Pcb板的加工方法及pcb板的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种PCB板的加工方法，包括钻压接孔；钻辅助孔；其中，辅助孔沿压接孔的孔壁圆周方向排布，且辅助孔与压接孔的轴线平行、孔壁相交。本发明还公开了一种PCB板的加工方法，包括：钻辅助孔；其中，辅助孔沿圆周分布；钻压接孔；其中，压接孔与辅助孔的分布的圆周同轴设置，且压接孔的孔壁与辅助孔的孔壁相交。本发明通过在PCB板上的压接孔周围设置辅助孔，给压接孔留出挤压变形空间，则在压接时，不需要压接引脚的异形设计，通过PCB的压接孔便可吸收横向挤压力。由于钻孔的成本远远小于异形引脚的制造成本，所以本发明的技术方案与现有技术相比，降低了成本，有利于大规模加工。本发明还公开了如上方法制成的PCB板。
【专利说明】PCB板的加工方法及PCB板
【技术领域】
[0001]本发明涉及PCB板制造【技术领域】，尤其涉及一种PCB板的加工方法及PCB板。
【背景技术】
[0002]在往PCB板上装配器件时，一般采用压接工艺，即将器件引脚通过外力压入PCB孔内。压接时，为了将压接引脚固定到PCB的孔内，一般会将压接引脚的外围尺寸设计得比PCB孔径更大，在压接引脚压入PCB孔后，PCB孔便能够产生横向挤压力，以增大压接引脚与PCB孔壁的摩擦力，进而将压接引脚固定在PCB孔内。
[0003]横向挤压力的存在，必然导致PCB孔或压接引脚的变形。因此，现有技术中，压接引脚2通常设计为异形，通过异形引脚形成弹性结构，将其压入到PCB孔I中，如图1和图
2所示。图1中，引脚的横截面为十字交叉结构；图2中，引脚的横截面为侧面带凸耳的圆柱体结构。
[0004]异形引脚的设计，虽然解决了压接后吸收横向挤压力的问题，但是其不仅提高了制造成本，而且不利于大规模加工。
【发明内容】
[0005]有鉴于此，本发明提出一种PCB板的加工方法及PCB板，以解决上述问题。
[0006]为达到上述目的，本发明实施例的技术方案是这样实现的:
[0007]一种PCB板的加工方法，包括:
[0008]钻压接孔；
[0009]钻辅助孔；其中，所述辅助孔沿所述压接孔的孔壁圆周方向排布，所述辅助孔的轴线与所述压接孔的轴线相平行，且所述辅助孔的孔壁与所述压接孔的孔壁相交。
[0010]一种PCB板的加工方法，包括:
[0011]钻辅助孔；其中，所述辅助孔沿圆周分布；
[0012]钻压接孔；其中，所述压接孔与所述辅助孔的分布的圆周同轴设置，且所述压接孔的孔壁与所述辅助孔的孔壁相交。
[0013]优选地，所述辅助孔的轴心与所述压接孔的孔壁相重合。
[0014]优选地，所述辅助孔的轴心位于所述压接孔的孔壁包围的范围之外。
[0015]优选地，所述辅助孔沿圆周方向呈圆周阵列排布。
[0016]优选地，所述压接孔为盲孔或通孔。
[0017]优选地，所述辅助孔为盲孔或通孔。
[0018]优选地，所述辅助孔的直径为所述压接孔直径的1/4?1/3。
[0019]优选地,所述压接孔直径为3?7mm。
[0020]本发明实施例还提供一种PCB板，其特征在于，通过如上所述的方法制成。
[0021]本发明的有益效果为，通过在PCB板上的压接孔周围设置辅助孔，给压接孔留出挤压变形空间，则在压接时，不需要压接引脚的异形设计，通过PCB的压接孔便可吸收横向挤压力。由于钻孔的成本远远小于异形引脚的制造成本，所以本发明的技术方案与现有技术相比，降低了成本，有利于大规模加工。
【专利附图】
【附图说明】
[0022]图1为现有技术中的一种引脚与PCB孔连接的结构示意图；
[0023]图2为现有技术中的另一种引脚与PCB孔连接的结构示意图；
[0024]图3为本发明一实施例的一种PCB板加工不意图；
[0025]图4为本发明一实施例的另一种PCB板加工示意图。
【具体实施方式】
[0026]为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下通过具体实施例并参见附图，对本发明进行详细说明。
[0027]为了解决现有技术中存在的需要设置异形引脚来消除横向挤压力的问题，本发明实施例提供一种PCB板的加工方法，参见图3，包括:
[0028]钻压接孔12 ;—般地，选取压接孔12的直径为3?7_，具体根据实际需求而定。此处的压接孔12的直径，需要根据实际使用时压接针的直径而定，即需要保证小于压接针的直径，以保证压接针在压接时与孔壁之间有足够的摩擦力，从而使器件牢固地固定于PCB板上。一般地，压接孔12的直径比压接针的直径小0.5?1mm。
[0029]钻辅助孔11 ;其中，所述辅助孔11沿所述压接孔12的孔壁圆周方向排布，且所述辅助孔11的孔壁与所述压接孔12的孔壁相交，轴线平行。对于辅助孔11的大小，一般选择辅助孔11的直径为压接孔12直径的1/4?1/3。
[0030]其中，上述压接孔和辅助孔可以为金属化孔，也可以为非金属化孔。当为金属化孔时，还需要在钻孔后增加电镀步骤，以将孔壁金属化。电镀步骤为现有技术，本领域技术人员可以根据现有公开的技术资料而得知，本发明便不再对此步骤展开叙述。
