专利名称：电介质谐振器、用它构成的电介质滤波器及其制造方法
技术领域：
本发明涉及主要是高频无线设备等用到的电介质谐振器、用它构成的电介质滤波器以及该电介质滤波器的制造方法。
以下现有的电介质谐振器如图8、图9所示，具有电介质材料制成的成型体30，由该成型体30的开放端面35贯通至终端面36的通孔31，在成型体30的侧面由导体覆盖形成的第一接地电极32，在通孔31的内周面覆盖导体形成的内导体34，在成型体30的终端面36上覆盖导体形成的并与上述第一接地电极32和内导体34连接的第二接地电极33。在成型体30侧面的开放端面35一侧设有非电极形成部37，并且在此非电极形成部37内设有岛状电极38。而且，通过如上构成，构成了如图10所示的LC并联谐振电路40。
上述构成中，由岛状电极38和内导体34构成的如图10所示的陷波电容39，其容量与岛状电极38大小成正比。因而，为了构成较大的陷波电容39，需要加大岛状电极38，但陷波电容39受电介质谐振器大小的制约，无法得到某些场合所需要的大小的陷波电容39。进而因此有高频波特性不够充分的问题。
本发明目的在于解决这种问题，提供一种高性能电介质谐振器。
为了达到此目的，本发明设有设在电介质谐振器上的通孔，开放端面一侧大直径部和终端面一侧小直径部，在电介质谐振器侧面与所述大直径部的内导体相对的部分设有与第一接地电极隔离的岛状电极。
通过这样构成，本发明的电介质谐振器，就变成为与岛状电极相对的内导体是设置在大直径部上的，因而内导体和岛状电极的距离接近，不必加大岛状电极，就可以确保较大的陷波电容。进而由此获得高性能电介质谐振器。
图1是本发明第一实施例电介质谐振器的斜视图。
图2是该电介质谐振器的截面图。
图3是该电介质谐振器的等效电路图。
图4是在安装基板上安装该电介质谐振器时的截面图。
图5是本发明第二实施例电介质滤波器的斜视图。
图6是该电介质滤波器的等效电路图。
图7是详示该电介质滤波器的分解斜视图。
图8是现有电介质谐振器的截面图。
图9是该电介质谐振器的截面图。
图10是该电介质谐振器的等效电路图。
(实施例1)图1、图2中，电介质谐振器包括以下组成具有从开放端面5至终端面6贯通的通孔2，由电介质制成的成型体1；设于该成型体1外周侧面的第一接地电极3a；设于上述通孔2内的内导体4；设于上述成型体1的终端面6，并与上述第一接地电极3a和内导体4连接的第二接地电极3b。上述通孔2具有开放端面5一侧的大直径部15和终端面6一侧的小直径部16，在上述成型体1的某一侧面与上述大直径部15相对的部分设有非电极形成部7，并在该非电极形成部7内设有与上述第一接地电极3a隔离的岛状电极8。
这样构成的电介质谐振器如图3所示，是通过使第一接地电极3a接地，构成LC并联谐振电路10，并且岛状电极8与内导体4构成一通过电介质构成的陷波电容11，该陷波电容11是与上述LC并联谐振电路10串联连接的器件。
上述通孔2由开放端面5一侧的大直径部15和终端面6一侧的小直径部16构成，电介质谐振器的阻抗在通孔2内是变化的，因而，可以缩短电介质谐振器长。此外，与上述大直径部15相对的位置构成有岛状电极8，因而内导体4与岛状电极8的距离接近，因而不必加大岛状电极8，就可以确保大的陷波电容11。
包含岛状电极8的非电极形成部7上利用玻璃保护层设置电极保护膜9，并且在上述岛状电极8上除周边部分之外设有电极保护膜未形成部27。这样设置电极保护膜9，可以提高岛状电极8相对成型体1的密接强度，而且焊接岛状电极8的时候，由于该岛状电极8的端部为电极保护膜9所覆盖，因而没有焊锡流入，不容易引起电极剥离等，可以提供可靠性高的电介质谐振器。
另外，本实施例中在岛状电极8和非电极形成部7上设电极保护膜9，但该电极保护膜9一直设置到位于岛状电极8外围的第一接地电极3a端部的话，还可以防止第一接地电极3a端部电极剥离，进而可以提供可靠性更高的电介质谐振器。
图4是将图1-图3所示的电介质谐振器安装在安装基板14上构成电介质滤波器的场合。
这种场合，安装基板14上设有接地铜箔12a和连接铜箔12b，用软熔焊锡13同时连接接地铜箔12a与电介质谐振器的第一接地电极3a，以及连接铜箔12b与岛状电极8的电极保护膜未形成部27。
(实施例2)以下参照
本发明第二实施例。
第二实施例中，如图5所示，在安装基板22上安装电介质谐振器21a、21b，构成图6所示的带阻滤波器。
上述安装基板22上设有连接铜箔23a、23b和接地铜箔25，上述连接铜箔23a、23b由空心线圈24相连。而且，如图7所示，上述安装基板22表面上设有保护层图案26，该保护层图案26与上述连接铜箔23a、23b和接地铜箔25相对应部分设有保护层未形成部28、29。
上述电介质谐振器21a、21b与第一实施例中说明的电介质谐振器相同构成。
