一种芯片校准系统及校准方法
【专利摘要】本发明公开了一种芯片校准系统及校准方法，属于芯片位置校准【技术领域】，检测系统设置有检测单元；系统包括与芯片的引脚匹配的连接座，连接座与检测单元连接；还包括位置检测装置；处理装置；和校准装置；方法包括：位置检测装置判断第一预设位置和第二预设位置之间的电路状态；处理装置读取电路状态，并与预置的基准状态进行匹配；处理装置根据匹配结果，发送控制指令至校准装置；切换模块根据控制指令，调整连接座与位置检测装置之间的连接形式或者切换连接座与检测单元之间的连接形式。上述技术方案的有益效果是：无需采用图像采集装置比对芯片位置图像即可校准芯片与连接座的连接关系，实现简单，免去了繁琐的调整制程。
【专利说明】一种芯片校准系统及校准方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及芯片位置校准【技术领域】，尤其涉及一种芯片校准系统及校准方法。
【背景技术】
[0002]芯片是一种集成电路的载体，由晶圆分割形成。芯片是电子设备的控制器中最重要的组成部分。芯片通常通过针脚与控制器基板上相应位置的连接座连接。但是，由于芯片上包括了较复杂的集成电路，因此，芯片的针脚与连接座之间的关系应该是一一对应，如果芯片与基板之间的连接位置出现偏差，会导致集成电路的线路连接混乱，无法实现预设的功能。甚至会导致集成电路短路，破坏芯片结构，进而损坏整个控制器。
[0003]现有技术中对芯片位置的检测和调整通常采用外部介入的物理手段，最常见的是采用人工校准的方式调整芯片放置的位置。但是人工调整的方式比较耗费劳动力，且较容易出错，并非一个较优的解决问题的方式。
[0004]中国专利(CN102646572A)公开了一种芯片焊接机以及半导体制造方法，其中芯片焊接机具有:焊接头，其从晶圆吸附芯片并将其焊接到衬底上；定位机构，其具有以规定精度定位所述芯片的位置的第一调整机构，并定位所述焊接头；定位控制部，其控制所述定位机构；第二调整机构，其设置在所述焊接头上，以比所述第一调整机构高的精度调整所述芯片的位置。上述技术方案中，检测芯片位置并进行调整的为实际的物理结构，其调整过程比较繁琐。
[0005]中国专利(CN101364560)公开了一种可调整式芯片夹治具，主要是于一承载台上以磁力吸附固定有多数个承载座。每一个承载座的上表面设有一芯片容置槽。芯片容置槽是介于彼此呈正交排列的一经向调整装置与一纬向调整装置之间，并透过经向调整装置与纬向调整装置分别调整其位置来改变芯片容置槽的大小。上述技术方案只涉及到芯片容置槽的尺寸调整，并未涉及芯片位置的调整。
【发明内容】
[0006]根据现有技术中存在的缺陷，现提供一种芯片校准系统及校准方法的技术方案，具体包括:
[0007]—种芯片校准系统，适用于引脚呈轴对称形状分布的芯片的检测制系统，所述检测系统设置有检测单元；
[0008]其中，所述芯片校准系统包括:
[0009]与所述芯片的引脚匹配的连接座，所述连接座按预置的逻辑与所述检测单元连接;
[0010]位置检测装置；所述位置检测装置包括第一检测端和第二检测端；所述第一检测端连接所述连接座的第一预设位置；所述第二检测端连接所述连接座的第二预设位置；所述位置检测装置通过所述第二检测端的输出判断所述第一预设位置和所述第二预设位置之间的电路状态；
[0011]处理装置；所述处理装置的输入端连接所述位置检测装置；所述处理装置将通过所述位置检测装置获取的所述电路状态与所述处理装置中预置的基准状态进行匹配，并根据匹配结果自输出端输出相应的控制指令；
