一种网格纸及其制造工艺的制作方法

本发明涉及网格纸及其制备技术领域，特别涉及一种用于led芯片的制程工艺保护的网格纸，使用时是网格纸和pp(聚丙烯)薄膜组合使用。

背景技术

led芯片的制作工艺，工序多，周期长，而其又比较脆弱，容易划伤，因此，led芯片在制程中的保护就显得尤为重要。目前led芯片在制程中的保护主要采用普通离型膜或离型纸，具有以下缺点，一是制作时，led芯片位置固定性差，容易滑动，甚至掉入网槽中；二是于下游制程使用时，由于led芯片的制作一般为全自动机械操作，不方便机械手定位和取拿led芯片；三是现有离型材料的平整度和离型效果不佳，不能满足全自动化机械操作的需求。

为了克服上述缺点，本发明人积极研究创新，以期创设出一种新型网格纸。

技术实现要素：

本发明主要解决的技术问题是提供一种网格纸，相对于其它产品，网格纸平整度佳，芯片制作一般为全自动机械操作，对离型材料的平整度和离型效果要求较高，本发明采用网格离型纸，由于网格的设计，制作芯片时位置固定性好，同时，于下游制程时，方便机械手取拿led芯片，且芯片在制作中也不会掉入网槽中，同时不含硅，健康环保。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种网格纸，由原纸层、压纹层和淋膜层组成，所述原纸层位于所述压纹层和淋膜层之间，所述压纹层的上表面为网格面，所述网格面具有若干间隔排布的网格；

所述压纹层的厚度为20-30μm或40-50μm；

所述原纸层的厚度为60-100μm或120-150μm；

所述淋膜层的厚度为15-40μm。

进一步地说，所述网格的深度为15μm-30μm或40-50μm。

进一步地说，所述压纹层的网格面具有若干均匀间隔排布的网格，且所述网格为圆形或多边形。

进一步地说，所述网格为平行四边形，相邻所述网格之间的间距为0.06-0.1mm，所述网格的一对角线的长度为0.3-0.8mm，所述网格的另一对角线的长度为0.3-0.8mm。

进一步地说，相邻所述网格之间的间距为0.08mm，所述网格的一对角线的长度为0.46mm，所述网格的另一对角线的长度为0.68mm，且所述网格的深度为0.03m。

进一步地说，所述压纹层为pe混料压纹层包括以下重量百分含量的原料：hdpe20-40％和ldpe60-80％。

进一步地说，所述淋膜层为pe混料淋膜层包括以下重量百分含量的原料：hdpe20-40％和ldpe60-80％。

进一步地说，所述原纸层为黄色离型原纸层。

本发明还提供了一种所述的一种网格纸的制造工艺，包括如下步骤：

采用压花辊和胶辊在所述原纸层的一侧表面淋膜压纹，即得压纹层，所述压纹层的加工温度230-320℃，所述压花辊和胶辊的冷却水温为25-32℃；

采用钢辊和胶辊在所述原纸层的另一侧表面淋膜，即得淋膜层，所述淋膜层的加工温度230-320℃，所述钢辊和胶辊的冷却水温为25-32℃。

本发明的有益效果是：本发明包括原纸层、压纹层和淋膜层三层，结构合理，故本发明至少具有以下优点：

一、本发明用于芯片制造工艺中的过程保护，制造时，将芯片放置于网格纸的网格内，再在上方贴覆一层pp薄膜，即芯片位于网格纸与pp薄膜之间，便于芯片排布和固定，且芯片在制作中也不会掉入网槽中，更能在制程中保护芯片；于下游制程取用芯片时，只需要将本发明撕除即可，由于芯片制作一般为全自动机械操作，对离型材料的平整度和离型效果要求较高，因为网格纸的相邻网格之间具有一定间距，机械手取拿芯片时，便于定位，方便、快捷；

二、本发明与芯片接触的一面具有若干网格且网格面平整，撕除时便于撕离；

三、本发明的压纹层采用淋膜与压花同时进行的淋膜方式，只需对原纸层的一侧表面淋膜一次，相较于单层挤出再压花的工艺，本生产工艺较为简单，能耗低，过程易于控制，成本较低；

四、本发明不含硅油，制程和产品皆环保无污染，无化学残留。

本发明的上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本发明的较佳实施例并配合附图详细说明如后。

附图说明

图1是本发明的剖面图；

图2是本发明的整体结构示意图；

图3是本发明的网格面的俯视图；

图4是本发明的工艺流程图；

附图中各部分标记如下：

原纸层100、压纹层200、淋膜层300、间距d1、网格的一对角线的长度为d2和网格的另一对角线的长度d3。

具体实施方式

以下通过特定的具体实施例说明本发明的具体实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本发明的优点及功效。本发明也可以其它不同的方式予以实施，即，在不背离本发明所揭示的范畴下，能予不同的修饰与改变。

实施例：一种网格纸，如图1到图3所示，由原纸层100、压纹层200和淋膜层300组成，所述原纸层100位于所述压纹层200和淋膜层300之间，所述压纹层200的上表面为网格面，所述网格面具有若干间隔排布的网格；

所述压纹层200的厚度为20-30μm或40-50μm；

所述原纸层100的厚度为60-100μm或120-150μm；

所述淋膜层300的厚度为15-40μm。

进一步地说，所述网格的深度为15μm-30μm或40-50μm。

所述压纹层200的网格面具有若干均匀间隔排布的网格，且所述网格为圆形或多边形。

所述网格为平行四边形，相邻所述网格之间的间距d1为0.06-0.1mm，所述网格的一对角线的长度d2为0.3-0.8mm，所述网格的另一对角线的长度d3为0.3-0.8mm。

