对ic载板进行裸晶片贴装的方法及治具的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种对IC载板进行裸晶片贴装的方法及治具，该治具包括底座、托盘、粘贴材料和盖板。本发明的方法及治具，能够解决目前对IC载板进行裸晶片贴装过程中的缺陷。
【专利说明】对IC载板进行裸晶片贴装的方法及治具
【技术领域】
[0001]本发明涉及对IC载板进行裸晶片贴装的方法及治具。
【背景技术】
[0002]IC载板(IC Substrate)主要用以承载裸晶片，内部布有线路用以导通芯片与电路板之间讯号，除了承载的功能之外，IC载板尚有保护电路、专线、设计散热途径、建立零组件模块化标准等附加功能。
[0003]目前通用的对IC载板进行裸晶片贴装的方法和步骤主要为:治具准备一IC载板固定一裸晶片贴装一IC载具拆卸。
[0004](I)治具(托盘)准备:制作治具，治具材质选择为铝合金，因为该材质受热形变系数较小，且硬度大，防止多次使用后的变形。通常使用的定位方法是直接在托盘上加工出IC载板的外轮廓，通过IC载板边沿进行定位；
(2)IC载板固定:通过托盘上的轮廓，将IC载板定位于托盘上，使用高温胶带将IC载板固定在托盘上；
(3)裸晶片贴装:IC载板先进行丝网印刷和点胶，再采用表面贴装工艺将裸晶片贴装至IC载板上；
(4)IC载具拆卸:使用塑料防静电镊子将高温胶带撕除，从托盘上取下IC载板。
[0005]上述通用作业方法有如下缺陷:
(1)使用高温胶带对IC载板进行固定，焊接完成后，高温胶带不可再次使用，造成该材料的大量损耗；
(2)无法使用定位柱进行定位，因为IC载板比较薄，通常在0.4mm以下，所以在设计定位柱时，如果定位柱过高，则会直接影响到后面的丝网印刷过程，这就要求定位柱不能高于IC载板厚度，而如此低的定位柱，在IC载板有翘曲时，无法置入IC载板的定位孔，起不到定位的效果；
(3)使用IC载板的轮廓进行定位时，定位的精度很大程度上取决于IC载板的外形偏差，因此易发生定位不准确的问题；
(4)使用高温胶带对IC载板进行固定后，只是对IC载板的边沿进行了固定，而IC载板的中间部位，会存在突起或起伏不平的情况，这些现象直接影响裸晶片贴装的品质和回流焊的品质。
【发明内容】
[0006]本发明的目的在于提供一种对IC载板进行裸晶片贴装的方法及治具，解决目前对IC载板进行裸晶片贴装过程中的缺陷。
[0007]为实现上述目的，本发明提供一种对IC载板进行裸晶片贴装的治具，包括底座、托盘、粘贴材料和盖板；
所述底座用于水平放置托盘；所述底座顶面设有:托盘定位柱，以及与IC载板的定位孔--对应配合的IC载板定位柱；
所述托盘用于水平放置IC载板；所述托盘设有:用于让IC载板定位柱贯穿的避让孔，与托盘定位柱一一对应配合的托盘定位孔，以及盖板定位孔；所述托盘顶面还设有贴合IC载板边沿形状的环形凹槽，所述粘贴材料置于环形凹槽内，所述粘贴材料用于将IC载板边沿固定在托盘顶面；
所述盖板用于将IC载板压紧在托盘上；所述盖板设有避让裸晶片贴装位置的避让孔；所述盖板底面设有与盖板定位孔一一对应配合的盖板定位柱。
[0008]优选的，所述IC载板定位柱的数量为三个，呈三角分布，既能精确定位，又能防呆。
[0009]优选的，所述托盘定位柱的数量为四个，呈矩形分布，能对托盘精确定位。
[0010]优选的，所述盖板定位柱的数量为两个，位于盖板长度方向两侧，能对盖板精确定位。
[0011]优选的，所述IC载板的定位孔与IC载板定位柱紧配合，保证定位精度。
[0012]优选的，所述托盘定位孔与托盘定位柱紧配合，保证定位精度。
[0013]优选的，所述盖板定位孔与盖板定位柱紧配合，保证定位精度。
[0014]优选的，所述粘贴材料为FPC双面胶或耐高温黏剂。
[0015]本发明还提供通过上述治具对IC载板进行裸晶片贴装的方法，包括如下步骤:
(1)将托盘定位孔与底座的托盘定位柱对位，并将托盘水平放置至底座顶面；此时，IC载板定位柱竖向贯穿托盘避让孔，并凸出于托盘顶面；
(2)将IC载板的定位孔与底座的IC载板定位柱对位，并将IC载板放置至托盘顶面，压IC载板的边沿，使IC载板边沿通过粘贴材料固定于托盘顶面；
