专利名称：散热装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种散热装置，尤指一种凭借冲压制程使热管以紧配合的方式夹持于底座中的散热装置。
背景技术：
散热装置与电子产品的发展息息相关。由于电子产品在运作时，电路中的电流会因阻抗的影响而产生不必要的热能，如果这些热能不能有效地排除而累积在电子产品内部的电子元件上，电子元件便有可能因为不断升高的温度而导致损坏。因此，散热装置的优劣影响电子产品的运作甚巨。一般而言，许多散热装置中都设置有热管，用来将电子元件所产生的热能传导至散热器，再由散热器将热能排出电子产品外部。目前，现有散热装置中用来承载热管的底座都须经过好几道制程处理，在每道制程之间搬运底座时会耗费不少时间，使得生产效率降低且生广成本提闻。
发明内容本实用新型提供一种散热装置，其凭借冲压制程使热管以紧配合的方式夹持于底座中，以解决上述的问题。为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是:一种散热装置，其特征在于，包含:一底座，包含一夹持部、一承 载部以及两个侧部，每一该侧部的外侧向内侧方向形成一第一凹陷结构，该夹持部与该承载部相对，该两个侧部连接该夹持部与该承载部，一容置空间形成于该夹持部、该承载部与该两个侧部之间；以及一热管，该热管的一第一端设置于该容置空间中且承载于该承载部上，该夹持部与该承载部配合以紧配合的方式夹持住该热管的该第一端。其中:每一该侧部的外侧呈S形或Z形。其中:每一该侧部的内侧向外侧方向形成一第二凹陷结构。其中:该承载部上形成有一开口，使得该第一端的底面外露于该开口中，该开口的宽度小于该第一端的最大宽度。其中:该第一端的底面与该底座的底面共平面。其中:还包含一散热器，设置于该热管的一第二端上。其中:还包含两个固定件，设置于该底座上，其中该容置空间位于该两个固定件之间。其中:该热管为一扁平热管。综上所述，本实用新型的散热装置的底座可以铝挤形制程成型，且本实用新型凭借冲压制程冲压底座夹持部，使热管以紧配合的方式夹持于底座中。由于两个侧部的外侧向内侧方向形成第一凹陷结构，因此第一凹陷结构可在冲压的过程中提供夹持部变形的空间。本实用新型的制程简单，可有效提高生产效率且降低生产成本。
图1为根据本实用新型一实施例的散热装置的制造方法的流程图；图2为根据本实用新型一实施例的散热装置组装前的立体图；图3为图1中的散热装置组装后的立体图；图4为图3中的散热装置的前视图；图5为图4中的散热装置的底座的夹持部冲压后的前视图；图6为根据本实用新型另一实施例的散热装置组装前的立体图；图7为图6中的散热装置组装后且底座的夹持部冲压后的前视图；图8为根据本实用新型另一实施例的散热装置组装前的立体图；图9为图8中的散热装置组装后的仰视立体图；图10为图9中的散热装置的前视图；图11为图10中的散热装置的底座的夹持部冲压后的前视图；图12为根据本实用新型另一实施例的散热装置组装前的立体图；图13为图 12中的散热装置组装后且底座的夹持部冲压后的前视图。附图标记说明:1、1，、3、3’散热装置;10、10，、30、30，底座;12、32热管;14、34散热器;16、36固定件;100、300夹持部;102、302承载部;104、304侧部;106、306容置空间；108,308 铆接部;110、310、3200 底面;120、320 第一端；122、322 第二端；307 开口 ；1040、3040第一凹陷结构；1042第二凹陷结构；W1、W2宽度；A箭头；S10_S16步骤。
具体实施方式
请参阅图1至图5，图1为根据本实用新型一实施例的散热装置的制造方法的流程图，图2为根据本实用新型一实施例的散热装置I组装前的立体图，图3为图1中的散热装置I组装后的立体图，图4为图3中的散热装置I的前视图，图5为图4中的散热装置I的底座10的夹持部100冲压后的前视图。首先，执行步骤S10，提供一底座10，其中底座10包含一夹持部100、一承载部102以及两个侧部104，夹持部100呈拱形，每一个侧部104的外侧向内侧方向形成第一凹陷结构1040，使得每一个侧部104的外侧呈S形或Z形，每一个侧部104的内侧向外侧方向形成一第二凹陷结构1042，夹持部100与承载部102相对，两个侧部104连接夹持部100与承载部102，且一容置空间106形成于夹持部100、承载部102与两个侧部104之间。于此实施例中，可以一铝挤形制程成型底座10，以简化底座10的制程，进而有效提高生产效率且降低生产成本。接着，执行步骤S12，将一热管12的一第一端120设置于底座10的容置空间106中且承载于承载部102上，并且将一散热器14设置于热管12的一第二端122上。于此实施例中，热管12为一扁平热管。然而，于另一实施例中，热管12也可为圆形热管或其它形式热管，视实际应用而定。此外，散热器14可由多个散热鳍片组合而成，但不以此为限。