专利名称：阶梯盲槽pcb板的加工方法
技术领域：
本发明涉及印制电路板制作加工领域，尤其涉及到一种阶梯盲槽PCB板的加工方法。
背景技术：
客户为了贴片需求,往往会在PCB (PCB, Printed Circuit Board,印制电路板)上有阶梯盲槽设计，并且对阶梯盲槽品质有严格要求。现有的阶梯盲槽PCB板的层压技术，主要采用无流型或低流动型半固化片来生产，并且用起阻胶作用硅胶垫片填充在阶梯盲槽内。如东莞生益电子有限公司的申请号为200810142379. 4的发明专利《阶梯PCB板的加工方法》。
但是现有技术加工的阶梯盲槽PCB板存在阻胶效果不明显的问题，以及所加工的阶梯盲槽会产生缝隙异常的问题。原因在于阻胶用的硅胶垫片厚度与阶梯盲槽的深度不可能做到完全一致，当硅胶垫片厚度小于阶梯盲槽深度时，层压时不能起到良好的阻胶效果，尤其是采用正常流动度的普通FR-4(FR, flame retarded,阻燃)半固化片生产时，阶梯盲槽底部会出现大量溢胶，而无流动性或低流动性的半固化片生产厂家较少，成本较高；当硅胶垫片厚度大于阶梯盲槽深度时，层压时硅胶垫片受压力而产生形变，从而会将硅胶垫片从阶梯盲槽边缘挤入阶梯盲槽盲槽内壁，导致在阶梯盲槽边缘产生缝隙异常，在后续加工时，需要花费大量人力进行修理，并且有可能加工时导致PCB板报废。
发明内容
为解决上述技术问题，本发明的目的在于，提供一种阶梯盲槽PCB板的加工方法，保证阶梯盲槽底部不会出现大量溢胶，使得在阶梯盲槽PCB板生产时，可以采用正常流动度的FR-4半固化片，并且能够有效地减少阶梯盲槽PCB板层压时产生的缝隙异常。为了实现上述目的，本发明实施例提出了一种阶梯盲槽PCB板的加工方法，包括 SI，提供第一芯板和第二芯板，在所述第一芯板上制作开孔；
S2，提供光板，在所述光板上制作开孔；
S3，提供第一半固化片和第二半固化片，在所述第一半固化片和所述第二半固化片上分别制作开孔，并将所述第一半固化片贴在所述光板的上面，将所述第二半固化片贴在所述光板的下面，使所述第一半固化片、所述光板、所述第二半固化片的开孔位置对应连通；S4，将所述第一芯板贴在所述第一半固化片的上面，将所述第二芯板贴在所述第二半固化片的下面，所述第一芯板、第一半固化片、光板、第二半固化片的开孔位置相应连通，形成阶梯盲槽；
S5，在所述阶梯盲槽里放置硅胶垫片，所述硅胶垫片的厚度大于所述阶梯盲槽的深度，所述硅胶垫片与所述阶梯盲槽内壁之间留有空隙，并且所述硅胶垫片设有卸力槽；
S6，在所述第一芯板的上面设置覆型膜；
S7，在所述覆型膜的上面和所述第二芯板的下面设置钢片，通过压合机压合，半固化片流胶、成型；
S8，取出所述阶梯盲槽内的所述硅胶垫片。实施本发明实施列，具有如下有益效果加工过程中采用硅胶垫片的厚度大于阶梯盲槽的深度，起到良好的阻胶作用，保证阶梯盲槽底部不会出现大量溢胶，使得在阶梯盲槽PCB板生产时，可以采用正常流动度的FR-4半固化片；并且硅胶垫片上设有卸力槽，在层压时，硅胶垫片受压形变时，其主要向卸力槽方向形变，不至于将硅胶垫片挤入阶梯盲槽侧壁，能够有效地减少阶梯盲槽PCB板层压时产生的缝隙异常。
图I是本发明提供的一种阶梯盲槽PCB板的加工方法的实施例流程示意 图2是本发明实施例提供的一种阶梯盲槽PCB板的加工方法所加工的PCB板结构示意