[0012]校准装置；所述校准装置的输入端连接所述处理装置的输出端，还包括设置于所述连接座与所述检测单元之间的切换模块，所述切换模块根据所述控制指令以及所述切换模块中预置的切换逻辑切换所述连接座与位置检测装置之间的连接形式或者切换所述连接座与所述检测单元之间的连接形式。
[0013]优选的，该芯片校准系统，其中，所述芯片校准系统通过所述第一检测端输入一个预设大小的电压；所述位置检测装置通过所述第二检测端的输出所判断的所述电路状态为所述第一预设位置和所述第二预设位置之间的电压值；所述基准状态为电压值。
[0014]优选的，该芯片校准系统，其中，所述芯片校准系统通过所述第一检测端输入一个预设大小的电流；所述位置检测装置通过所述第二检测端的输出所判断的所述电路状态为所述第一预设位置和所述第二预设位置之间的电流值；所述基准状态为电流值。
[0015]优选的，该芯片校准系统，其中，所述芯片校准系统检测所述第一检测端和所述第二检测端之间的电阻值；所述位置检测装置通过所述第二检测端的输出所判断的所述电路状态为所述第一预设位置和所述第二预设位置之间的电阻值；所述基准状态为电阻值。
[0016]优选的，该芯片校准系统，其中，所述预置的切换逻辑为:
[0017]当所述芯片的引脚呈轴对称形状分布时；所述切换模块将所述连接座与位置检测装置之间的连接形式或者切换所述连接座与所述检测单元之间的连接形式在逻辑上旋转180 度;
[0018]或者，
[0019]当所述芯片的引脚呈中心对称的正X边形分布时，所述切换模块将所述连接座与位置检测装置之间的连接形式或者切换所述连接座与所述检测单元之间的连接形式在逻辑上旋转360/X度；
[0020]或者，
[0021]当所述芯片的引脚呈圆形分布时，所述切换模块将所述连接座与位置检测装置之间的连接形式或者切换所述连接座与所述检测单元之间的连接形式在逻辑上旋转预设的角度。
[0022]优选的，该芯片校准系统，其中，所述第一预设位置位于与所述芯片的引脚匹配的所述连接座的一个顶角处。
[0023]优选的，该芯片校准系统，其中，所述第二预设位置位于所述连接座上的与所述第一预设位置呈中心对称的位置上。
[0024]一种芯片校准方法，适用于引脚呈轴对称形状分布的芯片的检测制系统，所述检测系统设置有检测单元；其中，采用上述的芯片校准系统；所述芯片校准方法包括:
[0025]步骤1，所述位置检测装置根据所述第二检测端的输出判断所述第一预设位置和所述第二预设位置之间的电路状态；
[0026]步骤2，所述处理装置读取所述电路状态，并与所述预置的基准状态进行匹配；
[0027]步骤3，所述处理装置根据匹配结果，发送相应的控制指令至所述校准装置；
[0028]步骤4，所述切换模块根据所述控制指令，按照预设的策略调整所述连接座与位置检测装置之间的连接形式或者切换所述连接座与所述检测单元之间的连接形式。
[0029]优选的，该芯片校准方法，其中，所述预设的策略包括:
[0030]若所述控制指令对应于所述电路状态与所述预置的基准状态不匹配的情况，则所述切换模块按照所述预设的切换逻辑切换所述连接座与所述位置检测装置之间的连接形式；并返回所述步骤I。
[0031]优选的，该芯片校准方法，其中，若所述控制指令对应于所述电路状态与所述预置的基准状态匹配的情况，则所述切换模块将包括当前的所述连接座与所述位置检测装置之间的连接形式的控制信号返回给所述处理装置；所述处理装置根据所述控制信号调整所述连接座与所述检测单元之间的连接形式。
[0032]优选的，该芯片校准方法，其中，所述预置的策略包括:
[0033]若所述控制指令对应于所述电路状态与所述预置的基准状态不匹配的情况，则所述切换模块按照所述预设的切换逻辑切换所述连接座与所述检测单元之间的连接形式；并返回所述步骤1.
