便携式移动设备用pcb板及便携式移动终端的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供一种便携式移动设备用PCB板及便携式移动终端。便携式移动设备用PCB板，包括板体和功率放大器，所述板体包括多层铜箔层，相邻两层所述铜箔层之间设置有介质层，所述功率放大器具有多根中央管脚，所述中央管脚电连接在所述铜箔层上，所述板体上还设置有与每根所述中央管脚对应的过孔，所述过孔位于对应的所述中央管脚的一侧。通过在PCB的板体上设置有与功率放大器的中央管脚对应的过孔，过孔可以起到分散电流分布的功能，减小局部电压的波动，从而可以有效地减弱或避免功率放大器与板体之间产生的震动，实现通过便携式移动设备用PCB板降低便携式移动设备通讯时的噪声。
【专利说明】便携式移动设备用PCB板及便携式移动终端
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子【技术领域】，尤其涉及一种便携式移动设备用PCB板及便携式移动终端。
【背景技术】
[0002]目前，便携式移动终端(例如:手机、上网本或MP3)因其便于携带，被用户广泛的使用。便携式移动终端中的PCB板为重要部件，PCB板上通常设置有各种电器件(例如:芯片、功率放大器等)。如图1-图2所示，PCB板的板体100 —般由至少四层铜箔层101制成，相邻两层铜箔层101之间设置有介质层102，而功率放大器200的四周设置有外管脚201，而功率放大器200的中部设置有中央管脚202，外管脚201和中央管脚202分别连接在PCB板的板体100上。然而，在通讯过程中，由于功率放大器200将周期性的吸收和关断电流，外管脚201与中央管脚202之间的电流的变化会引起电压的变化，而电压和电流的变化会产生功率变化，功率放大器200由于发热等原因产生收缩和膨胀，使得功率放大器200在板体100上发生振动，导致便携式移动终端通讯时的噪声较大。
【发明内容】
[0003]本实用新型提供一种便携式移动设备用PCB板及便携式移动终端，用以解决现有技术中便携式移动终端通讯时的噪声较大的缺陷，实现通过便携式移动设备用PCB板降低便携式移动设备通讯时的噪声。
[0004]本实用新型提供一种便携式移动设备用PCB板，包括板体和功率放大器，所述板体包括多层铜箔层，相邻两层所述铜箔层之间设置有介质层，所述功率放大器具有多根中央管脚，所述中央管脚电连接在所述铜箔层上，所述板体上还设置有与每根所述中央管脚对应的过孔，所述过孔位于对应的所述中央管脚的一侧。
[0005]本实用新型还提供一种便携式移动终端，包括上述便携式移动设备用PCB板。
[0006]本实用新型提供的便携式移动设备用PCB板及便携式移动终端，通过在PCB的板体上设置有与功率放大器的中央管脚对应的过孔，过孔可以起到分散电流分布的功能，减小局部电压的波动，可以减小功率的变化，减小器件由于发热等的收缩和膨胀程度，从而可以有效地减弱或避免功率放大器与板体之间产生的震动，实现通过便携式移动设备用PCB板降低便携式移动设备通讯时的噪声。同时，过孔能够将各个铜箔层连接在一起，以有效的增强板体铜箔层之间的连接强度，而在过孔将各个铜箔层连接在一起的基础上，当功率放大器振动的时候，需要克服多层铜箔层对功率放大器施加的阻力，从而可以有效的减弱功率放大器与板体之间产生的震动，更有利于噪声的消除。
【专利附图】
【附图说明】
[0007]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0008]图1为现有技术中PCB板的局部剖视图；
[0009]图2为现有技术中功率放大器的结构示意图；
[0010]图3为本实用新型便携式移动设备用PCB板实施例的结构示意图一；
[0011]图4为本实用新型便携式移动设备用PCB板实施例的结构示意图二 ；
[0012]图5为本实用新型便携式移动设备用PCB板实施例中板体的结构示意图一；
[0013]图6为本实用新型便携式移动设备用PCB板实施例中板体的结构示意图二。
【具体实施方式】
[0014]为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0015]如图3和图5所示，本实施例便携式移动设备用PCB板，包括板体I和功率放大器2，所述板体I包括多层铜箔层11，相邻两层所述铜箔层11之间设置有介质层12，所述功率放大器2具有多根中央管脚21和多根外管脚22，所述中央管脚21电连接在所述铜箔层11上，所述板体I上还设置有与每根所述中央管脚21对应的过孔13，所述过孔13位于对应的所述中央管脚21的一侧。
[0016]具体而言，本实施例便携式移动设备用PCB板的板体I上在安装功率放大器2的部位针对每根中央管脚21设置有对应的过孔13，过孔13能够将贯穿的多层铜箔层11电连接，从而实现分散中央管脚21的电流分布，有效的减小功率放大器2局部的电压波动，从而实现在便携式移动设备通讯时减弱或消除功率放大器2相对于板体I发生的震动，以达到减小通讯噪音的效果。其中，板体I可以包括至少四层所述铜箔层11，所述过孔13至少连接三层所述铜箔层11，过孔13贯穿至少两层铜箔层11实现至少三层铜箔层11电连接在一起，可以更有效的对电流起到分散的作用。其中，如图5所示，所述过孔13为通孔式过孔，或者，如图6所示，过孔13为掩埋式过孔。
