手持通讯装置及其薄型化散热器的制造方法
【专利摘要】本发明公开一种手持通讯装置及其薄型化散热器，此薄型化散热器包括一第一导热板、一热管及一第二导热板，第一导热板设有一穿槽；热管设置于穿槽内；第二导热板对应第一导热板及热管贴接。借此，发热元件产生的热量均匀导至热管及导热板上，避免热量累积于发热元件的周围，以达到提升散热效率的功效。
【专利说明】手持通讯装置及其薄型化散热器
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种散热装置，尤指一种手持通讯装置及其薄型化散热器。
【背景技术】
[0002]手持通讯装置，如手机、平板计算机、PDA、GPS等，随着科技进步，其运算功能及效率也逐渐强大，导致手持通讯装置的内部元件，例如中央处理器及集成电路等元件，运作时皆会产生高热，因此必须先将元件的热量散去，才能维持元件的运作效率及使用寿命。
[0003]目前用于手持通讯装置的散热器，其主要包含金属材质所构成的一导热板，并利用导热板直接热贴接中央处理器及集成电路等发热元件，使发热元件的热量传导至导热板上，以达到散热的功效。
[0004]然而，上述散热器仅利用导热板直接热贴接发热元件，导致发热元件的散热效率缓慢，使热量容易累积在导热板邻近发热元件的局部，即热量容易累积在发热元件的周围，造成散热效率不彰。
【发明内容】
[0005]本发明的一目的，在于提供一种手持通讯装置及其薄型化散热器，其将发热元件产生的热量均匀导至热管及导热板上，避免热量累积于发热元件的周围，以达到提升散热效率的功效。
[0006]为了达成上述的目的，本发明提供一种薄型化散热器，包括:
[0007]—第一导热板，设有一穿槽；
[0008]一热管，设置于该穿槽内；以及
[0009]一第二导热板，对应该第一导热板及该热管贴接。
[0010]其中，该热管的厚度等于该第一导热板的厚度。
[0011]其中，该热管以冲压方式成型，而令该热管和该第一导热板具有一共面结构。
[0012]其中，该第二导热板局部覆盖于该热管。
[0013]其中，该第二导热板完全覆盖于该热管。
[0014]其中，该第二导热板以焊接方式连接于该热管。
[0015]其中，该第二导热板以焊接或胶合方式连接于该第一导热板。
[0016]其中，更包括一散热膏，该散热膏填注于该第一导热板及该热管之间。
[0017]其中，该热管为--字形管体、一 L字形管体或一 U字形管体,该穿槽的形状和该热管的形状相配合。
[0018]为了达成上述的目的，本发明提供一种手持通讯装置，包括:
[0019]一壳体，内部设有一容腔；
[0020]一发热元件，容置在该容腔内；以及
[0021]如上所述的薄型化散热器，容置在该容腔内，并该第二导热板热贴接于该发热元件。
[0022]本发明还具有以下功效:
[0023]第一、在发热元件及热管之间夹置有第二导热板，以利用第二导热板的表面去紧密贴接于发热元件的表面，更有效率地将发热元件产生的热量导至第二导热板的四周缘，以加强薄型化散热器的散热能力，追求短时间内达到均温化散热的特点。
[0024]第二、热管以冲压方式成型并埋设于穿槽内，使热管的厚度实质上等于第一导热板的厚度，以使薄型化散热器达到薄型化的优点，让薄型化散热器具有体积轻薄，不占空间、方便组装的功效。
[0025]第三、热管以冲压方式成型，并令热管和第一导热板共同形成共面结构，使第二导热板的表面更容易紧密贴接于共面结构，进而提升薄型化散热器的散热效率。
[0026]第四、第二导热板能够大面积地贴覆第一导热板及热管，使发热元件产生的热量快速地传导至第一导热板上，达到短时间内均温散热的优点。
[0027]第五、热管为L字形管体或U字形管体，使热管能利用形状在有限的空间里，大面积地贴接第一导热板及第二导热板，以提升热管、第一导热板与第二导热板之间的热贴接面积，进而增加薄型化散热器的散热功效。
[0028]以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。
【专利附图】
【附图说明】
[0029]图1为本发明手持通讯装置的立体分解图。
[0030]图2为本发明薄型化散热器第一实施例的立体分解示意图。
[0031]图3为本发明薄型化散热器第一实施例的组合剖视图。
[0032]图4为本发明手持通讯装置的立体组合图。
