专利名称：一种led改良导热板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种LED改良导热板。
背景技术：
现有的大功率LED —般包括导热板，在所述的导热板上焊接有LED芯体，在使用的 过程中，都是将大功率LED底面上的导热板焊接在铝基板或者散热器上，但是这个焊接的 过程往往会影响LED的稳定性，可靠性和使用寿命。
实用新型内容本实用新型的目的是为了克服现有技术中的不足之处，提供一种结构简单，制作 方便，能有效保证LED的稳定性，可靠性的LED改良导热板。为了达到上述目的，本实用新型采用以下方案一种LED改良导热板，包括本体，其特征在于在所述的本体上设有用于安装LED 芯片的安装部，在所述的安装部上外延有散热部，在所述的本体底端上外延有散热连接件。如上所述的一种LED改良导热板，其特征在于所述的散热连接件设置在所述安装 部的底面上，在所述的散热连接件外表面上设有外螺纹。如上所述的一种LED改良导热板，其特征在于在所述的散热连接件外连接有铝质 散热器。如上所述的一种LED改良导热板，其特征在于所述的散热连接件设置在所述散热 部底面上，所述散热连接件的外壁与散热部的最外端对齐，在所述的散热连接件内设有内 螺纹。如上所述的一种LED改良导热板，其特征在于在所述的散热连接件内设有一密闭 空腔，在所述的空腔内设有导热液体。如上所述的一种LED改良导热板，其特征在于在所述的散热连接件螺纹连接有灯 头。如上所述的一种LED改良导热板，其特征在于在LED芯片与安装部之间设有银胶
或锡膏层。综上所述，本实用新型相对于现有技术其有益效果是本实用新型中，在LED导热板本体上设有用于安装LED芯片的安装部，在所述的安 装部上外延有散热部，在所述的本体底端上外延有散热连接件，在所述的散热连接件上可 以连接有终端散热器或者塑料灯头，这有效降低LED各通道的散热热阻，极大限度提高LED 的散热效果，同时避免了 LED下游应用焊接时对其产生的损害，从而延长LED使用寿命。
图1为本实用新型的示意图之一；图2为本实用新型的示意图之二 ；
3[0016]图3为本实用新型的示意图之三；图4为本实用新型的示意图之四。
具体实施方式
以下结合附图说明和具体实施方式
对本实用新型作进一步描述如图1至4所示的一种LED改良导热板，包括本体1，在所述的本体1上设有用于 安装LED芯片2的安装部3，在所述的安装部3 —面上设有LED芯片2，在LED芯片2与安 装部3之间设有银胶或锡膏层8，在所述的安装部3上外延有散热部4，在所述的本体1底 端上外延有散热连接件5。如图1所述，本实用新型中散热连接件5的第一种实施方式，所述的散热连接件5 设置在所述安装部3的底面上，在所述的散热连接件5为一圆筒体，在所述的圆筒体外表面 上设有外螺纹。如图2所述，在所述的散热连接件5外螺纹连接有铝质散热器6。如图3所示，本实用新型中散热连接件5的第二种实施方式，所述的散热连接件5 设置在所述散热部4底面上，所述散热连接件5的外壁与散热部4的最外端对齐，在所述的 散热连接件5内设有内螺纹。如图4所示在所述的散热连接件5内设有一密闭空腔51，在所述的空腔51内设有 导热液体52。在所述的散热连接件5螺纹连接有灯头7。
权利要求1.一种LED改良导热板，包括本体(1)，其特征在于在所述的本体(1)上设有用于安 装LED芯片(2)的安装部(3)，在所述的安装部(3)上外延有散热部G)，在所述的本体(1) 底端上外延有散热连接件(5)。
2.根据权利要求1所述的一种LED改良导热板，其特征在于所述的散热连接件(5)设 置在所述安装部(3)的底面上，在所述的散热连接件( 外表面上设有外螺纹。
3.根据权利要求2所述的一种LED改良导热板，其特征在于在所述的散热连接件(5) 外连接有铝质散热器(6)。
4.根据权利要求1所述的一种LED改良导热板，其特征在于所述的散热连接件(5)设 置在所述散热部(4)底面上，所述散热连接件( 的外壁与散热部(4)的最外端对齐，在所 述的散热连接件(5)内设有内螺纹。
5.根据权利要求4所述的一种LED改良导热板，其特征在于在所述的散热连接件(5) 内设有一密闭空腔(51)，在所述的空腔(51)内设有导热液体(52)。
6.根据权利要求4或5所述的一种LED改良导热板，其特征在于在所述的散热连接件 (5)螺纹连接有灯头(7)。
7.根据权利要求1所述的一种LED改良导热板，其特征在于在LED芯管(2)与安装部 (3)之间设有银胶或锡膏层(8)。
专利摘要本实用新型公开了一种LED改良导热板，包括本体，其特征在于在所述的本体上设有用于安装LED芯片的安装部，在所述的安装部上外延有散热部，在所述的本体底端上外延有散热连接件。本实用新型的目的是为了克服现有技术中的不足之处，提供一种结构简单，制作方便，能有效保证LED的稳定性，可靠性的LED改良导热板。
文档编号F21V29/00GK201885191SQ20102059354
公开日2011年6月29日 申请日期2010年10月29日 优先权日2010年10月29日
发明者魏展生 申请人:魏展生