一种真空压合树脂塞孔辅助治具的制作方法
【专利摘要】本实用新型一种真空压合树脂塞孔辅助治具，包括自上而下依次排列的铜箔、半固化片、钻孔铜箔、塞孔板和离型膜，所述的钻孔铜箔中间设有若干流通孔，四角设有定位孔，钻孔铜箔与塞孔板铆接。本实用新型真空压合树脂塞孔辅助治具具有结构简单、成本低、适用范围广、撕胶难度低、良率高、树脂塞孔生产效率高和能满足薄板盲孔树脂塞孔需求的优点。
【专利说明】一种真空压合树脂塞孔辅助治具
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及印制线路盘中孔、盲孔树脂塞孔样板作业领域，具体是指一种真 空压合树脂塞孔辅助治具。
【背景技术】
[0002]针对印制线路盘中孔工艺，业界大多采用树脂塞孔再沉铜电镀的方法进行制作。 目前树脂塞孔方法是采用传统的丝网印刷或新式真空塞孔机，两者相比，真空塞孔机的塞 孔质量较好，品质稳定，但设备价格昂贵，一般量小的工厂难以承受；而丝网印刷堵孔，易出 现气泡裂缝或树脂固化收缩导致焊盘不平整，另外丝网印刷存在一定的技术障碍，不能满 足HDI盲孔的塞孔要求。
实用新型内容
[0003]本实用新型的目的是提供一种结构简单，成本低，适用范围广，撕胶难度低，良率 高，树脂塞孔生产效率高和能满足薄板盲孔树脂塞孔需求真空压合树脂塞孔辅助治具。
[0004]为了实现上述目的，本实用新型设计出一种真空压合树脂塞孔辅助治具，包括自 上而下依次排列的铜箔、半固化片、钻孔铜箔、塞孔板和离型膜，所述的钻孔铜箔中间设有 若干流通孔，四角设有定位孔，钻孔铜箔与塞孔板铆接。
[0005]所述的塞孔板上分别设有与流通孔和定位孔相对应的孔。
[0006]所述的钻孔铜箔与塞孔板接触的一面为光面。
[0007]本实用新型真空压合树脂塞孔辅助治具的有益效果:采用本实用新型真空压合树 脂塞孔辅助治具进行树脂塞孔，解决了常规压胶撕胶困难的问题，提高了撕胶良率，适用小 厂样板生产,节约成本,对于样板薄板盲孔填孔有明显优势,提高了树脂塞孔生产效率。
[0008]【专利附图】
【附图说明】:
[0009]图1是本实用新型真空压合树脂塞孔辅助治具的层状示意图；
[0010]图2是图1中钻孔铜箔的平面示意图。
【具体实施方式】
[0011]为了便于本领域技术人员的理解，下面将结合具体实施例及附图对本实用新型的 结构原理作进一步的详细描述。
[0012]如图1所示，一种真空压合树脂塞孔辅助治具，包括自上而下依次排列的铜箔1、 半固化片2、钻孔铜箔3、塞孔板4和离型膜5，所述的钻孔铜箔3中间设有若干流通孔6，四 角设有定位孔7，钻孔铜箔3与塞孔板4铆接，塞孔板4上分别设有与流通孔6和定位孔7 相对应的孔，所述的钻孔铜箔3与塞孔板4接触的一面为光面。
[0013]如图1所示，取一尺寸稍大于塞孔板4的钻孔铜箔3，使用塞孔板4的钻孔文件钻 钻孔铜箔4，钻孔结束后与塞孔板4对位，然后用铆钉固定，将铜箔1、半固化片2、钻孔铜箔 3、塞孔板4和离型膜5按自上而下的顺序排板，与塞孔板接触的一面为钻孔铜箔光面，压合结束待板降至室温后去铆钉，撕掉辅料部分，只留树脂塞孔板，树脂塞孔流程结束。
[0014]上述内容，仅为本实用新型的较佳实施例，并非用于限制本实用新型的实施方案， 本领域技术人员根据本实用新型的构思，所作出的适当变通或修改，都应在本实用新型的 保护范围之内。
【权利要求】
1.一种真空压合树脂塞孔辅助治具，其特征在于:包括自上而下依次排列的铜箔(I)、 半固化片(2)、钻孔铜箔(3)、塞孔板(4)和离型膜(5)，所述的钻孔铜箔(3)中间设有若干流 通孔(6)，四角设有定位孔(7)，钻孔铜箔(3)与塞孔板(4)铆接。
2.根据权利要求1所述的真空压合树脂塞孔辅助治具，其特征在于:所述的塞孔板(4) 上分别设有与流通孔(6)和定位孔(7)相对应的孔。
3.根据权利要求2所述的真空压合树脂塞孔辅助治具，其特征在于:所述的钻孔铜箔 (3)与塞孔板(4)接触的一面为光面。
【文档编号】H05K3/40GK203399429SQ201320559453
【公开日】2014年1月15日 申请日期:2013年9月10日 优先权日:2013年9月10日
【发明者】杜露倩, 陈春, 林映生, 梁科杰 申请人:惠州市金百泽电路科技有限公司, 西安金百泽电路科技有限公司, 深圳市金百泽电子科技股份有限公司