图3是本发明实施例提供的硅胶垫片的俯视图。
具体实施例方式下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。参见图1，是本发明提供的一种阶梯盲槽PCB板的加工方法的实施例的流程示意图。本实施例提供的一种阶梯盲槽PCB板的加工方法，包括
Si，提供第一芯板和第二芯板，在所述第一芯板上制作开孔。所提供的第一芯板和第二芯板可采用通用的覆铜芯板，根据加工板的PCB图纸源文件，根据阶梯盲槽的形状(其形状一般有圆形，长方形，具体由客户定制)在所述第一芯板上制作开孔。S2，提供光板，在所述光板上制作开孔。在所提供的光板相对于第一芯板开孔的位置处，根据PCB图纸源文件和阶梯盲槽的形状制作开孔。S3，提供第一半固化片和第二半固化片，在所述第一半固化片和所述第二半固化片上分别制作开孔，并将所述第一半固化片贴在所述光板的上面，将所述第二半固化片贴在所述光板的下面，使所述第一半固化片、所述光板、所述第二半固化片的开孔位置对应连通。在步骤S3中，所述第一半固化片和所述第二半固化片为FR-4半固化片，在第一半固化片和第二半固化片相对于第一芯板开孔的位置处，根据阶梯盲槽的PCB图纸和合适的预补偿制作开孔，一般在第一半固化片和第二半固化片上制作的开孔比第一芯板以及光板上制作的开孔要大，有效地防止在层压时，半固化片流胶到阶梯盲槽的底部。S4，将所述第一芯板贴在所述第一半固化片的上面，将所述第二芯板贴在所述第二半固化片的下面，所述第一芯板、第一半固化片、光板、第二半固化片的开孔位置相应连通，形成阶梯盲槽。S5，在所述阶梯盲槽里放置硅胶垫片，所述硅胶垫片的厚度大于所述阶梯盲槽的深度，所述硅胶垫片与所述阶梯盲槽内壁之间留有空隙，并且所述硅胶垫片设有卸力槽。根据阶梯盲槽的形状及规格选择硅胶垫片，进一步的，硅胶垫片为填充型硅胶垫片，所述硅胶垫片耐高温强度为耐高温220°C达到3小时以上，保持状态不变，既不发生化学变化，也没有熔融。再进一步的，硅胶垫片设有卸力槽，所述硅胶垫片的卸力槽为位于所述硅胶垫片内部并贯穿所述硅胶垫片顶面和底面的长方体空腔。所述硅胶垫片的厚度大于阶梯盲槽的深度，能够有效地起到阻胶作用，保证阶梯盲槽底部不会出现大量溢胶。所述硅胶垫片与阶梯盲槽内壁之间留有空隙，并且所述硅胶垫片设有卸力槽，在层压时，硅胶垫片受压形变时，其主要向卸力槽方向形变，不至于将硅胶垫片挤入阶梯盲槽侧壁，能够有效地减少阶梯盲槽PCB板层压时产生的缝隙异常。S6，在所述第一芯板的上面设置覆型膜。进一步的，所述覆型材料为聚乙烯膜。采用聚乙烯膜可以起到平衡压力的作用，避 免局部位置的失压，保证胶流量稳定、可控，符合客户设计要求。S7，在所述覆型膜的上面和所述第二芯板的下面设置钢片，通过压合机压合，半固化片流胶、成型。在覆型膜的上面和第二芯板的下面加钢板，通过压合机进行压合，半固化片流胶，成型，压合工艺可以通过现有工艺技术实现，在压合过程中，利用硅胶垫片的弹性作用使用阶梯盲槽位置的流胶被硅胶垫片阻挡而受控，不至于流胶到阶梯盲槽底部，且由于硅胶垫片上开设有卸力槽，使得硅胶垫片在受压变形后，其形变会往卸力槽方向，而不至于将硅胶垫片挤入阶梯盲槽边缘，从而避免了阶梯盲槽边缘缝隙的产生。S8，取出所述阶梯盲槽内的所述硅胶垫片。利用硅胶垫片与半固化片不相溶，因此硅胶垫片不粘槽底，可以轻易取出阶梯盲槽内的硅胶垫片。以上是本发明提供的一种阶梯盲槽PCB板的加工方法的一个实施例的流程。下面结合图2和图3对本发明实施例提供的阶梯盲槽PCB板的加工方法进行详细描述。步骤一