接着，执行步骤S14，自底座10的夹持部100朝承载部102的方向冲压夹持部100(如图4中的箭头A所指示的方向)，以使夹持部100产生变形进而与承载部102配合以紧配合的方式夹持住热管12的第一端120，如图5所示。由于两个侧部104的外侧与内侧分别具有第一凹陷结构1040与第二凹陷结构1042，因此第一凹陷结构1040与第二凹陷结构1042可在冲压的过程中提供夹持部100变形的空间。换言之，在冲压夹持部100后，夹持部100会向两个侧部104延展，进而与热管12的第一端120紧贴，使得夹持部100与承载部102配合以紧配合的方式夹持住热管12的第一端120。于此实施例中，夹持部100的厚度可介于0.6毫米至I毫米之间(但不以此为限)，以使夹持部100在冲压时具有较佳的延展性且不致因冲压而断裂。最后，执行步骤S16，将两个固定件16设置于底座10上，其中容置空间106位于两个固定件16之间。于实际应用中，固定件16可为金属弹片，但不以此为限。于此实施例中，可将固定件16铆接于底座10的铆接部108。此外，若没有在底座10上形成铆接部108，则可利用螺丝锁固、焊接或其它固定方式将固定件16设置于底座10上。经由上述的步骤SlO至步骤S16，即可完成如图5所示的散热装置I的制造。于实际应用中，可将底座10的底面110贴附于电子元件(未显示)上，再将固定件16锁固于电子产品中的电路板(未显示)上，以对电子元件进行散热。配合图2至图5，请参阅图6以及图7，图6为根据本实用新型另一实施例的散热装置I’组装前的立体图，图7为图6中的散热装置I’组装后且底座10’的夹持部100冲压后的前视图。散热装置P与上述的散热装置I的主要不同的处在于，散热装置I’的底座10’包含两个夹持部100、两个承载部102以及四侧部104而形成二容置空间106，且散热装置I’包含两个热管12，如图6与图7所示。两个热管12的第一端120可分别设置于对应的容置空间106中(上述的步骤S12)，再冲压两个夹持部100 (上述的步骤S14)，以使两个夹持部100与两个承载部102配合以紧配合的方式夹持住两个热管12的第一端120，如图7所示。换言之，本实用新型可根据实际应用需求，以铝挤形制程于底座10’上形成多个夹持部100、承载部102与侧部104，再凭借冲压制程使多个热管12以紧配合的方式夹持于对应的夹持部100与承载部102之间。需说明的是，图6至图7中与图2至图5中所示相同标号的元件，其作用原理大致相同，在此不再赘述。请参阅图8至图11，图8为根据本实用新型另一实施例的散热装置3组装前的立体图，图9为图8中的散热装置3组装后的仰视立体图，图10为图9中的散热装置3的前视图，图11为图10中的散热装置3的底座30的夹持部300冲压后的前视图。图1中的制造方法也可用来制造散热装置3。首先，执行步骤S10，提供一底座30，其中底座30包含一夹持部300、一承载部302以及两个侧部304，夹持部300呈拱形，每一个侧部304的外侧向内侧方向形成一第一凹陷结构3040，使得每一个侧部304的外侧呈S形或Z形，夹持部300与承载部302相对，两个侧部304连接夹持部300与承载部302，一容置空间306形成于夹持部300、承载部302与两个侧部304之间，且一开口 307形成于承载部302上。于此实施例中，可以一铝挤形制程成型底座30，以简化底座30的制程，进而有效提高生产效率且降低生产成本。接着，执行步骤S12，将一热管32的一第一端320设置于底座30的容置空间306中且承载于承载部302上,并且将一散热器34设置于热管32的一第二端322上。此时,热管32的第一端320的底面3200会外露于开口 307中。于此实施例中，开口 307的宽度Wl小于热管32的第一端320的 最大宽度W2，使得承载部302可将热管32的第一端320支撑于容置空间306中，以防止热管32的第一端320自开口 307脱落。于此实施例中，热管32为一扁平热管。然而，于另一实施例中，热管32也可为圆形热管或其它形式热管，视实际应用而定。此外，散热器34可由多个散热鳍片组合而成，但不以此为限。接着，执行步骤S14，自底座30的夹持部300朝承载部302的方向冲压夹持部300(如图10中的箭头A所指示的方向)，以使夹持部300产生变形进而与承载部302配合以紧配合的方式夹持住热管32的第一端320，如图11所示。由于两个侧部304的外侧具有第一凹陷结构3040，因此第一凹陷结构3040可在冲压的过程中提供夹持部300变形的空间。换言之，在冲压夹持部300后，夹持部300会向两个侧部304延展，进而与热管32的第一端320紧贴，使得夹持部300与承载部302配合以紧配合的方式夹持住热管32的第一端320。于此实施例中，夹持部300的厚度可介于0.6毫米至I毫米之间(但不以此为限)，以使夹持部300在冲压时具有较佳的延展性且不致因冲压而断裂。最后，执行步骤S16，将两个固定件36设置于底座30上，其中容置空间306位于两个固定件36之间。