本实用新型涉及发热元件散热片领域，尤指一种纳米散热片。
背景技术：
发热元件是电子产品的核心单元，如果其散热不好将会被击穿、烧毁。为稳定发热元件的工作效率散热成为越来越重要的环节。现有的做法大多是加装散热风扇或采用水冷散热系统。散热风扇的散热效果差、噪音大，占体积。水冷散热系统散热效果好、但同样是结构大，占体积，且结构复杂、一旦出现漏水问题会损害发热元件。因此有人设计出半导体散热器，半导体散热器利用半导体制冷片通电以后，冷端从周围吸收热量，可用于制冷的特点对发热散元件热。半导体制冷系统无机械转动，所以无噪音、无磨损。但是，半导体制冷片需要在其热端安装散热装置以散发其热端面产生的热量，否则半导体制冷片热量散发不出去会影响其冷端的制冷效果，设置将半导体制冷片烧毁。
技术实现要素：
为解决上述问题，本实用新型提供一种利用石墨烯作为散热材料，有效提高散热效果，还具备高温耐受性能的纳米散热片。
为实现上述目的，本实用新型采用如下的技术方案是：一种纳米散热片，包括设置在发热元件封装层表面的导热胶带、金属导热基片和石墨烯散热层，以金属导热基片为支撑层结构，所述的导热胶带贴覆或涂覆在金属导热基片下表面，所述的石墨烯散热层以石墨烯溶液真空溅镀方式覆合在金属导热基片上表面。由于材料性质原因，金属导热双面胶带在纵向方向导热性强，石墨烯散热层在横向导热突出，即导热胶带在纵向方向导热，金属基片导热无取向，石墨烯散热层在横向方向导热，发热元件发热是点发热，热量通过导热胶带纵向传导至金属导热基片后，金属导热基片把热量纵向传导到石墨烯散热层，石墨烯散热层迅速把点热源扩散为面热源，反打入金属层，从而转变为体散热，增大了散热面积，提高了散热效率；石墨烯传热快，所述金属导热基片热容量大，石墨烯散热层以石墨烯溅镀方式覆合金属导热基片上表面可以避免传统方式使用胶黏剂贴合在一起，出现热阻高的缺陷，有效提高散热效果。
优选地，所述的石墨烯散热层和金属导热基片之间还设有竹炭层，竹炭对远红外线吸收率高，传热率也高，利用竹炭层便于将热量快速收集导入石墨烯导热膜散热，加快散热速率。
优选地，所述的石墨烯散热层中包含有纳米级石墨烯颗粒，所述的金属导热基片设有纳米级远红外颗粒，石墨烯颗粒和纳米级远红外粒增强石墨烯与金属导热基片的粘附性。
优选地，所述的导热胶带表面设有离型膜层。离型膜层用于保护纳米散热片，当需要使用时把离型膜层撕开再粘附在发热元件上。
优选地，所述的金属导热基片为铝基板或铜基板。
优选地，所述的石墨烯散热层表面设有保护层，所述的保护层为硅系胶带。硅系胶带用于防止石墨烯散热层被撕裂，以延长其使用寿命。
本实用新型的有益效果在于：本实用新型把发热元件的点散热变为体散热，迅速增大空气接触散热面积，另外，由于石墨烯具有高导热性能以及良好的机械性能，纳米级厚度的石墨烯以及金属导热基片工作时产生的大量热能传导出来并散发掉，这样在不增加散热片的体积的情况下，明显降低发热元件的工作温度。
附图说明
图1是本实用新型结构图。
标注说明：1.离型膜层；2.导热胶带；3.聚酯薄膜层；4.金属导热基片；5.石墨烯散热层；6.硅系胶带。
具体实施方式
请参阅图1所示，本实用新型关于一种纳米散热片，包括设置在发热元件封装层表面的导热胶带2、金属导热基片4和石墨烯散热层5，以金属导热基片4为支撑层结构，所述的导热胶带2贴覆在金属导热基片4下表面，所述的石墨烯散热层5以石墨烯溅镀方式覆合金属导热基片4上表面。由于材料性质原因，导热胶带2在纵向方向导热，石墨烯散热层5在横向方向导热，发热元件是点发热，热量纵向传导至金属导热基片4后，金属导热基片4把热量无取向地传导到石墨烯散热层5，石墨烯散热层5迅速把点热源变面热源，反打入金属导热基片4，从而转变为体散热，能够实现高效散热，从而增大了散热面积；石墨烯散热层5以石墨烯溅镀方式覆合金属导热基片4上表面可以避免传统方式使用胶黏剂贴合在一起，出现高热阻的缺陷，有效提高导热效果。
优选地，所述的石墨烯散热层和金属导热基片之间还设有竹炭层，竹炭对远红外线吸收率高，传热率也高，利用竹炭层便于将热量快速收集导入石墨烯导热膜散热，加快散热速率。
优选地，所述石墨烯散热层5作用是散热，对于所述石墨烯散热层5的厚度，优选为10μm～300μm。
优选地，所述的导热胶带2表面设有离型膜层1。
优选地，所述的石墨烯散热层5中包含有纳米级石墨烯颗粒，所述的金属导热基片4设有纳米级金属颗粒，石墨烯颗粒和金属颗粒增强石墨烯与金属导热基片4的粘附性。
优选地，所述的金属导热基片4为铝基板或铜基板或氮化铝陶瓷基板。
优选地，所述的石墨烯散热层5表面设有保护层为硅系胶带6，防止石墨烯散热层5被撕裂。
优选地，所述的导热胶带2和金属导热基片4间还设有聚酯薄膜层3，聚酯薄膜层3以控制高温时聚酯薄膜层3内部的小分子迁移，制成的散热片散热效果好且具备高温耐受性能，防止金属导热基片4因温度过高而软化。
以上实施方式仅仅是对本实用新型的优选实施方式进行描述，并非对本实用新型的范围进行限定，在不脱离本实用新型设计精神的前提下，本领域普通工程技术人员对本实用新型的技术方案作出的各种变形和改进，均应落入本实用新型的权利要求书确定的保护范围内。