[0034]优选的，该芯片校准方法，其中，所述预置的策略包括:若所述控制指令对应于所述电路状态与所述预置的基准状态匹配的情况，则所述切换模块不做任何切换动作。
[0035]上述技术方案的有益效果是:无需采用图像采集装置比对芯片位置图像或者人工调整的方式即可校准芯片与连接座的连接关系，实现简单，免去了繁琐的调整制程。
【专利附图】
【附图说明】
[0036]图1是本发明的实施例中，一种芯片校准系统的分解结构示意图；
[0037]图2-3是本发明的实施例中，一种芯片校准方法的流程示意图；
[0038]图4-7是本发明的实施例中，一种正方形芯片的具体检测示意图；
[0039]图8-10是本发明的实施例中，一种矩形芯片的具体检测示意图。
【具体实施方式】
[0040]下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明，但不作为本发明的限定。
[0041]在处理器上，芯片通常通过引脚与电路板上的连接座I连接。在芯片上有一个第一基准位置，在基板上有一个第二基准位置，只有当第一基准位置与第二基准位置对准时，芯片与基板之间的连接位置才是正确的。
[0042]通常情况下，需要采用人工对准或者图像采集部件比对图像数据的方法调整上述第一基准位置和第二基准位置，以确定芯片放置正确。
[0043]但是，在本发明的实施例中，可以不用考虑第一基准位置和第二基准位置的位置偏差，也无需采用人工对准或者图像数据比对的方式校准芯片位置，甚至可以抛开芯片的存在，即对于不同的芯片来说，本发明的实施例中所描述的系统及方法均是可以起作用的。
[0044]本发明的实施例中所述的电路板上的连接座2所围成的形状通常为轴对称形状，即对应的芯片的引脚呈轴对称图形分布。因为一般而言，对于呈轴对称形状分布的引脚的芯片，更容易产生位置放置错误的情况。上述轴对称形状包括轴对称的多边形，进而包括中心对称的正多边形，甚至可以包括轴对称的圆形或者椭圆形。
[0045]本发明的说明书附图1中所描绘的系统结构，为逻辑上的系统分解图；其中诸如位置检测装置、处理装置以及校准装置等，都可以集成到电路板上，也可以形成一个独立的检测装置；
[0046]如图1所示，本发明的实施例中，一种芯片校准系统具体包括:
[0047]I)检测单元2 ;本发明的实施例中，采用一个检测单元2与连接座I进行连接。本发明的实施例中，该检测单元与连接座之间的连接关系是可变换的，当检测单元和连接座之间的连接关系被校准正确之后，芯片上的引脚与连接座之间的连接关系也就相应正确了。本发明的实施例中，检测单元即为位于电路板上的与连接座相连的电路结构。
[0048]I)位置检测装置3 ;该位置检测装置包括第一检测端31和第二检测端32，其中第一检测端31接入连接座上的第一预设位置，第二检测端32接入连接座上的第二预设位置。本发明的实施例中，上述第一预设位置和第二预设位置是固定不变的。为了方便检测和校准，可以将第一预设位置设定在连接座I的某个顶角上(若芯片的引脚分布为轴对称或中心对称的多边形，则对应的连接座也是轴对称或中心对称的多边形)，或者设定在连接座I的某个边缘位置(若芯片的引脚分布为轴对称的椭圆形或圆形，则对应的连接座也是轴对称的椭圆形或圆形——当连接座的形状为椭圆形或者圆形时，可以看做是包括无限条边的多边形或者正多边形，因此，第一预设位置仍然可以认为是设定在连接座的某个顶角上)；第二预设位置可以设定在连接座I的中心点位置，或者与第一预设位置呈中心对称的连接座上的另一点上。当第一检测端31接入连接座的第一预设位置，第二检测端31接入连接座的第二预设位置时，就可以接通包括在连接座上的位于第一检测端31和第二检测端32之间的检测单元的一部分(即一部分电路结构)。
[0049]本发明的一个实施例中，位置检测装置中还可以包括一个供电部件(未示出)，供电部件通过位置检测装置的第一检测端31接入上述第一预设位置。位置检测装置3通过供电部件向第一检测端31输入一个预设的电压/电流，以使上述一部分电路结构中产生一定量的电压/电流，从而使第一检测端31和第二检测端32之间产生一个电路状态；
