高导热ptfe材质pcb板的钻孔方法及pcb板的制作方法
【专利摘要】本发明所提供的高导热PTFE材质PCB板的钻孔方法及PCB板，其通过将钻带按照孔径等距离增加,多次钻孔的方式进行设计，并在进行钻孔时在其上面覆盖一层冷冲盖板，在其下面设置垫板的方法来制造材质为PTFE的PCB板，所述方法适用于所有厚度大于等于2.0mm，且板内所设计的通孔孔径大于或者等于2.5mm的双面或多层高导热PTFE材料PCB板，该方法相对传统钻孔方式，不仅有效解决了钻孔孔口披峰和崩孔的问题，提高产品的良率，同时也降低了客户装配使用时可能出现的可靠性风险。
【专利说明】 高导热PTFE材质PCB板的钻孔方法及PCB板
【技术领域】
[0001]本发明涉及PCB制作领域，尤其涉及的是一种高导热PTEE材质PCB板的钻孔方法及PCB板。
【背景技术】
[0002]高导热PTFE材料由于有低膨胀系数、良好的热导性(高导热PTFE材料的导热系数是> lw/mk)、硬度大、平整度好、电磁兼容性好等优点，所以被广泛应用于航空航天领域。
[0003]现有技术中是通过提高普通高频材料导热性能来获取高导热PTFE材料，具体有两种方法:合成具有良好导热性能的聚合物和用高导热材料填充聚合物。
[0004]对于采用高导热材料(陶瓷)填充聚合物来提高导热系数获取的高导热PCB板，就是对于材料中含有大量陶瓷粉的高导热PTFE材料的PCB板，由于其材料较软，机械加工性能差，传统的机械加工方法极易造成孔口披峰和崩孔的情况发生，后工序在机械磨板粗化表面时，会将披峰压入孔内，导致孔壁突缘，影响孔径，或影响孔口表面铜和基材的结合力，增加客户使用的可靠性风险，尤其是对于孔径大于等于2.5mm的大孔，在加工时，更易出现此问题。
[0005]因此，现有技术有待于进一步的改进。
【发明内容】
[0006]鉴于上述现有技术中的不足之处，本发明的目的在于为用户提供一种高导热PTFE材质PCB板的钻孔方法及PCB板，以解决现有技术中高导热PTFE材质的PCB板在进行钻孔时出现的崩孔和孔口披峰问题。
[0007]本发明解决技术问题所采用的技术方案如下一种高导热PTFE材质PCB板的钻孔方法，其中，包括:
A、预先按照孔径等距离增加的方式制作钻带；
B、选择PTFE材质的基板，并对其进行开料和烤板处理；
C、裁切与所述基板同等尺寸的冷冲盖板和垫板，并将所述冷冲盖板、基板和垫板依次叠置固定在一起，形成待钻孔板；
D、使用所述钻带对所述待钻孔板进行钻孔加工。
[0008]所述PTFE材质PCB板的钻孔方法，其中，上述步骤A中:以直径为2.0mm为初始孔径，每隔0.5mm直径增加的方式制作钻带。
[0009]所述高导热PTFE材质PCB板的钻孔方法，其中，上述步骤C中包括，所述冷冲盖板为厚度为0.5mm的酹醒树脂板。
[0010]所述高导热PTFE材质的PCB板的钻孔方法，其中，所述步骤C中包括，所述垫板为厚度为2.5mm的酚醛树脂板。
[0011]所述高导热PTFE材质的PCB板的钻孔方法，其中，上述步骤B中包括:选择厚度大于等于2.0mm的PTFE材质的覆铜板作为制造PCB板的基板。
[0012]所述高导热PTFE材质的PCB板的钻孔方法，其特征在于，所述覆铜板为双面板或者多层板。
[0013]一种PCB板，其中，采用所述PTFE材质PCB板的钻孔方法加工而成。
[0014]有益效果，本发明所提供的一种高导热PTFE材质PCB板的钻孔方法及PCB板，其通过将钻带按照孔径等距离增加的方式进行分布设计，并在进行钻孔时在其上面覆盖一层冷冲盖板，在其下面设置垫板，从而不仅有效解决了钻孔孔口披峰和崩孔的问题，提高PCB制造端制作此类产品的良率，有效提高客户使用产品的可靠性及寿命，降低使用的风险。
【专利附图】
【附图说明】
[0015]图1是本发明一种高导热PTFE材质PCB板的钻孔方法的步骤流程图。
[0016]图2是本发明所述待钻孔板进行钻孔加工步骤的示意图。
【具体实施方式】
[0017]为使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，并不用于限定本发明。
[0018]本发明提供了一种高导热PTFE材质PCB板的钻孔方法，如图1所示，所述方法包括以下步骤:
S1、预先按照孔径等距离增加的方式制作钻带。
[0019]预先根据客户需要设计钻带。
[0020]所用高导热PTFE材料PCB为高频材料体系产品，材料中含有材质较软的PTFE，以及可增加导热性能的增加硬度的陶瓷填料，因此在进行钻孔时设计成孔径等距离增加的方式制作钻带，避免一次钻孔成型时对所述材质进行加工所产生的孔口披峰和崩孔现象，所述孔径等距离增加的方式也即是采用先预钻小孔，再等距离逐步增大钻孔的孔径，一直到钻出的孔为所需的为止。
[0021]S2、选择PTFE材质的基板，并对其进行开料和烤板处理。