于实际应用中，固定件36可为金属弹片，但不以此为限。于此实施例中，可将固定件36铆接于底座30的铆接部308。此外，若没有在底座30上形成铆接部308，则可利用螺丝锁固、焊接或其它固定方式将固定件36设置于底座30上。经由上述的步骤SlO至步骤S16，即可完成如图11所示的散热装置3的制造。于实际应用中，可将外露的热管32的第一端320的底面3200贴附于电子元件(未显示)上，再将固定件36锁固于电子产品中的电路板(未显示)上，以对电子元件进行散热。如图11所示，散热装置3制造完成后，热管32的第一端320的底面3200可与底座30的底面310共平面，以增加热管32的散热面积以及贴附于电子元件上的稳定性。配合图8至图11，请参阅图12以及图13，图12为根据本实用新型另一实施例的散热装置3’组装前的立体图，图13为图12中的 散热装置3’组装后且底座30’的夹持部300冲压后的前视图。散热装置3'与上述的散热装置3的主要不同的处在于，散热装置3’的底座30’包含两个夹持部300、两个承载部302以及四侧部304而形成二容置空间306，且散热装置3’包含两个热管32，如图12与图13所示。两个热管32的第一端320可分别设置于对应的容置空间306中(上述的步骤S12)，再冲压两个夹持部300 (上述的步骤S14)，以使两个夹持部300与两个承载部302配合以紧配合的方式夹持住两个热管32的第一端320，如图13所示。换言之，本实用新型可根据实际应用需求，以铝挤形制程于底座30’上形成多个夹持部300、承载部302与侧部304，再凭借冲压制程使多个热管32以紧配合的方式夹持于对应的夹持部300与承载部302之间。需说明的是，第12至13图中与图8至图11中所示相同标号的元件，其作用原理大致相同，在此不再赘述。综上所述，本实用新型的散热装置的底座可以铝挤形制程成型，且本实用新型凭借冲压制程使热管以紧配合的方式夹持于底座中。由于两个侧部的外侧向内侧方向形成第一凹陷结构，因此第一凹陷结构可在冲压的过程中提供夹持部变形的空间。此外，本实用新型可于两个侧部的内侧向外侧方向形成第二凹陷结构，以在冲压的过程中提供夹持部更多的变形空间。本实用新型的制程简单，可有效提高生产效率且降低生产成本。以上说明对本实用新型而言只是说明性的，而非限制性的，本领域普通技术人员理解，在不脱离权利要求所限定的精神和范围的情况下，可作出许多修改、变化或等效，但都将落入本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种散热装置，其特征在于，包含: 一底座，包含一夹持部、一承载部以及两个侧部，每一该侧部的外侧向内侧方向形成一第一凹陷结构，该夹持部与该承载部相对，该两个侧部连接该夹持部与该承载部，一容置空间形成于该夹持部、该承载部与该两个侧部之间；以及 一热管，该热管的一第一端设置于该容置空间中且承载于该承载部上，该夹持部与该承载部配合以紧配合的方式夹持住该热管的该第一端。
2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于:每一该侧部的外侧呈S形或Z形。
3.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于:每一该侧部的内侧向外侧方向形成一第二凹陷结构。
4.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于:该承载部上形成有一开口，使得该第一端的底面外露于该开口中，该开口的宽度小于该第一端的最大宽度。
5.如权利要求4所述的散热装置，其特征在于:该第一端的底面与该底座的底面共平 面。
6.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于:还包含一散热器，设置于该热管的一第二端上。
7.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于:还包含两个固定件，设置于该底座上，其中该容置空间位于该两个固定件之间。
8.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于:该热管为一扁平热管。
专利摘要本实用新型是一种散热装置，包含一底座以及一热管。底座包含一夹持部、一承载部以及两个侧部，其中每一个侧部的外侧向内侧方向形成一第一凹陷结构，夹持部与承载部相对，两个侧部连接夹持部与承载部，且一容置空间形成于夹持部、承载部与两个侧部之间。热管的一第一端设置于容置空间中且承载于承载部上。夹持部与承载部配合以紧配合的方式夹持住热管的第一端。
文档编号H05K7/20GK203136416SQ20132005101
公开日2013年8月14日 申请日期2013年1月29日 优先权日2013年1月29日
发明者谢宗宪, 刘昱钦 申请人:讯凯国际股份有限公司