[0050]本发明的实施例中，位置检测装置中还预置有一个基准状态，该基准状态为当芯片与连接座连接正确时，从连接座的上述第一预设位置通电，而从连接座的上述第二预设位置输出的电路状态。位置检测装置将电路状态与该基准状态进行匹配，并输出匹配结果。
[0051]2)处理装置4 ;处理装置4的输入端连接至位置检测装置的第二检测端42，用于接收从位置检测装置3输出的匹配结果。
[0052]处理装置4还包括一个输出端，该输出端用于根据上述匹配结果输出相应的控制指令。
[0053]3)校准装置5 ;校准装置5的输入端连接至处理装置4的输出端；处理装置5根据将电路状态与基准状态匹配的结果输出一个相应的控制指令至校准装置5，校准装置5根据该控制指令，以预置的逻辑切换上述连接座2与位置检测装置4之间的连接关系，或者切换连接座I与检测单元2之间的连接关系。
[0054]上述切换功能采用校准装置5中的一个切换模块51实现。切换模块51通过改变连接座与位置检测装置或者连接座与检测单元之间的逻辑上的连接关系来实现芯片与连接座之间的正确定位。切换模块的具体逻辑切换功能在下文中会进行详述。
[0055]对于上述预置的逻辑，本发明的实施例中，采用如下所述的切换逻辑实现相应连接关系的切换:
[0056]例如，本发明的一个实施例中，连接座围成的形状为矩形(非正方形)或者椭圆形或者其他轴对称图形时，相应的芯片的针脚排布也为相应的轴对称图形；对于同一个连接座来说，由于可以且只能将轴对称图形旋转180度，使其与原本的图形重合，因此，此时只存在两种芯片与连接座的位置关系(即芯片正放的位置和倒放的位置之间正好相差180度)，位置检测装置至多只需要检测两次即可得出芯片与连接座的正确连接位置。此时切换模块的切换逻辑即为:当输出的电路状态与预置的基准状态不相匹配时，处理装置4发送相应的控制指令至校准装置5 ;切换模块根据该控制指令，在逻辑上进行如下操作:
[0057]I)调整连接座与位置检测装置之间的连接关系，通过将位置检测装置的第一检测端和第二检测端颠倒设置，以使连接座与位置检测装置的连接关系在逻辑上旋转180度(即将位置检测装置上原本连接至连接座上的第一预设位置的第一检测端接入连接座上的第二预设位置；将位置检测装置上原本连接至连接座上的第二预设位置的第二检测端接入连接座上的第一预设位置);
[0058]或者，
[0059]2 )调整连接座与检测单元之间的连接关系，通过在逻辑上调整检测单元中的电路结构，来转换检测单元与连接座之间的连接关系(即通过位于检测单元的电路结构中的不同开关的开闭状态的组合，以实现不同位置的电路结构的通断，进而在逻辑上形成一个在原来电路结构的基础上旋转180度的新的电路结构，从而使检测单元与连接座之间的连接关系在逻辑上旋转)；该切换操作之后的效果与I)中的切换操作的效果类似，区别无非在:O的切换操作之后，位置检测装置的第一检测端在实质上连接至连接座上的第二预设位置，第二检测端在实质上连接座连接座的第一预设位置；而2)的切换操作之后，位置检测装置的第一检测端虽然在实质上并未改变其所连接的连接座上的位置，但是其所连接的位置在逻辑上被切换成了原先的第二预设位置，相应的第二检测端所连接的连接座上的位置在逻辑上被切换成了原先的第一预设位置。
[0060]又例如，本发明的另一个实施例中，连接座围成的形状为正方形，即芯片的针脚排布为正方形时；对于同一个连接座来说，由于正方形的四条边均相等，若需要找到正确的放置位置，至多只需要进行四次位置检测即可完成，即两次位置检测之间的角度旋转为90度。因此，此时存在四种芯片与连接座的位置关系。此时切换模块的切换逻辑即为:
[0061]I)调整连接座与位置检测装置之间的连接关系，通过将位置检测装置的第一检测端和第二检测端分别位移90度，以使连接座与位置检测装置的连接关系在逻辑上旋转90度(旋转的方式与上述实施例中所述的类似);
[0062]或者，
