专利名称：一种四层双面挠性覆铜板结构及其生产设备的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种挠性覆铜板结构及其生产设备，更具体地说是指一种四层双 面覆铜板结构及其生产设备，而且其中的二个表面的铜箔厚度不同，用户可以按电流的大 小来分配各个电子元器件。
背景技术：
目前，FCCL(挠性覆铜板)产品的绝缘层一直以来采用热固性聚酰亚胺(PI膜) 和热塑性聚酰亚胺(TPI膜)，采用热固性聚酰亚胺膜时一般与环氧树脂型粘合剂相结合使 用，其制备的FCCL具有较高的剥离强度但其耐高温性能不佳；采用热塑性聚酰亚胺膜作为 粘合剂，可以增强与铜箔的附着力，具有优良的耐高温性能。然而现在的热固性聚酰亚胺膜 存在耐高温性能差的缺点问题，同时由于双面覆铜板的二面铜箔厚度相同，并且具有五层 结构，FCCL产品的整体厚度较厚，电路企业在选购这种FCCL产品时，可以灵活应用的机率 低，同时造成对材料的浪费和生产成本的上升。基于上述现有技术的缺陷，我公司研制出一种以热塑性聚酰亚胺膜与AD胶相结 合的四层双面铜箔厚度不同的FCCL产品(挠性覆铜板)，此产品既具有较强的剥离强度和 优良的耐高温性能，又降低生产及客户生产成本，提高产品质量，同时铜箔两面可以通过不 同电流。
实用新型内容本实用新型的目的在于为克服现有技术的不足而提供一种四层双面挠性覆铜板 结构。它以热塑性聚酰亚胺膜为基材，此产品既具有较强的剥离强度和优良的耐高温性能， 又降低生产及客户生产成本，提高产品质量，同时两面的铜箔厚度不同，可以通过不同电 流，满足同一电路中不同电子部件的需求。本实用新型的技术内容之一为一种四层双面挠性覆铜板结构，其特征包括基底 层，所述的基底层为热塑性聚酰亚胺膜，所述基底层的一侧设有第一面铜箔，基底层的另一 侧设有胶粘层，所述胶粘层的另外一侧设有第二面铜箔。其进一步技术内容为所述的第一面铜箔的厚度为25 μ m 50 μ m之间；所述的 第二面铜箔的厚度为IOym 20μπι之间。其进一步技术内容为所述的胶粘层为环氧无卤阻燃胶层。本实用新型的技术内容之一为一种四层双面挠性覆铜板的生产设备，其特征包 括依次设置的用于粘接热塑性聚酰亚胺膜和第一面铜箔的第一涂胶机、第一烘箱、第一覆 合机，及用于构成单面覆铜板的第二烘箱；还包括用于构成胶粘层的第二涂胶机、第三烘 箱，及用于覆合第二面铜箔的第二覆合机。其进一步技术内容为所述的第二烘箱为充氮烘箱。其进一步技术内容为第二烘箱、第二涂胶机之间设有用于构成胶粘层的上胶机。其进一步技术内容为所述第一涂胶机的前端设有第一面铜箔供料机和热塑性聚酰亚胺膜料仓，所述第三烘箱与第二覆合机之间的上方设有第二面铜箔供料机。本实用新型与现有技术相比的有益效果是本实用新型四层双面挠性覆铜板产品 采用热塑性聚酰亚胺膜，膜的两边一面利用热塑性聚酰亚胺膜自身的粘性构成的TPI胶， 粘接第一面铜箔，另一面是胶粘层。此产品既具有较强的剥离强度和优良的耐高温性能，又 可以降低生产成本，同时FCCL两面也能满足不同性能的要求；与五层FCCL产品相比，其厚 度较薄，耐折性能也比较好，更有利于市场的需求，TPI膜与传统的PI膜相比，有突出的综 合性能，有更好的相容性，还表现出良好的热加工特性，并具有很强的耐热、力学、耐腐及抗 辐射性能，同时由于具有二种不同厚度的铜箔表面，FCCL应用可以将其灵活地应用于各种 柔性PCB的电路中，它具有极好的市场应用前景。同时由于挠性覆铜板的结构改进，优化了 它的生产工艺，采用本实用新型生产设备更有利于提高四层双面挠性覆铜板的生产能力和 广品品质。
