专利名称：挠性排线接地结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种挠性排线，尤其涉及一种可提供稳定接地条件的挠性排线接地结构。
背景技术：
挠性排线使用于特定环境时，必须严格控制其阻抗条件或必须防止电磁波干扰，因此一种具有外部遮蔽结构的挠性排线在许多文献中被提出，以提供挠性排线稳定的阻抗条件及良好遮蔽效果。进一步，部分文献更提出可将挠性排线内的接地线与前述外部遮蔽结构相互形成导通的技术。例如可在接地线与外部遮蔽结构之间直接涂布银浆形成导通、或将挠性排线 的绝缘层部分烧开后露出接地线并与外部遮蔽结构相互压合、又或将双层接地线当中的一条导线弯折后与外部遮蔽结构形成接触等等。然而上述技术在实施时，必需考虑到挠性排线的线宽及导线间距等限制问题，当线宽及导线间距较小时，前述操作方式容易导致接地接触不稳定或短路等问题，且其额外工序不符合现有挠性排线制作流程，造成成本上升且对良率产生极大影响。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种挠性排线接地结构，其结构简单，有效减少挠性排线生广工序，且提闻了生广良率。为实现上述目的，本实用新型提供一种挠性排线接地结构，包括—挠性排线，该挠性排线包括数条金属导线及包覆该些金属导线的绝缘层，该些金属导线是外露于该挠性排线的末端而形成数个接触点；一金属遮蔽层，该金属遮蔽层设置于该挠性排线的绝缘层外；一接地件，该接地件设置于该些接触点及该金属遮蔽层上，该接地件具有至少一接地导线，该接地导线与该金属遮蔽层形成导通；一具有异方性导电效果的导电胶层，该导电胶层设置于该接地导线与该些接触点之间，使该接地导线与任一该接触点形成导通。所述该接地件为基材包覆至少一接地导线所构成，该接地导线具有露出该绝缘材料的一前端及一后端，该接地导线的前端通过该导电胶层与任一该接触点形成导通，该接地导线的后端与该金属遮蔽层形成导通。所述挠性排线接地结构还包括中更包含一外接金属层，该外接金属层搭接于该接地导线的后端及该金属遮蔽层上，使该接地导线的后端与该金属遮蔽层形成导通。所述该接地导线的前端及后端分别外露于该接地件的相反面上，该接地件是以该接地导线的前端面向该些接触点的方式设置于该些接触点及该金属遮蔽层上。所述该金属遮蔽层包括一绝缘薄膜及一金属层，该绝缘薄膜介于该挠性排线与该金属层之间。[0015]所述该些接触点中还包括更包含复数数个接地接触点,该接地件设有数条对应该些接地接触点的接地导线，该导电胶层设于该些接地导线的前端及该些接地接触点之间。所述该导电胶层是以网版印刷方式，横向且连续性地覆盖于所有该些接触点上。所述该导电胶层是以网版印刷方式，横向且连续性地覆盖于所有该些接地导线的前端。所述每一该接触点接近该金属遮蔽层的部份为该导电胶层所覆盖，其余部分则保持外露状态。所述中该具有异方性导电效果的导电胶层为一异方性导电胶。本实用新型的有益效果本实用新型挠性排线接地结构，其能有效改善传统接地方法不适用于具有极细线结构的挠性排线等缺失，借由接地件与导电胶层的组合结构，使挠性排线形成稳定接地、减少工序并大幅提升制程良率，消除因低导线间距所造成接地接触不良、短路等失效问题发生。为了能更进一步了解本实用新型的特征以及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图
，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。
以下结合附图，通过对本实用新型的具体实施方式
详细描述，将使本实用新型的技术方案及其它有益效果显而易见。附图中，图I为本实用新型挠性排线接地结构的示意图。图2为本实用新型挠性排线接地结构的立体分解图。图3为本实用新型挠性排线接地结构的侧面分解图。图4为本实用新型挠性排线接地结构的剖面图。
具体实施方式
为更进一步阐述本实用新型所采取的技术手段及其效果，以下结合本实用新型的优选实施例及其附图进行详细描述。请参阅图I至4，为本实用新型挠性排线接地结构的较佳实施方式，适用于一种具有极细线、低线距结构的挠性排线，以达到稳定的接地效果且易于自动化生产。本实用新型挠性排线接地结构，以挠性排线10为主体；该挠性排线包括绝缘层11及包覆于绝缘层11内的数条导线12，数条导线12为相互平行排列的扁平状铜线所组成，每一导线12的末端均单面露出绝缘层11外，而在挠性排线10的末端上形成数个接触点13，在数个接触点13当中具有至少一个接地接触点13’(在此较佳实施方式中具有三个接地接触点13’ )。在挠性排线10的绝缘层11单面或双面外，贴覆一金属遮蔽层14，此金属遮蔽层14由一金属层141及一绝缘薄膜142所构成，并相隔数个接触点13 —段距离，该金属层141可为铝箔，而绝缘薄膜142可为一种聚酯胶膜。一接地件20，用于将前述接地接触点13’导通至金属遮蔽层14。该接地件20以绝缘材料为基材21，并在基材21内设置对应于前述接地接触点13’数量的接地导线22，接地导线22的前端23及后端24分别露出于基材21两侧且位于相反的面上。将接地件20搭接于前述数个接触点13及金属遮蔽层14上，使各接地导线22的前端23对应接地接触点13’。制程时，可以直接使用现有挠性排线(或软性电路板)做为接地件20。