谷子地膜覆盖膜侧播种植方法
【技术领域】
[0001]本发明属于谷子种植方法技术领域，具体涉及一种谷子地膜覆盖膜侧播种植方法。
【背景技术】
[0002]谷子是中国古代的“五谷”之一。去皮后，俗称小米。小米的营养价值非常丰富，含有丰富的蛋白质、脂肪、氨基酸、维生素等，具有调养身体、促进消化、滋阴、健脾和胃的作用，是我国北方城乡人名喜爱的食物。我国是世界上第一大谷子生产国，种植面积为1700万亩左右，占到世界谷子种植面积的85%，其中河北、山西谷子面积分别居全国第1位、第2位。山西谷子种植面积200万亩左右，是小杂粮的主栽作物，也是我省的特色产业，生产上以大田露地种植为主，地膜覆盖打孔种植为辅。在生产上出现了大田露地种植产量低，使用地膜覆盖虽然解决了产量低的问题，但是遇到高温天气旱地地膜覆盖打孔种植谷子出现幼苗烧苗现象，降低了农民的经济收入。因此提供一种新的农业种植模式，提高谷子的产量，增加农民收入，已成为谷子迫在眉睫需要解决的问题。
【发明内容】
[0003]本发明为了解决谷子大田露地种植产量低，使用地膜覆盖打孔种植容易出现烧苗的现象，从而影响了谷子产量、降低农民经济收入的问题，提供了一种谷子地膜覆盖侧播种植方法。
[0004]本发明由如下技术方案实现:一种谷子地膜覆盖侧播种植方法，先起垄，然后覆膜、播种，具体包括如下步骤；
(1)起垄:起垄前进行水、基肥、速效肥和长效肥的施加，将土壤通过耕地的方式开沟起垄，肥料在开沟的同时施入沟内，垄沟深5-10cm，两垄沟的水平距离为30-35cm ；
(2)覆膜并播种:采用400X0.012mm的地膜按照80cm —带覆膜；覆膜后将种子均匀播在地膜两侧的土壤中，大行距50cm，小行距30cm，株距为8_16cm。
[0005]所述谷子种子为杂交种子时，株距为16cm，亩留苗为8000-12000株；所述谷子种子为常规种子时，株距8cm，亩留苗为18000-20000株。
[0006]与现有技术相比，本发明采用地膜覆盖，白天地面吸收的能量大部分储藏在土壤中，与大田露地种植相比能够明显提高耕作层的温度，与地膜覆盖打孔种植相比，能够避免温度过高而引起谷子幼苗烧苗的问题，解决了大田露地种植地温低和地膜覆盖打孔种植幼苗烧苗的问题。
[0007]覆盖地膜后膜下土壤蒸发出的水汽凝集在地膜与土表之间，在薄膜内壁凝结成水滴，起到保墒作用，特别是地膜覆盖侧播种是起垄后膜侧播种种植，下雨后雨水通过地膜流向两侧到谷子的根部，起到接纳雨水的作用。
[0008]地膜覆盖紧贴地面，当杂草幼苗刚出土时触及薄膜，在阳光下容易被灼伤变黄死亡，与大田露地种植相比，起到除草的作用。地膜覆盖侧播种后，土壤的水、肥、气、热条件得到改善，为谷子的生长创造了良好的土壤环境条件，本发明较大田露地种植增产18%，较地膜覆盖打孔种植增产6%。
【具体实施方式】
[0009]实施例1:一种谷子地膜覆盖侧播种植方法，先起垄，然后覆膜、播种，具体包括如下步骤；
(1)起垄:起垄前进行水、基肥、速效肥和长效肥的施加，将土壤通过耕地的方式开沟起垄，肥料在开沟的同时施入沟内，垄沟深10cm，两垄沟的水平距离为35cm ；
(2)覆膜并播种:采用400X0.012mm的地膜按照80cm —带覆膜；覆膜后将种子均匀播在地膜两侧的土壤中，大行距50cm，小行距30cm。
