Pcb板沉槽加工方法
【专利摘要】本发明公开了一种PCB板沉槽加工方法。所述方法包括：在木质纤维板上制作一锣带，所述锣带的尺寸大于PCB板，且所述锣带的底部保持在同一水平；将所述PCB板置于所述锣带中；将所述木质纤维板置于数控机床加工平台上，控制所述数控机床的多个主轴的底部处于同一水平，并控制各主轴所对应的铣刀长度在预设范围内；同时控制所述多个主轴，利用所述多个主轴对应的铣刀在所述PCB板上加工沉槽。应用本发明技术方案，能够提高PCB板沉槽加工效率，控制所加工的沉槽公差在定制范围内。
【专利说明】PCB板沉槽加工方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及印制电路板【技术领域】，特别是涉及一种PCB板沉槽加工方法。
【背景技术】
[0002]PCB (Printed Circuit Board，印制电路板)，又称之为为印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机，通讯电子设备，军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互联，都要使用印制电路板。目前，印制电路板设计、加工、制作已经发展成为一个重要的产业，并且已经从单层发展到双面、多层和挠性，不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减小成本。
[0003]目前，在PCB板加工制造过程中，根据客户定制的需求，一般需要再PCB生产板上加工沉槽，用于沉积铜、锡等金属。传统的沉槽加工方法，控制CNC (Computer numericalControl，数控机床)的一个主轴对PCB生产板进行加工，这样可以完成少数样品的加工，但是无法完成批量性的加工，效率低。而利用传统技术，控制CNC的多个主轴，同时进行沉槽的加工，所加工的沉槽深度公差比较大，无法满足更为严格的定制要求。因此，需要提供一种能够提高PCB板沉槽加工效率和精度的方法。
【发明内容】
[0004]基于此，有必要针对提供一种PCB板沉槽加工方法，应用本发明所提供的方法，能够提高PCB板沉槽加工效率，控制所加工的沉槽公差在定制范围内。
[0005]一种PCB板沉槽加工方法，包括:
[0006]在木质纤维板上制作一锣带，所述锣带的尺寸大于PCB板，且所述锣带的底部保持在同一水平；
[0007]将所述PCB板置于所述锣带中；
[0008]将所述木质纤维板置于数控机床加工平台上，控制所述数控机床的多个主轴的底部处于同一水平，并控制各主轴所对应的铣刀长度在预设范围内；
[0009]同时控制所述多个主轴，利用所述多个主轴对应的铣刀在所述PCB板上加工沉槽。
[0010]在其中一个实施例中，在所述在木质纤维板上制作一锣带的步骤之前，所述方法还包括:
[0011]在所述PCB板上进行机械钻孔。
[0012]在其中一个实施例中,所述木质纤维板厚度为2.5mm。
[0013]在其中一个实施例中，所述在木质纤维板上制作一锣带，包括:
[0014]利用第一铣刀在所述木质纤维板上锣出一深度为1.0mm的锣带。
[0015]在其中一个实施例中，所述纟罗带的尺寸比所述PCB板的尺寸大50mm。
[0016]在其中一个实施例中，所述第一铣刀的直径为2.0mm或2.4mm。[0017]在其中一个实施例中，所述控制各主轴所对应的铣刀长度在预设范围内，具体为控制各主轴多对应的铣刀长度为21.0±0.03mm。
[0018]上述PCB板沉槽加工方法，在木质纤维板中制作出一锣带，保证锣带的底部处于同一水平，将PCB板置于锣带中，再将木质纤维板置于数控机床的水平加工台面上，控制数控机床多个主轴的底部处于同一水平，各主轴对应的铣刀统一管控长度在预设范围内，再同时进行沉槽的加工，可以提高沉槽加工的效率，并且可以控制各个沉槽深度公差在定制的要求内。
【专利附图】
【附图说明】
[0019]图1为一个实施例中的PCB板沉槽加工方法的流程示意图；
[0020]图2为另一个实施例中的PCB板沉槽加工方法的流程示意图；
[0021]图3为一个实施例中PCB板沉槽加工的场景示意图。
【具体实施方式】
[0022]为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
[0023]参见图1，在一个实施例中，提供了一种PCB板沉槽加工方法，该方法主要用于根据客户的定制需求，在PCB板上加工深度公差在一严格范围内的多个沉槽，例如客户定制沉槽深度公差范围可以为±0.15mm。
[0024]本实施例所提供的PCB板沉槽加工方法，具体包括下列流程:
[0025]步骤102，在木质纤维板上制作一锣带，锣带的尺寸大于PCB板，且锣带的底部保持在同一水平。
[0026]具体的，在传统技术中，是将PCB板置于木质纤维板上直接加工，可以通过单个主轴加工少量的样品，而同时使用多个主轴时，所加工的沉槽深度公差难以控制，例如PCB板厚度为1.0mm，沉槽深度要求为0.5mm，则可能在加工的时候部分主轴所加工的深度达到1.0_，造成报废现象。而步骤102不同于传统技术，在木质纤维板中首先制作一锣带，制作锣带的方式，例如可以但不限于用铣刀在木质纤维板上锣出一固定深度的锣带，使锣带的底部处于同一水平。锣带的尺寸(周长)略大于PCB板即可，用于装入PCB板进行加工。
