挠性基板的防脱结构的制作方法

专利名称：挠性基板的防脱结构的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种将FPC(挠性 印制 电路)或FFC(挠性 平板 电 缆)等所谓挠性基板插入Non-ZIF型连接器时的防脱结构。
背景技术：
作为将挠性基板连接到电路基板的机构广泛采用ZIF型连接器或 Non-ZIF型连接器。ZIF型连接器的结构为，在将挠性基板或带有加强板的挠性基板插入 安装在电路基板上的连接器主体的插入部分之后，使设置于连接器主体 的转动部件或滑动部件动作，并将挠性基板按压到在连接器主体上植设 的端子上，由于可以使将挠性基板插入到上述插入部分时的插入力大致 为零，所以插入操作性良好。但是，在ZIF型连接器中，为了将插入的挠性基板按压到端子上需 要使转动部件或滑动部件动作，因此，在电路基板上需要为此的作业空 间，结构变得复杂、成本提高。并且，在将挠性基板安装到连接器时， 需要至少两个动作(Two-Actkm)，即将挠性基板插入上述插入部分、然后操作转动部件或滑动部件。另一方面，Non-ZIF型连接器的结构为，抵抗植设在连接器主体上的 端子的弹力地将挠性基板或带有加强板的挠性基板插入连接器主体的插 入部，由于结构简单且成本低，并且可以通过一个动作(One-Action)将挠 性基板安装到连接器，所以具有作业效率良好、且几乎不需要电路基板 上的作业空间的特征。但是，在Non-ZIF型连接器中，由于成为只通过端子的弹力来保持 所插入的挠性基板的结构，所以存在挠性基板容易脱离的缺点，作为其 对策必须设置防脱机构。作为涉及该挠性基板的防脱的发明，已知日本特许厅发行的特开平11-191326号公报(以下，专利文献l)所记载的发明。该发明为，在挠性 基板的前端部安装加强板，并且在其两侧端设置切口而形成向外弯曲的 突出部，因此在将该挠性基板插入连接器时，上述突出部在连接器内弹 性变形而发挥防脱的功能。根据该发明，虽然能得到挠性基板的防脱效果，但是在要将其拔出 时只有强制拉拔的方、法，导致突出部的损坏而不能再使用(再插入)，并且 由于在加强板上形成突出部，因此其宽度变宽，因此连接器的宽度也必 须变宽，结果存在连接器的向电路基板的安装占有面积增大的缺点。并且，在日本特许厅发行的特开平11-329621号公报(以下，专利文 献2)中，记载有将挠性基板巻绕在辅助部件(符号IO)上而使其与连接器 嵌合的发明。该发明具有的效果为，在上述辅助部件的两侧端准备具有 钩的插销臂，在嵌合时该钩部与连接器卡合而发挥防脱功能，且在拔出 时操作同一插销臂的自由端而解除上述卡合，顺畅地从连接器将辅助部 件以及挠性基板拉出。但是，在专利文献2记载的发明中，必须准备极其复杂的结构的辅 助部件，成本变高，并且必须预先将挠性基板巻绕在该辅助部件上，所 以通过一个动作的插入是不可能的。专利文献l:特开平11-191326号公报专利文献2:特开平11-329621号公报根据上述情况，虽然具有很多优点，但考虑到Non-ZIF型连接器容 易被拔出的缺点，作为使用者在采用这种连接器时存在消极的倾向。发明内容本发明的目的是提供一种挠性基板的防脱结构，为被插入该连接器 的挠性基板的防脱结构，兼顾挠性基板的可靠的防脱和顺畅的拔出，且 不扩大挠性基板的宽度，因此也不增大连接器的安装占有面积，并且不 损害通过一个动作的插拔。为实现上述目的，本发明的相对于Non-ZIF型连接器被插拔的挠性 基板的防脱结构的特征在于，具有在上述挠性基板的前端部的一侧面 上层叠加强板而形成的挠性基板结构体；设置在该挠性基板结构体的上
述加强板上的被卡合部；设置在上述连接器的基板插入口的卡合部，在 将上述挠性基板结构体的前端部插入上述基板插入口时，该挠性基板结 构体弯曲，由此上述被卡合部与上述卡合部卡合。上述加强板也可以具有相对于上述挠性基板固定的固定部和未固定 的非固定部，并且上述被卡合部被设置在该非固定部上。上述挠性基板结构体也可以将上述加强板的整个面固定在上述挠性 基板上而形成，并且上述被卡合部由该加强板的上端和上述挠性基板的 阶差构成。上述加强板也可以具有连通其表面和反面的欠缺部，并且该欠缺部 被上述挠性基板堵塞，上述被卡合部由上述欠缺部构成。本发明以低成本提供一种挠性基板的防脱结构，为对Non-ZIF型连 接器被插拔的挠性基板的防脱结构，可兼顾挠性基板可靠的防脱和顺畅 的拔出，且不扩大挠性基板的宽度，因此也不增大连接器的安装占有面 积，而且不损害通过一个动作的插拔。


