载体带及电子元件的收纳带子的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种载体带，载体带上形成有背靠背设置的第一主面、第二主面；第一主面与第二主面之间形成有若干收纳腔，每一收纳腔分别具有各自的敞口；敞口布置在第一主面的若干收纳腔被定义为第一收纳部，敞口布置在第二主面的若干收纳腔被定义为第二收纳部；第一收纳部的收纳腔与第二收纳部的收纳腔在载体带的长度方向上逐一间隔设置。本实用新型还公开了一种电子元件的收纳袋子。本实用新型由于采用了相邻收纳腔的敞口相互背靠背设置的结构设计，载体带在绕曲状态时不易变形，并增加了单位长度的载体带上收纳腔的设置密度，还改善了收纳带子在封装、储运、开封各状态中的作业便利性。
【专利说明】载体带及电子元件的收纳带子
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种用于收纳电子元件的装置，尤其是一种适用于体积较小或微小的电子元件的载体带及收纳带子。
【背景技术】
[0002]随着微电子技术的蓬勃发展，电子元件的体积越来越小，种类日益繁多，电子元件的安装等操作也趋于适于大批量的流水线化和全自动化。因此，电子元件的收纳带子也要适应日益更新的行业需求。
[0003]现有技术中已有一种被称为“收纳带子”的收纳工具。所谓的收纳带子，其实质为借助同一带体相连为一体的若干个收纳部件。每一收纳部件具有围合而成的侧壁以限制五个方向上的自由度，并具有一敞口以提供一个方向的自由度作为内容物的存取通道。每一收纳部件的敞口在与存取通道垂直的平面上延伸并与相邻收纳部件的相同延伸部分连接为一体，从而形成一条串联了若干收纳部件的带体。
[0004]每一收纳部件的侧壁围合形成一独立的容腔，该容腔的体积大于内容物的外形尺寸以便于内容物(如各种型号的电子元件)的存取。电子元件被依次、逐一放入收纳部件的收纳腔内。带体上收纳部件的敞口一侧被覆以比带体略窄的薄膜，收纳腔的敞口被薄膜封口从而使得内容物(电子元件)被封闭在收纳部件的收纳腔内。在需要取出内容物时，只需使上述薄膜与带体逐步分离，即可使带体上各收纳部件的敞口逐步暴露，实现人工或机械取出内容物的目的。
[0005]考虑到运输和储存的要求，可以选用塑性材料作为带体，就可以将封闭了内容物的“收纳带子”盘绕成圆盘状，进行运输或储存。
[0006]具体地，日本特开2002-211636公开了一种电子元件捆绑用的带子。如图1所示，这种电子元件捆绑用的带子主要由长尺状的收纳带子1、收纳带子1’通过热压贴合在一起组成。其具体结构是，在收纳带子1上等间距地设置了若干收纳部匕，以及各收纳部与收纳部之间的若干平面部化；同样地，在收纳带子1’上也等间距地设置了若干收纳部匕’，以及各收纳部与收纳部之间的若干平面部化’。收纳带子1上的平面部化覆盖住收纳带子1’上位置对应的收纳部匕’的敞口，收纳带子1’上的平面部化’覆盖住收纳带子1上位置对应的收纳部匕的敞口。另外，收纳带子1、收纳带子1’上还分别设置了用于传送收纳带子1、收纳带子1’的传送孔3、3’。收纳带子1上的传送孔3与收纳带子1’上对应的传送孔3’完全重叠并贯通。这样，收纳带子1上的收纳部匕与收纳带子1’上的收纳部匕’相向并错位设置，并利用对方的平面部互相覆盖的结构设计，可以省略原本在收纳部上设置的用于封盖的薄膜。
[0007]但上述收纳带子存在以下一些技术缺陷:
[0008]其一，由于上述“电子元件捆绑用的带子”是在收纳带子的两侧各自突出形成收纳部，故这种带子的卷曲半径较大。在收纳的内容物体积、数量完全相同的对比条件下，上述“电子元件捆绑用的带子”在储存或运输时占用的空间较大，储运成本较高。
