本实用新型涉及覆铜板技术领域，尤其涉及一种高散热防震铝基覆铜板。
背景技术：
铝基覆铜板即铝基板，是原材料的一种，它是以电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂、单一树脂等为绝缘粘接层，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，被称为覆铜箔层压铝基板，简称为铝基覆铜板。铝基覆铜板作为印制电路板制造中的基板材料，对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于铝基覆铜板。电路板在使用的过程中会产生一定的热量，这些热量只有通过电路板本身与外界空气接触散发，而一般覆铜板制作而成的电路板中间均设置有电子玻纤布等材料加铜箔热压而成，但这种覆铜板在使用时不仅散热性能差，且在受到压力时容易断裂，为此我们设计出一种高散热防震铝基覆铜板，来解决上述问题。
技术实现要素：
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种高散热防震铝基覆铜板。
为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
一种高散热防震铝基覆铜板，包括散热层，所述散热层的底部粘结有第一加强层，所述第一加强层的底部设置有减震层，所述减震层远离第一加强层的一侧设置有第二加强层，所述第二加强层的底部粘结有铝板，所述减震层中设置有缓冲架，所述缓冲架呈X形设置，且缓冲架的顶部和底部分别粘结有第一加强层和第二加强层，所述散热层的顶部均匀贯穿贯穿设置有散热孔，且散热孔呈正六边形设置，所述散热层远离第一加强层的一侧设置有铜箔。
优选的，所述散热层为酚醛环氧树脂材料制成。
优选的，所述减震层中的缓冲架为脂肪族缩水甘油醚环氧树脂材料制成。
优选的，所述第一加强层和第二加强层均为双酚A型环氧树脂材料制成。
优选的，所述铜箔和散热层经热压连接而成。
优选的，所述散热层和第一加强层、第二加强层和铝板之间均通过粘接片连接。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
1、通过散热层、第一加强层和第二加强层的设计，不但可以大大加强覆铜板的强度，在使用时散热快，耐热性能还强，对于电路板的制作十分适用。
2、通过减震层和缓冲架的设计，大大增强了覆铜板的韧性，提高了其抗压和减震的性能，能够承受一定的压力并对其缓冲，避免出现断裂的现象。
本实用新型结构简单，设计合理，解决了以往覆铜板散热性能差、易断裂的问题，实用性强，易于推广。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种高散热防震铝基覆铜板的侧面结构示意图；
图2为本实用新型提出的一种高散热防震铝基覆铜板的散热层的俯视图。
图中：1散热层、2第一加强层、3减震层、4第二加强层、5铝板、6缓冲架、7铜箔、8散热孔。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
参照图1-2，一种高散热防震铝基覆铜板，包括散热层1，散热层1的底部粘结有第一加强层2，第一加强层2的底部设置有减震层3，减震层3远离第一加强层2的一侧设置有第二加强层4，第二加强层4的底部粘结有铝板5，减震层3中设置有缓冲架6，缓冲架6呈X形设置，且缓冲架6的顶部和底部分别粘结有第一加强层2和第二加强层4，散热层1的顶部均匀贯穿贯穿设置有散热孔8，且散热孔8呈正六边形设置，散热层1远离第一加强层2的一侧设置有铜箔7，散热层1为酚醛环氧树脂材料制成，减震层3中的缓冲架6为脂肪族缩水甘油醚环氧树脂材料制成，第一加强层2和第二加强层4均为双酚A型环氧树脂材料制成，铜箔7和散热层1经热压连接而成，散热层1和第一加强层2、第二加强层4和铝板5之间均通过粘接片连接。
本实用新型中，酚醛环氧树脂材料制成的散热层1耐热性强，当铜箔7上温度升高时，散热层1可以利用散热孔8对铜箔7快速散热，且散热层1的抗热性能强，可以很好起到散热的效果，第一加强层2和第二加强层4的高强度性，加强覆铜板整体的强度，而缓冲架6为脂肪族缩水甘油醚环氧树脂材料制成，具有很好的韧性，当覆铜板受到挤压时能很好提供保护，增强其抗震性，本实用新型结构简单，设计新颖，易于推广。
以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。