图1是表示本发明的第1实施方式的挠性基板的防脱结构的局部断 裂的立体图。图2是从相反侧观察图1所示的挠性基板的防脱结构的局部断裂的 立体图。图3是表示将图1所示的挠性基板的防脱结构所使用的挠性基板结 构体的前端部插入连接器时的状态的局部断裂的截面立体图。图4是表示构成挠性基板结构体的加强板、被卡合部及挠性基板的 局部断裂的立体图。图5是沿图4的V-V线的截面图。图6是表示挠性基板的防脱结构的第2实施方式的局部断裂的立体图。图7是表示挠性基板的防脱结构的第3实施方式的局部断裂的立体图。图8是表示挠性基板的防脱结构的第4实施方式的局部断裂的立体图。图9是挠性基板的防脱结构的第5实施方式，尤其是改变了挠性基 板结构体的局部断裂的纵剖面图。图10是挠性基板的防脱结构的第6实施方式，尤其是改变了挠性基 板结构体的局部断裂的纵剖面图。图11是表示本发明的第7实施方式的挠性基板的防脱结构的局部断 裂的立体图。图12是从相反侧观察第7实施方式的挠性基板的防脱结构的局部断 裂的立体图。图13是沿图11的xin-xin线的向视截面图。图14是沿图11的XIV-XIV线的向视截面图。图15是第7实施方式的防脱结构所使用的挠性基板结构体的局部断 裂的立体图。图16是表示本发明的第8实施方式的挠性基板的防脱结构的局部断 裂的立体图。图17是从相反侧观察第8实施方式的挠性基板的防脱结构的局部断 裂的立体图。图18是沿图16的xvni-xviii线的向视截面图。图19是沿图16的XIX-XIX线的向视截面图。图20是第8实施方式的挠性基板的防脱结构所使用的挠性基板结构 体的局部断裂的立体图。图21是沿图20的XXI-XXI线的向视截面图。图22是从相反侧观察图20所示的挠性基板结构体的局部断裂的立 体图。
具体实施方式
对本发明的优选实施方式进行说明。根据图1~图5说明本发明的第1实施方式的挠性基板的防脱结构。 如图1 图3所示，本实施方式的挠性基板的防脱结构11主要由设置 在Non-ZIF型连接器4的基板插入口 43的卡合部5和在对连接器4插拔
的挠性基板结构体3的加强板1上设置的被卡合部6构成。连接器4由以下部件构成由PPS(聚苯硫醚)等绝缘材料形成的罩壳 (housing)41;在长度方向上隔开间隔地植设在罩壳41内部的多个端子40; 和安装在罩壳41的外侧并由铁、铝、铜等导电性金属构成的外壳(she11)42。罩壳41主要由高的后壁部41a、低的前壁部41b以及连接后壁部41a 和前壁部41b的侧壁部41c划分形成。端子40具有被压入在后壁部41a 和前壁部41b之间形成的压入槽41d的压入部40b;与挠性基板2的导体 2f弹性相接的接触部40a;和钎焊在未图示的电路基板上的引线部40c。外壳42具有与划分形成罩壳41的后壁部41a的外侧紧密接触的 后壁外壳42a;与罩壳41的前壁部41b的外侧紧密接触的前壁外壳42b; 和与罩壳41的侧壁部41c紧密接触且连接后壁外壳42a和前壁外壳42b 的侧壁外壳42c。构成外壳42的后壁外壳42a、前壁外壳42b以及侧壁 外壳42c是冲裁金属板而形成的，通过图2所示的卡止钩42d连结，并 通过设置在前壁外壳42b上的脚部42e安装在电路基板上，并被接地。如图1和图3所示，外壳42的前壁外壳42b由以下部件构成下部 前壁外壳42bl ，形成覆盖罩壳41的前壁部41b的前壁外壳42b的下部； 和上部前壁外壳42bu，从该下部前壁外壳42bl的上端向罩壳41的后壁 部41a侧大致直角地弯曲，并从接触部40a隔开规定间隔地再次大致直 角地弯曲，而向上方延伸到与后壁外壳42a的上端大致相同高度。由此， 在上部前壁外壳42bu与后壁部41a之间划分形成基板插入空间44。如图1和图2所示，在外壳42的上部前壁外壳42bu上向上方延伸 形成有板部42f，在板部42f上切起形成有作为卡合部5的爪部42g。如 下所述，在将挠性基板结构体3的前端部3a插入了连接器4时，作为被 卡合部6而设置在挠性基板结构体3的加强板1上的窗部lg，与作为卡 合部5的爪部42g进行卡合。如图4和图5所示，挠性基板结构体3主要由挠性基板2以及层叠 在挠性基板2的前端部2a的一侧面2b上的加强板1构成。挠性基板2具有 一对基底薄膜2g， 2g，由聚酯等绝缘材料形成； 导体2f,夹在基底薄膜之间且在宽度方向上隔开间隔地配置多个；保护 层(shield)2h,在安装有加强板l的一侧的基底薄膜2g的表面上，由覆盖
该表面地涂覆的导电性金属膜(铜或铝等)形成。未涂覆保护层2h侧的基 底薄膜2g的前端部被除去，而露出导体2f。该导体2f在如图3所示地 插装在连接器4内时，与连接器4的端子40的接触部40a弹性接触而形 成电回路。如图5所示，在挠性基板2的前端部2a的一侧面2b(涂覆了保护层 2h侧的面)上，通过导电性粘结剂安装有加强板l。加强板l由如兼有适 当的刚性和挠性的聚对苯二甲酸乙二酯这样的材料构成。加强板1具有: 固定部lb，配合挠性基板2的宽度地形成为平板状，并固定在挠性基板 2的一侧面2b的插入方向前方侧的部分2c上；非固定部lc，相对于挠 性基板2未固定。如图3所示，固定部lb与挠性基板2—起插入连接器 4，此时非固定部lc从连接器4的插入口 43向外侧突出而露出。在加强板1的非固定部lc上，开口有作为被卡合部6的窗部lg。如 图3所示，当挠性基板结构体3的前端部3a(层叠了加强板1和挠性基板 2的部分)从连接器4的插入口 43被插入到插入空间44时，如图1以及 图2所示，作为设置在挠性基板结构体3上的被卡合部6的窗部lg与作 为设置在连接器4的卡合部5的爪部42g卡合。