专利名称：印制板的盲槽内图形的加工方法
技术领域：
本发明涉及印刷线路板(Printed Circuit Board,简称PCB)制造工艺技术领域，尤其涉及一种印制板的盲槽内图形的加工方法。
背景技术：
随着通讯、电信行业的飞速发展，电子设备中PCB板的体积越来越小，线路密度越来越高。为了能满足设计、装配各方面的性能要求，从而产生盲槽设计结构。目前，线路板制造行业主要采用锣盲槽开槽工艺制作盲槽，具体流程为半固化片和子芯板锣槽一在母芯板内层制作图形一将子芯板、半固化片和母芯板压合一制作外层线路图形一在线路板上开槽一线路表面处理。上述流程只能制作一些简单的盲槽板，具有一定的局限性。当需要在盲槽底部制作金属化通孔及线路图形时，不能按照常规流程加工盲槽侧壁金属化，无法有效地解决孔金属化后，使盲槽底部线路和孔形成一个网络的问题。此外，盲槽底部侧边半固化片溢胶控制难度高，存在溢胶过度或缝隙的问题，需要人为进行修理，无法保证产品的合格率，而且人力成本高。
发明内容
本发明实施例提出一种印制板的盲槽内图形的加工方法，实现盲槽侧壁金属化，盲槽底部具有金属化通孔及线路图形的制作，提高产品的合格率。本发明实施例提供一种印制板的盲槽内图形的加工方法，包括
S101，在印制板上钻孔；所述印制板具有一内层铜层；
S102，对所述印制板进行控深铣盲槽；所铣出的盲槽位于所述内层铜层的上方，且所述孔贯穿所述盲槽的底面和所述印制板的底面；
S103，采用二氧化碳激光去除所述盲槽底面的介质层，使所述内层铜层裸露在所述盲槽的底部；
S104、采用等离子除胶的方式，对二氧化碳激光铣盲槽残留的碳化物进行清除，使所述盲槽的底部露出干净的铜面；
S105，对所述印制板进行沉铜，沉铜区域包括所述盲槽的底部和侧壁；
S106，对所述印制板的表面进行镀金，镀金区域包括所述盲槽的底部；
S107，使用紫外线激光将所述盲槽底部的待隔离区域的金烧掉，裸露出铜面；
S108，将所述盲槽底部的待隔离区域的裸露的铜腐蚀掉，在所述盲槽底部形成线路图形。本发明实施例提供的印制板的盲槽内图形的加工方法，利用机械铣盲槽、二氧化碳激光铣盲槽、紫外线激光烧金及碱性蚀刻工艺，实现盲槽侧壁金属化，槽底部具有金属化通孔及线路图形的制作。本发明通过镀金保护盲槽底部图形，用激光去掉不需要的隔离区域金层，使隔离区域裸露出铜，再通过碱性蚀刻腐蚀掉隔离区域中裸露的铜，从而在盲槽底部形成线路图形，以满足客户设计装配性能要求。而且，本发明使用控深铣盲槽和二氧化碳激光铣盲槽的方式替代传统的压合盲槽方式，从而改善了盲槽底部侧边半固化片溢胶难控制、存在溢胶过度或缝隙的缺点，提高了产品合格率。
图1是本发明提供的印制板的盲槽内图形的加工方法的一个实施例的流程示意 图2是本发明提供的印制板的盲槽内图形的加工方法的一个实施例的流程示意 图3是本发明实施例提供的钻孔后的印制板的示意 图4是本发明实施例提供的机械铣盲槽后的印制板的示意 图5是本发明实施例提供的二氧化碳激光铣盲槽后的印制板的示意 图6是本发明实施例提供的沉铜电镀后的印制板的示意 图7是本发明实施例提供的镀金后的印制板的示意 图8是本发明实施例提供的烧金后的印制板的示意 图9是本发明实施例提供的碱性蚀刻后的印制板的示意图。
具体实施例方式下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。参见图1，是本发明提供的印制板的盲槽内图形的加工方法的一个实施例的流程示意图。本发明实施例提供一种印制板的盲槽内图形的加工方法，包括以下步骤