[0063]2 )调整连接座与检测单元之间的连接关系，通过在逻辑上调整检测单元中的电路结构，来转换检测单元与连接座之间的连接关系(即通过位于检测单元的电路结构中的不同开关的开闭状态的组合，以实现不同位置的电路结构的通断，进而在逻辑上形成一个在原来电路结构的基础上旋转90度的新的电路结构，从而使检测单元与连接座之间的连接关系在逻辑上旋转)；该切换操作之后的效果与I)中的切换操作的效果类似，区别无非在:I)的切换操作之后，位置检测装置的第一检测端在实质上移至与原先的第一预设位置所对应的边呈90度夹角的相邻边所对应的一个位置，第二检测端在实质上移至与原先的第二预设位置所对应的边呈90度夹角的相邻边所对应的一个位置；而2)的切换操作之后，位置检测装置的第一检测端虽然在实质上并未改变其所连接的连接座上的位置，但是其所连接的位置在逻辑上被切换成了与原先的第一预设位置所对应的边呈90度夹角的相邻边所对应的一个位置，相应的第二检测端所连接的连接座上的位置在逻辑上被切换成了与原先的第二预设位置所对应的边呈90度夹角的相邻边所对应的一个位置。
[0064]本发明的其他实施例中，当连接座围成的形状为正三角形或者其他正X边形时，与上述实施例中所述相类似的，切换模块在逻辑上切换连接座与位置检测装置，或者连接座与检测单元之间的连接关系，区别无非在于旋转的角度不同而已。在本发明的实施例中，当连接座围成的形状为正X边形时，切换模块每次在逻辑上切换的角度为360/X度。
[0065]本发明的另一个实施例中，当连接座围成的形状为圆形时，由于将圆形旋转任意角度，均能和原来的形状重合，因此，本发明的实施例中，人为设定一个旋转角度，以使切换模块在逻辑上旋转位置检测装置或者检测单元，达到在逻辑上改变位置检测装置与连接座，或者连接座与检测单元之间的连接关系。上述人为设定的旋转角度，可以用来表示检测精度:即设定的旋转角度越小，检测精度越高。本发明的实施例中，上述逻辑切换通过不同开关控制电路通断实现，该实现方式可以包括两种:1)将所有待实现的电路结构放置在一层电路中，当需要采用何种电路结构时，通过开关的状态组合激活该电路结构；2)将每个待实现的电路结构做成单独的一层电路，有几种切换状态就可以制作几层电路，开关的作用仅在于根据控制指令选择激活哪一层电路。
[0066]上述两种实现方式各有利弊，对于第一种实现方式来说，虽然能够节省空间，但是对于单层的电路结构来说，其电路设计会非常复杂；对于第二种实现方式来说，虽然单层电路结构的设计比较简单，但是若连接座的形状为多边形甚至是圆形时，所需要的电路层数相当多，占用了比较大的空间。因此，本发明的实施例中，使用者可以根据连接座围成的形状来自由选择上述两种实现方式。
[0067]如图2所示，为本发明的实施例中，采用上述系统，通过调整连接座与位置检测装置之间的连接关系来进行芯片校准的方法，具体包括:
[0068]步骤al，位置检测装置的第一检测端连接至连接座上的第一预设位置，第二检测端连接至连接座上的第二预设位置；
[0069]步骤a2，位置检测装置根据第二检测端输出的第一检测端与第二检测端之间的电路状态，与预置的基准状态进行匹配，并输出匹配结果；
[0070]步骤a3，处理装置读取匹配结果，并输出相应的控制指令；
[0071]若匹配失败，则进行步骤a4，若匹配成功，则进行步骤a5 ；
[0072]步骤a4，处理装置发送相应的控制指令至校准装置；校准装置按照预设的逻辑切换位置检测装置与连接座之间的连接关系，并返回步骤a2 ；
[0073]步骤a5，处理装置将此时的位置检测装置与连接座的相应连接关系发送至校准装置；校准装置根据该连接关系，在逻辑上相应调整连接座与检测单元之间的连接关系，并退出校准流程。
[0074]如图3所示，为本发明的实施例中，采用上述系统，通过调整连接座与检测单元之间的连接关系来进行芯片校准的方法，具体包括:
[0075]步骤bl，位置检测装置的第一检测端连接至连接座上的第一预设位置，第二检测端连接至连接座上的第二预设位置；
[0076]步骤b2，位置检测装置根据第二检测端输出的第一检测端与第二检测端之间的电路状态，与预置的基准状态进行匹配，并输出匹配结果；
[0077]步骤b3，处理装置读取匹配结果，并输出相应的控制指令；