[0027]步骤104，将PCB板置于锣带中。
[0028]步骤106，将木质纤维板置于数控机床加工平台上，控制数控机床的多个主轴的底部处于同一水平，并控制各主轴所对应的铣刀长度在预设范围内。
[0029]具体的，将PCB板置于锣带中之后，将木质纤维板置于数控机床的水平台面上，为了提高加工效率，本实施例使用数控机床的多个主轴同时加工，为控制各个主轴所加工的沉槽深度公差在定制范围内，控制各个主轴的底部处于同一水平，并控制各主轴所对应的铣刀长度在统一的预设范围内，这一预设范围需具体根据所加工的沉槽深度来定。
[0030]步骤108，同时控制多个主轴，利用多个主轴对应的铣刀在PCB板上加工沉槽。
[0031]本实施例所提供的PCB板沉槽加工方法，在木质纤维板中制作出一锣带，保证锣带的底部处于同一水平，将PCB板置于锣带中，再将木质纤维板置于数控机床的水平加工台面上，控制数控机床多个主轴的底部处于同一水平，各主轴对应的铣刀统一管控长度在预设范围内，再同时进行沉槽的加工，可以提高沉槽加工的效率，并且可以控制各个沉槽深度公差在定制的要求内。
[0032]参加图2，在一个实施例中，提供了一种PCB板沉槽加工方法。该方法具体包括:
[0033]步骤202，在PCB板上进行机械钻孔。
[0034]具体的，在本实施例中，根据客户所定制加工PCB板的流程，需要在沉槽加工前进行机械钻孔。
[0035]步骤204，利用直径为2.0mm或2.4mm的第一铣刀，在厚度为2.5mm的木质纤维板上锣出一深度为1.0mm的锣带，且锣带的尺寸比PCB板大50mm。
[0036]具体的，参见图3,在一个应用场景中，木质纤维板306通用的厚度为2.5mm,所要加工的PCB板302厚度为1.0mm左右，可以选用直径为2.0mm或2.4mm的第一铣刀，在木质纤维板306锣出深度为1.0mm的锣带304。由于是批量化加工，PCB板302上可以包含多片加工板，锣带304的尺寸(周长)比PCB板302的尺寸大50mm。
[0037]步骤206，将PCB板置于锣带中。
[0038]步骤208，将木质纤维板置于数控机床加工平台上，控制数控机床的多个主轴的底部处于同一水平，并控制各主轴所对应的的铣刀长度为21.0±0.03mm。
[0039]具体的，参见图3，将木质纤维板306置于数控机床加工平台308上，加工平台308的台面保持水平，数控机床的多个主轴的底部保持在一水平线，各个主轴对应的铣刀的长度统一为 21.0±0.03mm。
[0040]步骤210，同时控制多个主轴，利用多个主轴对应的铣刀在PCB上加工沉槽。
[0041]本实施例所提供的PCB板沉槽加工方法，不仅能够提高沉槽加工效率，并且能够在加工1.0mm厚度PCB板沉槽时，使沉槽公差范围控制在±0.15mm内，满足客户定制的高严格要求，减少加工时的报废率。
[0042]以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
【权利要求】
1.一种PCB板沉槽加工方法，其特征在于，所述方法包括: 在木质纤维板上制作一锣带，所述锣带的尺寸大于PCB板，且所述锣带的底部保持在同一水平； 将所述PCB板置于所述锣带中； 将所述木质纤维板置于数控机床加工平台上，控制所述数控机床的多个主轴的底部处于同一水平，并控制各主轴所对应的铣刀长度在预设范围内； 同时控制所述多个主轴，利用所述多个主轴对应的铣刀在所述PCB板上加工沉槽。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述在木质纤维板上制作一锣带的步骤之前，所述方法还包括: 在所述PCB板上进行机械钻孔。
3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述木质纤维板厚度为2.5mm。
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述在木质纤维板上制作一锣带，包括: 利用第一铣刀在所述木质纤维板上锣出一深度为1.0mm的锣带。
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述锣带的尺寸比所述PCB板的尺寸大50mmo
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述第一铣刀的直径为2.0mm或2.4mm。
7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述控制各主轴所对应的铣刀长度在预设范围内，具体为控制各主轴多对应的铣刀长度为21.0±0.03mm。
【文档编号】H05K3/00GK103561543SQ201310572305
【公开日】2014年2月5日 申请日期:2013年11月13日 优先权日:2013年11月13日
【发明者】李小海, 叶汉雄, 王予州 申请人:惠州中京电子科技股份有限公司