提供第一芯板211和第二芯板212,在所述第一芯板211上制作开孔。所提供的第一芯板211和第二芯板212可采用通用的覆铜芯板，根据加工板的PCB图纸源文件，根据阶梯盲槽的形状(其形状一般有圆形，长方形，具体由客户定制)在所述第一芯板211上制作开孔。步骤二
提供光板22，在所述光板22上制作开孔。在所提供的光板相对于第一芯板211开孔的位置处，根据PCB图纸源文件和阶梯盲槽的形状制作开孔。步骤三
提供第一半固化片231和第二半固化片232，在所述第一半固化片231和所述第二半固化片232上分别制作开孔，并将所述第一半固化片231贴在所述光板22的上面，将所述第二半固化片232贴在所述光板22的下面，使所述第一半固化片231、所述光板22、所述第二半固化片232的开孔位置对应连通。所述第一半固化片231和所述第二半固化片232为FR-4半固化片，在第一半固化片231和第二半固化片232相对于第一芯板211开孔的位置处，根据阶梯盲槽的PCB图纸和合适的预补偿制作开孔，一般在第一半固化片231和第二半固化片232上制作的开孔比第一芯板211以及光板22上制作的开孔要大，有效地防止在层压时，半固化片流胶到阶梯盲槽的底部。步骤四
将所述第一芯板211贴在所述第一半固化片231的上面，将所述第二芯板212贴在所述第二半固化片232的下面，所述第一芯板211、第一半固化片231、光板22、第二半固化片 232的开孔位置相应连通，形成阶梯盲槽。步骤五
在所述阶梯盲槽里放置硅胶垫片24，所述硅胶垫片24的厚度大于所述阶梯盲槽的深度，所述硅胶垫片24与所述阶梯盲槽内壁之间留有空隙，并且所述硅胶垫片24设有卸力槽241。所述硅胶垫片24为填充型硅胶垫片，所述硅胶垫片24耐高温强度为耐高温220°C达到3小时以上。所述硅胶垫片24的卸力槽241为位于所述硅胶垫片内部并贯穿所述硅胶垫片顶面和底面的长方体空腔。所述硅胶垫片24的厚度大于阶梯盲槽的深度，能够有效地起到阻胶作用，保证阶梯盲槽底部不会出现大量溢胶。所述硅胶垫片24与阶梯盲槽内壁之间留有空隙，并且所述硅胶垫片24设有卸力槽241，在层压时，硅胶垫片24受压形变时，其主要向卸力槽方向形变，不至于将硅胶垫片挤入阶梯盲槽侧壁，能够有效地减少阶梯盲槽PCB板层压时产生的缝隙异常。步骤六
在所述第一芯板的上面设置覆型膜。进一步的，所述覆型材料为聚乙烯膜25。采用聚乙烯膜可以起到平衡压力的作用，避免局部位置的失压，保证胶流量稳定、可控，符合客户设计要求。步骤七
在所述覆型膜的上面和所述第二芯板的下面设置钢片，通过压合机压合，半固化片流胶、成型。在聚乙烯膜25的上面和第二芯板212的下面加钢板，通过压合机进行压合，半固化片流胶，成型，压合工艺可以通过现有工艺技术实现。步骤八