该卡合通过加强板1的 非固定部lc靠在爪部42g上而弹性变形、且作为被卡合部6的窗部lg 与作为卡合部5的爪部42g卡合来实现。并且，在非固定部lc靠在爪部 42g上时，爪部42g也稍微地弹性变形。并且，此后，通过使加强板l的 非固定部lc向挠性基板2的层叠方向弯曲，可使作为被卡合部6的窗部 lg从作为卡合部5的爪部42g脱离。如图4以及图5所示，加强板1具有涂覆在固定部lb的表面上的金 属膜IO。金属膜10由铜或铝等导电性材料形成，并由以下部件构成形 成在固定部lb的正面(粘结有挠性基板2的一侧的面)上的正面金属膜 10a;形成在固定部lb的反面上的反面金属膜10b;和如图1以及图2所 示，连接两个金属膜10a, 10b的侧部金属膜10c。加强板1的正面金属 膜10a由导电性粘结剂粘结固定在挠性基板2的保护层2h的部分上，由 此保护层2h通过导电性粘结剂、正面金属膜10a以及侧部金属膜10c与 反面金属膜10b导通。以下说明本实施方式的作用。
如图3所示，在挠性基板2的前端部2a的一侧面2b上粘结有加强 板1的固定部lb，并且构成了使非固定部lc向其上方突出而露出的挠性 基板结构体3，所以非固定部lc可以呈从挠性基板2离开的状态，并可 以使该非固定部lc作为操作捏手起作用，从而将前端部3a对连接器4 进行插拔，其操作性提高。并且，当将挠性基板结构体3的前端部3a从连接器4的插入口 43 插入到插入空间44内时，挠性基板2的导体2f靠在连接器4内部的端子 40的接触部40a上，并通过接触部40a弯曲而与其弹性接触。此时，挠 性基板结构体3的非固定部lc靠在爪部42g的倾斜面部42i上而弯曲， 该爪部42g的倾斜面部42i通过板部42f设置在图1以及图2所示的连接 器4的上部前壁外壳42bu上，并使爪部42g的下端42h碰撞设置在非固 定部lc上的窗部lg的内框下部lh地机械卡合。由此，通过一个动作实 现挠性基板2的可靠的防脱，并确保插入作业的容易度。所述卡合(锁定) 为，通过非固定部lc的复原力来保持窗部lg相对于爪部42g的卡合， 因此是可靠的，只要不进行后述的积极的解除作业就不能分离。并且，当将挠性基板结构体3的前端部3a插入到连接器4的插入空 间44时，如图3所示，挠性基板2的保护层2h通过设置在加强板1上 的金属膜10而与构成连接器4的外壳42的上部前壁外壳42bu导通，外 壳42通过脚部42e接地到电路基板，因此，发挥较高的保护层效果。即， 保护层2h通过导电性粘结剂、正面金属膜10a、侧部金属膜10c、反面 金属膜10b、前壁外壳42b以及脚部42e接地到电路基板，因此能够将进 入到保护层2h的干扰从脚部42e可靠地释放到电路基板。另外，如果使 加强板主体la为具有导电性的金属制，则可以省略金属膜10。在从插入空间44拔出挠性基板结构体3的前端部3a时，通过捏住 非固定部lc并将其向挠性基板2的层叠方向按压，由此如图3所示，将 前端部3a按压到在插入口 43形成为斜面状或圆弧(7—》)状的导向面 43x而将其下端作为基点使其弯曲，并将设置于非固定部lc的窗部lg的 内框下部lh(参照图l)从连接器4的爪部42g的下端42h分离，且通过将 其拉出来实现。插入口43的导向面43x形成为向上变宽，不仅作为如上 所述的相对于弯曲的加强板1的被按压面起作用，还作为在将挠性基板
结构体3的前端部3a插入到插入空间44时的导向起作用。另外，在上述拔出时，也可以不使非固定部lc歪曲，而向图2的左 侧压入爪部42g，或同时进行这两个动作。在该窗部lg和爪部42g的卡 合 解除时，由于利用非固定部lc的挠性和/或爪部42g的弹性，所以对 挠性基板结构体3本身没有施加任何压力，不会成为专利文献1所公开 的现有例那样，在拔出时损坏加强板而不能再使用。并且，挠性基板结构体3可以通过在现有的挠性基板2上仅层叠安 装加强板l来进行制造，因此不需要对挠性基板2本身进行改良，可以 通用以前的或市场销售的挠性基板2，能够以低成本提供挠性基板的防脱 结构。也不需要使加强板1成为上述专利文献2记载的复杂结构的辅助部 件(符号IO)，为仅在平板上设置了窗部lg的极其简单的形状，所以能够 以低成本提供。并且，由于仅使加强板1层叠在现有的挠性基板2上地安装即可， 所以不需要像专利文献1中记载的发明那样扩大挠性基板2的宽度，因 此不存在连接器4的宽度增加而使其安装占有面积增大的情况，作为包 括连接器4侧的防脱结构整体的成本降低。并且，在用于干扰对策的外壳42(金属制)的一部分上设置作为卡合 部5的爪部42g，因此不需要将其设置在罩壳41(树脂制)上，可以得到刚 性高的卡合部5。但是，将该外壳42设置在连接器4上不是必须的，也 可以将卡合部5设置在罩壳41上。另外，该防脱结构11不破坏Non-ZIF型连接器4的上述特征。而且，在一个电路基板上安装有两个Non-ZIF型连接器、挠性基板 在它们之间与电路基板平行地布线的情况下，在从连接器拔出挠性基板 时，甚至不能捏住挠性基板，因此以往不能进行拔出，但在本实施方式 中，如上所述，非固定部lc从连接器4突出，所以使其作为操作捏手起 作用，从而能够容易地从连接器4拔出挠性基板结构体3。