本发明涉及散热材料领域，尤其涉及一种防潮石墨烯复合散热膜。
背景技术：
随着半导体技术的发展，超大规模集成电路的特征尺寸不断缩小。目前集成电路已经进入了纳米时代，在纳米级别，金属的热稳定性下降，电阻率增加，这会影响到集成电路的散热性能。传统金属材料中，铜的热导率为400 W/mk，是目前集成电路互连线的主要材料，金属材料只能把热量散开，不能完全的把热量消除并且增加了电子产品的重量。相比之下，碳材料具有很高的热导率，利用碳材料制备散热膜能够改善电子产品对散热的需求。
专利文献CN 104057653 A公开了一种石墨膜/ 金属复合散热片及其制备方法，该散热片由高导热石墨膜、导热胶黏层以及金属层通过复卷机进行复合而成，提升了导热散热能力，但是这种胶带和比较多的其他胶带一样，只提供了一个散热的作用，耐气候性差，在潮湿的环境中影响散热膜的使用效果。
技术实现要素：
本发明主要解决的技术问题是提供一种防潮石墨烯复合散热膜，可以有效提高导热效果，便于安装和使用，同时，本发明设置有吸水树脂层，具有较好的防潮作用，耐气侯性强。
为解决以上技术问题，本发明由以下技术方案实现：
一种防潮石墨烯复合散热膜，其特征在于：包括从上到下依次为PET离型膜层、第一导热胶层、石墨纸层、第二导热胶层、石墨烯层、PET基材层、吸水树脂层。
优选的，所述第一导热胶层和第二导热胶层厚度为2μm～30μm。
优选的，所述石墨纸层的厚度为20μm～100μm。
优选的，所述石墨烯层厚度为0.1μm～1μm。
优选的，所述PET基材层的厚度为25μm～100μm。
优选的，所述吸水树脂层厚度为5μm～12μm。
本发明的有益效果是，采用石墨纸层和石墨烯层相结合的方式能够有效的解决电子产品散热问题，由于石墨和石墨烯具有较高的导热系数，所以，本发明能够较好地提高导热效果，同时本发明设置有吸水树脂层，具备防潮的作用，且便于安装和使用。
附图说明
图1是本发明防潮石墨烯复合散热膜的剖面结构示意图；
上述图1中的符号说明：1为PET离型膜层，2为第一导热胶层，3为石墨纸层，4为第二导热胶层，5为石墨烯层，6为PET基材层，7为吸水树脂层。
具体实施方式
如图1所示，一种防潮石墨烯复合散热膜，包括从上到下依次为PET离型膜层1、第一导热胶层2、石墨纸层3、第二导热胶层4、石墨烯层5、PET基材层6、吸水树脂层7。
本发明的设计是在PET基材6一面涂布一层高吸水树脂，形成吸水树脂层7，所述吸水树脂层7为聚丙烯酸钠盐、聚丙烯腈水解物、醋酸乙烯酯与丙烯酸甲酯共聚物或改性聚乙烯醇类吸水树脂中的一种，所述PET基材6另一面利用化学沉积的方法沉积一层石墨烯层5，所述石墨烯层5和石墨纸层3利用第二导热胶层4贴合在一起，最后，石墨纸层3和PET离型膜层1利用第一导热胶层2贴合在一起。
在本实施例中，所述第一导热胶层和第二导热胶层厚度为2μm～30μm，所述石墨纸层的厚度为20μm～100μm，所述石墨烯层厚度为0.1μm～1μm，所述PET基材层的厚度为25μm～100μm，所述吸水树脂层厚度为5μm～12μm。
本发明所提供的防潮石墨烯复合散热膜可用于手机、平板电脑等电子电器产品，也可用于其它电子类产品使用过程中导热。由于石墨和石墨烯具有较高的导热系数，所以，本发明能够较好地提高导热效果，同时本发明设置有吸水树脂层，具备防潮的作用，且便于安装和使用，从而对各种电子电器类产品进行良好的保护，可以使电子产品性能持久、稳定。
本发明所属领域的一般技术人员可以理解，本发明以上实施例仅为本发明的优选实施例之一，为篇幅限制，这里不能逐一列举所有实施方式，任何可以体现本发明权利要求技术方案的实施，都在本发明的保护范围内。需要注意的是，以上内容是结合具体的实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施方式仅限于此，在本发明的上述指导下，本领域技术人员可以在上述实施例的基础上进行各种改进和变形，而这些改进或者变形落在本发明的保护范围内。