固化性树脂层叠体、干膜、固化物和电子部件的制作方法

本发明涉及：为了制造印刷电路板(以下，也简称为“电路板”)等电子部件中的层间绝缘层而有用的、固化性树脂层叠体、具有该固化性树脂层叠体的干膜、和使用该固化性树脂层叠体或该干膜得到的固化性树脂层叠体的固化物和电子部件。

背景技术：

1、近年来，根据以第5代通信系统(5g)为代表的大容量高速通信、面向汽车的adas(高级驾驶系统)的毫米波激光等的普及，电子设备的信号的高频化推进。

2、内置于这种电子设备的电路板中使用了将环氧树脂等作为主成分的固化性树脂组合物作为绝缘材料，但由上述组合物形成的固化物产生了相对介电常数(dk)、介质损耗角正切(df)高，对高频数帯的信号传输损耗增大，信号的衰减、放热等问题。因此，低介电特性优异的聚苯醚备受关注。

3、非专利文献1中提出了通过在聚苯醚的分子内导入烯丙基，形成热固性树脂，从而改善了耐热性的聚苯醚。

4、现有技术文献

5、非专利文献

6、非专利文献1：j.nunoshige,h.akahoshi,y.shibasaki,m.ueda,j.polym.sci.part a:polym.chem.2008,46,5278-3223.

技术实现思路

1、发明要解决的问题

2、然而，将聚苯醚用于电路板用的绝缘膜、例如夹持于覆铜层叠板(ccl)等的上下的导体层的层间绝缘材用途等的情况下，存在无法充分得到与上述导体层中使用的铜箔的密合性、所谓剥离强度的问题。

3、因此，本发明的目的在于，提供：具有低介电特性、对形成对导体层具有优异的密合性(剥离强度)的绝缘层有用的固化性树脂层叠体。

4、用于解决问题的方案

5、本发明人等发现各层的厚度的构成为特定范围的多层结构体，且形成各层的固化性组合物包含具有支链结构的聚苯醚，进一步使填料的含有率为特定的范围，从而可以解决上述课题，至此完成了本发明。即，本发明如以下所述。

6、本发明为一种固化性树脂层叠体，其特征在于，

7、具有：第1树脂层，其由第1固化性组合物形成；和，第2树脂层，其层叠于前述第1树脂层的主面的至少一个面、且由第2固化性组合物形成，

8、前述第2树脂层具有相对于前述第1树脂层和前述第2树脂层的总厚度为5～35％的厚度，

9、前述第1固化性组合物包含(a1)聚苯醚和(b1)填料，前述(b1)填料的含有率(mb1)相对于组合物中的全部固体成分为30质量％以上，

10、前述第2固化性组合物包含(a2)聚苯醚、且不含(b2)填料，或(b2)填料的含有率(mb2)相对于组合物中的全部固体成分为40质量％以下，

11、前述(b1)填料的含有率(mb1)与前述(b2)填料的含有率(mb2)的关系为mb1>mb2，

12、前述(a1)聚苯醚和(a2)聚苯醚为如下聚苯醚：其由包含至少满足条件1的酚类的原料酚类得到，且由构象图算出的斜率低于0.6。

13、(条件1)

14、在邻位和对位具有氢原子

15、本发明可以为一种干膜，其具有前述固化性树脂层叠体。

16、本发明为一种固化物，其是由前述固化性层叠体形成的。

17、本发明为一种电子部件，其具有前述固化物。

18、发明的效果

19、根据本发明，可以提供：具有低介电特性、对形成对导体层具有优异的密合性(剥离强度)的绝缘层有用的固化性树脂层叠体。

技术特征：

1.一种固化性树脂层叠体，其特征在于，具有：第1树脂层，其由第1固化性组合物形成；和，第2树脂层，其层叠于所述第1树脂层的主面的至少一个面、且由第2固化性组合物形成，

2.一种干膜，其具有权利要求1所述的固化性树脂层叠体。

3.一种固化物，其是由权利要求1或2所述的固化性层叠体形成的。

4.一种电子部件，其具有权利要求3所述的固化物。

技术总结
提供：具有低介电特性、能容易制造对导体层具有优异的密合性(剥离强度)的绝缘层的固化性树脂层叠体。一种固化性树脂层叠体，其具有：第1树脂层，其由第1固化性组合物形成；和，第2树脂层，其层叠于第1树脂层、且由第2固化性组合物形成，第2树脂层相对于第1树脂层和第2树脂层的总厚度具有5～35％的厚度，第1固化性组合物包含(A1)聚苯醚和填料，作为全部固体成分的填料的含有率(MB1)为30质量％以上，第2固化性组合物包含(A2)聚苯醚、作为固体成分的填料的含有率(MB2)为40质量％以下，为MB1>MB2，(A1)和(A2)的由构象图算出的斜率低于0.6。

技术研发人员：三岛翔子,关口翔也,大城康太,石川信广
受保护的技术使用者：太阳控股株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15