并且，挠性基板结构体3的防脱是在成为在加强板1的非固定部lc 上设置的被卡合部6的窗部lg和成为在连接器4的外壳42上形成的卡 合部5的爪部42g之间进行的，因此，在挠性基板2的布线作业等中即 使在图1中的右上方到右水平方向上拉挠性基板2，作为被卡合部6的窗 部lg和作为卡合部5的爪部42g之间的卡合也不会分开。以下，禾,图6 图8说明本发明的第2 第4实施方式。图6所示的第2实施方式的挠性基板的防脱结构11为，将作为卡合 部5的爪部42g形成在划分形成连接器4的罩壳41上。在该情况下，通 过使加强板1的非固定部lc作为操作捏手起作用，当将挠性基板结构体 3插入到连接器4时，挠性基板结构体3的非固定部lc靠在连接器4的 爪部42g的傾斜面部42i上并弯曲，之后，作为被卡合部6的窗部lg与 爪部42g卡合。在进行拔出时，通过使非固定部lc向挠性基板2的层叠 方向(图6中，右侧)歪曲，可以使窗部lg从爪部42g脱离。图7所示的第3实施方式的挠性基板的防脱结构11为，将切除加强 板1的非固定部lc的幅方向两端部而形成的阶差部lga作为被卡合部6， 并将形成在连接器4的侧壁外壳42c上的钩部42ga作为卡合部5。在该 情况下，当使加强板1的非固定部lc作为操作捏手起作用并挠性基板结 构体3插入到连接器4时，非固定部lc的两端部靠在连接器4的钩部42ga 的傾斜面部42ia上并弯曲，阶差部lga与钩部部42ga卡合而被锁定。在 进行拔出时，通过捏住非固定部lc并使其向与挠性基板2层叠侧相反方 向(图中左侧库曲并拉出，可使阶差部lga从钩部"ga脱离、拔出。另 外，在本实施方式中，根据图7可知，将钩部42ga配置为，朝向图中左 侧、即指向加强板1的挠性基板2层叠面，但也可以使其指向相反方向(图 中右侧)。在该情况下，在拔出时使非固定部lc弯曲的方向为相反。图8所示的第4实施方式的挠性基板的防脱结构11为，将在连接器 4的前壁外壳42b的宽度方向两端部上形成为倒J字状的钩合部42gb作 为卡合部5，并将加强板1的非固定部lc的宽度方向两端部的上述钩合 部42gb的相对的部分lgb作为被卡合部6。钩合部42gb由以下部件构成 延伸部42jb，从与加强板1的挠性基板2所安装的面相对侧的前壁外壳 42b的上端部向上方延伸；和弯曲部42kb,在该延伸部42jb的前端向挠 性基板2所安装的面的一侧以规定长度弯曲180度。由此，在将挠性基 板结构体3与上述实施方式同样地插入到连接器4后或在进行插入的同 时，通过使非固定部lc如其中央部分向图中右侧成为凸地压曲那样地弯
曲，和/或使左右的延伸部42jb、 42jb向宽度方向外侧弹性变形为V字状， 由此可使非固定部lc的上述部分lgb与钩合部42gb的弯曲部42kb的内 侧卡合并进行锁定。并且，在进行拔出时，通过使非固定部lc作为操作 捏手起作用，与其卡合时同样地使其中央部分向图中右侧成为凸地弯曲 和/或使延伸部42jb、 42jb弹性变形为V字状，并使非固定部lc的上述 部分lgb从弯曲部42kb脱离并拉出，由此可以将挠性基板结构体3从连 接器4拔出。另外，在图6 图8所示的第2 第4实施方式中，当然也具有与第l 实施方式相同的作用*效果。利用图9、图10说明本发明的第5、第6实施方式。图9是第5实施方式的挠性基板的防脱结构所使用的挠性基板结构 体3的纵剖面图。如图所示，该挠性基板结构体3为，在图4以及图5 所示的挠性基板结构体3的加强板1的非固定部lc上设置向其板厚方向 突出形成的阶差部lx，并将其作为被卡合部6。阶差部lx是在非固定部 lc的挠性基板2所安装的面的相对侧的面上沿其宽度方向形成。g卩，加 强板1形成为在插入方向上将厚板部lm和薄板部ln—体地连接的形状， 并在其连接部分上形成有阶差部lx。在形成被卡合部6的阶差部lx上， 作为图1以及图2所示的第1实施方式所示的连接器4所具有的卡合部5 的爪部42g的下端42h与其实施方式同样地进行卡合，或者作为图6所 示的第2实施方式的连接器4所具有的卡合部5的爪部42g与其实施方 式相同地进行卡合。图10是第6实施方式的挠性基板的防脱结构所使用的挠性基板结构 体3的纵剖面图。如图所示，该挠性基板结构体3构成为，将图4以及 图5所示的挠性基板结构体3的挠性基板结构体3的加强板1层叠，即、 将第1加强板ly和比其低的第2加强板lz的下端面大致对齐地层叠， 并将第2加强板lz的上端lk、即插入方向后端面作为上述阶差部。第2 加强板lz被安装在与第1加强板ly的挠性基板2所安装的面相反侧的 面上。在上端lk上，与图9的同样地、图1及图2所示的第1实施方式 的爪部42g的下端42h或图6所示的第2实施方式的爪部42g进行卡合。另外，在该图9、图10所示的第5、第6实施方式中，也具有与最