S101，在印制板上钻孔；所述印制板具有一内层铜层。在一个实施方式中，如图3所示，印制板由第一芯板1、半固化片3和第二芯板2压合而成，半固化片3夹置在第一芯板I和第二芯板2之间。第一芯板I具有上表面铜层11和第一内铜层12，第二芯板2具有下表面铜层22和第二内铜层21 ;在印制板上钻出的孔4，贯穿印制板的表面铜层11和下表面铜层22。需要说明的是，本发明仅以第一芯板、第二芯板均为双面覆铜的芯板为例进行描述。具体实施时，第一芯板、第二芯板还可以采用单面铜层的芯板，或者采用内部具有多个铜层的芯板，只要保证印制板内层具有至少一个铜层即可。S102，对所述印制板进行控深铣盲槽；所铣出的盲槽位于所述内层铜层的上方，且所述孔贯穿所述盲槽的底面和所述印制板的底面。在上述步骤S102，对所述印制板进行控深铣盲槽时，所铣出的盲槽的底面到所述内层铜层的距离为L，L > 0，以保护所述内层铜层不受损坏。如图4所示，采用机械铣盲槽工艺，在第二内铜层21的上方铣出盲槽5，控制盲槽5的深度未延伸到第二内铜层21，使盲槽5的底面和第二内铜层21之间还相隔一层介质层6，以保护第二内铜层21不受损坏。
而且，孔4贯穿盲槽5的底面和印制板的底面，使盲槽5的底部形成有通孔。S103，采用二氧化碳激光去除所述盲槽底面的介质层，使所述内层铜层裸露在所述盲槽的底部。如图5所示，是采用二氧化碳激光去除盲槽5的底面的介质层6之后的线路板的示意图。S104、采用等离子除胶的方式，对二氧化碳激光铣盲槽残留的碳化物进行清除，使所述盲槽的底部露出干净的铜面。S105，对所述印制板进行沉铜，沉铜区域包括所述盲槽的底部和侧壁。如图6所示，盲槽5的底部和侧壁、孔4的侧壁均渡有铜层101，使盲槽5的底部制作有金属化通孔。S106，对所述印制板的表面进行镀金，镀金区域包括所述盲槽的底部。如图7所示，盲槽5的底部和侧壁镀有金层102。S107，使用紫外线激光将所述盲槽底部的待隔离区域的金烧掉，裸露出铜面。如图8所示，假设按照实际的线路图形的设计要求，盲槽5的底部的区域A和区域B为待隔离区域。本实施例使用紫外线激光将区域A和区域B的金层烧掉，从而区域A和区域B裸露出铜面。S108，将所述盲槽底部的待隔离区域的裸露的铜腐蚀掉，在所述盲槽底部形成线路图形。如图9所示，本实施例采用碱性蚀刻工艺，将盲槽5的底部的区域A和区域B的铜层蚀刻掉，从而在盲槽5的底部形成线路图形。参见图2，是本发明提供的印制板的盲槽内图形的加工方法的另一个实施例的流程不意图。本发明实施例提供另一种印制板的盲槽内图形的加工方法，印制板的表面具有铜层，需要制作表面线路，本实施例除了包括上述的步骤SlOfSlOS之外，在所述步骤S105之后，且在所述步骤S106之前，还包括
S201，在所述印制板的表面铜层贴上干膜，使用板内孔进行对位，对所述干膜进行曝光、显影出图形。此时，盲槽底部的铜层上的线路先不制作，当作一个铜面来处理。S202，对所述印制板上的图形进行镀铜。S203，对所述印制板上的图形进行镀锡。S204,使用氢氧化钠溶液褪去所述干膜。具体实施时，步骤S204具体包括将镀锡后的印制板置于45°C温度下，使用浓度为10%的氢氧化钠溶液褪去所述干膜。S205，对褪干膜后的印制板进行蚀刻，去除图形以外的铜，在所述印制板的表面制作出线路图形。具体实施时，步骤S205所使用的蚀刻液的温度为55°C、每升蚀刻液中含180克氯尚子和150克铜尚子。S206，对所述印制板进行褪锡。