如图7所示在安装基板22上安装电介质谐振器21a、21b的场合，用软熔焊料使电介质谐振器21a、21b的第一接地电极3a与安装基板22的保护层未形成部29连接，并且用软熔焊料使电介质谐振器21a、21b的电极保护膜未形成部27与安装基板22的保护层未形成部28连接。这时，通过使上述电极保护膜未形成部27与保护层未形成部28相同形状，在安装基板22上安装电介质谐振器21a、21b时，即便利用软熔组装，也可以防止电介质谐振器21a、21b位移，可以高精度组装。
综上所述，按照本发明，与岛状电极相向的内导体是设置在大直径部上的，因而内导体与岛状电极的距离接近，不必加大岛状电极，就可以确保较大的陷波电容，而且在电介质谐振器通孔内，电介质谐振器的阻抗是在通孔2内变化的，因而可以缩短电介质谐振器长，从而可以提供高性能电介质谐振器。
权利要求
1.一种电介质谐振器，其特征在于，包括以下组成具有从开放端面至终端面贯通的通孔、由电介质制成的成型体；设于该成型体外周侧面的第一接地电极；设于所述通孔内的内导体；设于所述成型体终端面、并连接所述第一接地电极和内导体的第二接地电极，所述通孔具有开放端面一侧的大直径部和终端面一侧的小直径部，在所述成型体的某一侧面与所述大直径部相对的部分设置与所述第一接地电极隔离的岛状电极。
2.一种电介质谐振器，其特征在于，包括以下组成具有从开放端面至终端面贯通的通孔、由电介质制成的成型体；设于该成型体外周侧面的第一接地电极；设于所述通孔内的内导体；设于所述成型体终端面、并连接所述第一接地电极和内导体的第二接地电极，所述通孔具有开放端面一侧的大直径部和终端面一侧的小直径部，在所述成型体的某一侧面与所述大直径部相对的部分设置与所述第一接地电极隔离的岛状电极，由绝缘体制成的电极保护膜覆盖该岛状电极外周端部。
3.一种电介质谐振器，其特征在于，包括以下组成具有从开放端面至终端面贯通的通孔、由电介质制成的成型体；设于该成型体外周侧面的第一接地电极；设于所述通孔内的内导体；设于所述成型体终端面、并连接所述第一接地电极和内导体的第二接地电极，所述通孔具有开放端面一侧的大直径部和终端面一侧的小直径部，在所述成型体的某一侧面与所述大直径部相对的部分设置与所述第一接地电极隔离的岛状电极，由绝缘体制成的电极保护膜覆盖该岛状电极外周端部和位于该岛状电极外边的第一接地电极端部。
4.一种电介质滤波器，其特征在于，包括安装基板和安装在该安装基板上的电介质谐振器，所述电介质谐振器包括以下组成具有从开放端面至终端面贯通的通孔、由电介质制成的成型体；设于该成型体外周侧面的第一接地电极；设于所述通孔内的内导体；设于所述成型体终端面、并连接所述第一接地电极和内导体的第二接地电极，所述通孔具有开放端面一侧的大直径部和终端面一侧的小直径部，在所述成型体的某一侧面与所述大直径部相对的部分设置与所述第一接地电极隔离的岛状电极，所述安装基板在表面上具有连接铜箔、接地铜箔和覆盖所述连接铜箔的电极保护膜，所述连接铜箔上与所述电介质谐振器岛状电极相对应部分设置与岛状电极露出部大致相同形状的电极保护膜未形成部。
5.如权利要求4所述的电介质滤波器，其特征在于，由绝缘体制成的电极保护膜覆盖设于电介质谐振器上的岛状电极的外周端部。
6.如权利要求5所述的电介质滤波器，其特征在于，由绝缘体制成的电极保护膜覆盖位于电介质谐振器上所设的岛状电极外边的第一接地电极的端部。
7.一种电介质滤波器制造方法，其特征在于，所述电介质滤波器包括安装基板和安装在该安装基板上的电介质谐振器，所述电介质谐振器包括以下组成具有从开放端面至终端面贯通的通孔、由电介质制成的成型体；设于该成型体外周侧面的第一接地电极；设于所述通孔内的内导体；设于所述成型体终端面、并连接所述第一接地电极和内导体的第二接地电极，所述通孔具有开放端面一侧的大直径部和终端面一侧的小直径部，在所述成型体的某一侧面与所述大直径部相对的部分设置与所述第一接地电极隔离的岛状电极，所述安装基板在表面上具有连接铜箔、接地铜箔和覆盖所述连接铜箔的电极保护膜，所述连接铜箔上与所述电介质谐振器岛状电极相对应部分设置与岛状电极露出部大致相同形状的电极保护膜未形成部，利用软熔焊料同时进行所述电介质谐振器的第一接地电极与所述安装基板接地铜箔的连接，和所述电介质谐振器岛状电极的露出部与所述安装基板连接铜箔的电极保护膜未形成部的连接。
全文摘要
本发明提供一种小型高性能电介质谐振器。为达到此目的，本发明包括电介质材料制成的成型体(1)、通孔(2)、第一、第二接地电极(3a、3b)和内导体(4)，有一端面为开放端面(5)，另一端面为设置第二接地电极(3b)的终端面(6)，通孔(2)在开放端面(5)一侧为大直径部(15)，与该大直径部(15)相对的开放端面(5)一侧的侧面设置岛状电极(8)。
文档编号H05K1/18GK1145696SQ96190071
公开日1997年3月19日 申请日期1996年2月2日 优先权日1995年2月3日
发明者中久保英明, 相泽公男, 田中正治 申请人:松下电器产业株式会社