初的第1实施方式相同的作用 效果。并且，图1~图10中，挠性基板结构体3的基板2在加强板1的固定 部lb和非固定部lc的边界附近向大致垂直方向弯曲，但这只不过是表 示在该方向上存在挠性基板2的另一端所连接的其他连接器等的想法， 不具有包括弯曲的情况在内的特别意义，也不妨碍大致垂直地延伸。以下，利用图11~图15说明本发明的第7实施方式的挠性基板的防 脱结构。在图11以及图12中，4是Non-ZIF型连接器，3是嵌合在其中的挠 性基板结构体。连接器4具有由PPS(聚苯硫醚)等合成树脂形成的连接 器罩壳41;在罩壳41的内部设置多个的青铜等金属制的端子40;组装 在罩壳41的上部、由与罩壳41相同的材料形成的锁定部件50。如下所 述，在锁定部件50上设置有卡合部5，挠性基板结构体3具有加强板1， 加强板l的上端lk作为被卡合部6起作用。另外，60是安装在罩壳41 上安装工具，用于将罩壳41固定在未图示的电路基板上。利用图13以及图14更详细地说明本实施方式。罩壳41具有细长 的基板插入口43，呈大致长方体状，为了插拔挠性基板结构体3的前端 部3a而形成在上面上；基板插入空间44，与基板插入口 43相连并在内 部形成；压入槽41d，用于压入端子40;端子槽46，端子40被插入'导 向；嵌合槽47，锁定部件50的嵌合部51嵌入；碰撞部49，挠性基板结 构体3的前端部3a碰撞而限制其插入深度。在碰撞部49的上面上，形 成有挠性基板结构体3的前端部3a的下端碰撞的碰撞面49x。端子40具有与罩壳41的压入槽41d嵌合的压入部40b;从压入部 40b向上方延伸设置且活动嵌合在罩壳41的端子槽46中的接触部40a; 和从压入部40b向侧面延伸设置且安装在未图示的电路基板上的引线部 40c。另外，对于罩壳41，端子40被所谓交错配置，以便其引线部40c每 一根分别分配在左侧、右侧。端子40的引线部40c在图11中为25根、 在图12中也是25根，共50根植设在罩壳41上。端子40所有的接触点 部40a位于罩壳41的内部(基板插入空间44)并指向 整列配置在同一方 向。并且，端子40从罩壳41的下方向上方地被压入。 如图15所示，挠性基板结构体3主要由挠性基板2以及整面地固定 在挠性基板2的前端部2a的一侧面2b上的加强板1构成，加强板1的 上端lk作为被卡合部6起作用。g卩，在挠性基板结构体3的前端部3a 插入到连接器4时，上端lk(被卡合部6)与安装在连接器4上的锁定部件 50的卡合部5卡合。挠性基板2具有在其宽度方向上隔开间隔地配置多个、由铜线等 形成的导体2f;和如夹入导体2f且填充在导体2f之间地配置的、由聚酯 等绝缘材料形成的基底薄膜2g，在基板2的前端部，没有固定加强板1 的一侧的基底薄膜2g被除去，在该处露出导体2f。固定在挠性基板2上的加强板1由如聚对苯二甲酸乙二酯这样的材 料形成，具有挠性，并整面地贴付在挠性基板2上。并且，加强板1以 及挠性基板2的前端和两侧端分别对齐而成为大致齐平面。这种挠性基板结构体3，由于前端部3a的刚性通过使加强板1层叠 在挠性基板2上来提高，所以在将其前端部3a插入上述的连接器 4(Non-ZIF型)时，即使产生使端子40的接触部40a弯曲的插入阻力，也 能顺畅地插入。并且，在上述基板结构体3的前端部3a中，由于导体2f 露出，所以该导体2f与端子40的接触部40a弹性接触。如图11、图13以及图14所示，锁定部件50具有与细长的基板插 入口 43的中央部邻接并配置在罩壳41的上面上的主体52;从主体52垂 下且与形成在罩壳41的上面的嵌合槽47卡合的嵌合部51;与形成在罩 壳41上的钩合部48卡合的钩部55;和从主体52的上部向覆盖基板插入 口 43的上方的方向(侧面)延伸设置的卡合部5。在基板插入口 43的宽度 方向隔开间隔地形成有两个卡合部5，在卡合部5的下面形成有加强板1 的上端lk抵接卡合的卡合面5x。如图14所示，锁定部件50与罩壳41不同地铸型成型，之后通过将 嵌合部51插入嵌合槽47并且将钩部55与钩合部48卡合，由此可靠地 组装在罩壳41上而被一体化。因此，如上所述，即使卡合部5在基板插 入口 43的上方成为突出构造，在铸型成型罩壳41时，也不会发生成型 模具不能脱模的情况。在如此被一体化的罩壳41和锁定部件50中，使罩壳41的碰撞部49
的碰撞面49x和锁定部件50的卡合部5的卡合面5x之间的间隔W(参照 图13)与加强板1的高度H(参照图15)大致一致。优选将间隔W设定得 比高度H稍小，在挠性基板结构体3被插入到连接器4时，使加强板1 在碰撞面49x和卡合面5x之间稍微被压縮弯曲地弹性变形从而被夹持。 在制造上述的挠性基板结构体3时，在直接使用市场销售的带有加 强板的挠性基板的情况下，按以下方式设计连接器4，即配合其加强板l 的高度H来设定罩壳41的碰撞面49x和锁定部件50的卡合面5x之间的 间隔W。另一方面，由于连接器4的高度被制限等理由，在罩壳41的碰 撞面49x和锁定部件50的卡合面5x之间的间隔W被预先设定的情况下， 将与该间隔W—致的高度H的加强板1粘结在未层叠加强板的挠性基板 2上。对本实施方式的作用进行说明。在将挠性基板结构体3插入连接器4时，首先，捏住挠性基板结构 体3,以使挠性基板结构体3的导体2f与连接器4的端子接触部40a相 对。