[0033]图5为本发明手持通讯装置的组合剖视图。
[0034]图6为本发明手持通讯装置的使用状态示意图。
[0035]图7为本发明薄型化散热器第二实施例的组合示意图。
[0036]图8为本发明薄型化散热器第三实施例的组合示意图。
[0037]图9为本发明薄型化散热器第四实施例的组合示意图。
[0038]其中，附图标记:
[0039]100:手持通讯装置
[0040]10:薄型化散热器
[0041]1:第一导热板
[0042]11:穿槽
[0043]12:表面
[0044]2:热管
[0045]21:表面
[0046]3:第二导热板
[0047]4:散热膏
[0048]20:壳体
[0049]201:容腔
[0050]30:发热元件
[0051]40:电路板
[0052]hl、h2:厚度
[0053]S:共面结构
【具体实施方式】
[0054]有关本发明的详细说明及技术内容，将配合图式说明如下，然而所附图式仅作为说明用途，并非用于局限本发明。
[0055]请参考图1至图6所示，本发明提供一种手持通讯装置及其薄型化散热器，此薄型化散热器10主要包括一第一导热板1、一热管(Heat Pipe) 2及一第二导热板3 ;手持通讯装置100包括一壳体20、一发热兀件30及薄型化散热器10。
[0056]第一导热板I为一扁平金属板，其最佳实施例为铜板或招板，此第一导热板I设有一穿槽11，并第一导热板I具有一厚度hi。其中，穿槽11的形状可为一字形、一 L字形或一 U字形等几何形状，不以本实施例为限制。
[0057]热管(Heat Pipe) 2设置于穿槽11内；详细说明如下，热管(HeatPipe) 2以冲压方式成型再埋设于穿槽11内，并热管(Heat Pipe) 2的厚度h2实质上等于第一导热板I的厚度hi，即热管(Heat Pipe) 2的厚度h2等于、略大于或略小于第一导热板I的厚度hi，且热管(Heat Pipe) 2的表面21和第一导热板I的表面12共同形成一共面结构S，即热管(HeatPipe) 2的表面21和第一导热板I的表面12在同一平面上。
[0058]此外，热管(Heat Pipe) 2可为一一字形管体、一 L字形管体或一 U字形管体，穿槽11的形状会和热管(Heat Pipe) 2的形状相互配合。
[0059]第二导热板3为一扁平金属板,其最佳实施例为铜板，此第二导热板3对应第一导热板I及热管(Heat Pipe) 2贴接,并第二导热板3完全覆盖于热管(Heat Pipe) 2。其中，第二导热板3以焊接方式连接于热管(Heat Pipe) 2 ;第二导热板3能够以焊接或胶合方式连接于第一导热板I。
[0060]本发明薄型化散热器10更包括一散热膏4,散热膏4填注于第一导热板I及热管(Heat Pipe) 2 之间。
[0061]壳体20内部设有一容腔201 ;详细说明如下，壳体20由一上壳及一下壳所组装而成，容腔201形成在上壳及下壳的内部。
[0062]发热元件30可为中央处理器及集成电路等元件，但不以此为限，发热元件30容置在容腔201内。
[0063]上述薄型化散热器10也容置在容腔201内，并第二导热板3热贴接于发热元件30，
[0064]本发明薄型化散热器10的组合，如图1至图3所示，其利用第一导热板I设有穿槽11 ;热管2设置于穿槽11内；第二导热板3对应第一导热板I及热管2贴接。
[0065]本发明手持通讯装置100更包括一电路板40，发热元件30装固在电路板40，使发热元件30及电路板40共同容置在容腔201内，并电路板40和第一导热板I呈堆栈状排列。
[0066]本发明手持通讯装置100的组合，如图4至图6所示，其利用壳体20内部设有容腔201 ;发热元件30容置在容腔201内；如上述的薄型化散热器10容置在容腔201内，并第二导热板3热贴接于发热元件30。借此，第二导热板3将发热元件30产生的热量均匀导至热管(Heat Pipe)2及第一导热板I上，避免热量累积于发热元件30的周围，以达到提升散热器10的散热效率。
[0067]相较现有手持通讯装置的散热器，其仅利用导热板直接热贴接发热元件，使热量容易累积在导热板邻近发热元件的局部，即热量容易累积在发热元件的周围。