[0009]其次，因上述带子上的收纳部分设在带体的两侧，位于外侧的收纳部内的电子元件容易被其他带子上的内容物挤压，位于内侧的收纳部内的电子元件容易被各自相邻的电子元件挤压。
[0010]再次，因两条收纳带子上收纳部的开口是相向设置的，将电子元件放入收纳部后，再将两条带有内容物但互相敞口的带子进行热压贴，生产工艺比贴膜封装要困难得多。
[0011]最后，虽然两条收纳带子相互之间的热压贴实现了对电子元件的封装，但取出电子元件时，两条收纳带子上的收纳部是逐一轮换敞开的，因此，取出内容物的机械设备的操作难度就很大。
[0012]因此，上述收纳带子在实际使用中存在很多难以克服的缺陷。
[0013]随着电子元件的微型化，很多电子元件的外形尺寸已经小于收纳带子的厚度尺寸。为适应这种技术趋势，日本特开平10-17070公开了又一种收纳带子。如图2所示，收纳带子31为具有一定厚度的条带状物体，在收纳带子31的长度方向(图2中为纸面横向)间隔一定间距设置若干个相同的收纳孔32，各收纳孔32的敞口都朝向收纳带子31的一侧(图2中为收纳带子31的上侧)。在各收纳孔32中分别放入电子元件1 (电子元件1的外形尺寸较小，至少其厚度尺寸小于收纳带子31的厚度尺寸)。在收纳带子31的开口一侧可以覆盖薄膜以封装住收纳孔32中的电子元件1。
[0014]与前述的现有技术相比，上述收纳带子的封装工艺更简单，吸取设备20涉及的操作动作单一(如图3所示，有利于实现自动化)，且上述的封装结构更有利于保障电子元件在封装或取出时操作的可靠性。
[0015]由于收纳孔32设置在收纳带子31的厚度范围内，因此收纳带子31的上、下两侧都没有外突的部件。这样的结构，在单位半径的收纳盘上可以绕曲更长长度的收纳带子，有利于缩小收纳带子的储运体积，降低储运成本。
[0016]但是，为了在单位半径的收纳盘上绕曲的收纳带子的长度更长，收纳带子的绕曲半径就会变得更小，带来的负面效果是收纳带子31内侧的挤压变形明显增大，外侧的张拉变形也明显增大，这导致收纳带子31上的每一收纳孔32的敞口部会扩张、收纳孔32的底部会缩小。收纳孔32敞口的扩张可能导致相邻收纳孔32之间的间隔变窄，相邻收纳孔32之间会互相挤压使得收纳孔32内的收纳空间变形；同时，收纳孔32底部的缩小则会导致收纳孔32本身变形，放置其中的电子元件会发生位移或卡在收纳孔32的底部，在吸取设备取出电子兀件时发生问题。
[0017]另外，将上述的收纳带子31卷绕成圆盘状时，由于收纳带子31的带体非常薄，因而卷曲后相邻的内、外层收纳带子之间贴靠得十分紧密。虽然在单一收纳带子31上的若干收纳孔32之间是具有一定间距的，但卷曲后相邻的内层收纳带子31的外侧表面与相邻的外层收纳带子31的内侧表面之间会产生互相的挤压，也有可能损伤收纳孔32内的电子元件1。
[0018]上述的挤压可能导致电子元件1被损伤，收纳孔32的变形可能导致电子元件1被卡在收纳孔32内不能顺利取出，降低机械吸取设备在吸取电子元件时成功率。
[0019]为了避免上述结构的这些缺陷，降低电子元件的损伤率，提高机械吸取设备的成功率，比较常见的做法是拉大相邻收纳孔之间的间距。但这样改变的负面效果是，单位长度的收纳带子上的收纳孔的数量减少了，这又会导致储运空间的增加。实用新型内容
[0020]有鉴于现有技术的上述缺陷，本实用新型的目的在于提供一种载体带，具有更好的强度，不易变形且具有更高的收纳密度且不损伤电子元件。
[0021]本实用新型的又一目的在于提供一种电子元件的收纳带子，收纳密度高且不损伤电子元件。
