚的盖板,再用第一个外形模具对加盖后 的印制板铣外形,所述的第一个外形模具为印制板外形的一半,如图2所示;然后更换一块 盖板,再用第二个外形模具铣外形,所述的第二个外形模具为印制板外形的另一半,如图3 所示。
[0022] 本实施例已正常应用在量产中,制作出的此类印制板效果良好,外观没有缺陷。
【权利要求】
1. 一种聚四氟乙烯印制板的外形加工方法,其特征在于,采用两次铣外形操作,具体步 骤如下: 首先在聚四氟乙烯印制板上加盖板,再用第一个外形模具对加盖板后的印制板铣外 形,然后更换一块盖板,再用第二个外形模具铣外形。
2. 根据权利要求1所述的一种聚四氟乙烯印制板的外形加工方法,其特征在于,该聚 四氟乙烯印制板的厚度为3mm。
3. 根据权利要求1所述的一种聚四氟乙烯印制板的外形加工方法,其特征在于,所述 的盖板的厚度为〇. 5mm。
4. 根据权利要求1所述的一种聚四氟乙烯印制板的外形加工方法,其特征在于,所述 的第一个外形模具为印制板外形的一半,所述的第二个外形模具为印制板外形的另一半。
【文档编号】H05K3/00GK104105345SQ201310129516
【公开日】2014年10月15日 申请日期:2013年4月15日 优先权日:2013年4月15日
【发明者】姚宇国 申请人:上海嘉捷通电路科技有限公司
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1