以下结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步描述。
图1为本实用新型一种四层双面挠性覆铜板结构的剖面结构示意图；图2为本实用新型一种四层双面挠性覆铜板生产设备的结构示意图。附图标记1基底层 2 第--面铜f&[0018]3胶粘层4第二面铜箔[0019]51第--涂胶机52第—-烘箱[0020]53第--覆合机54第二烘箱[0021]55第二二涂胶机56第三烘箱[0022]57第二二覆合机58双面挠性覆铜板收料机[0023]61热塑性聚酰亚胺膜料仓62第—-面铜箔供料机[0024]63上胶机64第二面铜箔供料机
具体实施方式
为了更充分理解本实用新型的技术内容，下面结合具体实施例对本实用新型的技 术方案进一步介绍和说明，但不局限于此。如图1所示，本实用新型一种四层双面挠性覆铜板结构，包括基底层1，基底层1为 热塑性聚酰亚胺膜，基底层1的一侧设有第一面铜箔2，基底层1的另一侧设有胶粘层3，胶 粘层3的另外一侧设有第二面铜箔4。第一面铜箔1的厚度为25 μ m 50 μ m之间；第二 面铜箔4的厚度为10 μ m 20 μ m之间。胶粘层3为环氧无卤阻燃胶层。本实用新型的FCCL结构变化目的是提供一种既具有较强的剥离强度和优良的 耐高温性等性能，通过不同大小电流，耐折性能提高，又降低生产成本的FCCL，其中一面是 TPI胶(即热塑性聚酰亚胺膜)，另一面是AD胶(胶粘层)，两面铜箔的厚度不同，其中一面 采用较薄的铜箔，一面采用较厚的铜箔。本实用新型挠性覆铜板的具体制作方法如下先将热塑性聚酰亚胺膜用涂布机涂 布在第一面铜箔(一般在25 μ m 50 μ m之间)上，经过60°C _220°C水平烤箱内，烘烤2_6分钟，经过覆合之后，再在300-400 V下通过有氮气保护烘箱对已涂布第一面铜箔的热塑性 聚酰亚胺进行亚胺化，制出单面挠性覆铜板；然后再将此单面挠性覆铜板进行第二次涂布 13 μ m的胶粘层(即环氧无卤阻燃胶层)，在水平烘箱内从60-160°C烘烤2_6分钟，与第二 面铜箔(一般在IOym 20μπι之间)在60_110°C温度下覆合，然后在60_165°C下进行烘 烤7-18小时(在老化房进行)，从而得到双面不同厚度铜箔的四层结构挠性覆铜板。图2所示为四层双面挠性覆铜板的生产设备，它包括依次设置的用于粘接热塑性 聚酰亚胺膜和第一面铜箔的第一涂胶机51、第一烘箱52、第一覆合机53，及用于构成单面 覆铜板的第二烘箱54 ；还包括用于构成胶粘层的第二涂胶机55、第三烘箱56，及用于覆合 第二面铜箔的第二覆合机57。第二烘箱54为充氮烘箱。第二烘箱54、第二涂胶机55之间 设有用于构成胶粘层的上胶机63 (也可以称之为胶粘层的料仓，将AD胶连续地倒入在单面 覆铜板上面，以进入下一步的涂胶工序)。第一涂胶机51的前端设有第一面铜箔供料机62 和热塑性聚酰亚胺膜料仓61 (是液体状的原料倒在第一面铜箔上面成形的)，第三烘箱56 与第二覆合机5之间的上方设有第二面铜箔供料机64。以此连续牵引、连续送料，连续覆 合，连续成形出四层双面的挠性覆铜板，最后收卷于双面挠性覆铜板收料机58上(其下一 步工序为双面覆铜板在60-165°C下进行烘烤7-18小时，因为时间长，将其安排在另外一 个老化房内进行)。