本发明涉及膜材料领域。更具体地说，本发明涉及一种耐高温复合离型膜。
背景技术：
随着人类文明发展及科学技术的进步，越来越多的电子产品被用于社会的各个领域，而国外电子工业向外国的战略转移以及国内通信与电子产业的迅猛发展，使得半导体行业及环氧覆铜板行业正处于黄金发展时期，同时也将带动其附带产业链的迅速发展。在制造印刷电路板、陶瓷电子部件、热固性树脂制品、装饰板等时，离型膜又叫脱模膜往往在工序中被加入金属板之间，或树脂之间来使用，以避免金属板之间或树脂之间的粘结，而这些工艺都需要在一定的高温条件下完成。
通常意义上的离型膜是指用于以下用途的膜：在该膜上涂布各种粘合材料，涂料等并使之固化，由此在该膜形成涂膜，然后将该层涂膜剥离而能够使用。一直以来，用于电子产品制作过程中的离型膜是特佛隆等的氟树脂膜及在双轴拉伸聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)表面上涂布了硅系材料的膜等。其中，作为表层使用氟树脂的膜由于具有较低的表面能，因此具有较低的粘合性，脱模性最优异。而且氟离型树脂具有很高的耐热性、不变形及低吸湿性，非常适宜于通过高温高压成形来制造膜或薄片状的层合物，但价格昂贵。PET或者其他基材涂布硅油的产品则易产生硅油的残留，导致后期的使用出现不稳定、废品率高。
目前我国国内的通信与电子产业正在迅猛发展，半导体及环氧覆铜板行业正处于黄金发展时期，对耐高温复合型离型膜的需求日益增大，同时，国内生产氟树脂离型膜的技术不太成熟，大部分依赖于国外进口而且原料昂贵，存在氟树脂离型膜成本高的问题，使氟树脂离型膜在电子产品的制造过程中不能被普及推广，因此离型膜的降低成本技术研究和国产化大规模生产迫在眉睫。
技术实现要素：
针对上述不足之处，本发明的目的在于提供一种具有优良的离型稳定性、离型层不残留、可长期耐高温、高温尺寸稳定且低成本的耐高温复合离型膜。
本发明的技术方案如下：
一种耐高温复合离型膜，包括：
离型层，所述离型膜层是两种热塑性树脂材料通过共挤工艺实现；
胶粘剂层，所述胶粘剂层为胶粘剂均匀涂覆与所述离型膜层一表面所形成；
耐高温树脂薄膜层，所述耐高温树脂薄膜层贴附于所述胶粘剂层。
优选的是，所述热塑性树脂材料为包含下式单元的聚酯材料、聚碳酸酯、聚丙烯、聚氯乙烯、高密度聚乙烯、低密度聚乙烯中的一种，
其中T为二价基体，选自C5-7脂环族基团、C6-12芳族基团及其组合，D为二价基团，选自C6-12脂环族基团、C2-12脂族基团及其组合。
优选的是，所述T选自亚环己基、对苯二亚甲基、间苯二亚甲基货期组合；D选自1,4-环己烷二亚甲基、亚甲基、1,2-亚丙基、1，3-亚丙基，1，4-亚丁基和其组合。
优选的是，所述胶粘剂层的厚度为0.05～1.0μm。
优选的是，所述胶粘剂为固含量为5wt％～10wt％的有机硅弹性体胶粘剂。
优选的是，所述有机硅弹性体选自二甲基硅氧烷、八甲基环四硅氧烷、乙烯基端机有机硅聚合物、乙烯基乙酸盐的乙烯基醇聚合物中的一种或几种。
优选的是，所述耐高温树脂层为含氟树脂。
优选的是，所述含氟树脂为选自自由四氟乙烯-全氟(烷基乙烯基醚)共聚物、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物以及乙烯-四氟乙烯共聚物组成的组中至少一种。
优选的是，所述含氟树脂为乙烯-四氟乙烯共聚物。
优选的是，所述构成乙烯-四氟乙烯共聚物单元中，四氟乙烯单元的含量为50％摩尔以上。
本发明至少包括以下有益效果：本发明提供的三层式耐高温复合离型膜，结构紧致易剥离，在保证不影响胶面特性的基础上离型力小；耐高温树脂薄膜层选用含氟元素的材料，在200℃高温条件下，仍能保持不发生分解、化学反应，不会与离型层和胶粘剂层发生化学反应，防粘隔离效果优异、高温尺寸稳定，离型层采用有机硅弹性体胶粘剂并控制其厚度，使离型层不残留。离型层采用两种不同材料的热塑性树脂通过共挤的工艺制备，具有 支撑性能和保护性能。
具体实施方式
