用于显示装置的结合设备和方法
【专利摘要】用于显示装置的结合设备包括膜结合装置和加压装置，其中膜结合装置被配置为将各向异性导电膜附接至面板，加压装置被配置为将驱动芯片和柔性印刷电路结合至面板。加压装置包括加压头、加压末端和转移单元，其中加压头包括热源，加压末端附接至加压头的底侧并且被配置为将柔性印刷电路压向面板，转移单元附接至加压头的上侧并且被配置为转移加压头。热源位于加压头内。
【专利说明】用于显示装置的结合设备和方法
【技术领域】
[0001]实施方式涉及用于显示装置的结合设备及方法。
【背景技术】
[0002]在用于例如有机发光二极管(OLED)显示器、液晶显示器(IXD)等的模块制造的玻璃上膜(FOG)结合工艺中，将柔性印刷电路(FPC)与附接有各向异性导电膜(ACF)的面板对齐。然后，在FPC的上侧覆盖用于散热和保护的薄片，并且使用用于显示装置的结合设备的热应用加压末端按压待连接的位置以实现面板与FPC的电极之间的电连接。
【发明内容】
[0003]实施方式涉及一种用于显示装置的结合设备，结合设备包括膜结合装置和加压装置，其中膜结合装置被配置为将各向异性导电膜附接至面板，加压装置被配置为将驱动芯片和柔性印刷电路结合至面板。加压装置包括加压头、加压末端和转移单元，其中加压末端附接至加压头的底侧并且被配置为将柔性印刷电路压向面板，转移单元附接至加压头的上侧并且被配置为转移加压头。热源位于加压头内。
[0004]加压头可被设置在相对于转移单元的中轴线朝向转移单元的一侧偏置的位置处。加压头可与加压末端重叠。
[0005]结合设备还可包括末端固定构件，末端固定构件将加压末端固定至加压头。末端固定构件可同时与加压头的底侧和加压末端的一侧接触。
[0006]结合设备还可包括辅助加压头，辅助加压头在水平方向上从加压头延伸并且附接至转移单元。辅助加压头中设置有辅助热源。辅助加压头的底侧可被设置为高于加压头的底侧。辅助热源可被设置为高于热源。
[0007]实施方式还涉及一种使用用于显示装置的结合设备的膜压方法。该方法包括:将驱动芯片结合至面板的玻璃上芯片结合部分；将柔性印刷电路置于面板的玻璃上膜结合部分；以及使用用于显示装置的结合设备的加压末端将柔性印刷电路结合至面板的玻璃上膜结合部分。在结合柔性电路的步骤中，与用于显示装置的结合设备的加压末端连接的热源可与玻璃上芯片结合部分不重叠。加压头的热源可与玻璃上膜结合部分不重叠。
[0008]用于显示装置的结合设备的加压头可被设置在相对于转移单元的中轴线朝向转移单元的一侧偏置的位置处。结合设备还可包括辅助加压头，辅助加压头在水平方向上从加压头延伸并且其内设置有辅助热源。辅助热源可被设置为高于热源。
[0009]加压末端可与玻璃上芯片结合部分不重叠。
【专利附图】
【附图说明】
[0010]通过参考附图详细描述示例性实施方式，对本领域技术人员而言，特征将更明显，在附图中:
[0011]图1是根据一个示例性实施方式的用于显示装置的整个结合设备的示意图；[0012]图2是根据该示例性实施方式的用于显示装置的结合设备的加压的放大侧视图；
[0013]图3是根据该示例性实施方式的使用用于显示装置的结合设备的结合方法的侧视图；
[0014]图4是根据另一个示例性实施方式的用于显示装置的结合设备的加压的放大侧视图；
[0015]图5是根据图4的示例性实施方式的使用用于显示装置的结合设备的结合方法的侧视图；
[0016]图6是根据又一实施方式的用于显示装置的结合设备的加压的放大侧视图；以及
[0017]图7是根据图6的示例性实施方式的使用用于显示装置的结合设备的结合方法的侧视图。
【具体实施方式】
[0018]下面参考示出了示例性实施方式的附图更完整地描述实施方式。如本领域技术人员所认识的，所描述的实施方式可以各种方式进行修改而不偏离本发明的精神或范围。
[0019]在整个说明书中，相似的参考标号表示相似的元件。附图中示出的每个部件的大小和厚度是为了更好的理解和易于描述而随意显示的，因此，实施方式不限于附图中所示的那些大小和厚度。
[0020]在整个说明书中，将理解，当元件诸如层、膜、区域或面板被提及位于另一个元件“上”时，它可能直接位于另一个元件上或者可能存在中间元件。
[0021]图1是根据一个示例性实施方式的用于显示装置的结合设备的示意图。图2是根据该示例性实施方式的用于显示装置的结合设备的加压装置的放大侧视图。图3是根据该示例性实施方式的使用用于显示装置的结合设备的结合方法的侧视图。
