板边流胶均匀的PCB层压板的加工方法、层压板及PCB板与流程

本发明属于PCB加工领域，特别涉及一种板边流胶均匀的PCB层压板的加工方法、层压板及PCB板。

背景技术：

铜基芯板压合不同于常规四层板与多层板压合，如果用传统的压合结构方式进行压合，对PP含胶量，压合参数要求极高，且极易出现芯板边框绝缘区域流胶不足，压合气泡等不良现象，造成品质不良报废，增加生产成本。

目前行业内有引入树脂塞孔工艺方式进行改善，即用丝印的方式将树脂塞入芯板孔/槽内，高温固化后采取多次拉丝后将树脂与基铜拉平，再进行压合加工，但此工艺生产工序增多，生产效率低，生产成本增加。

树脂塞孔工艺在压合之前需对铜基芯板进行压干膜(或贴高温胶)、钻导气孔、丝印(塞树脂)、热固化、退干膜(或撕高温胶)和拉丝打磨，然后在进行铜基芯板、铜箔和绝缘板的叠加后压板，工艺非常复杂。

技术实现要素：

本发明的目的之一就在于提供一种板边流胶均匀的PCB层压板的加工方法，该方法克服了现有技术中流胶不足及压合起泡的问题，保证了产品品质稳 定性，降低了生产成本。

本发明的技术方案是：板边流胶均匀的PCB层压板的加工方法，包括以下步骤：

(1)FR-4外框制作；

(2)取铜基芯板，将铜基芯板嵌入到步骤(1)制作出的FR-4外框里面；

(3)铆合与叠合；取2116高胶PP板和铜箔，从下到上依次叠放下铜箔、2116高胶PP板、套有FR-4外框的铜基芯板、2116高胶PP板、套有FR-4外框的铜基芯板、2116高胶PP板、套有FR-4外框的铜基芯板直到最后一片2116高胶PP板，最后再上面放上上铜箔，然后用铆钉进行铆合成层压板；

(4)压板，将铆合后的层压板进行压板，压板先热压后冷压。

作为优选，所述热压分8个阶段，第一阶段为在真空、温度140-160℃段、压板压力100PSI条件压10分钟，第二阶段为在真空、温度160-170℃、压板压力200PSI条件压10分钟，第三阶段为在真空、温度170-180℃、压板压力250PSI条件压10分钟，第四阶段为在真空、温度180-200℃、压板压力300PSI条件压10分钟，第五阶段为在真空、温度200-210℃、压板压力380PSI条件压10分钟，第六阶段为在真空、温度210-200℃、压板压力380PSI条件压5分钟，第七阶段为在真空、温度恒温200℃、压板压力380PSI条件压90分钟，第八阶段为在温度200-140℃、压板压力200PSI条件压10分钟。

作为优选，所述冷压条件为压板压力50kg/cm2，冷压时间：90min，冷压温度为15-35℃。

作为优选，所述步骤(1)包括以下步骤：

①取FR-4环氧板材，板材厚度比铜基芯板厚度小0.05-0.1mm；

②钻定位孔与铆钉孔；

③锣边框，锣出的边框恰好套在铜基芯板外，紧密贴合。

本发明的目的之二在于提供一种板边流胶均匀的PCB层压板。

技术方案是：一种板边流胶均匀的PCB层压板，所述PCB层压板包括上铜箔、下铜箔和铜基单元，该铜基单元贴合在上铜箔与下铜箔之间，铜基单元为1个以上，每个铜基单元由铜基芯板、FR-4外框、上绝缘片和下绝缘片组成，铜基芯板放置在FR-4外框内，上绝缘片与下绝缘片将铜基芯板和FR-4外框夹持在中间。

作为优选，所述铜基芯板上设置有芯孔，所述芯孔为蚀刻孔。

作为优选，所述上绝缘片和下绝缘片均为2116高胶PP板，2116高胶PP板含胶量为58％。

本发明的目的之二在于提供一种PCB板。

技术方案是：一种PCB板，该PCB板是由上述的板边流胶均匀的PCB层压板加工而来的。

与现有技术相比，本发明的有益效果在于：

本发明采用外框压合加工工艺，即压合时加入跟铜基芯板外型相匹配的FR-4材料(不含铜)外框，将铜基芯板嵌入进行压合，克服了现有技术中流胶不足及压合起泡的问题，保证了产品品质稳定性，降低了生产成本。

本发明在使用芯板外框及铜基芯板没有树脂塞孔的情况下，采用含胶量58％的2116高胶PP压合的方式，简化了生产流程，克服了现有技术中生产工序繁多，生产效率低的问题，降低了生产成本。