下面对本发明做进一步的详细说明，以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。
本发明一种耐高温复合离型膜，由离型层，涂覆与离型层一个表面上的上的胶粘剂层以及粘附与胶粘剂层的高温树脂薄膜层构成；其中，离型层是由两种热塑性树脂材料通过共济工艺实现；胶粘剂层由为固含量为5％～10％的有机硅弹性体胶粘剂涂覆而成；高温树脂薄膜材料选自自由四氟乙烯-全氟(烷基乙烯基醚)共聚物、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物以及乙烯-四氟乙烯共聚物组成的至少一种。
本发明的离型层采用聚酯材料、聚碳酸酯、聚丙烯、聚氯乙烯、高密度聚乙烯、低密度聚乙烯材料中的任意两种材料制成的薄膜，这些薄膜能够与有机硅有很好的吸附，避免对离形力产生影响，同时还能降低成本。两中材料的组合优选聚酯材料和聚碳酸酯。适合本发明的聚酯切片为特性粘度为0.6～0.7dl/g的聚对苯二甲酸与乙二醇的缩聚物。聚碳酸酯材料优选双酚A聚碳酸酯。在进行双向拉伸之前需要对聚酯切片和聚碳酸酯进行干燥处理和预结晶，提高聚合物的软化点，避免其在干燥和熔融挤出过程中树脂粒子相互粘连、结块，防止含有酯基的聚合物在熔融挤出过程中发生水解降解和产生气泡。一般情况下，预结晶和干燥温度在160～180℃左右，结晶时间在10～20分钟，干燥时间4～6小时。
有机硅独特的兼备了无机材料与有机材料的性能，具有耐高低温，耐氧化稳定性，耐候性、耐腐蚀等优异特性。本发明选择二甲基硅氧烷、八甲基环四硅氧烷、乙烯基端基有机硅聚合物、乙烯基乙酸盐的乙烯基醇聚合物中的一种或者几种。本发明有机体弹性体胶粘剂的固体含量控制在5％～10％范围内，因为当固含量低于5％时会造成涂层太薄离型力达不到设计值，当固含量高于10％时会造成涂布表面流平性不好、表观性能变差。有机硅弹性体胶粘剂才有用涂布连线式涂布方法，，胶粘剂层的厚度控制在0.05～1.0μm。高温树脂薄膜层材料优选乙烯-四氟乙烯共聚物，其中四氟乙烯单元的含量为50％摩尔以上，其脱模性能好。高温树脂薄膜可采用熔融挤出法，吹胀法、T膜法。从膜厚度及精度高的方面考虑，优选T模法。
实施例1
取有机硅弹性体乳液DC7935(可以市购)18份，交联剂DC7975(可以市购)2份，去离子水110份；上述材料利用高剪切乳化机分散均，得到固含量为5％的有机硅弹性体 胶粘剂。
离型层采用PET和聚碳酸酯采用共挤工艺挤出成膜。
高温树脂薄膜层采用乙烯-四氟乙烯共聚物材料(四氟乙烯单体的摩尔含量为51％)通过T模法制得。
离型层和高温树脂膜层通过有机硅弹性体胶粘剂胶粘复合。胶粘剂层的厚度为0.05μm。
实施例2
取有机硅弹性体乳液DC7935(可以市购)27份，交联剂DC7975(可以市购)2份，去离子水110份；上述材料利用高剪切乳化机分散均，得到固含量为8％的有机硅弹性体胶粘剂。
离型层采用聚萘二甲酸乙二醇酯和聚碳酸酯采用共挤工艺挤出成膜。
高温树脂薄膜层采用乙烯-四氟乙烯共聚物材料(四氟乙烯单体的摩尔含量为55％)通过T模法制得。
离型层和高温树脂膜层通过有机硅弹性体胶粘剂胶粘复合。胶粘剂层的厚度为0.8μm。
实施例3
取有机硅弹性体乳液DC7935(可以市购)38份，交联剂DC7975(可以市购)3份，去离子水110份；上述材料利用高剪切乳化机分散均，得到固含量为10％的有机硅弹性体胶粘剂。
离型层采用PET和聚乙烯采用共挤工艺挤出成膜。
高温树脂薄膜层采用乙烯-四氟乙烯共聚物(四氟乙烯单体的摩尔含量为60％)材料通过T模法制得。
离型层和高温树脂膜层通过有机硅弹性体胶粘剂胶粘复合。胶粘剂层的厚度为1μm。
尽管本发明的实施方案已公开如上，但其并不仅仅限于说明书和实施方式中所列运用， 它完全可以被适用于各种适合本发明的领域，对于熟悉本领域的人员而言，可容易地实现另外的修改，因此在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念下，本发明并不限于特定的细节。