[0022]如图1所示，根据该示例性实施方式的用于显示装置的结合设备包括膜结合装置10和加压装置20，其中膜结合装置10将各向异性导电膜4附接至面板1，加压装置20将驱动芯片2和FPC 3结合至面板I。(面板1、驱动芯片2、FPC 3和导电膜4在图3中示出)。此外，结合设备还包括膜附接测试器30、各向异性导电膜加载器40和结合测试器50，其中膜附接测试器30测试各向异性导电膜4是否附接至面板I，各向异性导电膜加载器40加载各向异性导电膜4，结合测试器50测试驱动芯片2和FPC 3是否结合至面板I。加压装置20可包括临时加压装置21和主要加压装置22，其中临时加压装置21执行临时加压过程，主要加压装置22执行主要加压过程。在下面的描述中，术语“加压装置20”可表示临时加压装置21或主要加压装置22。在本文中，诸如“上”和“顶”的术语指更远离附接有驱动芯片2、FPC 3和各向异性导电膜4的面板I的相对定位，诸如“下”和“底”的术语指更接近面板I的相对定位(具体参考中轴线Y)。诸如“水平”的术语指平行于面板I的方向，或者例如沿垂直于中轴线Y的方向。
[0023]如图2所示，加压装置20包括加压头100、加压末端200和转移单元300，其中加压头100内设置有热源110，加压末端200附接至加压头100的底侧并且将FPC 3压向面板1，转移单元300附接至加压头100的上侧并且转移加压头100。
[0024]加压头100的热源110可以是加热线圈。从热源110生成的热被应用至各向异性导电膜4，使得面板I的玻璃上膜结合部分Ib和FPC 3能够容易地通过各向异性导电膜4彼此结合。
[0025]加压头100被设置在相对于转移单元300的中轴线Y朝向转移单元300的一侧偏置的位置处。图2示出加压头100的一个端部与转移单元300的中轴线Y匹配，但是其他的配置也是可行的。
[0026]加压头100与加压末端200重叠。设置在加压头100中的热源110被设置在加压头100的上部。因此，在玻璃上膜结合过程中，面板I的玻璃上芯片结合部分Ia未被设置在热源110下方，并且从热源110生成的热难以被传递至面板I的玻璃上芯片结合部分la。由此，可防止玻璃上芯片结合部分Ia升高。
[0027]此外，热源110被设置在相对于转移单元300的中轴线Y朝向转移单元300的一侧偏置的位置处。因此，热源110不与加压末端200重叠，因此面板I的玻璃上膜结合部分Ib在玻璃上膜结合过程中未被设置在热源110下方。由此，可防止热源110影响玻璃上膜结合部分lb。
[0028]这种加压头100通过连接构件120附接至转移单元300。还提供末端固定构件130以将加压末端200固定至加压头100。末端固定构件130同时接触加压头100的底侧和加压末端200的一侧，并且使用末端连接构件131将末端固定构件130固定至加压末端200。末端固定构件130可由从加压头100突出的相同材料形成，或者可由与加压头100分离的构件形成。
[0029]将参考图3进一步详细描述根据第一示例性实施方式的使用用于显示装置的这种结合设备的结合方法。
[0030]首先，将驱动芯片2结合至面板I的玻璃上芯片结合部分la。在这种情况中，使用根据图1和图2的示例性实施方式的用于显示装置的结合设备的膜结合装置10和加压装置20。
[0031]接下来，将FPC 3设置在面板I的玻璃上膜结合部分Ib上。各向异性导电膜4附接至面板I的玻璃上芯片结合部分Ia和玻璃上膜结合部分lb，并且各向异性导电膜4由双面胶带形成，其中双面胶带通过混合受热固化的聚合物和精细导电颗粒以散布方式形成。因此，当从各向异性导电膜4的上部和下部施加压力时，导电颗粒爆裂并且因此颗粒中的聚合物填满双面胶带，由此实现导电性和粘附性。导电颗粒可包括碳纤维或金属，诸如镍(Ni)、钼(Pt)等或它们的合金。聚合物可包括丁苯橡胶、聚乙烯化合物、丁烯、环氧树脂、聚氨酯或丙烯酸树脂。
[0032]接下来，使用根据该示例性实施方式的用于显示装置的结合设备的加压末端200将FPC 3结合至面板I的玻璃上膜结合部分lb。在这种情况中，与根据该示例性实施方式的用于显示装置的结合设备的加压末端200连接的加压头100的热源110不与玻璃上膜结合部分Ib重叠，并且加压头100的热源110不与玻璃上芯片结合部分Ia重叠。