[0022]为实现上述目的，本实用新型提供了一种载体带，所述载体带形成有背靠背设置的第一主面、第二主面；所述第一主面与所述第二主面之间形成有若干收纳腔，每一收纳腔分别具有各自的敞口；敞口布置在所述第一主面的若干所述收纳腔被定义为第一收纳部，敞口布置在所述第二主面的若干所述收纳腔被定义为第二收纳部；所述第一收纳部的收纳腔与所述第二收纳部的收纳腔在所述载体带的长度方向上逐一间隔设置。
[0023]在一些改进的实施方式中，所述第一收纳部的各个收纳腔的尺寸大于所述第二收纳部的各个收纳腔的尺寸。
[0024]在一些改进的实施方式中，各所述收纳腔为等间距设置。显然，将相邻的收纳腔等间距设置可以最大化地利用载体带的长度，在单位长度内设置尽可能多的收纳腔。
[0025]为实现本实用新型的又一目的，本实用新型还提供了电子元件的收纳带子，至少包括具有一定厚度的载体带，所述载体带形成有背靠背设置的第一主面、第二主面；所述第一主面与所述第二主面之间形成有若干收纳腔，每一收纳腔分别具有各自的敞口 ；敞口布置在所述第一主面的若干所述收纳腔被定义为第一收纳部，敞口布置在所述第二主面的若干所述收纳腔被定义为第二收纳部；所述第一收纳部的收纳腔与所述第二收纳部的收纳腔在所述载体带的长度方向上逐一间隔设置；所述第一主面覆盖有至少封闭了所述第一收纳部的第一封装膜；所述第二主面覆盖有至少封闭了所述第二收纳部的第二封装膜；所述第一收纳部与所述第二收纳部中均收纳有电子元件。
[0026]在较佳的具体实施中，所述第一收纳部的各个收纳腔的尺寸大于所述第二收纳部的各个收纳腔的尺寸。
[0027]在一些改进的实施方式中，各所述收纳腔为等间距设置。
[0028]本实用新型还提供了一种载体带，至少包括若干收纳部件；每一所述收纳部件具有围合形成侧壁的载体带及形成在所述载体带内的收纳腔，所述收纳腔具有敞口 ；若干所述收纳部件通过各自的所述载体带连为一体；相邻所述收纳部件的敞口为背靠背设置。
[0029]在一些改进的实施方式中，相邻所述收纳腔的尺寸不同。
[0030]在一些改进的实施方式中，各所述收纳腔为等间距设置。
[0031]本实用新型还提供了一种采用上述载体带的电子元件的收纳带子，至少包括若干收纳部件；每一所述收纳部件具有围合形成侧壁的载体带及形成在所述载体带内的收纳腔，所述收纳腔具有敞口 ；若干所述收纳部件通过各自的所述载体带连为一体；相邻所述收纳部件的敞口为背靠背设置；背靠背设置的所述敞口上分别设置有封装膜，所述封装膜至少封闭了所述敞口。
[0032]本实用新型的有益效果:
[0033]本实用新型的载体带、收纳带子采用了相邻收纳腔的敞口背靠背间隔设置的结构设计，在载体带受力弯曲时，相邻的收纳腔的变形趋势是互补的，这样的结构就可以尽可能减少载体带在绕曲状态时的变形，增加了载体带的强度。
[0034]同时，本实用新型的载体带由于相对地减少了载体带在绕曲状态时的变形，使得相邻的收纳腔内的电子元件不容易发生互相挤压，从而可以增加单位长度上收纳腔的设置密度，这样又能在既定的空间内放入更多的电子元件。
[0035]现有技术中其他的收纳腔，为保障相邻的电子元件不被挤压，一般会将收纳腔在长度方向上的尺寸做得比电子元件大很多。而本实用新型的结构更有利于防护相邻电子元件之间的互相挤压，因此，收纳腔自身的尺寸可以做得比现有技术更小，只要略大于电子元件的尺寸即可，这也增加了单位长度的载体带上收纳腔的设置密度。
[0036]本实用新型基于分布在两个主面上的收纳腔，还改善了载体带、收纳带子在封装、储运、开封各状态中的作业便利性。
[0037]因此，本实用新型的载体带及电子元件的收纳带子，结构简单成本低，收纳密度高，电子元件之间的防护性好，还具有封装、储运、开封各状态中的作业便利性。
[0038]以下将结合附图对本实用新型的构思、具体结构及产生的技术效果作进一步说明，以充分地了解本实用新型的目的、特征和效果。
