专利名称：Rfid标签热固化用热压装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种热固化用热压装置，更具体地说，是一种RFID标签热固化用热压装置，属于热压装置设计技术领域。
背景技术：
现有的热固化装置，其热压头一般采用杆无回转气缸直接驱动热压头的移动，这种结构存在下述的缺点:杆无回转气缸本身摩擦力大，无法获得较小压力值满足UHP产品的生产。如果气压过大，则有可能将RFID芯片压坏，直接影响到产品的质量，从而影响使用的效果。
实用新型内容针对上述问题，本实用新型的目的在于提供一种结构紧凑，使用效果好的RFID标签热固化用热压装置。为解决上述技术问题，本实用新型提供的技术方案是这样的:该RFID标签热固化用热压装置 ，包括热压头底座，所述的热压头底座上设有磁铁，磁铁上端设有气缸，气缸固定在限位座上，限位座上设有滑槽以及在滑槽上滑动的套筒，气缸的上端通过连接块连接热压头，连接块与套筒固定连接，套筒带动连接块以及热压头在滑槽内上下移动。上述的RFID标签热固化用热压装置，其特征在于，所述的热压头和连接块之间还设有隔热块。进一步的，上述的RFID标签热固化用热压装置，所述的气缸通过固定螺母固定在限位座上。进一步的，上述的RFID标签热固化用热压装置，所述的连接块与套筒之间通过限位螺丝固定连接。进一步的，上述的RFID标签热固化用热压装置，所述的热压头包括壳体，壳体内的设有加热棒和热电偶；加热棒和热电偶分别与外部温度控制单元电路连接。现有技术相比，本实用新型提供的技术方案采用上述结构后结构合理、紧凑，气缸本身摩擦力低，可获取更低压力值，磁铁对热压头又有一定吸引作用，使得RFID标签定位准备，具有使用效果好、工作效率高、应用范围广的优点。
图1是本实用新型的结构示意图；图2是图1中A-A面的剖视图。其中:热压头底座I，磁铁2，气缸3，固定螺母4，限位座5上，滑槽51，限位螺丝6，套筒7，热压头8，壳体8a，壳体8a，加热棒8b，热电偶8c，连接块9，隔热块10。
具体实施方式
[0013]下面结合具体实施方式
和附图说明，对本实用的权利要求做进一步的详细说明，但不构成对实用新型权利要求的任何限制，任何人在本实用新型权利要求范围内所做的有限次的修改，仍在本实用新型的权利要求保护范围之内。实施例1本实用新型提供的RFID标签热固化用热压装置，参阅图1、图2，包括热压头底座1，所述的热压头底座I上设有磁铁2，热压头8上端设有气缸3，气缸3固定在限位座5上，所述的气缸3通过固定螺母4固定在限位座5上。限位座5上设有滑槽51以及在滑槽51上滑动的套筒7，气缸3的上端通过连接块9连接热压头8，所述的热压头8和连接块9之间还设有隔热块10，防止热压头8的高温损坏其他连接部件；连接块9与套筒7之间通过限位螺丝6固定连接，所述的热压头8、连接块9、隔热块10与套筒7形成一个整体联动机构，当气缸3给予连接块9 一个推动力，使得连接块9与套筒7在滑槽51滑动，推动热压头8和隔热块10上下移动，达到热固化的目的，由于所述的隔热块10、连接块9以及热压头8的材质均为铁，由气缸3本身摩擦力低，即可获取更低压力值，同时，磁铁2对热压头8具有一定的吸引力，使上下热压头之间的压力值在正常范围内，既保证热固化的质量，又可防止晶圆被压坏，有效防止在热固化过程中热压头8的移动而导致的RFID标签的位置偏移或者不平整。所述的热压头8包括壳体8a，壳体8a内的设有用于发热的加热棒8b和用于控制压头4温度的热电偶8c ;加热棒8b和热电偶8c分别与外部温度控制单元电路连接；具体使用时，气缸3给予连接块9 一个推动力，使得连接块9与套筒7在滑槽51滑动，推动热压头8上下移动，达到热固化的目的，由于所述的隔热块10、连接块9以及热压头8的材质均为铁，由气缸3本身摩擦力低，即可获取更低压力值，同时，磁铁2对热压头8具有一定的吸引力，使 上下热压头之间的压力值在正常范围内，既保护热固化的质量，又可防止晶圆被压坏。
权利要求1.一种RFID标签热固化用热压装置，包括热压头底座(I )，其特征在于，所述的热压头底座(I)上设有磁铁(2 )，磁铁(2 )上端设有气缸(3 )，气缸(3 )固定在限位座(5 )上，限位座(5 )上设有滑槽(51)以及在滑槽(51)上滑动的套筒(7 )，气缸(3 )的上端通过连接块(9 )连接热压头(8)，连接块(9)与套筒(7)固定连接，套筒(7)带动连接块(9)以及热压头(8)在滑槽(51)内上下移动。
2.根据权利要求1所述的RFID标签热固化用热压装置，其特征在于，所述的热压头(8 )和连接块(9 )之间还设有隔热块(10 )。
3.据权利要求1所述的RFID标签热固化用热压装置，其特征在于，所述的气缸(3)通过固定螺母(4)固定在限位座(5)上。
4.据权利要求1所述的RFID标签热固化用热压装置，其特征在于，所述的连接块(9)与套筒(7)之间通过限位螺丝(6)固定连接。
5.根据权利要求1或2任一所述的RFID标签热固化用热压装置，其特征在于，所述的热压头(8)包括壳体(8a)，壳体(8a)内的设有加热棒(8b)和热电偶(8c);加热棒(8b)和热 电偶(8c)分别与外部温度控制单元电路连接。
专利摘要本实用新型提供了一种RFID标签热固化用热压装置，旨在提供一种结构紧凑，使用效果好的RFID标签热固化用热压装置；为其技术方案是这样的该RFID标签热固化用热压装置，包括热压头底座，所述的热压头底座上设有磁铁，磁铁上端设有气缸，气缸固定在限位座上，限位座上设有滑槽以及在滑槽上滑动的套筒，气缸的上端通过连接块连接热压头，连接块与套筒固定连接，套筒带动连接块以及热压头在滑槽内上下移动；属于热压装置设计技术领域。
文档编号B30B15/34GK203141862SQ20132005100
公开日2013年8月21日 申请日期2013年1月29日 优先权日2013年1月29日
发明者罗泽刚, 叶孟荣, 吴端, 陈晓芬 申请人:广东宝丽华服装有限公司