扣持件及具有该扣持件的电子装置组件的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开一种扣持件及具有该扣持件的电子装置组件，所述电子装置组件包括具有水平延伸的上表面的电路板，所述上表面上设有孔、安装于所述上表面并位于所述孔的一侧的芯片模块、安装于所述芯片模块上的散热器、固定于所述电路板上并位于所述芯片模块一侧的扣持件，以及压杆，所述压杆具有连接于所述扣持件上的锁扣部以及压接于所述散热器上的压接部，其中所述扣持件包括安装于所述电路板上的孔中的定位柱以及沿电路板的上表面延伸并焊接于电路板的上表面的焊接部，以提供固定散热器之较佳固持力，且不会造成电路板翘曲从而保障芯片模块与电路板间的良好电性连接。
【专利说明】扣持件及具有该扣持件的电子装置组件
[0001]【【技术领域】】
[0002]本实用新型有关于一种扣持件及具有该扣持件的电子装置组件，尤其是指一种固持散热器的扣持件及其电子装置组件。
[0003]【【背景技术】】
[0004]目前，业界在将一芯片模块电性连接至一电路板后，为了给使用时的芯片模块进行散热，通常是于芯片模块上方设一散热器，如中国专利公告第2702467号揭示了一电子装置组件，其包括:基体、散热装置、螺钉、电路板、螺母及芯片模块。当组装电子装置组件时，先将基体置于电路板上，然后将芯片模块置于基体，接着将散热装置的基板置于芯片模块上，使基板上的通孔和电路板上的孔洞相对应，将螺母从下至上插入电路板孔洞和基板的通孔中，并穿出通孔，最后将螺钉旋入螺母，从而将芯片模块与电路板固定在一起。然而，对于该电子装置组件，由于散热器是与电路板直接固定，故在锁合时电路板两端受到向上的作用力，使得电路板中间翘曲变形，从而影响芯片模块与电路板之间的电性连接。
[0005]因此，确有必要提供一种改进的电连接器组件，以克服现有技术存在的缺陷。
[0006]【实用新型内容】
[0007]本实用新型的目的在于提供一种固持效果好以保障连接稳定性的扣持件及其电子装置组件。
[0008]本实用新型的扣持件可通过以下技术方案实现:一种扣持件，用于安装于设有孔的电路板上，所述扣持件包括固持件和定位件，所述固持件包括沿所述电路板水平延伸设置的安装部以及自安装部向上延伸设置的勾部，所述安装部具有焊接面，所述焊接面通过表面焊接技术焊接于电路板上，所述定位件具有上下延伸设置的定位柱，所述定位柱的上端与所述固持件相连接，所述定位柱的下端与所述电路板上的孔相配合。
[0009]本实用新型进一步界定，所述安装部包括一对焊接部和连接所述一对焊接部并相对于焊接部呈向上突伸设置的突出部。
[0010]本实用新型进一步界定，所述安装部设有与定位柱的上端配合的缺口。
[0011 ] 本实用新型进一步界定，所述勾部设有一开口。
[0012]本实用新型的电子装置组件可通过以下技术方案实现:一种电子装置组件，其包括具有水平延伸的上表面的电路板，所述上表面上设有孔、安装于所述上表面并位于所述孔的一侧的芯片模块、安装于所述芯片模块上的散热器、固定于所述电路板上并位于所述芯片模块一侧的扣持件，以及压杆，所述压杆具有连接于所述扣持件上的锁扣部以及压接于所述散热器上的压接部，其中所述扣持件包括安装于所述电路板上的孔中的定位柱以及沿电路板的上表面延伸并焊接于电路板的上表面的焊接部。
[0013]本实用新型进一步界定，所述焊接部包括自所述定位柱向相对两侧延伸设置的两部分，所述两部分相对于所述定位柱呈对称设置。
[0014]本实用新型进一步界定，所述扣持件包括竖直设置的开口，用以收容所述压杆的锁扣部。
[0015]本实用新型进一步界定，所述扣持件包括固持件以及位于固持件下方的定位件，所述定位柱设于所述定位件上，所述焊接部设于所述固持件上。
[0016]本实用新型进一步界定，所述扣持件包括向上突伸设置并连接所述焊接部的两部分的突出部。
[0017]本实用新型进一步界定，所述压杆的压接部和所述锁扣部相互平行。
[0018]相较于现有技术，本实用新型通过扣持件焊接于电路板上以供压接散热器的压杆扣持，其制程简单且具有较佳固持力，且不会造成电路板翘曲从而保障芯片模块与电路板间的良好电性连接。
[0019]【【专利附图】
【附图说明】】
[0020]图1是本实用新型电子装置组件的立体组件图；
[0021]图2是第一图所示的电子装置组件的侧视图；
[0022]图3是本实用新型电子装置组件的立体分解图；
[0023]图4是本实用新型扣持件的立体图；
[0024]图5是本实用新型扣持件的另一实施例的立体图。
[0025]【【具体实施方式】】
[0026]请参阅图1和图2所示，该电子装置组件100安装于电路板200上并贴附于一芯片模块300上方。所述芯片模块300可直接安装于电路板200上，也可通过一电连接器与电路板电性连接。所述电子装置组件100包括散热器10，压接散热器10的压杆11以及扣持固定所述压杆11的扣持件12。所述散热器10包括贴附于所述芯片模块300上的导热片101以及自导热片101向上延伸设置的若干散热鳍片102。