【专利附图】
【附图说明】
[0039]图1是现有技术中一种电子元件捆绑用的带子的立体结构示意图。
[0040]图2是现有技术中又一种电子元件收纳带子的剖面结构示意图。
[0041]图3是现有技术中吸取设备对现有收纳带子内电子元件的操作示意图。
[0042]图4是本实用新型一具体实施例的立体结构示意图。
[0043]图5是图4中0(:剖视结构示意图。
[0044]图6是图5所示的载体带在绕曲状态变形的对照结构示意图。
[0045]图7是本实用新型另一具体实施例中单一收纳部件的结构示意图。
[0046]图8是若干图7所示收纳部件连为一体构成收纳带子的结构示意图。
[0047]图9是一实施例中封装膜的结构示意图。
[0048]图10是本实用新型再一实施例的结构示意图。
【具体实施方式】
[0049]实施例1:
[0050]如图4所示为本实用新型的载体带的一具体实施例，尤其适用于微小尺寸的电子元件，尤其例如积层电感，热敏电阻这样的芯片型电子元件。
[0051]本实施例中，载体带5具有一定厚度，在厚度方向上形成有背靠背设置的第一主面八、第二主面8，图4仅示出载体带5的一段。
[0052]载体带在不同实施例中的长度可以根据需要选定，尤其会根据所绕曲的收纳盘的半径而定。载体带的整体长度与本实用新型的要点并无关系，本实用新型的要点在于载体带在单位长度上的结构设置。
[0053]第一主面八与第二主面8之间形成有若干收纳腔，本实施例中每一收纳腔可以被看做是载体带5上形成的一个个规则的孔或洞。整体上，载体带5的宽度尺寸要大于厚度尺寸，而载体带5的厚度尺寸又大于内容物(即电子元件)的厚度尺寸。
[0054]当然，在其他实施例中，收纳腔也可以是不规则形的，只要适用于需要收纳的电子元件的外形的其他形状都可采用。
[0055]多个收纳腔在载体带5上沿载体带5的长度方向间隔设置。每一收纳腔分别具有各自的敞口，敞口的作用是为内容物的存取提供通道。
[0056]在本实用新型中，将敞口布置在第一主面八上的若干收纳腔21、22、23定义为第一收纳部，将敞口布置在第二主面8上的若干收纳腔31、32定义为第二收纳部。
[0057]如图4所示，本实用新型的结构要点之一在于，第一收纳部的收纳腔21、22、23与第二收纳部的收纳腔31、32在载体带5的长度方向上逐一间隔设置，即在载体带5的长度方向上，收纳腔21、31、22、32、23依次设置。更多的收纳腔的设置顺序，以此类推。
[0058]在具体使用中，如图5所示为图4所示载体带5在0(:方向的剖视结构示意图。其中收纳腔21中存储有电子元件11，收纳腔31中存储有电子元件12，收纳腔22中存储有电子元件13，收纳腔32中存储有电子元件14，收纳腔23中存储有电子元件15，收纳腔33中存储有电子元件16，以此类推。
[0059]本实用新型的显著有益效果之一在于，收纳腔自身的尺寸，尤其是在载体带5长度方向上的尺寸，比电子元件的尺寸略大即可。其原理后述。
[0060]图5中，在载体带5的第一主面八上还可设置有封装膜41，在第二主面8上可设置封装膜42，构成电子元件的收纳带子。
[0061]一般来说，封装膜的宽度会比载体带略窄。当然，封装膜的宽度略大于或略小于载体带的宽度，都是可以接受的。封装膜的宽度的下限是至少要覆盖住收纳腔的敞口，以保障内容物不落出。
[0062]对载体带5的任意单面(第一主面或第二主面)来说，简单结构的封装膜有利于实现机械的自动化操作，无论是封装作业还是开封作业，对应的机械动作都很简单，这带来设备成本低的有益效果。
