手持机及其外置式射频装置制造方法

文档序号:8119115阅读:291来源:国知局
手持机及其外置式射频装置制造方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种手持机及其外置式射频装置,该外置式射频装置包括射频模块以及用于收容该射频模块的散热壳体,所述散热壳体包括散热骨架以及包覆于该散热骨架表面上的包覆层,所述射频模块导热连接于所述散热骨架上。本实用新型通过射频装置外置以及包覆层内置散热骨架成功将大功率超高频模块所产生的热量有效的散发出去,降低了手持机机身温度,以保证产品的工作稳定性,以可以使操作人员减小因机身以热带来的困扰。
【专利说明】手持机及其外置式射频装置

【技术领域】
[0001]本实用新型涉及物联网技术,更具体地说,涉及一种手持机及其外置式射频装置。

【背景技术】
[0002]物联网产业飞速发展,对于远距离的手持机需求越来越大。远距离的手持机需要更大的射频功率才能达到预想要求,达到目的同时也带来手持机射频模块发热量较大的问题,这样就需要将手持机内部的热量快速导出,维持正常温度以保证手持机正常工作。由于手持机结构空间有限,工业等级要求比较高,使得散热设计一直是大功率手持机待解决的主要问题。现有的高功率的手持机使用时,会产生大量的热量,长时间大负荷工作时,机身很快升温、发烫,让使用者感到不适。基于以上原因,手持机身上可以做一些散热设计,比如开设通孔或增加金属散热片等,使内置的射频模块所散发的热量快速导出。
实用新型内容
[0003]本实用新型要解决的技术问题在于,提供一种外置式射频装置及带有该外置式射频装置的手持机。
[0004]为解决上述技术问题,本实用新型采用了如下技术方案:提供一种手持机外置式射频装置,包括射频模块以及用于收容该射频模块的散热壳体,所述散热壳体包括散热骨架以及包覆于该散热骨架表面上的包覆层,所述射频模块导热连接于所述散热骨架上。
[0005]优选地,所述散热骨架包括导热基板以及导热连接于所述导热基板上的至少一个散热立壁;所述导热基板包括与所述包覆层相贴合的外表面以及与该外表面相背的内表面,所述射频模块贴合于该导热基板的内表面上。
[0006]优选地,所述至少一个散热立壁的外壁面上凸设有散热鳍片;所述包覆层包括用于包覆所述至少一个散热立壁的至少一个立壁包覆部,所述至少一个立壁包覆部包括对应所述散热鳍片设置有开口,所述开口将所述若干散热鳍片暴露在外。
[0007]优选地,所述散热骨架为金属材料制成的散热骨架;所述包覆层为塑胶层,其以注塑成型的方式结合于所述散热骨架上。
[0008]优选地,所述连接部为塑胶材料制成的连接部,并采用注塑成型的方式与所述包覆层连成一体。
[0009]还提供一种手持机,包括手持机本体以及与所述手持机本体相匹配的外置式射频装置;所述外置式射频装置包括射频模块以及用于收容该射频模块的散热壳体,所述散热壳体包括外接到所述手持机本体上的连接部。
[0010]优选地,所述散热壳体包括散热骨架以及包覆于该散热骨架表面上的包覆层,所述射频模块导热连接于所述散热骨架上。
[0011]优选地,所述散热骨架包括导热基板以及导热连接于所述导热基板上的至少一个散热立壁;所述导热基板包括与所述包覆层相贴合的外表面以及与该外表面相背的内表面,所述射频模块贴合于该导热基板的内表面上。
[0012]优选地,所述至少一个散热立壁的外壁面上凸设有散热鳍片;所述包覆层包括用于包覆所述至少一个散热立壁的至少一个立壁包覆部,所述至少一个立壁包覆部包括对应所述散热鳍片设置有开口,所述开口将所述若干散热鳍片暴露在外。
[0013]优选地,所述散热骨架为金属材料制成的散热骨架;所述包覆层为塑胶层,其以注塑成型的方式结合于所述散热骨架上。
[0014]本实用新型的有益效果:本实用新型通过射频装置外置以及包覆层内置散热骨架成功将大功率超高频模块所产生的热量有效的散发出去,降低了手持机机身温度,以保证产品的工作稳定性,以可以使操作人员减小因机身以热带来的困扰。

【专利附图】

【附图说明】
[0015]下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明,附图中:
[0016]图1是本实用新型一些实施例中的手持机外置式射频装置的立体结构示意图;
[0017]图2是图1所示手持机外置式射频装置在盖体被移除时的立体结构示意图;
[0018]图3是图1所示手持机外置式射频装置的散热骨架的立体结构示意图;
[0019]图4是图1所示手持机外置式射频装置的外包层的立体结构示意图。