(3)将托盘从底座上取出，对准确固定在托盘上的IC载板进行印刷和点胶；
(4)印刷和点胶完成后，将盖板的盖板定位柱与托盘的盖板定位孔对位，并将盖板放置至托盘顶面；盖板依靠其自身重量，将IC载板压紧在托盘顶面；
(5)对夹持在盖板与托盘间的IC载板，进行裸晶片的贴装和回流焊；
(6)回流焊完成后，将盖板从托盘上取出，再将IC载板从托盘上取出。
[0016]本发明的方法及治具将IC载板定位所用的定位柱设置在底座上，定位柱可以有足够的长度，确保在IC载板翘曲的情况下，定位柱仍能置入和贯穿IC载板的定位孔，使IC载板得到有效地定位，而且定位柱不影响IC载板后续印刷作业。
[0017]本发明的方法及治具能够通过定位柱对IC载板进行有效定位，定位精准，解决仅通过IC载板边沿进行定位时定位精度低的问题，有效提高IC载板丝网印刷和裸晶片贴装的精度。
[0018] 本发明的方法及治具在贴装裸晶片和回流焊的过程中使用盖板，能对IC载板的中间部位进行固定，解决仅对IC载板边沿进行固定时，IC载板中间部位会存在突起或起伏不平的问题，使IC载板在裸晶片贴装和回流焊的过程中保持足够地平整度，有效提高裸晶片贴装精度和回流焊品质，同时保证IC载板在出炉后保持平整状态。
[0019]本发明的方法及治具使用使用FPC双面胶或耐高温黏剂粘贴在托盘上，可以重复使用，不再使用高温胶带，减少人工贴胶带的作业动作，同时，减少该贵重材料的浪费。【专利附图】
【附图说明】
[0020]图1是底座的不意图；
图2是托盘的不意图；
图3是盖板的不意图。
【具体实施方式】
[0021]下面结合附图和实施例，对本发明的【具体实施方式】作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案，而不能以此来限制本发明的保护范围。
[0022]本发明具体实施的技术方案是:
如图1-图3所示，一种对IC载板进行裸晶片贴装的治具，包括底座1、托盘2、粘贴材料和盖板3 ；
所述底座I用于水平放置托盘2 ;所述底座I顶面设有:托盘定位柱11，以及与IC载板
的定位孔--对应配合的IC载板定位柱12 ;所述IC载板定位柱12的数量为三个，呈三角
分布，既能精确定位，又能防呆；所述托盘定位柱11的数量为四个，呈矩形分布，能对托盘2精确定位；
所述托盘2用于水 平放置IC载板；所述托盘2设有:用于让IC载板定位柱12贯穿的避让孔21，与托盘定位柱11 一一对应配合的托盘定位孔22，以及盖板定位孔23 ;所述托盘2顶面还设有贴合IC载板边沿形状的环形凹槽24，所述粘贴材料置于环形凹槽24内，所述粘贴材料用于将IC载板边沿固定在托盘2顶面；
所述盖板3用于将IC载板压紧在托盘2上；所述盖板3设有避让裸晶片贴装位置的避让孔31 ;所述盖板3底面设有与盖板定位孔23—一对应配合的盖板定位柱32 ;所述盖板定位柱32的数量为两个，位于盖板3长度方向两侧，能对盖板3精确定位；
所述IC载板的定位孔与IC载板定位柱12紧配合,保证定位精度。
[0023]所述托盘定位孔22与托盘定位柱11紧配合，保证定位精度。
[0024]所述盖板定位孔23与盖板定位柱32紧配合，保证定位精度。
[0025]所述粘贴材料为FPC双面胶或耐高温黏剂。
[0026]本发明还提供通过上述治具对IC载板进行裸晶片贴装的方法，包括如下步骤:
(1)将托盘定位孔22与底座I的托盘定位柱11对位，并将托盘2水平放置至底座I顶面；此时，IC载板定位柱12竖向贯穿托盘2避让孔21，并凸出于托盘2顶面；
(2)将IC载板的定位孔与底座I的IC载板定位柱12对位，并将IC载板放置至托盘2顶面，压IC载板的边沿，使IC载板边沿通过粘贴材料固定于托盘2顶面；
(3)将托盘2从底座I上取出，对准确固定在托盘2上的IC载板进行印刷和点胶；
(4)印刷和点胶完成后，将盖板3的盖板定位柱32与托盘2的盖板定位孔23对位，并将盖板3放置至托盘2顶面；盖板3依靠其自身重量，将IC载板压紧在托盘2顶面；
(5)对夹持在盖板3与托盘2间的IC载板，进行裸晶片的贴装和回流焊；