[0022]按照客户要求，选用一种尺寸和铜厚，并选择厚度大于等于2.0mm的PTFE材质的覆铜板作为制造PCB板的基板。
[0023]S3、制作与所述基板同等尺寸的冷冲盖板和垫板，并将所述冷冲盖板、基板和垫板依次叠置固定在一起，形成待钻孔板。
[0024]按照上述步骤S2中所述的PTFE材质的覆铜板尺寸，制作好冷冲盖板和垫板；并按照双面板制作方法，将上述所述的基板和垫板用销钉固定在一起定位；
将准备好的基板和垫板固定在钻机台面上，在基板上面盖已经准备好的冷冲板；并将所述冷冲盖板、基板和垫板依次叠置固定在一起，形成待钻孔板，等待下一步的钻孔。
[0025]S4、使用所述钻带对待钻孔板进行钻孔加工。
[0026]将制作好的分步钻的钻带导入到钻机中，并打开钻机，使用于预先设计好的钻带对上述步骤S3中得到的待钻孔板进行钻孔加工，得到成型的PCB板。
[0027]如图2所示，为对所述待钻孔板进行钻孔加工的示意图，如图所示，首先使用大小为Nmm的钻咀I对待钻孔板2进行钻孔加工，当钻出孔径为Nmm的孔之后，使用N+0.5mm的钻咀3再次对已经钻出孔的待二次钻孔板4进行钻孔，当所述PCB板上钻出孔径为N+0.5mm的孔之后，使用N+0.5mm+0.5mm的钻咀5再次对已经钻出孔径为N+0.5mm孔的待三次钻孔板6进行钻孔，直到钻出的孔径为客户需要的孔为止。
[0028]例如:钻孔时使用的钻咀基数为2.0mm,即N=2.0mm,每一步增加0.5mm,以直径为
2.0mm为初始孔径，每隔0.5mm孔径直径增加一次的等距离增加的方式制作分布钻带，当需要增加的孔径不足0.5mm时，按照实际所需孔径大小的钻咀进行钻孔，直至钻至需要的孔径。
[0029]可以想到的是，上述分步钻孔的每步增加的值0.5mm为优选值，为适合PTFE陶瓷高频材料加工的最优参数，当然制造者可以根据自己的需要对上述参数进行设置。
[0030]优选的,上述步骤C中包括,所述冷冲盖板为厚度为0.5mm的酹醒树脂板,所述垫板为厚度为2.5mm的酹醒树脂板。
[0031]上述步骤中，所述覆铜板可以为双面板或者多层板。
[0032]所述冷冲盖板可以用来防止PCB板在钻孔时出现崩孔和上板面孔口披峰，并具有导向作用；所述垫板可以用来保护台面和钻咀，便于制造出高品质的PTFE材质PCB板。
[0033]在上述一种高导热PTFE材质PCB板的钻孔方法的基础上，本发明还提供了一种PCB板，其中，采用所述PTFE材质PCB板的钻孔方法加工而成。
[0034]有益效果，本发明所提供的一种高导热PTFE材质PCB板的钻孔方法及PCB板，其通过将钻带按照孔径等距离增加的方式进行设计，并在进行钻孔时在其上面覆盖一层冷冲盖板，在其下面设置垫板的方法来制造材质为PTFE的PCB板，所述方法适用于所有厚度大于等于2.0mm,且板内所设计的通孔孔径大于或者等于2.5mm的双面或多层高导热PTFE材料PCB板，该方法相对传统钻孔方式，不仅有效解决了钻孔孔口披峰和崩孔的问题，提高产品的良率，同时也降低了客户装配使用时可能出现的可靠性风险。
[0035]可以理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，而所有这些改变或替换都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。
【权利要求】
1.一种高导热？！'而材质板的钻孔方法，其特征在于，包括: 八、预先按照孔径等距离增加的方式制作钻带； 8、选择？界2材质的基板，并对其进行开料和烤板处理； 匕裁切与所述基板同等尺寸的冷冲盖板和垫板，并将所述冷冲盖板、基板和垫板依次叠置固定在一起，形成待钻孔板； 0、使用所述钻带对所述待钻孔板进行钻孔加工。
2.根据权利要求1所述高导热？1而材质板的钻孔方法，其特征在于，上述步骤八中:以直径为2.0.为初始孔径，每隔0.5.直径增加的方式制作钻带。
3.根据权利要求1所述高导热？1而材质板的钻孔方法，其特征在于，上述步骤中包括，所述冷冲盖板为厚度为0.5111111的酹醒树脂板。
4.根据权利要求1所述高导热？1而材质的板的钻孔方法，其特征在于，所述步骤0中包括，所述垫板为厚度为2.5皿的酹醒树脂板。
5.根据权利要求1所述高导热？1而材质的板的钻孔方法，其特征在于，上述步骤8中包括:选择厚度大于等于2.0皿的材质的覆铜板作为制造板的基板。
6.根据权利要求5所述高导热？界2材质的板的钻孔方法，其特征在于，所述覆铜板为双面板或者多层板。
7.—种板，其特征在于，采用如权利要求1所述高导热？1而材质板的钻孔方法加工而成。
【文档编号】B26F1/16GK104385363SQ201410470708
【公开日】2015年3月4日 申请日期:2014年9月16日 优先权日:2014年9月16日
【发明者】张霞, 陈晓宇 申请人:深圳市景旺电子股份有限公司