一种贴片式引火件、引火件组及其生产方法与流程

文档序号:20761674发布日期:2020-05-15 18:14阅读:437来源:国知局
一种贴片式引火件、引火件组及其生产方法与流程

本发明主要涉及火工品制造技术领域,具体是一种贴片式引火件、引火件组及其生产方法。



背景技术:

引火件作为雷管的“发动机”,对安全起爆具有至关重要的意义。目前常见的引火件结构主要分为三种:

1、一种是“碗状”引火件及引火件组(专利号cn104344769a),其主要结构是在把点火桥丝焊接到引火件基座的端面,同时在桥丝外部增加扣帽保护桥丝,形成碗状结构,使用时将点火药滴入“碗状”结构内进行使用。这种结构虽然能很好的保护桥丝,只能使用偏细点的桥丝才能保证焊接牢固,同时该方式需要采用滴药方式,“碗状”结构内药剂干燥后容易产生干裂和空腔,不能与点火桥丝充分接触,桥丝发火后可能无法引燃点火药,从而造成雷管拒爆等问题。此外碗状结构不利于药物固定,且装药量大,不仅造成药剂浪费,还容易造成药剂发火能量过高,产生意外爆燃,形成雷管早爆等。

2、一种是刚性引火件结构,其主要结构是将点火桥丝固定在钢带冲切后的电极上,并通过储能焊的方式折弯固定桥丝。这种结构虽然可使用偏粗的桥丝,但由于储能焊的方式,在桥丝和钢带焊接部位会因高温而损坏了表面镀层,焊接部分易发生氧化锈蚀、桥丝断裂、焊点脱离等现象,从而导致产品使用发生拒爆,早爆等事故,同时产品的有效期也会大大缩短。

3、一种是桥膜结构引火件,例如专利号cn20418803u镍铬镀膜光刻掩膜多桥聚能发火元件,该元件采用真空镀膜在封装原件上形成贴片组件来取代普通电雷管中的传统桥丝,不改变雷管的生产安装方式,但由于引火件贴片在电子控制模块的电路板上,引火元件主要从侧面引燃点火药,发火能量不集中,可能造成后续装药无法引爆等情况,从而造成雷管拒爆等。



技术实现要素:

为解决现有技术的不足,本发明提供了一种贴片式引火件、引火件组及其生产方法,其产品质量稳定,电阻值精度高,匹配性高,发火一致性好,储存期长,可实现自动化连续生产,提高生产效率。适用于各种含引火件的雷管产品中,特别适用于数码电子雷管,与电子控制模块一起贴片集约化生产。

本发明为实现上述目的,通过以下技术方案实现:

一种贴片式引火件,引火件呈上窄下宽状结构,所述引火件结构中间位置为条形的绝缘区,所述绝缘区上方为焊接区域,所述焊接区域上开设线槽,所述绝缘区下方为电极组,所述电极组的两电极上开设导通孔,所述焊接区域、电极组以及导通孔内表面均具有电镀层,所述绝缘区域一侧设置导通焊接区域与电极组的连接端口。

优选的,所述线槽位于pcb板的焊接区域,并与引火件侧边呈一定角度。

优选的,所述电极组之间为长槽,所述电极组的两电极即为长槽的两侧边,所述长槽两侧边设置若干半圆形开槽。

优选的,所述镀层为银、锡、锌、铜的一种或者几种金属的混合。

一种贴片式引火件组,引火件组为由权利要求1-4任一项所述的引火件呈交错排列组成的长条状结构,所述引火件组两端均设置定位孔与固定点,所述固定点仅设置在引火件组的一面上,所述线槽连接相邻引火件的焊接区域。

一种贴片式引火件的生产方法,包括以下步骤:

s1:按照权利要求5所述的引火件组形状生产pcb板条,pcb板条上加工有定位孔、导通孔、线槽,并将pcb板冲切成多个引火件交错均匀排列的形状,构建焊接区域、电极组以及导通孔内表面的镀层;

s2:将pcb板条通过定位孔固定在相应的工装上,并将桥丝固定在pcb板条一端的固定点上;

s3:从一侧固定点起将点火桥丝沿着线槽固定,并利用金属焊接工艺将桥丝与焊接区域的固定,直至pcb板另一端固定点固定后结束;