本发明实施例提供的印制板的盲槽内图形的加工方法，利用机械铣盲槽、二氧化碳激光铣盲槽、紫外线激光烧金及碱性蚀刻工艺，实现盲槽侧壁金属化，槽底部具有金属化通孔及线路图形的制作。本发明通过镀金保护盲槽底部图形，用激光去掉不需要的隔离区域金层，使隔离区域裸露出铜，再通过碱性蚀刻腐蚀掉隔离区域中裸露的铜，从而在盲槽底部形成线路图形，以满足客户设计装配性能要求。而且，本发明使用控深铣盲槽和二氧化碳激光铣盲槽的方式替代传统的压合盲槽方式，从而改善了盲槽底部侧边半固化片溢胶难控制、存在溢胶过度或缝隙的缺点，提高了产品合格率。以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。
权利要求
1.一种印制板的盲槽内图形的加工方法，其特征在于，包括: S101，在印制板上钻孔；所述印制板具有一内层铜层； S102，对所述印制板进行控深铣盲槽；所铣出的盲槽位于所述内层铜层的上方，且所述孔贯穿所述盲槽的底面和所述印制板的底面； S103，采用二氧化碳激光去除所述盲槽底面的介质层，使所述内层铜层裸露在所述盲槽的底部； S104、采用等离子除胶的方式，对二氧化碳激光铣盲槽残留的碳化物进行清除，使所述盲槽的底部露出干净的铜面； S105，对所述印制板进行沉铜，沉铜区域包括所述盲槽的底部和侧壁； S106，对所述印制板的表面进行镀金，镀金区域包括所述盲槽的底部； S107，使用紫外线激光将所述盲槽底部的待隔离区域的金烧掉，裸露出铜面； S108，将所述盲槽底部的待隔离区域的裸露的铜腐蚀掉，在所述盲槽底部形成线路图形。
2.如权利要求1所述的印制板的盲槽内图形的加工方法，其特征在于，在所述步骤S102，对所述印制板进行控深铣盲槽时，所铣出的盲槽的底面到所述内层铜层的距离为L，L彡O。
3.如权利要求1或2所述的印制板的盲槽内图形的加工方法，其特征在于，所述印制板的表面具有铜层； 则在所述步骤S105之后，且在所述步骤S106之前，还包括: S201，在所述印制板的表面铜层贴上干膜，使用板内孔进行对位，对所述干膜进行曝光、显影出图形； S202，对所述印制板上的图形进行镀铜； S203，对所述印制板上的图形进行镀锡； S204，使用氢氧化钠溶液褪去所述干膜； S205，对褪干膜后的印制板进行蚀刻，去除图形以外的铜，在所述印制板的表面制作出线路图形； S206，对所述印制板进行褪锡。
4.如权利要求3所述的印制板的盲槽内图形的加工方法，其特征在于，在所述步骤S204具体包括: 将镀锡后的印制板置于45°C温度下，使用浓度为10%的氢氧化钠溶液褪去所述干膜。
全文摘要
本发明公开了一种印制板的盲槽内图形的加工方法，包括在印制板上钻孔；所述印制板具有一内层铜层；对所述印制板进行控深铣盲槽；使所述内层铜层裸露在所述盲槽的底部；对所述印制板进行沉铜，沉铜区域包括所述盲槽的底部和侧壁；对所述印制板的表面进行镀金，镀金区域包括所述盲槽的底部；使用紫外线激光将所述盲槽底部的待隔离区域的金烧掉，裸露出铜面；将所述盲槽底部的待隔离区域的裸露的铜腐蚀掉，在所述盲槽底部形成线路图形。本发明实施例能够实现盲槽侧壁金属化，盲槽底部具有金属化通孔及线路图形的制作，提高产品的合格率。
文档编号H05K3/06GK103079350SQ201210584370
公开日2013年5月1日 申请日期2012年12月28日 优先权日2012年12月28日
发明者唐有军, 杨泽华, 关志锋, 任代学, 刘国汉 申请人:广州杰赛科技股份有限公司