取出所述阶梯盲槽内的所述硅胶垫片。利用硅胶垫片24与半固化片不相溶，因此硅胶垫片不粘槽底，可以轻易取出阶梯盲槽内的娃胶垫片。实施本发明实施列，具有如下有益效果加工过程中采用硅胶垫片的厚度大于阶梯盲槽的深度，起到良好的阻胶作用，保证阶梯盲槽底部不会出现大量溢胶，使得在阶梯盲槽PCB板生产时，可以采用正常流动度的FR-4半固化片；并且硅胶垫片上设有卸力槽，在层压时，硅胶垫片受压形变时，其主要向卸力槽方向形变，不至于将硅胶垫片挤入阶梯盲槽侧壁，能够有效地减少阶梯盲槽PCB板层压时产生的缝隙异常。
以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领 域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和变形，这些改进和变形也视为本发明的保护范围。
权利要求
1.一种阶梯盲槽PCB板的加工方法,其特征在于,包括 SI，提供第一芯板和第二芯板，在所述第一芯板上制作开孔； S2，提供光板，在所述光板上制作开孔； S3，提供第一半固化片和第二半固化片，在所述第一半固化片和所述第二半固化片上分别制作开孔，并将所述第一半固化片贴在所述光板的上面，将所述第二半固化片贴在所述光板的下面，使所述第一半固化片、所述光板、所述第二半固化片的开孔位置对应连通；S4，将所述第一芯板贴在所述第一半固化片的上面，将所述第二芯板贴在所述第二半固化片的下面，所述第一芯板、第一半固化片、光板、第二半固化片的开孔位置相应连通，形成阶梯盲槽； S5，在所述阶梯盲槽里放置硅胶垫片，所述硅胶垫片的厚度大于所述阶梯盲槽的深度，所述硅胶垫片与所述阶梯盲槽内壁之间留有空隙，并且所述硅胶垫片设有卸力槽； S6，在所述第一芯板的上面设置覆型膜； S7，在所述覆型膜的上面和所述第二芯板的下面设置钢片，通过压合机压合，半固化片流胶、成型； S8，取出所述阶梯盲槽内的所述硅胶垫片。
2.如权利要求I所述的阶梯盲槽PCB板的加工方法，其特征在于，所述覆型膜为聚乙烯膜。
3.如权利要求I或2所述的阶梯盲槽PCB板的加工方法，其特征在于，所述第一半固化片和所述第二半固化片为FR-4半固化片。
4.如权利要求I所述的阶梯盲槽PCB板的加工方法，其特征在于，所述硅胶垫片为填充型硅胶垫片，所述硅胶垫片耐高温强度为耐高温220°C达到3小时以上。
5.如权利要求4所述的阶梯盲槽PCB板的加工方法，其特征在于，所述卸力槽为位于所述硅胶垫片内部并贯穿所述硅胶垫片顶面和底面的长方体空腔。
全文摘要
本发明公开了一种阶梯盲槽PCB板的加工方法，包括提供第一芯板和第二芯板，在第一芯板上制作开孔；提供光板并制作开孔；提供第一半固化片和第二半固化片，在半固化片上制作开孔，并将第一半固化片和第二半固化片分别贴在光板的上下面；在半固化片的外侧面设置芯板,第一芯板、第一半固化片、光板、第二半固化片的开孔形成阶梯盲槽；在阶梯盲槽里放置硅胶垫片，硅胶垫片的厚度大于阶梯盲槽的深度，硅胶垫片与阶梯盲槽内壁之间留有空隙，硅胶垫片设有卸力槽；在第一芯板的上面设置覆型膜；叠板的上下面设置钢片，通过压合机压合，半固化片流胶、成型；取出阶梯盲槽内的硅胶垫片。采用本发明实施例，阻胶效果良好并且有效减少盲槽缝隙异常的产生。
文档编号H05K3/00GK102769996SQ201210274168
公开日2012年11月7日 申请日期2012年8月3日 优先权日2012年8月3日
发明者尹益华, 张良昌 申请人:广州杰赛科技股份有限公司