[0063]而且，对任意单面来说，无论封装作业，还是开封作业，都可以将载体带5的姿态调整为确保该被作业的一面向上(与此同时另一面的状态，可能是有内容物但被封装膜封装住的，也可以是收纳腔内无内容物而敞口的)，被作业的一面的收纳腔内的电子元件的自身重力总是可以由这一面的收纳腔的底面来支撑。
[0064]这样，在封装作业中，电子元件被放置入收纳腔后，可以有任意时长来实现封装；在开封作业中，封装膜被撕开后，收纳腔中的电子元件也有任意时长来实现取出。这有利于相关设备的选用，也便于根据需要随时调整生产节奏。
[0065]本实用新型基于上述分布在第一主面、第二主面上的封装膜，改善了收纳带子在封装、储运、开封各状态中的作业便利性。
[0066]封装膜41、42可以选择粘附或吸附在载体带5上。具体地，封装膜可以通过材料特性吸附在载体带上，无需任何附加材料，极大地便利了后续的开封作业。
[0067]在一些实施中，也可以通过粘结剂等将封装膜41、42粘附在载体带5上，加强两者结合的牢固程度。
[0068]在两个主面分别设置收纳腔的结构设计，还具有的有益效果在于:在与现有技术相同的单位长度内，本实用新型充分利用了载体带5在第一主面八、第二主面8上的长度，有利于缩小相邻收纳腔的敞口的间距。
[0069]在一些优化的实施方式中，各收纳腔21、31、22、32、23、33可以为等间距设置。显然，将相邻的收纳腔等间距设置可以最大化地利用载体带5的长度，在单位长度内设置尽可能多的收纳腔。
[0070]本实用新型的又一显著技术效果在于，相邻的收纳腔的侧壁之间的厚度可以比现有技术的厚度更小。其原理后述。
[0071]另外，根据机械设备的需要，可选择地，在载体带5的第一主面八与第二主面8之间还形成有若干传动孔6(图4中仅一处传动孔示出了深度，其他传动孔仅示出了开口)，若干传动孔6是结构最为简化的孔，沿载体带5的长度方向布置，用于提供机械传动的着力点。
[0072]当然，在空间允许，或设备需要的前提下，传动孔也可以布置两列，分别布置在载体带5宽度方向上的两侧。
[0073]载体带5的若干收纳腔在储存了若干电子元件11、12、13、14、15、16，在两个主面的封装膜41、42封装后，就构成了本实用新型的收纳带子，被绕曲在收纳盘中，用于储藏、运输、销售等。
[0074]本实用新型的收纳带子在封装作业时，先将第一主面八向上，在第一主面八敞口的收纳腔21、22、23中依次放入电子元件11、13、15，以此类推。然后封装封装膜41，完成第一主面纟的作业后，将单面带有封装膜和电子元件的载体带翻转180度，将第二主面8向上(此时，由于封装膜41的作用，电子元件11、13、15不会从各自的收纳腔中落出)，在第二主面8敞口的收纳腔31、32、33中依次放入电子元件12、14、16等等。然后封装封装膜42，完成第二主面8的作业，构成本实用新型的收纳带子。其后，将收纳带子绕曲在收纳盘上即可。
[0075]本实用新型的收纳带子在开封作业时，先将第一主面八向上，通过设备或人工逐步撕去封装膜41，依次敞开在第一主面八的收纳腔21、22、23的敞口，通过设备或人工取出其中的电子元件11、13、15等等。然后，将收纳带子翻转180度，将第二主面8向上(此时，虽然收纳腔21、22、23为敞开，但电子元件11、13、15已经被取出)，逐步撕去封装膜42，依次敞开在第二主面8的收纳腔31、32、33的敞口，通过设备或人工取出其中的电子元件12、
14、16等等，完成第二主面8的作业。此时，收纳带子只剩余了空的载体带，这种空的载体带，也可以被回收再次利用。
[0076]尤其是，载体带的自由端被绕曲在另一收纳盘上时，完成开封作业的载体带很容易被再次利用，以节约资源。
