专利名称：一种无引线的金手指线路板的制作方法
技术领域：
: 本实用新型涉及电脑配件技术领域，具体涉及一种无弓I线的金手指线路板。
技术背景:目前业界生产金手指线路板均是金手指上加引线来生产，这样导致金手指上端会残留引线，致使外观不美观，另外在金手指斜边时容易产生铜屑及毛刺，有造成短路的隐患，并会造成插卡困难:另外业界也有用激光将引线部分烧掉，但这样会成本很高，同时目前的金手指大多不具有防水功能，实用性不强
实用新型内容
:本实用新型的目的是提供一种无引线的金手指线路板，它采用特殊的工艺可以将金手指引线完全去除，实现金手指没有引线，同时其上部设置有防水胶套，可以起到防水的作用。为了解决背景技术所存在的问题，本实用新型是采用以下技术方案:它包含基板
1、胶带2、金手指本体3和无引线金手指4 ;胶带2设置在基板I上，金手指本体3设置在胶带2上，金手指本体3上设置有无引线金手指4，所述的金手指本体3上部设置有防水胶层5。所述的基板I为柔性基板。本实用新型具有以下有益效果；它采用特殊的工艺可以将金手指引线完全去除，实现金手指没有引线，同时其上部设置有防水胶套，可以起到防水的作用。
:图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
:参看图1，本具体实施方式
采用以下技术方案:它包含基板1、胶带2、金手指本体3和无引线金手指4 ;胶带2设置在基板I上，金手指本体3设置在胶带2上，金手指本体3上设置有无引线金手指4，所述的金手指本体3上部设置有防水胶层5。所述的基板I为柔性基板。本具体实施方式
在制作图形时在金手指上将引线加上，但在电金前将引线部分用干膜或湿膜盖住，电金完后将干膜或湿膜用氢氧化钠去除，在通过蚀刻的方式将引线去除，从而实现金手指没有引线。本具体实施方式
采用特殊的工艺可以将金手指引线完全去除，实现金手指没有引线，同时其上部设置有防水胶套，可以起到防水的作用。
权利要求1.一种无引线的金手指线路板，它包含基板(I)、胶带(2)、金手指本体(3)和无引线金手指(4);胶带(2)设置在基板(I)上，金手指本体(3)设置在胶带(2)上，金手指本体(3)上设置有无引线金手指(4)，其特征在于所述的金手指本体(3)上部设置有防水胶层(5)。
2.根据权利要求1所述的一种无引线的金手指线路板，其特征在于所述的基板(I)为柔性基板。
专利摘要一种无引线的金手指线路板，它涉及电脑配件技术领域，它包含基板(1)、胶带(2)、金手指本体(3)和无引线金手指(4)；胶带(2)设置在基板(1)上，金手指本体(3)设置在胶带(2)上，金手指本体(3)上设置有无引线金手指(4)，所述的金手指本体(3)上部设置有防水胶层(5)。它采用特殊的工艺可以将金手指引线完全去除，实现金手指没有引线，同时其上部设置有防水胶套，可以起到防水的作用。
文档编号H05K1/11GK203040019SQ20132002103
公开日2013年7月3日 申请日期2013年1月16日 优先权日2013年1月16日
发明者李清华 申请人:遂宁市英创力电子科技有限公司