[0078]若匹配失败，则进行步骤b4，若匹配成功，则进行步骤b5 ；
[0079]步骤b4，处理装置发送相应的控制指令至校准装置；校准装置按照预设的逻辑切换检测单元与连接座之间的连接关系，并返回步骤b2 ；
[0080]步骤b5，处理装置不做任何动作，并退出校准流程。
[0081]如图4-7所示为本发明的一个优选的实施例:对于正方形芯片进行的较优的检测过程。
[0082]如图4所示为引脚呈正方形形状分布的芯片以及对应的连接座；其中左侧图为连接座的示意图，A、B、C和D分别为连接座上的引脚(pin);中间图为放置正确时芯片的示意图，1、2、3和4分别为芯片上的引脚，其中I对应连接座上的引脚A，2对应B，3对应C，4对应D ;右侧图是芯片倒放(呈180度旋转)时的示意图。图4中，芯片上的引脚分别具有不同的功能，为芯片上的输入输出引脚(例如本发明的实施例中，I表不电压输入引脚VDD, 2表示接地引脚GND，3和4分别表示输出引脚OUTN和0UTP);而位于连接座上的引脚只与位置有关，每个引脚并不代表特定的功能，例如:引脚A固定位于连接座的左上角。
[0083]如图5所示，正方形芯片的3脚到2脚之间设有一个正向连接的二极管，而芯片的I脚到4脚之间没有类似的连接。根据这一特性，我们可以采用如图6所示的方法对芯片进行位置检测(实际是对连接座上的相应引脚进行检测，从而判断芯片的放置位置):
[0084]如图6所示，当对正方形芯片的放置位置进行检测时。采用一个检测端连接至连接座的B引脚处，并对B引脚做上拉操作；采用另一个检测端连接至连接座的C引脚处，并对C引脚做下拉操作。
[0085]此时，若芯片正放，则C引脚通过芯片内部的二极管上拉B引脚，因此B引脚输出的应该是高电平；相反的，当芯片放反时，B引脚被下拉到低电平，因此输出低电平。此时可以通过B引脚输出的高低电平情况来判断芯片的正/反状态。
[0086]本发明的实施例中，在上述判断过程之后，可以采用如图7所示的控制开关的方法实现引脚的切换，从而调整芯片与连接座的相对连接位置。
[0087]虽然上文中所述是通过逻辑上调节连接座中的电路结构来调节连接关系的，但是本发明的实施例中依然可以通过调节芯片相应引脚的输出来调节连接关系，即如图7所示，采用MCU或者PLD实现控制二选一的模拟开关，进而通过开关的选择控制，实现outl=l，out2=2, out3=3以及out4=4的目的，从而在逻辑上将芯片正确放置在连接座上。
[0088]如图8-10是本发明的另一个优选的实施例中对一种矩形芯片进行检测的方法，其检测流程与上一个实施例相似。连接座具有A-F六个引脚，相应的芯片具有6个呈矩形分布的引脚。如图9所示，在芯片的4引脚至3引脚之间设有一个正向连接的二极管。
[0089]如图10所示，芯片的正/反状态判断与上一个实施例相似，因此不再赘述。
[0090]上述两个优选的实施例仅为进一步理解本发明的技术方案而描述，其连接关系、检测方法以及切换方法等并非限制本发明的保护范围。
[0091]以上所述仅为本发明较佳的实施例，并非因此限制本发明的实施方式及保护范围，对于本领域技术人员而言，应当能够意识到凡运用本发明说明书及图示内容所作出的等同替换和显而易见的变化所得到的方案，均应当包含在本发明的保护范围内。
【权利要求】
1.一种芯片校准系统，适用于引脚呈轴对称形状分布的芯片的检测系统，所述检测系统设置有检测单元； 其特征在于，所述芯片校准系统包括: 与所述芯片的引脚匹配的连接座，所述连接座按预置的逻辑与所述检测单元连接； 位置检测装置；所述位置检测装置包括第一检测端和第二检测端；所述第一检测端连接所述连接座的第一预设位置；所述第二检测端连接所述连接座的第二预设位置；所述位置检测装置通过所述第二检测端的输出判断所述第一预设位置和所述第二预设位置之间的电路状态； 处理装置；所述处理装置的输入端连接所述位置检测装置；所述处理装置将通过所述位置检测装置获取的所述电路状态与所述处理装置中预置的基准状态进行匹配，并根据匹配结果自输出端输出相应的控制指令； 校准装置；所述校准装置的输入端连接所述处理装置的输出端，还包括设置于所述连接座与所述检测单元之间的切换模块，所述切换模块根据所述控制指令以及所述切换模块中预置的切换逻辑切换所述连接座与位置检测装置之间的连接形式或者切换所述连接座与所述检测单元之间的连接形式。