并且，将结构体3的前端部3a从罩壳41的基板插入口43插入到基 板插入空间44内。此时，由于在基板插入口 43的上方延伸有锁定部件 50的卡合部5,所以为了回避其，稍倾斜地插入挠性基板结构体3的前 端部3a。此时，加强板1的背面(未粘结基板2的面)的前端在罩壳41的内壁 44x(图13，图14)上滑动，并且导体2f与端子接触部40a抵接而使接触 部40a —边弹性变形一边进入到基板插入空间44内，因此挠性基板结构 体3的前端部3a受到规定的插入阻力，但由于加强板1使刚性提高，所 以可以顺畅地插入。并且，当使挠性基板结构体3的前端部3a进入时，加强板l的背面 的前端与罩壳4的内壁44x接触，而且加强板1的背面还与卡合部5的 前端抵接，在此如果稍增大插入力地压入前端部3a，则兼有适当的刚性 和弹性的前端部3a —边像弓那样地弯曲一边进入到基板插入空间44内。 之后，在加强板1的前端与罩壳41的碰撞部49的碰撞面49x抵接的瞬 间，加强板1的上端lk潜入到卡合部5的卡合面5x的下方，为了越过 卡合部5而需要的弯曲几乎被消除，从而加强板1被保持在罩壳41的碰 撞面49x和锁定部件50的卡合部5的卡合面5x之间。与此同时，前端部3a的导体2f压接在端子接触部40a上，实现钎焊 有端子40的电路基板和挠性基板2之间的电连接。此时，端子40的接 触部40a以下部为起点弯曲并弹性变形。其结果，挠性基板结构体3的前端部3a由锁定部件50的卡合部5 和罩壳41的碰撞部49夹持，而且成为由进行了弹性变形的接触部40a 的恢复力向罩壳41的内壁44x侧(锁定部件50的卡合部5的反自由端侧) 按压的状态，因此只要没有特别的外力作用，就不能从连接器4拔出。 并且，如上所述，如果使罩壳41的碰撞面49x和锁定部件50的卡合部5 的卡合面5x之间的间隔W比加强板1的高度H稍小，则加强板1在微 小地弹性变形的状态下被夹持在间隔W中，因此更加难以拔出。另一方面，在有意图地将挠性基板结构体3的前端部3a从连接器4 拔出的情况下，通过在图11中，用手指将从基板插入口 43向上方露出 且未被锁定部件50覆盖的加强板1的一部分A的附近压向卡合部5的自 由端侧，使基板结构体3弹性变形而解除上端lk和卡合部5的卡合，在 使上端lk自由的基础上轻轻地向斜上方拔出前端部3a，由此来实现拔出。 即，由于锁定部件50以及卡合部5只与细长的基板插入口 43的长度方 向的一部分(图例中的中央部)邻接，所以在从基板插入口 43突出的加强 板1上，存在未被锁定部件50以及卡合部5覆盖的部分(上述一部分A)， 通过用手指按压该一部分A可解除锁定。在本实施方式中，基板结构体3不需要像上述专利文献1中记载的 发明那样在加强板的侧面设置相当于突出部的部件，因此不使基板的宽 度变宽，并不使连接器的整个宽度即基板安装面积增大。并且，不需要 设置像专利文献2中记载的辅助部件的那样的部件，因此可以成为廉价 的防脱结构。并且，挠性基板结构体3为，将加强板1的上端lk作为相对于连接 器4的卡合部5的被卡合部6，所以通过在上端lk将基板2弯曲大致90 度，可以将在将前端部3a插入连接器4时的高度抑制为较低，并可以应 对电子机器的小型化 薄型化等。另外，该连接器4不是具有称为滑块或促动器等可动部件的ZIF型，
而是基本结构为Non-ZIF型原样，所以当然可以进行作为其特征的通过 一个动作的基板插入。并且，在本实施方式中，图11 图15中，挠性基板结构体3的基板 2在加强板1的上端lk的附近弯曲为大致直角方向，但这只不过是表示 在该方向上存在挠性基板2的另一端所连接的其他连接器等的想法，不 具有包括弯曲的情况在内的特别意义，不妨碍避开锁定部件50的卡合部 5并大致垂直地延伸。并且，在本实施方式中，表示了罩壳41的碰撞部49(图13、图14) 设置在罩壳41上的例子，但也可以将该作用转嫁给端子40。而且，锁定部件50的卡合部5的卡合面5x不只是水平地形成，也 可以成为朝向锁定部件50的卡合部5的自由端侧并稍微下降的斜面，或 在自由端的部分成为向下方很少的凸状，实现加强板1的防脱，卡止性 的提高即可。另外，锁定部件50的卡合部5不限于如图11所示的本实施方式那 样、使其与细长的基板插入口43的长度方向的中央部邻接配置，也可以 与基板插入口43的两端部或一端部邻接配置。重要的是，在插入挠性基 板结构体3的前端部3a并锁定时，只要在加强板1上能够确保未被锁定 部件50和卡合部5覆盖的部分(为解除锁定而被按压的部分)即可。并且，也可以使锁定部件50的卡合面5x的卡止宽度(从卡合部5的 自由端到固定端的长度)与加强板1的厚度一致，并使基板2不被锁定部 件50的卡合面5x勉强地弯折。以下，禾U用图16 图22说明本发明的第8实施方式的挠性基板的防 脱结构。在图16以及图17中，4是Non-ZIF型连接器，3是与其嵌合的挠性 基板结构体。连接器4具有由PPS(聚苯硫醚)等合成树脂形成的罩壳41; 在该罩壳41的内部设置多个的、由磷青铜等金属制的端子40;组装在该 罩壳41的上部且由与其相同的材料形成的锁定部件50。