在接地导线22的前端23与接地接触点13’之间设置一具有异方性导电效果的导电胶层30,此导电胶层30可以是异方性导电胶(ACP Anisotropic conductive paste或ACF Anisotropic conductive film)。在接地件20搭接至挠性排线10之前,可预先以网版印刷方式，连续性地横向覆盖于挠性排线10的所有接触点13上，如图4所示，覆盖位置大约在各接触点13靠近于金属遮蔽层14的部份，接触点13的其余部分则保持外露状态。而后将接地件20搭接至挠性排线10上，并施以热压使接地导线22的前端23与导电胶层30形成接触，因此接地导线22与接地接触点13’会形成一对一导通，而由于导电胶层30的异方性导电效果，其余接触点13即使接触到导电胶层30也不会与接地件20形成导通而造成短路，操作者不需控制涂布范围从而能简化制程，这部份效果是传统银浆材料所不具备的。相反的，导电胶层30也可预先形成在接地件20上，再与挠性排线10进行热压搭接。 一外接金属层40覆盖于接地件20的另一侧，外接金属层40可为内面涂覆一般导电胶的铝箔，同时贴覆在接地导线22的后端24及金属遮蔽层14上，使二者相互形成导通。由于接地导线22的后端24处没有与其余接触点13相互干扰的问题，因此后端24亦可直接与金属遮蔽层14接触，以导电胶、焊接等等方式固定皆可，并不限于使用外接金属层40的方式。至此，前述各接地接触点13’可透过接地件20与金属遮蔽层14相互形成接地导通。本实用新型的较佳实施方式可同时实施在挠性排线10的上下两面，亦可同时实施在挠性排线10的相对两端上，设计人可视实际需要适当调整实施位置。综上所述，本实用新型提供的挠性排线接地结构，能有效改善传统接地方法不适用于具有极细线结构的挠性排线等缺失，借由接地件与导电胶层的组合结构，使挠性排线形成稳定接地、减少工序并大幅提升制程良率，消除因低导线间距所造成接地接触不良、短路等失效问题发生。以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本实用新型的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本实用新型权利要求的保护范围。
权利要求1.一种挠性排线接地结构，其特征在于，包括 一挠性排线，该挠性排线包括数条金属导线及包覆该些金属导线的绝缘层，该些金属导线是外露于该挠性排线的末端而形成数个接触点； 一金属遮蔽层，该金属遮蔽层设置于该挠性排线的绝缘层外； 一接地件，该接地件设置于该些接触点及该金属遮蔽层上，该接地件具有至少一接地导线，该接地导线与该金属遮蔽层形成导通； 一具有异方性导电效果的导电胶层，该导电胶层设置于该接地导线与该些接触点之间，使该接地导线与任一该接触点形成导通。
2.如权利要求I所述的挠性排线接地结构，其特征在于，所述接地件为基材包覆至少一接地导线所构成，该接地导线具有露出该绝缘材料的一前端及一后端，该接地导线的前端通过该导电胶层与任一该接触点形成导通，该接地导线的后端与该金属遮蔽层形成导通。
3.如权利要求2所述的挠性排线接地结构，其特征在于，所述挠性排线接地结构还包括一外接金属层，该外接金属层搭接于该接地导线的后端及该金属遮蔽层上，使该接地导线的后端与该金属遮蔽层形成导通。
4.如权利要求3所述的挠性排线接地结构，其特征在于，所述接地导线的前端及后端分别外露于该接地件的相反面上，该接地件是以该接地导线的前端面向该些接触点的方式设置于该些接触点及该金属遮蔽层上。
5.如权利要求4所述的挠性排线接地结构，其特征在于，所述金属遮蔽层包括一绝缘薄膜及一金属层，该绝缘薄膜介于该挠性排线与该金属层之间。
6.如权利要求I所述的挠性排线接地结构，其特征在于，所述接触点中还包括数个接地接触点，该接地件设有数个对应该些接地接触点的接地导线，该导电胶层设于该些接地导线的前端及该些接地接触点之间。
7.如权利要求6所述的挠性排线接地结构，其特征在于，所述导电胶层是以网版印刷方式，横向且连续性地覆盖于所有该些接触点上。
8.如权利要求6所述的挠性排线接地结构，其特征在于，所述导电胶层是以网版印刷方式，横向且连续性地覆盖于所有该些接地导线的前端。
9.如权利要求6所述的挠性排线接地结构,其特征在于,所述每一该接触点接近该金属遮蔽层的部份为该导电胶层所覆盖，其余部分则保持外露状态。
10.如权利要求I至9所述的挠性排线接地结构，其特征在于，所述具有异方性导电效果的导电胶层为一异方性导电胶。
专利摘要本实用新型提供一种挠性排线接地结构，包括一挠性排线，该挠性排线包括数条金属导线及包覆该些金属导线的绝缘层，该些金属导线是外露于该挠性排线的末端而形成数个接触点；一金属遮蔽层，该金属遮蔽层设置于该挠性排线的绝缘层外；一接地件，该接地件设置于该些接触点及该金属遮蔽层上，该接地件具有至少一接地导线，该接地导线与该金属遮蔽层形成导通；一具有异方性导电效果的导电胶层，该导电胶层设置于该接地导线与该些接触点之间，使该接地导线与任一该接触点形成导通。本实用新型挠性排线接地结构，使挠性排线形成稳定接地、减少工序并大幅提升制程良率，消除因低导线间距所造成接地接触不良、短路等失效问题发生。
文档编号H01B7/17GK202512924SQ20122004308
公开日2012年10月31日 申请日期2012年2月10日 优先权日2012年2月10日
发明者彭武钏, 林志杰, 秦玉城, 蔡旺昆 申请人:禾昌兴业电子(深圳)有限公司, 达昌电子科技(苏州)有限公司