一种单片机复合电路板的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种单片机复合电路板，包括电路板本体，所述电路板本体由基板和刻槽板通过粘接层粘接而成，在刻槽板的表面上焊接有铜带，并且在刻槽板上还刻有凹槽，在凹槽内嵌入式安装碳纤维丝，所述碳纤维丝的表面具有一层耐高温的绝缘胶体，在所述绝缘胶体与铜带交叉的位置所对应的凹槽上安装有塑料扣件。经过上述设计的单片机埋层电路板结构，克服了铜带交叉带来的短路的缺陷，可以合理的利用电路板的空间，便于规划和设计电路板的电路布图，并且可以从整体上降低了电路板的厚度。
【专利说明】一种单片机复合电路板
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及ー种单片机电路板，属于单片机【技术领域】。
【背景技术】
[0002]单片机电路板在烧制的过程中，起到导电作用的铜带采用化学方法腐蚀出来，遇到电路结构复杂的情况，需要铜带交叉，这时容易出现铜带之间导通而导致电路板短路或烧坏的问题。
[0003]采用其他方法焊接的铜带，在遇到电路结构复杂的情况，也需要进行交叉布线，同样容易出现电路板短路的问题。
[0004]所以铜带交叉一直是本领域的面临的技术难题，现有的设计中，采用复杂的エ艺来实现两个铜带交叉的时候相互绝缘，但成本非常高，而且也易于损坏。
实用新型内容
[0005]为了解决复杂结构的单片机电路板铜带交叉的问题，本实用新型提供一种单片机复合电路板。
[0006]本实用新型的目的通过以下技术方案来具体实现:
[0007]ー种单片机复合电路板，包括电路板本体,所述电路板本体由基板和刻槽板通过粘接层粘接而成，在刻槽板的表面上焊接有铜带，并且在刻槽板上还刻有凹槽，在凹槽内嵌入式安装碳纤维丝，所述碳纤维丝的表面具有ー层耐高温的绝缘胶体，在所述绝缘胶体与铜带交叉的位置所对应的凹槽上安装有塑料扣件。
[0008]所述塑料扣件的下部具有圆弧形的缺ロ，以使其与碳纤维丝配合。
[0009]所述凹槽的底部呈半圆形。
[0010]所述碳纤维丝呈圆柱形，并且碳纤维丝表面的绝缘胶体的直径小于凹槽的宽度。
[0011]所述凹槽的深度大于碳纤维丝的直径。
[0012]在所述凹槽内嵌入式安装碳纤维丝以后，在凹槽内浇铸绝缘材料。
[0013]所述铜带、碳纤维丝与电路板本体上的芯片管脚连接。
[0014]经过上述设计的单片机埋层电路板结构，克服了铜带交叉带来的短路的缺陷，可以合理的利用电路板的空间，便于规划和设计电路板的电路布图，并且可以从整体上降低了电路板的厚度。
【专利附图】
【附图说明】
[0015]下面根据附图和实施例对本实用新型作进ー步详细说明。
[0016]图1是本实用新型实施例所述ー种单片机复合电路板的结构图。
【具体实施方式】
[0017]如图1所示，本实用新型实施例所述的ー种单片机复合电路板，包括电路板本体，所述电路板本体由基板7和刻槽板I通过粘接层8粘接而成，在刻槽板I的表面上焊接有铜带2，并且在刻槽板I上还刻有凹槽3，在凹槽3内嵌入式安装碳纤维丝4，所述碳纤维丝4的表面具有ー层耐高温的绝缘胶体5，在所述绝缘胶体5与铜带2交叉的位置所对应的凹槽3上安装有塑料扣件6。
[0018]所述塑料扣件6的下部具有圆弧形的缺ロ，以使其与碳纤维丝配合。
[0019]所述凹槽3的底部呈半圆形。
[0020]所述碳纤维丝4呈圆柱形，并且碳纤维丝4表面的绝缘胶体5的直径小于凹槽3的宽度。
[0021]所述凹槽3的深度大于碳纤维丝4的直径。
[0022]在所述凹槽3内嵌入式安装碳纤维丝4以后，在凹槽3内浇铸绝缘材料。
[0023]所述铜带、碳纤维丝与电路板本体上的芯片管脚连接。
[0024]经过上述设计的单片机埋层电路板结构，克服了铜带交叉带来的短路的缺陷，可以合理的利用电路板的空间，便于规划和设计电路板的电路布图，并且可以从整体上降低了电路板的厚度。
【权利要求】
1.ー种单片机复合电路板，包括电路板本体，其特征在于，所述电路板本体由基板和刻槽板通过粘接层粘接而成，在刻槽板的表面上焊接有铜带，并且在刻槽板上还刻有凹槽，在凹槽内嵌入式安装碳纤维丝，所述碳纤维丝的表面具有ー层耐高温的绝缘胶体，在所述绝缘胶体与铜带交叉的位置所对应的凹槽上安装有塑料扣件。
2.如权利要求1所述的ー种单片机复合电路板，其特征在于，所述塑料扣件的下部具有圆弧形的缺ロ，以使其与碳纤维丝配合。
3.如权利要求1所述的ー种单片机复合电路板，其特征在于，所述凹槽的底部呈半圆形。
4.如权利要求3所述的ー种单片机复合电路板，其特征在于，所述碳纤维丝呈圆柱形，并且碳纤维丝表面的绝缘胶体的直径小于凹槽的宽度。
5.如权利要求3所述的ー种单片机复合电路板，其特征在干，所述凹槽的深度大于碳纤维丝的直径。
6.如权利要求1所述的ー种单片机复合电路板，其特征在于，在所述凹槽内嵌入式安装碳纤维丝以后，在凹槽内浇铸绝缘材料。
【文档编号】H05K1/02GK203435223SQ201320577474
【公开日】2014年2月12日 申请日期:2013年9月18日 优先权日:2013年9月18日
【发明者】贾勤 申请人:贾勤