s4:采用电阻检测设备固定于电极组两电极间进行电阻检测,其阻值处于正常范围内即可;通过显微镜放大桥丝焊接处,对桥丝焊接情况进行检测,检查发火桥丝的焊接质量,有无断裂情况,确保桥丝可正常使用;

s5:完成引火件组的生产之后,沿着相邻引火件之间的切割边将引火件组切割成单独的引火件,并采用smt贴片的方式与后续电子控制模块进行装配。

优选的,所述s1步骤中pcb板条的生产方法为:

s101:开料钻孔:根据pcb设计方案制作和相关工艺完成相应pcb整板的制作,在pcb整板的相应位置开设定位孔、导通孔及电极组侧边位置的通孔;

s102:沉铜:在层间导通孔成型后需在通孔内表面布建金属镀层,保证层间电路的连通;

s103:干菲林、蚀刻:遮挡引火件焊接区域、电极组及连接端口,其余pcb整板表面进行曝光蚀刻处理;

s104:绿油:在曝光锈蚀区域以及连接端口表面喷涂阻焊油墨,防止后续影响镀层处理;

s105:表面加工a:对pcb整板表面的焊接区域以及电极组区域进行电镀处理,便于后续焊接处理;

s106:表面加工b:在pcb整板上开设线槽,要求线槽的位置处在相邻两引火件的焊接区域;

s107:成型:根据引火件的形状将电极组中间多余部分冲切裁开,使得侧边位置的通孔形成半孔,并将pcb整板根据所需的尺寸切割成pcb板条。

优选的,所述s102步骤中,首先以重度刷磨及高压冲洗的方式清理导通孔上的毛头及孔中的粉屑,然后在清理干净的导通孔壁上浸泡镀金属层。

对比现有技术,本发明的有益效果是:

1、本申请的引火件改变结构和生产工艺后,新型引火件改变传统“碗状”引火件及刚性引火件桥丝悬挂易受损、需要扣帽进行保护、生产工艺繁琐的缺点,新型引火件采用桥丝缠绕式直接贴合在pcb板上,直接进行焊接固定即可,无需进行扣帽,点胶等工艺操作,最大化的保证集约化生产。

2、本申请的引火件结构可直接使用沾药方式,使药剂与引火件相互融合,引爆时桥丝受热更均匀,爆破更充分。

3、本申请的引火件与桥膜式结构相比较,改变桥膜结构引火件从侧面引燃点火药、发火能量不集中的缺点,通过pcb板侧面缠绕的桥丝发热引燃点火药,将发火能量集中。

4、本申请的引火件为确保阻值精准,焊接完毕后要进行阻值检测。此结构引火件不用绝缘胶操作,且焊接后桥丝直接固定在pcb板条上,无需过多保护,既保证了桥丝的连通可靠性,也可实现沾药的功能。且本结构进行改变后将原滴药方式转换为蘸药方式,使药剂与引火件相互融合,引爆时桥丝受热更均匀,爆破更充分。

附图说明

附图1是本发明引火件俯视结构示意图;

附图2是本发明引火件立体结构示意图;

附图3是本发明引火件组俯视结构示意图;

附图4是本发明附图3中a部局部放大结构示意图。

附图中所示标号:1、pcb板条;2、定位孔;3、固定点;4、绝缘区;5、焊接区域;6、线槽;7、电极组;8、导通孔;9、切割边;10、连接端口。

具体实施方式

结合附图和具体实施例,对本发明作进一步说明。应理解,这些实施例仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围。此外应理解,在阅读了本发明讲授的内容之后,本领域技术人员可以对本发明作各种改动或修改,这些等价形式同样落于本申请所限定的范围。

如图1-4所示,本发明所述一种贴片式引火件,引火件呈上窄下宽状结构,上窄为了减少蘸取点火药时药头的大小,控制点火药的药量,保证药头装入雷管后的安全和可靠性。下宽是为了匹配pcb贴片宽度。所述引火件的形状可根据电子控制模块的宽度进行设计制作。所述引火件结构中间位置为条形的绝缘区4,所述绝缘区4上方为焊接区域5,所述焊接区域5上开设线槽6,线槽与引火件侧边呈一定角度。所述线槽为桥丝的焊接槽。所述绝缘区4下方为电极组7,所述电极组中间位置为异形结构,边缘处冲切预留了多个半圆形通孔,目的是在贴片焊接时便于观察焊接质量,有无虚焊的情况存在。所述电极组7的两电极上开设导通孔8,所述焊接区域5、电极组7以及导通孔8内表面均具有电镀层。所述绝缘区域4一侧设置导通焊接区域5与电机组7的连接端口10,所述连接端口负责导通焊接区域与电极组区域。本引火件采用桥丝缠绕式直接贴合在引用件的基材pcb板上,直接进行焊接固定即可,无需进行扣帽,点胶等工艺操作,最大化的保证集约化生产。药剂可与本引火件相互融合,引爆时桥丝受热更均匀,爆破更充分,发火能量集中。

