本实用新型涉及软性覆铜板技术领域，更具体地说是一种不对称结构的双面软性覆铜板。
背景技术：
现有双面软性覆铜板都是使用对称厚度铜箔制作的，且上下面铜箔类型也一致(两面电解铜或者两面压延铜)，这种类型双面软性覆铜板只适合于要求FPC线路双面通相同电流及相同弯折性能要求的线路。
对于FPC线路要求一面能通过大电流或者一面要求高弯折性能时，普通双面软性覆铜板不能适用要求，需要将两面铜箔设计成不同厚度或者两面使用不同类型的铜箔，既能满足性能要求也控制成本。
因此，有必要开发出一种不对称结构的双面软性覆铜板。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种不对称结构的双面软性覆铜板，可解决FPC线路要求一面能通过大电流或者一面要求高弯折性能，为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：
一种不对称结构的双面软性覆铜板，包括主要有PI膜、环氧或丙烯酸胶、上层铜箔和下层铜箔，所述的PI膜表面的上下面各设有环氧或丙烯酸胶，所述的环氧或丙烯酸胶粘合上层铜箔和下层铜箔。
所述的铜箔为电解或压延铜箔，上下层铜箔可为同类型或者不同类型。
所述的上层铜箔和下层铜箔为9um～70um，且两面厚度不对称。
所述的PI膜厚度为7.5um～75um。
所述的环氧或丙烯酸胶厚度为8um～30um。
本实用新型与现有技术相比的有益效果是：本不对称结构的双面软性覆铜板可解决FPC线路要求一面能通过大电流或者一面要求高弯折性能，两面铜箔厚度和类型可随意搭配，降低成本和提升产品稳定性。
下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步描述。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图；
附图标记
(1)PI膜；(2)环氧或丙烯酸胶；(3)上层铜箔；(4)下层铜箔。
具体实施方式
为了更充分理解本实用新型的技术内容，下面结合具体实施例对本实用新型的技术方案进一步介绍和说明，但不局限于此。
参见图1所示，一种不对称结构的双面软性覆铜板，包括主要有PI膜(1)、环氧或丙烯酸胶(2)、上层铜箔(3)和下层铜箔(4)，PI膜(1)表面的上下面各设有环氧或丙烯酸胶(2)，环氧或丙烯酸胶(2)粘合上层铜箔(3)和下层铜箔(4)。
铜箔为电解或压延铜箔，具有延展性和弯曲的特性，上下层铜箔可为同类型或者不同类型。
上层铜箔(3)和下层铜箔(4)为9um～70um不同的厚度，构成不同厚度、不同弯折强度和能通过不同电流需求的双面软性覆铜板。
本实用新型与现有技术相比的有益效果是：本不对称结构的双面软性覆铜板可解决FPC线路要求一面能通过大电流或者一面要求高弯折性能，两面铜箔厚度和类型可随意搭配，降低成本和提升产品稳定性。
上述仅以实施例来进一步说明本实用新型的技术内容，以便于读者更容易理解，但不代表本实用新型的实施方式仅限于此，任何依本实用新型所做的技术延伸或再创造，均受本实用新型的保护。本实用新型的保护范围以权利要求书为准。