【具体实施方式】
[0020]以下结合具体实施例和附图对本实用新型做进一步详细说明。
[0021 ] 图1至图2示出了本实用新型一些实施例中的手持机外置式射频装置I,该外置式射频装置I可应用于物联网领域的手持机中,其可包括射频模块10、用于收容该射频模块10的散热壳体20以及用于覆盖该散热壳体20的盖体30。该散热壳体20包括用于外接到手持机本体(未图示)上的连接部21。优选地,该射频模块为超高频射频模块(UHF模块),该连接部21可以将该射频装置I可拆卸地外接在手持机本体上。
[0022]散热壳体20在一些实施例中可包括散热骨架23以及包覆于该散热骨架23上的包覆层25,该射频模块10导热连接于该散热骨架23上。该散热骨架23可采用铜、铝等导热性能良好的金属或其合金材料一体制成,该包覆层25可采用塑胶等材料注塑成型。连接部21可采用塑胶材料与该包覆层25 —体成型。
[0023]如图3所示,散热骨架23在一些实施例中可包括导热基板230以及立设于该导热基板230边缘部位上的第一散热立壁231、第二散热立壁232和第三散热立壁233。该导热基板230用于与射频模块10导热连接,以吸收射频模块10在运行时产生的热量。该第一散热立壁231、第二散热立壁232和第三散热立壁233用于将导热基板230吸收的该热量散发出去。
[0024]该导热基板230在一些实施例可大致呈矩形板状,其包括与包覆层25相贴合的外表面以及与该外表面相背的内表面,该射频模块10贴合于该导热基板230的内表面上。在一些实施例中,该第一散热立壁231与连接部21相对,该第二散热立壁232和该第三散热立壁233分别设置于该导热基板230的两相对侧,并分别与该第一散热立壁231的两端相连接。在一些实施例中,第一散热立壁231、第二散热立壁232和第三散热立壁233的外壁面上均凸设有若干散热鳍片234,用以增加散热面积,提升散热效率。可以理解地,第一散热立壁231、第二散热立壁232和第三散热立壁233三者只要有一个即可。
[0025]再如图3所示,散热骨架23在一些实施例中还可包括若干间隔布置于该导热基板230内表面的支撑片235,这些支撑片23界定出一个与射频模块10尺寸相适配的容置空间,该射频模块10收容于该容置空间内。
[0026]如图4所示,包覆层25在一些实施例中可包括基板包覆层250以及设置于该基板包覆层250边缘部位上的第一立壁包覆层251、第二立壁包覆层252和第三立壁包覆层253。该基板包覆层250的尺寸与该导热基板230的尺寸相适配,并包覆于该导热基板230的整个外壁面。该第一立壁包覆层251、第二立壁包覆层252和第三立壁包覆层253分别包覆该第一散热立壁231、第二散热立壁232和第三散热立壁233上。
[0027]在一些实施例中,第一立壁包覆层251、第二立壁包覆层252和第三立壁包覆层253上分别对应第一散热立壁231、第二散热立壁232和第三散热立壁233上的散热鳍片234设置有开口 254,以供散热鳍片234暴露在外。如此,可以很好地令散热鳍片234上的热量散发到空气中去。
[0028]本实用新型通过射频装置外置以及包覆层25内置散热骨架23,成功将大功率超高频模块所产生的热量有效的散发出去,降低了手持机机身温度,以保证产品的工作稳定性,以可以使操作人员减小因机身以热带来的困扰。
[0029]应当指出,对于本【技术领域】的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型原理前提下的若干个改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
【权利要求】
1.一种手持机外置式射频装置,其特征在于,包括射频模块以及用于收容该射频模块的散热壳体,所述散热壳体包括散热骨架以及包覆于该散热骨架表面上的包覆层,所述射频模块导热连接于所述散热骨架上。
2.根据权利要求1所述的手持机外置式射频装置,其特征在于,所述散热骨架包括导热基板以及导热连接于所述导热基板上的至少一个散热立壁;所述导热基板包括与所述包覆层相贴合的外表面以及与该外表面相背的内表面,所述射频模块贴合于该导热基板的内表面上。
3.根据权利要求2所述的手持机外置式射频装置,其特征在于,所述至少一个散热立壁的外壁面上凸设有散热鳍片;所述包覆层包括用于包覆所述至少一个散热立壁的至少一个立壁包覆部,所述至少一个立壁包覆部包括对应所述散热鳍片设置有开口,所述开口将所述若干散热鳍片暴露在外。
4.根据权利要求1至3任一项项所述的手持机外置式射频装置,其特征在于,所述散热骨架为金属材料制成的散热骨架;所述包覆层为塑胶层,其以注塑成型的方式结合于所述散热骨架上。
5.根据权利要求4所述的手持机外置式射频装置,其特征在于,所述连接部为塑胶材料制成的连接部,并采用注塑成型的方式与所述包覆层连成一体。
6.一种手持机,包括手持机本体,其特征在于,还包括与所述手持机本体相匹配的外置式射频装置;所述外置式射频装置包括射频模块以及用于收容该射频模块的散热壳体,所述散热壳体包括外接到所述手持机本体上的连接部。
7.根据权利要求6所述的手持机,其特征在于,所述散热壳体包括散热骨架以及包覆于该散热骨架表面上的包覆层,所述射频模块导热连接于所述散热骨架上。
8.根据权利要求7所述的手持机,其特征在于,所述散热骨架包括导热基板以及导热连接于所述导热基板上的至少一个散热立壁;所述导热基板包括与所述包覆层相贴合的外表面以及与该外表面相背的内表面,所述射频模块贴合于该导热基板的内表面上。
9.根据权利要求8所述的手持机,其特征在于,所述至少一个散热立壁的外壁面上凸设有散热鳍片;所述包覆层包括用于包覆所述至少一个散热立壁的至少一个立壁包覆部,所述至少一个立壁包覆部包括对应所述散热鳍片设置有开口,所述开口将所述若干散热鳍片暴露在外。
10.根据权利要求7至9任一项所述的手持机,其特征在于,所述散热骨架为金属材料制成的散热骨架;所述包覆层为塑胶层,其以注塑成型的方式结合于所述散热骨架上。
【文档编号】H05K7/20GK204259351SQ201420837846
【公开日】2015年4月8日 申请日期:2014年12月25日 优先权日:2014年12月25日
【发明者】邹井伦, 周光东 申请人:广东华信金溢信息技术有限公司
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