如下所述，在锁 定部件50上设置有卡合部5，挠性基板结构体3具有加强板1，在加强 板1上设置有作为被卡合部6起作用的欠缺部lp。另外，该连接器4为与利用图11~图14说明的上述的连接器4相同 的结构，所以在图16 图19等中，相同部件使用相同的符号并省略说明。 如图18~图22所示，挠性基板结构体3主要由以下部件构成挠性 基板2;和在该挠性基板2的前端部2a的一侧面2b上固定的加强板1 ， 在加强板1上设置有作为被卡合部6的欠缺部lp。作为被卡合部6的欠 缺部lp在将挠性基板结构体3的前端部3a插入连接器4时与连接器4 的卡合部5卡合。如图21所示，挠性基板2由导体2f和基底薄膜2g构成。该挠性基 板2为与利用图15说明的上述实施方式的挠性基板2相同的结构，因此 相同部件用相同的符号并省略说明。固定于基板2的加强板1由聚对苯二甲酸乙二酯这样的材料形成， 具有适当的挠性和刚性，并被贴付在未露出上述导体2f侧的基底薄膜2g 上。因此，挠性基板结构体3的挠性基板2以及加强板1的层叠部分(基 板结构体3的前端部3a)，在挠性基板2的刚性 柔软性上加上加强板1 的刚性，柔软性，作为整体具有适当的刚性，柔软性。并且，加强板1 以及挠性基板2的前端和两侧端分别对齐并成为大致齐平面。如上所述，通过将加强板1固定在挠性基板2上可提高挠性基板结 构体3的前端部3a的刚性，因此在将前端部3a插入连接器4时，即使 产生使端子40的接触部40a弯曲的插入阻力，也能克服该阻力顺畅地插 入。并且，在挠性基板结构体3的前端部3a上露出导体2f，因此这些导 体2f与连接器4的端子40的接触部40a弹性接触。根据图20、图21可知，在该加强板1上设置有作为被卡合部6起作 用的欠缺部lp。欠缺部lp为，例如使其与基板2的前端部的形状配合并 在调整加强板l的宽度L和高度H时，通过冲压加工进行开口成型。该 加强板1覆盖欠缺部lp的开口地被贴付在基板2的一侧面2b上。由此， 该欠缺部lp的开口的一侧被基板2堵塞。如图16~图19所示，锁定部件50具有配置在划分形成连接器4 的罩壳41的上面中央部上的主体52;从主体52垂下且与形成在该罩壳 41上的嵌合槽47卡合的嵌合部51;与形成在罩壳41上的钩合部48卡 合的钩部55;和从主体52的上部向连接器4的基板插入口 43的上方位 置如屋檐那样突出设置的卡合部5。
更详细地说，卡合部5如屋檐地突出设置，以便不阻碍为与连接器4 的端子40的接触部40a相对的方向、且向连接器4的基板插入口 43进 入的挠性基板结构体3的前端部3a的动作，并且卡合部5在插入口 43 的长度方向上隔开间隔地形成有两个，在将前端部3a插入连接器4时， 加强板1的欠缺部lp被卡合在卡合部5上。该锁定部件50与罩壳41不同地铸型成型，之后通过将嵌合部51插 入嵌合槽47并且将钩部55卡合到钩合部48，由此可靠地组装在罩壳41 上。如此使锁定部件50为罩壳41以外的单独部件，因此即使如上所述， 卡合部5在连接器4的基板插入口 43的上方成为如屋檐那样突出的结构， 在铸型成型罩壳41时，也不会发生成型模具不能脱模的情况。以下，对本实施方式的作用进行说明。在将挠性基板结构体3插入连接器4时，首先，捏住作为操作捏手 起作用的挠性基板结构体3，以使该挠性基板结构体3的导体2f与连接 器4的端子接触部40a相对。其次，将挠性基板结构体3的前端部3a从连接器4的罩壳41的基 板插入口43插入到基板插入空间44内。此时，由于锁定部件50的卡合 部5在基板插入口43的上方延伸，所以为了回避与其干涉，稍微倾斜地 插入前端部3a。更详细地观察该状态时，在加强板1的背面(未粘结基板2—侧的面) 的前端与罩壳41的内壁44x(参照图18以及图19)、或同一背面的中间部 分与卡合部5、并且前端部3a的内面(露出上述导体2f—侧的面)与倾斜 地或圆弧状地形成在基板插入口 43上的导向面43x分别相接之前，挠性 基板结构体3的前端部3a可以几乎无阻力地插入。当从该状态增大插入力而使挠性基板结构体3的前端部3a进入时， 其前端部3a与锁定部件50的卡合部5和导向面43x保持相接，加强板1 的背面前端在罩壳41的内壁44x上下滑。由此，挠性基板结构体3的前 端部3a在与锁定部件50的卡合部5的接触点、与导向面43x的接触点 和与罩壳41的内壁44x的接触点的3点被支承，并像弓一样弯曲并进入 基板插入空间44内。此时，或者在此之前或之后，挠性基板结构体3的前端部3a的上述 内面与端子40的接触部40a抵接，并使其一边弹性变形一边进入，因此 在上述3点的摩擦之外还受到规定的插入阻力，但如上所述，由于通过 加强板l以及挠性基板2提高了前端部3a的刚性，所以该插入作业可以 极其顺畅地进行。并且，当使挠性基板结构体3的前端部3a进入时，在加强板l的前 端与碰撞部49抵接时、或在此之前，成为设置在加强板1上的被卡合部 6的欠缺部lp嵌入锁定部件50的卡合部5，加强板1的背面的中间部分 和锁定部件50的卡合部5的接触被解除，因此加强板1通过其弹力复原 欠缺部lp的厚度的量，并消除如弓形的弯曲。