一种高效导热板的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及散热【技术领域】，特别涉及一种导热板。该导热板包括基板、热管和盖板，所述基板的一面开设与热管形状匹配的凹槽，热管嵌于凹槽内，所述的盖板形状与热管凹槽槽口形状匹配，并盖合于热管凹槽上，与基板共同构成一平整面。本实用新型采用隐形设计，将热管埋藏在导热板内，盖板盖合后把整个平面进行一次铣加工形成一个平整面，并且可以设置多根热管，并有一定的形状，一端在导热板中间区域，利于吸热，另一端分散通向要散热的边缘区域，该设计能将热量迅速传递到周围，使得散热区域增大，散热效果显著。
【专利说明】 一种高效导热板
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及散热【技术领域】，特别涉及一种导热板。
【背景技术】
[0002]随着电子产品的快速升级，使得电子装置内的元件也日益增加效能，造成电子元件产生的热量也随之增加。因此，为维持电子元件正常运作，会使用散热装置热贴接电子元件，以帮助电子元件进行散热。
[0003]传统散热装置，其主要包括一导热板、一固定件及一热管，热管藉由固定件而固定在导热板上，再将导热板对应电子元件热贴接，并利用热管的汽液相循环变化特性，将电子元件的热量快速传导至外部。
[0004]然而，现今电子装置如笔记本电脑、平板电脑、手机、GPS等，皆追求体积轻薄化发展，因此散热装置的体积也需要轻薄化，才能配合电子装置使用。因此，如何将散热装置的体积薄型化，而不影响其美观效果成为行业研宄的重点。
实用新型内容
[0005]本实用新型所要解决的技术问题是提供一种高效导热板。
[0006]本实用新型所要解决的技术问题通过以下技术方案予以实现:
[0007]一种高效导热板，包括基板、热管和盖板，所述基板的一面开设与热管形状匹配的凹槽，热管嵌于凹槽内，所述盖板形状与热管凹槽槽口形状匹配，并盖合于热管凹槽上，与基板共同构成一平整面。
[0008]进一步的，所述基板、热管和盖板通过焊接方式连接为一体。
[0009]进一步的，所述热管的蒸发端位于基板中间区域，冷凝端位于基板的边缘。
[0010]优选的，所述基板上还设有固定导热板的挂孔和/或安装发热电器的螺丝孔。
[0011 ] 优选的，所述基板和盖板均为铝材质。
[0012]本实用新型具有如下有益效果:
[0013]本实用新型采用隐形设计，将热管埋藏在导热板内，盖板盖合后把整个平面进行一次铣加工形成一个平整面，并且可以设置多根热管，并有一定的形状，一端在导热板中间区域，利于吸热，另一端分散通向要散热的边缘区域，该设计能均温散热，将热量迅速传递到周围，使得散热区域增大，散热效果显著。另外，本导热板的耐侯效果好，热管焊接封闭在里面，不会氧化，而且平板和盖板设计成同一种材质，方便做整体表面处理。
【专利附图】
【附图说明】
[0014]图1为本实用新型的结构爆炸图。
[0015]图2为本实用新型的组装完成的产品图。
【具体实施方式】
[0016]下面结合附图1、2和实施例对本实用新型进行详细的说明。
[0017]—种高效导热板，包括基板1、热管2和盖板3，其中基板I和盖板3均为销材质，其中，基板I 一面开设与热管形状匹配的凹槽13，热管2按照蒸发端位于基板I中间区域，冷凝端位于基板I的边缘的方式嵌于凹槽13内，所述的盖板3形状与热管凹槽13槽口形状匹配，并盖合于热管凹槽13上，基板1、热管2和盖板3通过焊接方式连接为一体，并且盖板3与基板I共同构成一平整面。所述的基板I上还设有固定导热板的挂孔14和/或安装发热电器的螺丝孔15。
[0018]以上所述实施例仅表达了本实用新型的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制，但凡采用等同替换或等效变换的形式所获得的技术方案，均应落在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种高效导热板，其特征在于:包括基板(1)、热管(2)和盖板(3)，所述基板(I)的一面开设与热管形状匹配的凹槽(13)，热管(2)嵌于凹槽(13)内，所述盖板(3)的形状与热管凹槽(13)槽口形状匹配，并盖合于热管凹槽(13)上，与基板(I)共同构成一平整面。
2.根据权利要求1所述的高效导热板，其特征在于:所述基板(1)、热管(2)和盖板(3)通过焊接方式连接为一体。
3.根据权利要求1所述的高效导热板，其特征在于:所述热管(2)的蒸发端位于基板(O中间区域，冷凝端位于基板(I)的边缘。
4.根据权利要求1所述的一种高效导热板，其特征在于:所述基板(I)上还设有固定导热板的挂孔(14)和/或安装发热电器的螺丝孔(15)。
5.根据权利要求1所述的一种高效导热板，其特征在于:所述基板(I)和盖板(3)均为铝材质。
【文档编号】H05K7/20GK204244636SQ201420832589
【公开日】2015年4月1日 申请日期:2014年12月25日 优先权日:2014年12月25日
【发明者】姜文新, 邓中应, 谭弘平 申请人:惠州智科实业有限公司