具体的,所述镀层为银、锡、锌、铜的一种或者几种金属的混合,电镀层的厚度可以根据焊接的难易程度进行调整。镀层应选用电阻值较低且易与桥丝材质熔合的镀层对焊盘进行电镀处理,这样不仅可以降低结构件表层的电阻值,而且有利于提高焊接牢固性。

一种贴片式引火件组,所述引火件组为由权利要求1-4任一项所述的引火件呈交错排列组成的长条状结构,所述引火件组的长度可随着引火件的数量进行改变,形状可根据电子控制模块的宽度进行设计制作。所述引火件组两端均设置定位孔2与固定点3,所述定位孔位于固定点3的外侧。所述固定点3仅设置在引火件组的一面上,其他地方的引火件组正反面均保持一致。所述线槽6连接相邻引火件的焊接区域5,线槽与引火件组侧边呈45°角,方便桥丝缠绕。

实施例:

本引火件的生产分为pcb板条的生产与引火件组的生产,引火件组以pcb板为基材进行生产。其整体步骤如下:

s1:按照引火件组形状生产pcb板条:首先根据pcb设计方案制作完成相应的pcb整板,并在pcb整板冲切出所需的尺寸的引火件组。根据pcb设计方案制作和相关工艺完成相应pcb整板的制作,在pcb整板的相应位置开设定位孔、导通孔及电极组侧边位置的通孔;其中在pcb整板冲切成多个引火件交错均匀排列的形状,此环节中pcb整版冲切成所需的形状是需要把单个引火件形成上窄下宽的样式,底部为一个电极组,用于后续贴片固定在电子控制模块上。

然后在层间导通孔成型后需在通孔内表面布建金属镀层,保证层间电路的连通。然后遮挡引火件焊接区域、电极组及连接端口,其余pcb整板表面进行曝光蚀刻处理;在曝光锈蚀区域以及连接端口表面喷涂阻焊油墨,防止后续影响镀层处理。完成油墨喷涂之后,对pcb整板表面的焊接区域以及电极组区域进行电镀处理,便于后续焊接处理;在导通孔进行电镀时,首先以重度刷磨及高压冲洗的方式清理导通孔8上的毛头及孔中的粉屑,然后在清理干净的导通孔壁上浸泡镀金属层。然后在pcb整板上开设线槽,要求线槽的位置处在相邻两引火件的焊接区域;根据引火件的形状将电极组中间多余部分冲切裁开,使得侧边位置的通孔形成半孔,完成单个引火件结构上的构建。最后将pcb整板根据所需的尺寸切割成pcb板条。本步骤pcb整版的开口与裁切作业使用cnc成型机,对pcb板进行切割时,在pcb板材下方加上平整的酚醛树酯和/或木浆下垫板,在pcb板材上方覆盖铝制上盖板,减少钻孔毛头的发生。

s2:将pcb板条通过定位孔2固定在相应的工装上,并将桥丝固定在pcb板条一端的固定点3上。

s3:从一侧固定点3起将点火桥丝沿着线槽固定,并利用金属焊接工艺将桥丝与焊接区域的5固定,直至pcb板另一端固定点3固定后结束。此时已形成贴片式引火件组,注意锡焊时保证焊接区域表面的洁净,不洁净可能会影响焊接的效果,如果杂物是金属覆盖在pcb板条的表面,可能会影响造成电路的导通等。

s4:采用电阻检测设备固定于电极组两电极间进行电阻检测,其阻值处于正常范围内即可;通过显微镜放大桥丝焊接处,对桥丝焊接情况进行检测,检查发火桥丝的焊接质量,有无断裂情况,确保桥丝可正常使用。

s5:完成引火件组的生产之后,沿着相邻引火件之间的切割边将引火件组切割成单独的引火件,并采用smt贴片的方式与后续电子控制模块进行装配。

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