由此，欠缺部lp与卡合 部5卡合，挠性基板结构体3被保持在连接器4上。在欠缺部lp嵌入卡合部5时，弯曲而蓄有弹力的加强板1以及挠性 基板2复原，由此堵塞欠缺部lp的挠性基板2的一侧面2b碰撞锁定部 件50的卡合部5的前端、和/或与加强板1的锁定部件50相对的部分碰 撞锁定部件50，作为碰撞声发出咔嗒的声音并可获得确实插入的点击感。另外，上述的"发出咔嗒声"这一点以及"可以获得确实插入的点击感" 这一点，不是限定于图16中记载的本实施方式的防脱结构11的效果， 是在已经叙述的图1、图6、图7、图9、图10、图11、图16中所记载 的实施方式的防脱结构11中也可以发挥的效果。在挠性基板结构体3向连接器4插入结束的状态下，挠性基板结构 体3的前端部3a，通过连接器4的端子40的接触部40a的弹力被向罩壳 41的内壁44x侧按压，因此更加可靠地在卡合部5上卡合构成被卡合部 6的欠缺部lp，只要没有特别的外力作用，挠性基板结构体3的前端部 3a就不会从连接器4拔出。另一方面，在有意图地将挠性基板结构体3从连接器4拔出的情况 下，捏住锁定部{牛50的正上方部分、即挠性基板2以及加强板1的层叠 部分，且使其向与该锁定部件50相反侧倒下地弯曲，由此构成被卡合部 6的欠缺部lp和卡合部5之间的卡合分开，因此通过直接向斜上方拉， 可以轻轻地拔出。在本实施方式中，挠性基板结构体3不需要像上述专利文献1中记 载的发明那样在加强板的侧面设置突出部，所以不使基板的宽度变宽、
并不使连接器的整个宽度即基板安装面积增大。并且，也不需要设置像专利文献2中记载的辅助部件那样的部件，因此可成为廉价的防脱结构。另外，该连接器4不是具有称为滑块或促动器等的可动部件的ZIF 型，不损害Non-ZIF型的特征，所以当然可以进行通过一个动作的基板 结构体3的插入。另外，在本实施方式中，表示了碰撞部49(图18、图19)设置在罩壳 41上的例子，但可以将该作用转嫁给连接器4的端子40。并且，如图例那样，表示了在长度方向上在细长地延伸的基板插入 口 43的中央部配置2个锁定部件50的卡合部5，但也可以在同一基板插 入口 43的两端部分别设置一个或在中央设置一个。并且，如上所述，卡合部5也可以成为朝向自由端侧稍微下降的斜 面，或在自由端的部分成为向下方很少的凸状，从而实现加强板1的防 脱 卡止性的提高。并且，使卡合部5的突出量(屋檐的长度)大致配合挠性基板2和加强 板1的厚度较为简便，但根据加强板1的厚度和其刚性、或者从该卡合 部5的基板插入口43的高度等的不同，也可以使其变厚或变薄，主要是 构成被卡合部6的欠缺部lp能与上述卡合部5卡止即可。另外，在图16 图22中，在加强板1的上端lk的附近挠性基板结构 体3的挠性基板2弯曲为大致垂直方向，但这只不过是表示在该方向上 存在挠性基板2的另一端所连接的其他连接器等的想法，不具有包括弯 曲的情况在内的特别意义，不妨碍将上述欠缺部lp卡止到卡合部5并且 大致垂直地延伸。
权利要求
1.一种挠性基板的防脱结构，为相对于Non-ZIF型连接器进行插拔的挠性基板的防脱结构，其特征在于，具有挠性基板结构体，在上述挠性基板的前端部的一侧面上层叠加强板而形成；被卡合部，设置在该挠性基板结构体的上述加强板上；和卡合部，设置于上述连接器的基板插入口；在将上述挠性基板结构体的前端部插入上述基板插入口时，该挠性基板结构体弯曲，由此上述被卡合部与上述卡合部卡合。
2. 如权利要求1所述的挠性基板的防脱结构，其特征在于， 上述加强板具有相对于上述挠性基板固定的固定部和未固定的非固定部，上述被卡合部设置在该非固定部上。
3. 如权利要求1所述的挠性基板的防脱结构，其特征在于， 上述挠性基板结构体是将上述加强板的整个面固定在上述挠性基板上而形成的，上述被卡合部由该加强板的上端和上述挠性基板的阶差形成。
4. 如权利要求1所述的挠性基板的防脱结构，其特征在于， 上述加强板具有连通其表面和反面的欠缺部，该欠缺部由上述挠性基板堵塞， 上述被卡合部由上述欠缺部形成。
全文摘要
提供一种挠性基板的防脱结构，兼顾插入Non-ZIF型连接器的挠性基板的可靠的防脱以及顺畅地拔出，且不扩大挠性基板的宽度，因此也不增大连接器的安装占有面积，而且不损坏一个动作的插拔。该对Non-ZIF型连接器(4)进行插拔的挠性基板的防脱结构(11)的特征在于，具有挠性基板结构体(3)，在挠性基板(2)的前端部的一侧面上层叠加强板(1)而形成；被卡合部(6)，设置在该挠性基板结构体(3)的加强板(1)上；卡合部(5)，设置在连接器(4)的基板插入口(43)，在将挠性基板结构体(3)的前端部(3a)插入基板插入口(43)时，通过挠性基板结构体(3)弯曲，被卡合(6)部与卡合部(5)卡合。
文档编号H01R13/639GK101160695SQ200680012159
公开日2008年4月9日 申请日期2006年4月13日 优先权日2005年4月14日
发明者三塚茂, 小池成和, 皆川健, 高木正人 申请人:大宏电机株式会社