[0027]请参阅图3所示，所述压杆11包括压接部111以及锁扣部112。所述压接部111压接于所述散热器10的导热片101上并位于所述若干散热鳍片102之间。所述锁扣部112自所述压接部111向下弯折延伸设置，用以扣持于所述扣持件12上。所述锁扣部112平行于所述压接部111。于其它实施例中，所述压杆11也可为金属条或其它结构。
[0028]请参阅图3和图4所示，所述扣持件12包括一固持件120以及一定位件130。所述固持件120包括于竖直方向延伸设置的勾部121以及于水平方向延伸设置的安装部122。所述勾部121包括开口 1210用以与所述压杆11的锁扣部112配合锁固。所述安装部122包括一对焊接部123，所述焊接部123具有焊接面1230用以通过表面焊接技术(surfacemount technique, SMT)焊接于电路板200上。所述安装部122还包括连接所述一对焊接部123的突出部124，所述突出部124于竖直方向上高于所述一对焊接部123用以支撑所述压杆11的锁扣部112。所述突出部124由于是向上突伸设置，其下方形成一收容空间1240，所述定位件130收容于所述收容空间1240中。所述突出部124的相对两侧设有一对缺口125。
[0029]所述定位件130是由塑料材料制成，所述定位件130包括主体部132以及自主体部132的相对两侧于竖直方向上延伸设置的一对定位柱131。所述定位柱131向上延伸超出所述主体部132用以与所述固持件120的缺口 125配合，所述定位柱131向下延伸超出所述主体部132用以与电路板200上的孔201相配合。所述定位件130可以与所述固持件120嵌入成型，也可以是组装于所述固持件120上。本实用新型通过扣持件12焊接于电路板200上以供压接散热器10的压杆11扣持，其制程简单且具有较佳固持力，不会造成电路板翘曲而影响芯片模块与电路板间的电性连接。
[0030]图5是本实用新型扣持件12’的另一实施例。所述扣持件12’包括固持件120’以及定位件130’。所述固持件120’包括竖直设置的勾部121’以及水平设置的安装部122’。所述安装部122’为水平板状结构，其上设有缺口，用以容置所述定位件130’。所述定位件130’是由金属材料制成的圆柱体。于本实施例中，所述安装部122’的整个下表面1230’均焊接于电路板上以增大焊接面积，提供较大固持力。
[0031]应当指出，以上所述仅为本实用新型的最佳实施方式，不是全部的实施方式，本领域普通技术人员通过阅读本实用新型说明书而对本实用新型技术方案采取的任何等效的变化，均为本实用新型的权利要求所涵盖。
【权利要求】
1.一种扣持件，用于安装于设有孔的电路板上，所述扣持件包括固持件和定位件，其特征在于:所述固持件包括沿所述电路板水平延伸设置的安装部以及自安装部向上延伸设置的勾部，所述安装部具有焊接面，所述焊接面通过表面焊接技术焊接于电路板上，所述定位件具有上下延伸设置的定位柱，所述定位柱的上端与所述固持件相连接，所述定位柱的下端与所述电路板上的孔相配合。
2.如权利要求1所述的扣持件，其特征在于:所述安装部包括一对焊接部和连接所述一对焊接部并相对于焊接部呈向上突伸设置的突出部。
3.如权利要求1所述的扣持件，其特征在于:所述安装部设有与定位柱的上端配合的缺口。
4.如权利要求1所述的扣持件，其特征在于:所述勾部设有一开口。
5.一种电子装置组件，其包括具有水平延伸的上表面的电路板，所述上表面上设有孔、安装于所述上表面并位于所述孔的一侧的芯片模块、安装于所述芯片模块上的散热器、固定于所述电路板上并位于所述芯片模块一侧的扣持件，以及压杆，所述压杆具有连接于所述扣持件上的锁扣部以及压接于所述散热器上的压接部，其特征在于:所述扣持件包括安装于所述电路板上的孔中的定位柱以及沿电路板的上表面延伸并焊接于电路板的上表面的焊接部。
6.如权利要求5所述的电子装置组件，其特征在于:所述焊接部包括自所述定位柱向相对两侧延伸设置的两部分，所述两部分相对于所述定位柱呈对称设置。
7.如权利要求6所述的电子装置组件，其特征在于:所述扣持件包括竖直设置的开口，用以收容所述压杆的锁扣部。
8.如权利要求6所述的电子装置组件，其特征在于:所述扣持件包括固持件以及位于固持件下方的定位件，所述定位柱设于所述定位件上，所述焊接部设于所述固持件上。
9.如权利要求6所述的电子装置组件，其特征在于:所述扣持件包括向上突伸设置并连接所述焊接部的两部分的突出部。
10.如权利要求5所述的电子装置组件，其特征在于:所述压杆的压接部和所述锁扣部相互平行。
【文档编号】H05K7/20GK204145963SQ201420418138
【公开日】2015年2月4日 申请日期:2014年7月28日 优先权日:2014年1月22日
【发明者】马浩云 申请人:富士康(昆山)电脑接插件有限公司, 鸿腾精密科技股份有限公司