[0077]本实用新型的有益效果主要源于对载体带上相邻收纳腔的变形控制。如图6所示，实线部分为载体带5在直线状态时收纳腔的结构轮廓，虚线部分为载体带5在绕曲状态时收纳腔的结构轮廓。
[0078]载体带5在绕曲时，其外侧(图6中第一主面八)受到张拉作用力，其内侧(图6中第二主面8)受到挤压作用力，且绕曲半径越小，载体带5的变形越大。从图6可以示出，敞口位于第一主面八的收纳腔21、22、23的敞口被拉开，但底部被压缩；敞口位于第二主面8的收纳腔31、32、33的敞口被压缩，但底部被拉开。
[0079]在收纳带子的载体带5受力弯曲时，相对间距最为拥挤的是内侧部分(图6中第二主面8)。本实用新型中，由于采用了相邻收纳腔的敞口相互背靠背设置的结构设计，在载体带(或收纳带子)受力弯曲时，相邻的收纳腔的变形趋势是互补的(例如，图6中收纳腔22的敞口变大，而相邻的收纳腔31、32的敞口变小)，这样的结构就可以尽可能减少载体带或收纳带子在绕曲状态时的变形，增加了收纳带子的强度。
[0080]因为在第一收纳部的各个收纳腔之间设置了第二收纳部的各个收纳腔，第二收纳部的收纳腔的底部此时发挥了作为第一收纳部的收纳腔开口部之间的间隔的作用，从而增加了载体带(或收纳带子)整体的强度。
[0081]通过借助相邻的两个收纳腔具有相反的轮廓变形的原理来抵消一部分相互之间的作用力，可以尽可能减小相邻收纳腔的间距，增加单位长度的载体带上收纳腔的设置密度。
[0082]同时，本实用新型的载体带、收纳带子，由于相对地减少了载体带(或收纳带子)在绕曲状态时的变形，使得相邻的收纳腔内的电子元件不容易发生互相挤压，从而可以增加单位长度上收纳腔的设置密度，这样又能在既定的空间内放入更多的电子元件。
[0083]并且，由于各个收纳腔的变形幅度相对现有技术都减小了，整个载体带5的平整度也有所提闻。
[0084]现有技术中其他的收纳腔，为保障相邻的电子元件不被挤压，一般会将收纳腔在长度方向上的尺寸做得比电子元件大很多。而由于上述原理，本实用新型的结构更有利于防护相邻电子元件之间的互相挤压，因此，收纳腔自身的尺寸可以做得比现有技术更小，只要略大于电子元件的尺寸即可，这也增加了单位长度的载体带上收纳腔的设置密度。
[0085]同样的，本实用新型的结构由于更有利于防护相邻电子元件之间的互相挤压，因此相邻的收纳腔的侧壁之间的厚度0(参见图6所示)可以比现有技术的结构中的厚度更小。
[0086]在一些【具体实施方式】中，载体带5为柔性材质，可绕曲，具有较小的弯曲半径，例如纸、聚缩醛、聚醋酸酯、聚氯乙烯、聚丙烯、?7(:等等。载体带的材质选取范围非常宽，也包括可能出现的可以满足本实用新型要求的任何材质。在满足绕曲特性和包装强度的前提下，以低成本的材质为优选。
[0087]实施例2:
[0088]本发明还公开了又一种电子元件的收纳带子，至少包括连接为一体的若干收纳部件2。
[0089]如图7所示，每一收纳部件2具有围合形成侧壁的载体带5及形成在载体带5内的收纳腔21。收纳腔21具有一敞开于载体带5的敞口 61。
[0090]敞口 61上设置有封装膜41，封装膜41的宽度一般会小于载体带5的宽度。
[0091]如图8所示，将若干收纳部件2连为一体；相邻收纳部件2的敞口 61、62、63、64布置为互相背离。相邻的收纳腔21、31、22、32、23、33为等间距设置。
[0092]各个收纳部件2之间的固定连接方式，可以是现有的卡扣结构，也可以通过一体化的载体带5来实现。
[0093]相邻的收纳部件的封装膜之间可以互相连接为一体，即通过带状的封装膜逐一实现对各个收纳腔的封口(在载体带5的两个主面可以分别设置封装膜41、42〉，这样即便于封装，也便于开封，也利于作业完成后废弃物的清理，利于环保。