[0031]由上可见，通过在PCB板13上的压接孔12周围设置辅助孔11，给压接孔12留出挤压变形空间，则在压接时，不需要压接引脚的异形设计，通过PCB板13上的压接孔12便可吸收横向挤压力。
[0032]另外，加工压接孔12和辅助孔11的顺序可以倒换，即制造过程可以先钻压接孔
12、再钻辅助孔11，也可以先钻辅助孔11、再钻压接孔12。所以，除去上述方法外，本实施例还公开了另外一种PCB板的加工方法，参见图4，包括:
[0033]钻辅助孔11 ;其中，所述辅助孔11沿圆周分布；
[0034]钻压接孔12 ;其中，所述压接孔12与所述辅助孔11的分布的圆周同轴设置，且所述压接孔12的孔壁与所述辅助孔11的孔壁相交。压接孔12直径，需要根据实际使用时压接针的直径而定，即需要保证小于压接针的直径，以保证压接针在压接时与孔壁之间有足够的摩擦力，从而使器件牢固地固定于PCB板13上。一般地，压接孔12的直径比压接针的直径小0.5-lmm。
[0035]电镀，即对钻孔后进行金属化处理。
[0036]对于上述两种方法:
[0037]加工辅助孔11时，辅助孔11轴心可以与所述压接孔12的孔壁相重合，也可以位于压接孔12的孔壁包围的范围之外，即保证压接孔12的孔壁与所述辅助孔11的孔壁相交即可。本实施例中，优选设置辅助孔11的轴心与压接孔12的孔壁相重合，这样对于压接孔12的孔壁，其间断最大，更利于压接孔12的挤压变形。
[0038]进一步地，为了达到上述效果，辅助孔11沿所述压接孔12的孔壁圆周方向呈圆周阵列排布。此设置可以保证在压接时，压接孔12的各个方向受力均匀，避免应力集中。
[0039]辅助孔11的数目可以为任意。考虑到实际效果的同时兼顾加工成本的因素，所以本实施例中，辅助孔11的数目设置为四个。
[0040]进一步地，压接孔12和/或辅助孔11可以为通孔，也可以为盲孔。
[0041]另外，在对不同的PCB板进行加工时，除去钻压接孔12和钻辅助孔11的步骤之夕卜，根据实际需要，还需要设置相应的前工序步骤和后工序步骤。例如对多层PCB板的加工，前工序步骤包括“内层图形一叠板一层压”，后工序步骤包括“镀铜一外层图形一阻焊一字符一表面处理一统外形一包装”。此前工序步骤和后工序步骤，本领域技术人员完全可以根据现有公开的技术而得知，本发明便不再赘述。
[0042]本发明实施例的方法，通过在PCB板13上设置压接孔12和辅助孔11，以取代设置异形引脚，由于钻孔的成本远远小于异形引脚的制造成本，所以本发明的技术方案与现有技术相比，降低了成本,有利于大规模加工。
[0043]本实施例还公开了一种PCB板，通过上述方法制成，具体而言，该PCB板上用于与压接器件连接的孔，可通过上述图3或图4所示方法实施例制作而成，即PCB板上的压接孔的孔壁排布有辅助孔，其具体结构可参见上述图3或图4所示。
[0044]本发明的PCB板结构看似简单，但是尚无在PCB板中为了克服横向挤压力而应用。而且，此种结构用于其他场合，也并非为了克服横向挤压力而设置。最重要的是，通过此PCB板的结构，可以省去将引脚设置为异形引脚，大大节省了成本。
[0045]以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明保护的范围之内。
【权利要求】
1.一种PCB板的加工方法，其特征在于，包括: 钻压接孔； 钻辅助孔；其中，所述辅助孔沿所述压接孔的孔壁圆周方向排布，所述辅助孔的轴线与所述压接孔的轴线相平行，且所述辅助孔的孔壁与所述压接孔的孔壁相交。
2.—种PCB板的加工方法，其特征在于，包括: 钻辅助孔；其中，所述辅助孔沿圆周分布； 钻压接孔；其中，所述压接孔与所述辅助孔的分布的圆周同轴设置，且所述压接孔的孔壁与所述辅助孔的孔壁相交。
3.根据权利要求1或2所述的加工方法，其特征在于，所述辅助孔的轴心与所述压接孔的孔壁相重合。
4.根据权利要求1或2所述的加工方法，其特征在于，所述辅助孔的轴心位于所述压接孔的孔壁包围的范围之外。
5.根据权利要求1或2所述的加工方法，其特征在于，所述辅助孔沿圆周方向呈圆周阵列排布。
6.根据权利要求1或2所述的加工方法，其特征在于，所述压接孔为盲孔或通孔。
7.根据权利要求1或2所述的加工方法，其特征在于，所述辅助孔为盲孔或通孔。
8.根据权利要求1或2所述的加工方法，其特征在于，所述辅助孔的直径为所述压接孔直径的1/4?1/3。
9.根据权利要求1或2所述的加工方法，其特征在于，所述压接孔直径为3?7mm。
10.一种PCB板，其特征在于，通过权利要求1 一 9任一所述的方法制成。
【文档编号】H05K1/00GK103987197SQ201410227435
【公开日】2014年8月13日 申请日期:2014年5月26日 优先权日:2014年5月26日
【发明者】朱海鸥 申请人:杭州华三通信技术有限公司