具有生产效率高、品质好，次品率低的特点。综上所述，本实用新型四层双面挠性覆铜板产品采用热塑性聚酰亚胺膜，膜的两 边一面利用热塑性聚酰亚胺膜自身的粘性构成的TPI胶，粘接第一面铜箔，另一面是胶粘 层。此产品既具有较强的剥离强度和优良的耐高温性能，又可以降低生产成本，同时FCCL 两面也能满足不同性能的要求；与五层FCCL产品相比，其厚度较薄，耐折性能也比较好，更 有利于市场的需求，TPI膜与传统的PI膜相比，有突出的综合性能，有更好的相容性，还表 现出良好的热加工特性，并具有很强的耐热、力学、耐腐及抗辐射性能，同时由于具有二种 不同厚度的铜箔表面，FCCL应用可以将其灵活地应用于各种柔性PCB的电路中，它具有极 好的市场应用前景。同时由于挠性覆铜板的结构改进，优化了它的生产工艺，采用本实用新 型生产设备更有利于提高四层双面挠性覆铜板的生产能力和产品品质。以上所述仅以实施例来进一步说明本实用新型的技术内容，以便于读者更容易理 解，但不代表本实用新型的实施方式仅限于此，任何依本实用新型所做的技术延伸或再创 造，均受本实用新型的保护。
权利要求一种四层双面挠性覆铜板结构，其特征包括基底层，所述的基底层为热塑性聚酰亚胺膜，所述基底层的一侧设有第一面铜箔，基底层的另一侧设有胶粘层，所述胶粘层的另外一侧设有第二面铜箔。
2.根据权利要求1所述的一种四层双面挠性覆铜板结构，其特征在于所述的第一面铜 箔的厚度为25 μ m 50 μ m之间；所述的第二面铜箔的厚度为10 μ m 20 μ m之间。
3.根据权利要求2所述的一种四层双面挠性覆铜板结构，其特征在于所述的胶粘层为 环氧无卤阻燃胶层。
4.一种四层双面挠性覆铜板的生产设备，其特征包括依次设置的用于粘接热塑性聚酰 亚胺膜和第一面铜箔的第一涂胶机、第一烘箱、第一覆合机，及用于构成单面覆铜板的第二 烘箱；还包括用于构成胶粘层的第二涂胶机、第三烘箱，及用于覆合第二面铜箔的第二覆合 机。
5.根据权利要求4所述的一种四层双面挠性覆铜板的生产设备，其特征在于所述的第 二烘箱为充氮烘箱。
6.根据权利要求5所述的一种四层双面挠性覆铜板的生产设备，其特征在于第二烘 箱、第二涂胶机之间设有用于构成胶粘层的上胶机。
7.根据权利要求6所述的一种四层双面挠性覆铜板的生产设备，其特征在于所述第一 涂胶机的前端设有第一面铜箔供料机和热塑性聚酰亚胺膜料仓，所述第三烘箱与第二覆合 机之间的上方设有第二面铜箔供料机。
专利摘要本实用新型公开了一种四层双面挠性覆铜板结构，包括基底层，所述的基底层为热塑性聚酰亚胺膜，基底层的一侧设有第一面铜箔，基底层的另一侧设有胶粘层，胶粘层的另外一侧设有第二面铜箔。本实用新型采用热塑性聚酰亚胺膜，既具有较强的剥离强度和优良的耐高温性能，又可以降低生产成本，同时FCCL两面不同厚度的铜箔也能满足不同性能的要求；与五层FCCL产品相比，其厚度较薄，耐折性能也比较好，更有利于市场的需求，TPI膜与传统的PI膜相比，有突出的综合性能，有更好的相容性，还表现出良好的热加工特性，并具有很强的耐热、力学、耐腐及抗辐射性能，它具有极好的市场应用前景。本实用新型还公开了该挠性覆铜板的生产线设备。
文档编号H05K3/38GK201774739SQ20102054786
公开日2011年3月23日 申请日期2010年9月29日 优先权日2010年9月29日
发明者李发文, 李志 , 耿国凌 申请人:莱芜金鼎电子材料有限公司