[0094]本实施例中其他结构的设计，可以参照实施例1，本实施例的有益效果与实施例1也相同。
[0095]如图9所示，在一些具体实施例中，封装膜41上可以开设若干间隔的开孔部412，这样在封装膜41上就形成了若干间隔设置的实体部411和开孔部412。实体部411和开孔部412的间距与载体带5上若干收纳腔之间的敞口的间距一致。实体部411是用于覆盖住收纳腔的，开孔部412与收纳腔的敞口错开。这样，即可以节约封装膜的材料成本，又可以较好地控制封装膜与载体带之间的粘合力，使粘合力的大小控制在即确保封装效果，在开封时又不易拉断封装膜。
[0096]在一些【具体实施方式】中，封装膜41、42可以采用为柔性材质，可绕曲，具有较小的弯曲半径，例如纸、聚缩醛、聚醋酸酯、聚氯乙烯、聚丙烯、等等。相对来说，封装膜的材质要求更软，但具有一定的抗拉能力。
[0097]实施例3:
[0098]本实施例与实施例1的结构基本相同，所不同之处主要在于，如图10所示，第一收纳部的收纳腔21、22的尺寸比第二收纳部的收纳腔31、32的尺寸要大(指载体带的长度方向这样的结构，适用于用一根载体带收纳不同规格尺寸的电子元件。放置在第一收纳部的收纳腔21、22中的电子元件的规格或尺寸可以与放置在第二收纳部的收纳腔31、32的规格或尺寸不同。
[0099]显然，这样的结构设计便于收纳带子灵活地适应不同外形尺寸的电子元件。
[0100]当然，本实施例的结构，也可以在第一收纳部的收纳腔21、22与第二收纳部的收纳腔31、32内放置相同规格或尺寸的电子元件。
[0101]以上详细描述了本实用新型的较佳具体实施例。应当理解，本领域的普通技术人员无需创造性劳动就可以根据本实用新型的构思作出诸多修改和变化。因此，凡本【技术领域】中技术人员依本实用新型的构思在现有技术的基础上通过逻辑分析、推理或者有限的实验可以得到的技术方案，皆应在由权利要求书所确定的保护范围内。
【权利要求】
1.一种载体带，所述载体带上形成有背靠背设置的第一主面、第二主面；所述第一主面与所述第二主面之间形成有若干收纳腔，每一收纳腔分别具有各自的敞口 ；其特征在于:敞口布置在所述第一主面的若干所述收纳腔被定义为第一收纳部，敞口布置在所述第二主面的若干所述收纳腔被定义为第二收纳部；所述第一收纳部的收纳腔与所述第二收纳部的收纳腔在所述载体带的长度方向上逐一间隔设置。
2.如权利要求1所述的载体带，其特征在于:所述第一收纳部的各个收纳腔的尺寸大于所述第二收纳部的各个收纳腔的尺寸。
3.如权利要求2所述的载体带，其特征在于:各所述收纳腔为等间距设置。
4.一种采用权利要求1-3任一所述载体带的电子元件的收纳带子，其特征在于:所述第一主面覆盖有至少封闭了所述第一收纳部的第一封装膜；所述第二主面覆盖有至少封闭了所述第二收纳部的第二封装膜；所述第一收纳部与所述第二收纳部中均收纳有电子元件。
5.一种载体带,至少包括若干收纳部件；每一所述收纳部件具有围合形成侧壁的载体带及形成在所述载体带内的收纳腔，所述收纳腔具有敞口 ；若干所述收纳部件通过各自的所述载体带连为一体；其特征在于:相邻所述收纳部件的敞口为背靠背设置。
6.如权利要求5所述的载体带，其特征在于:相邻所述收纳腔的尺寸不同。
7.如权利要求5所述的载体带，其特征在于:各所述收纳腔为等间距设置。
8.一种采用如权利要求5-7任一所述载体带的电子元件的收纳带子，其特征在于:背靠背设置的所述敞口上分别设置有封装膜，所述封装膜至少封闭了所述敞口。
【文档编号】H05K13/04GK204217320SQ201420575923
【公开日】2015年3月18日 申请日期:2014年9月30日 优先权日:2014年9月30日
【发明者】梶田大辅 申请人:无锡村田电子有限公司