(6)回流焊完成后，将盖板3从托盘2上取出，再将IC载板从托盘2上取出。
[0027]本发明的方法及治具将IC载板定位所用的定位柱设置在底座I上，定位柱可以有足够的长度，确保在IC载板翘曲的情况下，定位柱仍能置入和贯穿IC载板的定位孔，使IC载板得到有效地定位，而且定位柱不影响IC载板后续印刷作业。[0028]本发明的方法及治具能够通过定位柱对IC载板进行有效定位，定位精准，解决仅通过IC载板边沿进行定位时定位精度低的问题，有效提高IC载板丝网印刷和裸晶片贴装的精度。
[0029]本发明的方法及治具在贴装裸晶片和回流焊的过程中使用盖板3，能对IC载板的中间部位进行固定，解决仅对IC载板边沿进行固定时，IC载板中间部位会存在突起或起伏不平的问题，使IC载板在裸晶片贴装和回流焊的过程中保持足够地平整度，有效提高裸晶片贴装精度和回流焊品质，同时保证IC载板在出炉后保持平整状态。
[0030]本发明的方法及治具使用使用FPC双面胶或耐高温黏剂粘贴在托盘2上，可以重复使用，不再使用高温胶带，减少人工贴胶带的作业动作，同时，减少该贵重材料的浪费。
[0031]以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本【技术领域】的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
【权利要求】
1.对IC载板进行裸晶片贴装的治具，其特征在于，包括底座、托盘、粘贴材料和盖板； 所述底座用于水平放置托盘；所述底座顶面设有:托盘定位柱，以及与IC载板的定位孔--对应配合的IC载板定位柱； 所述托盘用于水平放置IC载板；所述托盘设有:用于让IC载板定位柱贯穿的避让孔，与托盘定位柱一一对应配合的托盘定位孔，以及盖板定位孔；所述托盘顶面还设有贴合IC载板边沿形状的环形凹槽，所述粘贴材料置于环形凹槽内，所述粘贴材料用于将IC载板边沿固定在托盘顶面； 所述盖板用于将IC载板压紧在托盘上；所述盖板设有避让裸晶片贴装位置的避让孔；所述盖板底面设有与盖板定位孔一一对应配合的盖板定位柱。
2.根据权利要求1所述的对IC载板进行裸晶片贴装的治具，其特征在于，所述IC载板定位柱的数量为三个，呈三角分布。
3.根据权利要求2所述的对IC载板进行裸晶片贴装的治具，其特征在于，所述托盘定位柱的数量为四个，呈矩形分布。
4.根据权利要求3所述的对IC载板进行裸晶片贴装的治具，其特征在于，所述盖板定位柱的数量为两个，位于盖板长度方向两侧。
5.根据权利要求4所述的对IC载板进行裸晶片贴装的治具，其特征在于，所述IC载板的定位孔与IC载板定位柱紧配合。
6.根据权利要求5所述的对IC载板进行裸晶片贴装的治具，其特征在于，所述托盘定位孔与托盘定位柱紧配合。
7.根据权利要求6所述的对IC载板进行裸晶片贴装的治具，其特征在于，所述盖板定位孔与盖板定位柱紧配合。
8.根据权利要求7所述的对IC载板进行裸晶片贴装的治具，其特征在于，所述粘贴材料为FPC双面胶或耐高温黏剂。
9.通过权利要求1-8中任一项所述治具对IC载板进行裸晶片贴装的方法，其特征在于，包括如下步骤: (1)将托盘定位孔与底座的托盘定位柱对位，并将托盘水平放置至底座顶面；此时，IC载板定位柱竖向贯穿托盘避让孔，并凸出于托盘顶面； (2)将IC载板的定位孔与底座的IC载板定位柱对位，并将IC载板放置至托盘顶面，压IC载板的边沿，使IC载板边沿通过粘贴材料固定于托盘顶面； (3)将托盘从底座上取出，对准确固定在托盘上的IC载板进行印刷和点胶； (4)印刷和点胶完成后，将盖板的盖板定位柱与托盘的盖板定位孔对位，并将盖板放置至托盘顶面；盖板依靠其自身重量，将IC载板压紧在托盘顶面； (5)对夹持在盖板与托盘间的IC载板，进行裸晶片的贴装和回流焊； (6)回流焊完成后，将盖板从托盘上取出，再将IC载板从托盘上取出。
【文档编号】H05K3/34GK103974557SQ201410226835
【公开日】2014年8月6日 申请日期:2014年5月27日 优先权日:2014年5月27日
【发明者】孙中华, 陈献祥 申请人:苏州市易德龙电器有限公司