[0033]由此，在玻璃上膜结合过程中，从热源110生成的热难以被传递至面板I的玻璃上芯片结合部分la，因为面板I的玻璃上芯片结合部分Ia不位于热源110的下方。由此，能够防止玻璃上芯片结合部分Ia升高。
[0034]此外，在玻璃上膜结合过程中，加压末端200被定位为不与玻璃上芯片结合部分Ia重叠。因此，在玻璃上膜结合过程中，面板I的玻璃上芯片结合部分Ia不位于被传递由来自热源110的热的加压末端200的下方。因此，加压末端200的热难以被传递至面板I的玻璃上芯片结合部分la，由此防止玻璃上芯片结合部分Ia升高。
[0035]同时，在此示例性实施方式中，仅加压头被设置在朝向转移单元的下部偏置的位置。根据另一示例性实施方式在加压头中还可设置不包括热源的辅助加压头。
[0036]下面参考图4进一步详细描述一个示例性实施方式。
[0037]图4是根据此示例性实施方式的用于显示装置的结合设备的加压装置20的放大侧视图。
[0038]图4中所示的第二示例性实施方式基本等同于图1和图2所示的第一示例性实施方式，除了进一步包括辅助加压头之外，因此，重复的描述将不再被重复。
[0039]如图4所示，根据该示例性实施方式的用于显示装置的结合设备还包括辅助加压头400，辅助加压头400沿水平方向从加压头100延伸并且附接至转移单元300。
[0040]辅助加压头400提供由加压头100偏置的质量中心，使得加压头100可进一步稳定地固定至转移单元300。在这种辅助加压头400中，提供辅助连接构件420以将辅助加压头400固定至转移单元300。
[0041]在辅助加压头400中未设置附加的热源110。由此，在玻璃上膜结合过程中，面板I的玻璃上芯片结合部分Ia不位于热源110的下方。从热源生成的热难以被传递至玻璃上芯片结合部分la，并且能够防止玻璃上芯片结合部分Ia升高。
[0042]将参考图5进一步详细描述根据该示例性实施方式的使用用于显示装置的结合设备的结合方法。
[0043]首先，将驱动芯片2结合至面板I的玻璃上芯片结合部分la。接下来，将FPC 3置于面板I的玻璃上膜结合部分Ib中。然后，使用用于显示装置的结合设备的加压末端200将FPC 3结合至面板I的玻璃上膜结合部分lb。在这种情况中，在根据此示例性实施方式的用于显示装置的结合设备的辅助加压头400中未设置附加的热源。由此，在玻璃上膜结合过程中，面板I的玻璃上芯片结合部分Ia不位于热源110的下方。从热源110生成的热难以被传递至面板I的玻璃上芯片结合部分la，并且可防止玻璃上芯片结合部分Ia升高。
[0044]在此示例性实施方式中，加压头内还设置有不包括热源的辅助加压头。然而，可在根据另一示例性实施方式的辅助加压头中提供高于热源设置的辅助热源。
[0045]下面将参考图6进一步详细地描述另一示例性实施方式。
[0046]图6是根据此示例性实施方式的用于显示装置的结合设备的加压装置20的放大侧视图。
[0047]图6中的示例性实施方式基本等同于图4中示出的示例性实施方式，除了在辅助加压头中设置高于热源的辅助热源之外，因此重复的描述不再重复。
[0048]如图6所示，在根据此示例性实施方式的用于显示装置的结合设备的辅助加压头400中设置有辅助热源410以帮助供热。这种辅助热源410被设置为高于热源110。因此，在玻璃上膜结合过程中，从辅助热源410生成的热难以被传递至面板I的玻璃上芯片结合部分la，并且可防止玻璃上芯片结合部分Ia升高。
[0049]此外，辅助加压头400的底侧比加压头100的底侧高出预定高度h。因此，在玻璃上膜结合过程中，辅助加压头400的热难以被传递至面板I的玻璃上芯片结合部分la，并且可防止玻璃上芯片结合部分Ia升高。
[0050]将参考图7进一步详细描述根据此示例性实施方式的使用用于显示装置的结合设备的结合方法。
[0051]首先，将驱动芯片2结合至面板I的玻璃上芯片结合部分la。接下来，将FPC 3置于面板I的玻璃上膜结合部分Ib中。然后，使用用于显示装置的结合设备的加压末端200将FPC 3结合至面板I的玻璃上膜结合部分lb。在这种情况中，设置在根据此示例性实施方式的用于显示装置的结合设备的辅助加压头400中的辅助热源410被设置为高于热源110。由此，在玻璃上膜结合过程中，从辅助热源410生成的热难以被传递至面板I的玻璃上芯片结合部分la，并且可防止玻璃上芯片结合部分Ia升高。