优选的，相邻所述网格之间的间距d1为0.08mm，所述网格的一对角线的长度d2为0.46mm，所述网格的另一对角线的长度为0.68mm，且所述网格的深度d3为0.03m。

所述压纹层200为pe混料压纹层包括以下重量百分含量的原料：hdpe(高密度聚乙烯)20-40％和ldpe(低密度聚乙烯)60-80％。

所述淋膜层300为pe混料淋膜层包括以下重量百分含量的原料：hdpe20-40％和ldpe60-80％。

所述原纸层100为黄色离型原纸层。

实施例1到实施例8均具有上述相同的结构，不同之处在于：

实施例1：所述压纹层的厚度为20μm；所述原纸层的厚度为80μm；所述淋膜层的厚度为15μm。

所述压纹层为pe混料压纹层包括以下重量百分含量的原料：hdpe20％和ldpe80％。

所述淋膜层为pe混料淋膜层包括以下重量百分含量的原料：hdpe20％和ldpe80％。

实施例2：所述压纹层的厚度为25μm；所述原纸层的厚度为60μm；所述淋膜层的厚度为20μm。

所述压纹层为pe混料压纹层包括以下重量百分含量的原料：hdpe30％和ldpe70％。

所述淋膜层为pe混料淋膜层包括以下重量百分含量的原料：hdpe30％和ldpe70％。

实施例3：所述压纹层的厚度为30μm；所述原纸层的厚度为100μm；所述淋膜层的厚度为25μm。

所述压纹层为pe混料压纹层包括以下重量百分含量的原料：hdpe40％和ldpe60％。

所述淋膜层为pe混料淋膜层包括以下重量百分含量的原料：hdpe40％和ldpe60％。

实施例4：所述压纹层的厚度为28μm；所述原纸层的厚度为70μm；所述淋膜层的厚度为22μm。

所述压纹层为pe混料压纹层包括以下重量百分含量的原料：hdpe25％和ldpe75％。

所述淋膜层为pe混料淋膜层包括以下重量百分含量的原料：hdpe25％和ldpe75％。

实施例5：所述压纹层的厚度为22μm；所述原纸层的厚度为90μm；所述淋膜层的厚度为18μm。

所述压纹层为pe混料压纹层包括以下重量百分含量的原料：hdpe35％和ldpe65％。

所述淋膜层为pe混料淋膜层包括以下重量百分含量的原料：hdpe35％和ldpe65％。

实施例6：所述压纹层的厚度为40μm；所述原纸层的厚度为150μm；所述淋膜层的厚度为15μm。

所述压纹层为pe混料压纹层包括以下重量百分含量的原料：hdpe22％和ldpe78％。

所述淋膜层为pe混料淋膜层包括以下重量百分含量的原料：hdpe22％和ldpe78％。

实施例7：所述压纹层的厚度为50μm；所述原纸层的厚度为120μm；所述淋膜层的厚度为40μm。

所述压纹层为pe混料压纹层包括以下重量百分含量的原料：hdpe28％和ldpe72％。

所述淋膜层为pe混料淋膜层包括以下重量百分含量的原料：hdpe28％和ldpe72％。

实施例8：所述压纹层的厚度为45μm；所述原纸层的厚度为130μm；所述淋膜层的厚度为30μm。

所述压纹层为pe混料压纹层包括以下重量百分含量的原料：hdpe34％和ldpe66％。

所述淋膜层为pe混料淋膜层包括以下重量百分含量的原料：hdpe34％和ldpe66％。

实施例1到实施例8，所述的一种网格纸的制造工艺，如图4所示，包括如下步骤：

步骤a：将原纸进行烘干和电晕处理后，通过放卷机放卷发放至淋膜段，进行第一遍淋膜，其中放卷张力为4bar，电晕张力为4bar，放卷速度为60m/min；

步骤b：将pe混料压纹层的原料送入一台淋膜机，通过螺杆料筒将pe混料压纹层的原料加热，其中加热过程分为6个区段，6个区段的加热温度依次为：1区230℃；2区280℃；3区300℃；4区315℃；5区320℃；6区320℃；之后进入模头淋膜，在压花辊和胶辊的复合压制作用下，即得所述pe混料压纹层，在所述模头的6个区段的温度皆为320℃；淋膜压力6kg/cm²，冷却水温30℃；

步骤c：将pe混料淋膜层的原料送入另一台淋膜机，通过螺杆料筒将pe混料淋膜层的原料加热，其中加热过程分为6个区段，6个区段的加热温度依次为：1区230℃；2区280℃；3区300℃；4区315℃；5区320℃；6区320℃；之后进入模头淋膜，在钢辊和胶辊的复合压制作用下，即得所述pe混料压纹层，在所述模头的6个区段的温度皆为320℃；淋膜压力6kg/cm²，冷却水温30℃；

步骤d：收卷即得成品，其中收卷张力为4bar。

本发明的工作原理和工作过程如下：

本发明用于芯片制造工艺中的过程保护，制造时，将芯片放置于网格纸的网格内，再在上方贴覆一层pp薄膜，即芯片位于网格纸与pp薄膜之间，便于芯片排布和固定，且芯片在制作中也不会掉入网槽中，更能在制程中保护芯片；于下游制程取用芯片时，只需要将本发明撕除即可，由于芯片制作一般为全自动机械操作，对离型材料的平整度和离型效果要求较高，因为网格纸的相邻网格之间具有一定间距，机械手取拿芯片时，便于定位，方便、快捷。

以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围。