[0068]本发明薄型化散热器10及手持通讯装置100的使用状态，如图6所示，其中热管(Heat Pipe) 2的传热及散热效果较第一导热板I佳，因此第二导热板3热贴接于发热元件30时，能够利用热管(Heat Pipe) 2将发热元件30产生的热量均匀地传导至第一导热板I上，进而避免热量累积于发热元件30的周围，并发挥第一导热板I的功效，通过第一导热板I将热量均匀分配至手持通讯装置100上，使薄型化散热器10具有良好地散热效率。
[0069]另外，热管(Heat Pipe) 2的表面不易形成真平面，但第二导热板3的表面容易形成真平面，因此在发热元件30及热管(Heat Pipe) 2之间夹置有第二导热板3，以利用第二导热板3的表面去紧密贴接于发热元件30的表面，更有效率地将发热元件30产生的热量导至第二导热板3的四周缘，如此更快速将热量传导至第一导热板1，以加强薄型化散热器10的散热能力，追求短时间内达到均温化散热的特点。
[0070]再者，热管(Heat Pipe) 2以冲压方式成型并埋设于穿槽11内，使热管(HeatPipe) 2的厚度h2实质上等于第一导热板I的厚度hl，以使薄型化散热器10达到薄型化的优点，让薄型化散热器10具有体积轻薄，不占空间、方便组装的功效。
[0071]又,热管(Heat Pipe) 2以冲压方式成型,并令热管(Heat Pipe) 2和第一导热板I共同形成共面结构S，使第二导热板3的表面更容易紧密贴接于共面结构S，进而提升薄型化散热器10的散热效率。
[0072]此外，第二导热板3能够大面积地贴覆第一导热板I及热管(Heat Pipe)2，使发热元件30产生的热量快速地传导至第一导热板I上，达到短时间内均温散热的优点。
[0073]请参考图7至图8所示，为本发明薄型化散热器第二实施例、第三实施例，第二实施例、第三实施例和第一实施例不同之处在于，热管(Heat Pipe)2除为一字形管体外,其也可为L字形管体或U字形管体，穿槽11的形状会和热管(Heat Pipe) 2的形状相互配合，进一步说明如下。
[0074]热管(Heat Pipe) 2可为L字形管体或U字形管体，使热管(Heat Pipe) 2能利用形状在有限的空间里，大面积地贴接第一导热板I及第二导热板3，以提升热管(HeatPipe) 2、第一导热板I与第二导热板3之间的热贴接面积，进而增加薄型化散热器10的散热功效。
[0075]请参考图9所示，为本发明薄型化散热器第四实施例，第四实施例和第一实施例不同之处在于，第二导热板3除完全覆盖于热管(Heat Pipe) 2外，第二导热板3也可局部覆盖于热管(Heat Pipe) 2，并不被第一实施例所限制。
[0076]当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明权利要求的保护范围。
【权利要求】
1.一种薄型化散热器，其特征在于，包括: 一第一导热板，设有一穿槽； 一热管，设置于该穿槽内；以及 一第二导热板，对应该第一导热板及该热管贴接。
2.根据权利要求1所述的薄型化散热器，其特征在于，该热管的厚度等于该第一导热板的厚度。
3.根据权利要求1所述的薄型化散热器，其特征在于，该热管以冲压方式成型，而令该热管和该第一导热板具有一共面结构。
4.根据权利要求1所述的薄型化散热器，其特征在于，该第二导热板局部覆盖于该热管。
5.根据权利要求1所述的薄型化散热器，其特征在于，该第二导热板完全覆盖于该热管。
6.根据权利要求1所述的薄型化散热器，其特征在于，该第二导热板以焊接方式连接于该热管。
7.根据权利要求1所述的薄型化散热器，其特征在于，该第二导热板以焊接或胶合方式连接于该第一导热板。
8.根据权利要求1所述的薄型化散热器，其特征在于，更包括一散热膏，该散热膏填注于该第一导热板及该热管之间。
9.根据权利要求1所述的薄型化散热器，其特征在于，该热管为字形管体、一 L字形管体或一 U字形管体，该穿槽的形状和该热管的形状相配合。
10.一种手持通讯装置，其特征在于，包括: 一壳体，内部设有一容腔； 一发热元件，容置在该容腔内；以及 权利要求1至9任一项所述的薄型化散热器，容置在该容腔内，并该第二导热板热贴接于该发热元件。
【文档编号】H05K7/20GK104302150SQ201310378574
【公开日】2015年1月21日 申请日期:2013年8月22日 优先权日:2013年7月19日
【发明者】黄昱博 申请人:昆山巨仲电子有限公司