[0052]通过总结和回顾，用于获得良好质量的结合特征的结合设备的加压末端可具有各种类型的形状、宽度和长度。为了提供稳定的结合质量，希望确保结合特征，并且减少或防止传递至玻璃上芯片的结合部分和偏振膜的热。
[0053]在玻璃上膜结合过程中，存在从结合设备生成的热可被传递至应避免接收高于预定温度的热的相邻的玻璃上芯片结合部分，若相邻的玻璃上芯片结合部分接收高于预定温度的热结合则可能使得玻璃上芯片结合部分升高，从而导致失败。
[0054]例如，在玻璃上膜结合过程中，从而加压头生成的热可传递至与加压头的下部相邻的玻璃上芯片结合部分，使得玻璃上芯片结合部分升高。此外，当加压末端具有较宽宽度时，从加压末端生成的热可被传递至玻璃上芯片结合部分使得玻璃上芯片结合部分升高。
[0055]当玻璃上芯片结合部分升高时，玻璃上芯片结合部分的压痕可能变得模糊，从而在具有窄结合间隙的部分(诸如玻璃上芯片结合部分的易碎边缘部分)中，电连接可能断开。还能够通过增加FPC与玻璃芯片结合部分之间的间隙防止玻璃上芯片结合部分升高。然而，在这种情况中，可能增加死空间。
[0056]根据实施方式，用于显示装置的结合设备的加压头可与加压末端重叠。设置在加压末端内的热源可位于加压末端的上部，使得在玻璃上膜结合过程中面板的玻璃上芯片结合部分不位于热源下方，由此降低了玻璃上芯片结合部分升高的可能性或避免玻璃上芯片结合部分升高。
[0057]此外，可能不需要增加FPC与玻璃上芯片结合部分之间的间隙以防止玻璃上芯片结合部分升高，并且由此可避免死空间的增加。
[0058]尽管当前考虑实际示例性实施方式描述了本公开，但是应理解，本发明的范围不限于公开的实施方式，相反，覆盖包含在权利要求的精神和范围内的各种修改和等同设置。
【权利要求】
1.一种用于显示装置的结合设备，所述结合设备包括: 膜结合装置，被配置为将各向异性导电膜附接至面板；以及 加压装置，被配置为将驱动芯片和柔性印刷电路结合至所述面板， 其中， 所述加压装置包括: 加压头，包括热源，所述热源位于所述加压头内； 加压末端，附接至所述加压头的底侧，并且所述加压末端被配置为将所述柔性印刷电路压向所述面板；以及 转移单元，附接至所述加压头的上侧，所述转移单元被配置为转移所述加压头。
2.如权利要求1所述的结合设备，其中所述加压头被设置在相对于所述转移单元的中轴线朝向所述转移单元的一侧偏置的位置处。
3.如权利要求2所述的结合设备，其中所述加压头与所述加压末端重叠。
4.如权利要求3所述的结合设备，还包括末端固定构件，所述末端固定构件将所述加压末端固定至所述加压头。
5.如权利要求4所述的结合设备，其中所述末端固定构件同时与所述加压头的底侧和所述加压末端的一侧接触。
6.如权利要求4所述的结合设备，还包括辅助加压头，所述辅助加压头在水平方向上从所述加压头延伸并且附接至所述转移单元。
7.如权利要求6所述的结合设备，其中所述辅助加压头中设置有辅助热源。
8.如权利要求7所述的结合设备，其中所述辅助加压头的底侧被设置为高于所述加压头的底侧。
9.如权利要求8所述的结合设备，其中所述辅助热源被设置为高于所述热源。
10.一种使用用于显示装置的结合设备的膜压方法，所述方法包括: 将驱动芯片结合至面板的玻璃上芯片结合部分； 将柔性印刷电路置于所述面板的玻璃上膜结合部分；以及 使用用于所述显示装置的所述结合设备的加压末端将所述柔性印刷电路结合至所述面板的所述玻璃上膜结合部分， 其中，在结合所述柔性电路的步骤中，与用于所述显示装置的所述结合设备的所述加压末端连接的热源与所述玻璃上芯片结合部分不重叠。
11.如权利要求10所述的膜压方法，其中所述加压头的所述热源与所述玻璃上膜结合部分不重叠。
12.如权利要求11所述的膜压方法，其中， 用于所述显示装置的所述结合设备的所述加压头被设置在相对于转移单元的中轴线朝向所述转移单元的一侧偏置的位置处；以及 所述结合设备还包括辅助加压头，所述辅助加压头在水平方向上从所述加压头延伸并且所述加压头的内部设置有辅助热源， 其中所述辅助热源被设置为高于所述热源。
13.如权利要求11所述的膜压方法，其中，所述加压末端与所述玻璃上芯片结合部分不重叠。
【文档编号】H05K3/32GK103429005SQ201310174310
【公开日】2013年12月4日 申请日期:2013年5月13日 优先权日:2012年5月14日
【发明者】金种焕, 赵镛列 申请人:三星显示有限公司