一种具有四通道sfp接口的pcb板的制作方法
【专利摘要】本发明涉及一种PCB板，尤其涉及一种具有四通道SFP接口的PCB板，包括基板(1)、信号线(2)和接地线(3)，所述信号线(2)和接地线(3)相互交错并排在所述基板(1)上，所述接地线(3)相互之间通过焊盘(4)紧贴基板(1)表面焊接才一起，所述信号线(2)上翻在焊盘(4)表面后通过焊锡固定在接地线(3)上，所述信号线(2)和所述接地线(3)之间绝缘，所述焊盘(4)长2.0mm、宽0.4mm、厚1.7mil。本发明在不影响PCB板布线的情况下，在PCB板底端，用较大的焊盘把同一层的所有地线连接起来，使用更长的地线，能够有效的减少信号线之间的串音干扰。
【专利说明】—种具有四通道SFP接口的PCB板
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种PCB板，尤其涉及一种具有四通道SFP接口的PCB板。
【背景技术】
[0002]PCB板即印制电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。其中具有四通道SFP接口 PCB板，其上的地线焊盘目前均是独立的，与信号线之间相互并行，而整个PCB板信号线之间的干扰保护不够，信号线之间的串音较大。
【发明内容】
[0003]本发明的目的在于提供一种具有四通道SFP接口的PCB板，解决了现有的PCB板上信号线的地线焊盘独立，导致信号线之间的干扰较大，出现串音的问题。
[0004]为解决上述问题，本发明所采取的技术方案是:
[0005]一种具有四通道SFP接口的PCB板，包括基板、信号线和接地线，所述信号线和接地线相互交错并排在所述基板上，所述接地线相互之间通过焊盘紧贴基板表面焊接才一起，所述信号线上翻在焊盘表面后通过焊锡固定在接地线上，所述信号线和所述接地线之间绝缘，所述焊盘长2.0mm、宽0.4mm、厚:1.7mil。
[0006]采用上述技术方案所产生的有益效果在于:本发明在不影响PCB板布线的情况下，在PCB板底端，用较大的焊盘把同一层的所有地线连接起来，使用更长的地线，能够有效的减少信号线之间的串音干扰。
【专利附图】
【附图说明】
[0007]图1是本发明一种具有四通道SFP接口的PCB板一个实施例的结构示意图。
[0008]图2是现有PCB板的信号干扰测试曲线图。
[0009]图3是本发明一种具有四通道SFP接口的PCB板的信号干扰测试曲线图。
【具体实施方式】
[0010]为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当義军，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
[0011]图1示出了本发明一种具有四通道SFP接口的PCB板的一个实施例:一种具有四通道SFP接口的PCB板，包括基板1、信号线2和接地线3，所述信号线2和接地线3相互交错并排在所述基板I上，所述接地线3相互之间通过焊盘4紧贴基板I表面焊接才一起，所述信号线2上翻在焊盘4表面后通过焊锡固定在接地线3上，所述信号线2和所述接地线3之间绝缘，所述焊盘4长2.0mm、宽0.4mm、厚:1.7mil。
[0012]本发明把地线焊盘连接在一起之后，可以有效的减少信号线的干扰，如图2和图3所示，测试结果中的ICN较之前有明显的改善，图2为地线单独分开屏蔽，串扰总和在10-14mV之间，图3为整合地线屏蔽，串扰总和在6-8mV之间。
【权利要求】
1.一种具有四通道SFP接口的PCB板，包括基板(I)、信号线(2)和接地线(3)，所述信号线(2)和接地线(3)相互交错并排在所述基板(I)上，其特征在于:所述接地线(3)相互之间通过焊盘(4)紧贴基板(I)表面焊接才一起，所述信号线(2)上翻在焊盘(4)表面后通过焊锡固定在接地线(3)上，所述信号线(2)和所述接地线(3)之间绝缘，所述焊盘(4)长 2.0mm、宽 0.4mm、厚:1.7mil。
【文档编号】H05K1/11GK104039074SQ201410228836
【公开日】2014年9月10日 申请日期:2014年5月28日 优先权日:2014年5月28日
【发明者】陈琼南, 张军萍, 黄远志, 章国伟 申请人:杭州乐荣电线电器有限公司