本发明采用外框压合加工工艺，在压板前不需要进行树脂塞孔工艺额外添 加的压干膜(或贴高温胶)、钻导气孔、丝印(塞树脂)、热固化、退干膜(或撕高温胶)和拉丝打磨工序，简化了工艺流程。

术语解释

铜基芯板-指铜基板

FR-4外框-指采用FR-4环氧板的外框

附图说明

图1是本发明内有1层铜基芯板(四层板)层压板结构示意图；

图2是本发明内有3层铜基芯板层压板结构示意图；

图3是本发明内有5层铜基芯板层压板结构示意图；

图4是本发明铜基芯板俯视图示意图；

图5是本发明铜基芯板截面示意图；

图6是本发明铜基芯板外框结构示意图；

图7是本发明绝缘板结构示意图。

具体实施方式

下面将结合附图对本发明作进一步说明。

实施例1

如图1-7所示，一种板边流胶均匀的PCB层压板，包括铜基单元、上铜箔3和下铜箔4，铜基单元位于上铜箔3与下铜箔4之间，铜基单元上、下表面 分别与上铜箔3与下铜箔4紧密贴合。

铜基单元有多个，每个铜基单元由铜基芯板1、FR-4外框2、上绝缘片6和下绝缘片7组成，铜基芯板1放置在FR-4外框2内，上绝缘片6与下绝缘片7将铜基芯板1和FR-4外框2夹持在中间，并相互贴合。

铜基芯板1与FR-4外框2相互吻合，铜基芯板1的凹部11，FR-4外框2对应则设置有相吻合的凸部22。

FR-4外框2上设置有铆钉孔21和定位孔23，铆钉孔21和定位孔23设置在框的四边上，铆钉孔21和定位孔23可相互通用，用于铆钉5穿过。铜基芯板1上设置有芯孔12，芯孔12为蚀刻孔或机械孔，其中蚀刻孔是根据申请号为201610740841.5(申请日为2016年08月26日，名称为PCB铜基板芯板无披锋孔的加工方法)的方法蚀刻而来的。

上绝缘片6和下绝缘片7均为2116高胶PP板，2116高胶PP板含胶量为58％。

上绝缘片6和下绝缘片7上也分别设置有铆钉孔21和定位孔23。

实施例2

一种实施例1板边流胶均匀的PCB层压板的加工方法，包括以下步骤：

(1)FR-4外框制作。

①取FR-4环氧板材，板材厚度比铜基芯板厚度小0.05-0.1mm。

②钻定位孔与铆钉孔。

③锣边框，锣出的边框恰好套在铜基芯板外，紧密贴合。

(2)取铜基芯板，将铜基芯板嵌入到步骤(1)制作出的FR-4外框里面。

(3)铆合与预叠

取2116高胶PP板和铜箔，从下到上依次叠放下铜箔、2116高胶PP板、套有FR-4外框的铜基芯板、2116高胶PP板、上铜箔，然后用铆钉进行铆合成层压板。

(4)压板。将铆合后的层压板进行压板，压板先热压后冷压。

①热压

热压分8个阶段，第一阶段为在真空、温度140-160℃段、压板压力100PSI条件压10分钟，第二阶段为在真空、温度160-170℃、压板压力200PSI条件压10分钟，第三阶段为在真空、温度170-180℃、压板压力250PSI条件压10分钟，第四阶段为在真空、温度180-200℃、压板压力300PSI条件压10分钟，第五阶段为在真空、温度200-210℃、压板压力380PSI条件压10分钟，第六阶段为在真空、温度210-200℃、压板压力380PSI条件压5分钟，第七阶段为在真空、温度恒温200℃、压板压力380PSI条件压90分钟，第八阶段为在温度200-140℃、压板压力200PSI条件压10分钟

②冷压

冷压条件为压板压力50kg/cm2，冷压时间：90min，冷压温度为15-35℃冷压的目的是释放热压后产生的内应力。

冷压后的板经检测合格后进入PCB线路板的下道工序继续生产。

将实施例2压板后的PCB层压板(1层铜基芯板)与采用常规压合方式(无FR-4外框、无树脂塞孔工艺的同样的1层铜基芯板)压板后的PCB层压板及采用经树脂塞孔工艺的PCB层压板(1层铜基芯板)进行比较，比较结果如下：

从上表可知：本发明大大缩短了铜基板压合工序的工艺流程，缩短了生产周期，从而提高了生产效率。树脂塞孔每生产100块板要多耗时24小时，流程长要多增加4个人的人工成本，且要增加塞树脂的材料成本(一公斤树脂480元,只能塞3平米的板，现在这个成本完全节省了。而常规板压合方式板边流胶不均，起泡。