结构体、装饰膜、制造结构体的方法、和制造装饰膜的方法与流程

文档序号:19152600发布日期:2019-11-16 00:15阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种结构体,包含:

装饰部,所述装饰部包括单层的金属层,所述金属层具有微细裂纹,并且预定元素的添加浓度在所述金属层的厚度方向上不同;和

具有装饰区域的构件,所述装饰部粘合至所述装饰区域。

2.根据权利要求1所述的结构体,其中

所述装饰部具有设计表面,

所述金属层具有

位于所述设计表面侧上的第一表面,和

位于所述第一表面的相反侧上的第二表面,并且

所述第一表面附近的区域是所述添加浓度相对较低的低添加浓度区域。

3.根据权利要求2所述的结构体,其中

所述低添加浓度区域包括所述添加浓度为零的区域。

4.根据权利要求2所述的结构体,其中

在所述金属层中,靠近所述第一表面的区域之外的至少一部分区域是所述添加浓度相对较高的高添加浓度区域。

5.根据权利要求2所述的结构体,其中

在所述金属层中,所述添加浓度从所述第二表面朝向所述第一表面减小。

6.根据权利要求2所述的结构体,其中

在所述金属层中,在靠近所述第一表面的区域和靠近所述第二表面的区域中,未与所述预定元素结合的金属的百分比大于等于预定阈值。

7.根据权利要求6所述的结构体,其中

在所述金属层中,在距离所述第一表面大约20nm的区域和距离所述第二表面大约20nm的各区域中,未与所述预定元素结合的金属的百分比为大约3原子%或以上。

8.根据权利要求1所述的结构体,其中

所述预定元素是氧或氮。

9.根据权利要求1所述的结构体,其中

所述金属层是铝、钛、铬、以及含有它们中的至少一种的合金中的任何一种。

10.根据权利要求1所述的结构体,其中

所述金属层具有50nm或更大且300nm或更小的厚度。

11.根据权利要求1所述的结构体,其中

所述微细裂纹的间距在1μm或更大且500μm或更小的范围内。

12.根据权利要求1所述的结构体,其中

所述装饰部包括支撑层,

所述支撑层的拉伸断裂强度小于所述金属层的拉伸断裂强度,并且

所述支撑层支撑所述金属层。

13.根据权利要求1所述的结构体,其中

所述装饰部具有固定层,所述固定层固定所述微细裂纹。

14.根据权利要求1所述的结构体,其中

所述结构体形成为壳体部件、车辆、或建筑物的至少一部分。

15.一种装饰膜,包含:

基膜;和

单层的金属层,所述金属层形成在所述基膜上且具有微细裂纹,并且预定元素的添加浓度在所述金属层的厚度方向上不同。

16.一种用于制造结构体的方法,所述方法包括:

形成包括单层的金属层的装饰膜,在所述金属层中添加有预定元素并形成有微细裂纹,

所述装饰膜的形成包括:

通过沉积而在基膜上形成所述金属层,使得所述预定元素的添加浓度在所述金属层的厚度方向上不同,和

通过拉伸所述基膜,在所述金属层中形成所述微细裂纹;

通过将承载膜粘合至所述装饰膜,形成转印膜;和

通过模内成型方法、热印方法、或真空成型方法,以从所述转印膜转印所述装饰膜的方式形成成型部件。

17.一种用于制造结构体的方法,所述方法包括:

形成包括单层的金属层的转印膜,在所述金属层中添加有预定元素并形成有微细裂纹,

所述转印膜的形成包括:

通过沉积而在基膜上形成所述金属层,使得所述预定元素的添加浓度在所述金属层的厚度方向上不同,和

通过拉伸所述基膜,在所述金属层中形成所述微细裂纹;和通过模内成型方法、热印方法、或真空成型方法,以转印从所述基膜上剥离的所述金属层的方式形成成型部件。

18.一种用于制造结构体的方法,所述方法包括:

形成包括单层的金属层的装饰膜,在所述金属层中添加有预定元素并形成有微细裂纹,

所述装饰膜的形成包括:

通过沉积而在基膜上形成所述金属层,使得所述预定元素的添加浓度在所述金属层的厚度方向上不同,和

通过拉伸所述基膜,在所述金属层中形成所述微细裂纹;和通过嵌入成型方法,与所述装饰膜一体地形成成型部件。

19.根据权利要求16所述的用于制造结构体的方法,其中

所述微细裂纹的形成包括在每个轴向上以2%或更小的拉伸率对所述基膜进行双轴拉伸。

20.一种用于制造装饰膜的方法,所述方法包括:

通过沉积在基膜上形成添加了预定元素的单层的金属层,使得所述预定元素的添加浓度在所述金属层的厚度方向上不同;和

通过对所述基膜进行拉伸,在所述金属层中形成微细裂纹。


技术总结
为了实现上述目的,根据本技术的实施方式,提供一种结构体,其包括装饰部和构件。所述装饰部包括单层金属层,所述单层金属层包括微细裂纹,并且预定元素的添加浓度在金属层的厚度方向上不同。所述构件包括装饰区域,所述装饰部粘合至所述装饰区域。

技术研发人员:福岛義仁;阿部淳博;下田和人
受保护的技术使用者:索尼公司
技术研发日:2018.03.14
技术公布日:2019.11.15
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