[0017]进一步的，每根所述中央管脚21的周围设置有多个所述过孔13。具体的，通过在中央管脚21的周围对应设置有多个所述过孔13，多个过孔13能够有效的增强中央管脚21周围各层铜箔层11之间的连接强度，以进一步的提高中央管脚21与板体I之间的连接强度。优选的，每根所述中央管脚21的周围设置有3-4个所述过孔13。而多个所述过孔13可以均匀分布在对应的所述中央管脚21周围，以确保中央管脚21的周围具有均匀的结构强度。
[0018]更进一步的，如图4所示，所述板体I上安装有所述功率放大器2的所述铜箔层11分隔有多个独立的子铜箔层111，所述中央管脚21以及相对应的过孔13连接在对应的所述子铜箔层111上。具体的，与功率放大器2相对的最外侧铜箔层11分隔形成有多个独立的子铜箔层111，其中，一个子铜箔层111上可以连接一中央管脚21也可以连接多根中央管脚21，而子铜箔层111与外侧的铜箔层11分离开，可以通过过孔13最大限度的增强子铜箔层Ill的连接强度，避免子铜箔层111松动，以确保中央管脚21牢固可靠的固定，有效的减少震动的发生。优选的，铜箔层11所形成的电源线(未图示)分布在所述板体I与所述功率放大器2相对的区域的外部。具体的，通过将铜箔层11所形成的电源线设置在板体I与功率放大器2相对区域的外部，使得功率放大器2与板体I相对区域中的铜箔层11保证完整，避免噪声耦合到中央管脚21上。
[0019]本实施例便携式移动设备用PCB板，通过在PCB的板体上设置有与功率放大器的中央管脚对应的过孔，过孔可以起到分散电流分布的功能，减小局部电压的波动，可以减小功率的变化，减小器件由于发热等的收缩和膨胀程度，从而可以有效地减弱或避免功率放大器与板体之间产生的震动，实现通过便携式移动设备用PCB板降低便携式移动设备通讯时的噪声。同时，过孔能够将各个铜箔层连接在一起，以有效的增强板体铜箔层之间的连接强度，而在过孔将各个铜箔层连接在一起的基础上，当功率放大器振动的时候，需要克服多层铜箔层对功率放大器施加的阻力，从而可以有效的减弱功率放大器与板体之间产生的震动，更有利于噪声的消除。
[0020]本实用新型还提供一种便携式移动终端，包括上述便携式移动设备用PCB板。
[0021]具体而言，本实施例中的便携式移动设备用PCB板可以采用本实用新型便携式移动设备用PCB板实施例中的便携式移动设备用PCB板，其具体结构可以参见本实用新型便携式移动设备用PCB板实施例以及附图3-图6的记载，在此不再赘述。
[0022]本实施例便携式移动终端，通过在PCB的板体上设置有与功率放大器的中央管脚对应的过孔，过孔可以起到分散电流分布的功能，减小局部电压的波动，可以减小功率的变化，减小器件由于发热等的收缩和膨胀程度，从而可以有效地减弱或避免功率放大器与板体之间产生的震动，实现通过便携式移动设备用PCB板降低便携式移动设备通讯时的噪声。同时，过孔能够将各个铜箔层连接在一起，以有效的增强板体铜箔层之间的连接强度，而在过孔将各个铜箔层连接在一起的基础上，当功率放大器振动的时候，需要克服多层铜箔层对功率放大器施加的阻力，从而可以有效的减弱功率放大器与板体之间产生的震动，更有利于噪声的消除。
[0023]最后应说明的是:以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。
【权利要求】
1.一种便携式移动设备用PCB板，包括板体和功率放大器，所述板体包括多层铜箔层，相邻两层所述铜箔层之间设置有介质层，所述功率放大器具有多根中央管脚，所述中央管脚电连接在所述铜箔层上，其特征在于，所述板体上还设置有与每根所述中央管脚对应的过孔，所述过孔位于对应的所述中央管脚的一侧。
2.根据权利要求1所述的便携式移动设备用PCB板，其特征在于，所述板体包括至少四层所述铜箔层，所述过孔至少连接三层所述铜箔层。
3.根据权利要求2所述的便携式移动设备用PCB板，其特征在于，每根所述中央管脚的周围设置有多个所述过孔。
4.根据权利要求3所述的便携式移动设备用PCB板，其特征在于，每根所述中央管脚的周围设置有3-4个所述过孔。
5.根据权利要求3所述的便携式移动设备用PCB板，其特征在于，多个所述过孔均匀分布在对应的所述中央管脚周围。
6.根据权利要求1所述的便携式移动设备用PCB板，其特征在于，所述板体上安装有所述功率放大器的所述铜箔层分隔有多个独立的子铜箔层，所述中央管脚以及相对应的过孔连接在对应的所述子铜箔层上。
7.根据权利要求1所述的便携式移动设备用PCB板，其特征在于，所述铜箔层所形成的电源线分布在所述板体与所述功率放大器相对的区域的外部。
8.根据权利要求1-7任一所述的便携式移动设备用PCB板，其特征在于，所述过孔为通孔式过孔。
9.根据权利要求1-7任一所述的便携式移动设备用PCB板，其特征在于，所述过孔为掩埋式过孔。
10.一种便携式移动终端，其特征在于，包括如权利要求1-9任一所述的便携式移动设备用PCB板。
【文档编号】H05K1/02GK204014263SQ201420445863
【公开日】2014年12月10日 申请日期:2014年8月8日 优先权日:2014年8月8日
【发明者】白顺波, 曹青, 胡二勐 申请人:青岛海信移动通信技术股份有限公司