2.如权利要求1所述的芯片校准系统，其特征在于，所述芯片校准系统通过所述第一检测端输入一个预设大小的电压；所述位置检测装置通过所述第二检测端的输出所判断的所述电路状态为所述第一预设位置和所述第二预设位置之间的电压值；所述基准状态为电压值。
3.如权利要求1所述的芯片校准系统，其特征在于，所述芯片校准系统通过所述第一检测端输入一个预设大小的电流；所述位置检测装置通过所述第二检测端的输出所判断的所述电路状态为所述第一预设位置和所述第二预设位置之间的电流值；所述基准状态为电流值。
4.如权利要求1所述的芯片校准系统，其特征在于，所述芯片校准系统检测所述第一检测端和所述第二检测端之间的电阻值；所述位置检测装置通过所述第二检测端的输出所判断的所述电路状态为所述第一预设位置和所述第二预设位置之间的电阻值；所述基准状态为电阻值。
5.如权利要求1所述的芯片校准系统，其特征在于，所述预置的切换逻辑为: 当所述芯片的引脚呈轴对称形状分布时；所述切换模块将所述连接座与位置检测装置之间的连接形式或者切换所述连接座与所述检测单元之间的连接形式在逻辑上旋转180度； 或者，当所述芯片的引脚呈中心对称的正X边形分布时，所述切换模块将所述连接座与位置检测装置之间的连接形式或者切换所述连接座与所述检测单元之间的连接形式在逻辑上旋转360/X度； 或者，当所述芯片的引脚呈圆形分布时，所述切换模块将所述连接座与位置检测装置之间的连接形式或者切换所述连接座与所述检测单元之间的连接形式在逻辑上旋转预设的角度。
6.如权利要求1所述的芯片校准系统，其特征在于，所述第一预设位置位于与所述芯片的引脚匹配的所述连接座的一个顶角处。
7.如权利要求1或6中任意一项所述的芯片校准系统，其特征在于，所述第二预设位置位于所述连接座上的与所述第一预设位置呈中心对称的位置上。
8.—种芯片校准方法，适用于引脚呈轴对称形状分布的芯片的检测制系统，所述检测系统设置有检测单元；其特征在于，采用如权利要求5所述的芯片校准系统；所述芯片校准方法包括: 步骤1，所述位置检测装置根据所述第二检测端的输出判断所述第一预设位置和所述第二预设位置之间的电路状态； 步骤2，所述处理装置读取所述电路状态，并与所述预置的基准状态进行匹配； 步骤3，所述处理装置根据匹配结果，发送相应的控制指令至所述校准装置； 步骤4，所述切换模块根据所述控制指令，按照预设的策略调整所述连接座与位置检测装置之间的连接形式或者切换所述连接座与所述检测单元之间的连接形式。
9.如权利要求8所述的芯片校准方法，其特征在于，所述预设的策略包括: 若所述控制指令对应于所述电路状态与所述预置的基准状态不匹配的情况，则所述切换模块按照所述预设的切换逻辑切换所述连接座与所述位置检测装置之间的连接形式；并返回所述步骤I。
10.如权利要求9所述的芯片校准方法，其特征在于，若所述控制指令对应于所述电路状态与所述预置的基准状态匹配的情况，则所述切换模块将包括当前的所述连接座与所述位置检测装置之间的连接形式的控制信号返回给所述处理装置；所述处理装置根据所述控制信号调整所述连接座与所述检测单元之间的连接形式。
11.如权利要求8所述的芯片校准方法，其特征在于，所述预置的策略包括: 若所述控制指令对应于所述电路状态与所述预置的基准状态不匹配的情况，则所述切换模块按照所述预设的切换逻辑切换所述连接座与所述检测单元之间的连接形式；并返回所述步骤1.
12.如权利要求11所述的芯片校准方法，其特征在于，所述预置的策略包括:若所述控制指令对应于所述电路状态与所述预置的基准状态匹配的情况，则所述切换模块不做任何切换动作。
【文档编号】H05K13/08GK104299936SQ201310307175
【公开日】2015年1月21日 申请日期:2013年7月19日 优先权日:2013年7月19日
【发明者】叶菁华 申请人:上海耐普微电子有限公司, 钰太科技股份有限公司