[0010]所述谷子种子为张杂谷系列杂交种子，株距为16cm，亩留苗为12000株。
[0011]实施例2:—种谷子地膜覆盖侧播种植方法，先起垄，然后覆膜、播种，具体包括如下步骤；
(1)起垄:起垄前进行水、基肥、速效肥和长效肥的施加，将土壤通过耕地的方式开沟起垄，肥料在开沟的同时施入沟内，垄沟深5cm，两垄沟的水平距离为30cm ；
(2)覆膜并播种:采用400X0.012mm的地膜按照80cm —带覆膜；覆膜后将种子均匀播在地膜两侧的土壤中，大行距50cm，小行距30cm。
[0012]所述谷子种子为晋谷21号种子，株距8cm，亩留苗为20000株。
[0013]实施例3:—种谷子地膜覆盖侧播种植方法，先起垄，然后覆膜、播种，具体包括如下步骤；
(1)起垄:起垄前进行水、基肥、速效肥和长效肥的施加，将土壤通过耕地的方式开沟起垄，肥料在开沟的同时施入沟内，垄沟深8cm，两垄沟的水平距离为32cm ；
(2)覆膜并播种:采用400X0.012mm的地膜按照80cm —带覆膜；覆膜后将种子均匀播在地膜两侧的土壤中，大行距50cm，小行距30cm。
[0014]所述谷子种子为张杂谷系列杂交种子时，株距为16cm，亩留苗为8000株。
[0015]实施例4:一种谷子地膜覆盖侧播种植方法，所述谷子种子为张杂谷系列杂交种子，株距为16cm，亩留苗为10000株，其余方法同实施例1所述方法。
[0016]实施例5:—种谷子地膜覆盖侧播种植方法，所述谷子种子为晋谷21号种子，株距8cm，亩留苗为18000株，其余方法同实施例2所述方法。
[0017]实施例6:—种谷子地膜覆盖侧播种植方法，所述谷子种子为晋谷21号种子，株距8cm，亩留苗为19000株，其余方法同实施例2所述方法。
【主权项】
1.一种谷子地膜覆盖侧播种植方法，先起垄，然后覆膜，播种，其特征在于:具体包括如下步骤； (1)起垄:起垄前进行水、基肥、速效肥和长效肥的施加，将土壤通过耕地的方式开沟起垄，肥料在开沟的同时施入沟内，垄沟深5-10cm，两垄沟的水平距离为30-35cm ； (2)覆膜并播种:采用400X0.012mm的地膜按照80cm —带覆膜；覆膜后将种子均匀播在地膜两侧的土壤中，大行距50cm，小行距30cm，株距为8_16cm。2.根据权利要求1所述的一种谷子地膜覆盖侧播种植方法，其特征在于:所述谷子种子为杂交种子时，株距为16cm，亩留苗为8000-12000株；所述谷子种子为常规种子时，株距8cm，亩留苗为 18000-20000 株。
【专利摘要】本发明谷子地膜覆盖膜侧播种植方法属谷子种植方法技术领域，为解决谷子大田露地种植产量低，地膜覆盖打孔种植容易出现烧苗的现象，影响了谷子产量、降低农民经济收入的问题，提供一种谷子地膜覆盖侧播种植方法。起垄前施加水、基肥、速效肥和长效肥，土壤开沟起垄，肥料在开沟同时施入沟内，垄沟深5-10cm，两垄沟水平距离30-35cm；采用400×0.012mm的地膜按80cm一带覆膜，覆膜后地膜呈平面状；覆膜后将种子均匀播在地膜两侧的土壤中，大行距50cm，小行距30cm，株距为8-16cm。地膜覆盖侧播种后，土壤的水、肥、气、热条件得到改善，为谷子的生长创造了良好的土壤环境条件，较大田露地种植增产18%，较地膜覆盖打孔种植增产6%。
【IPC分类】A01G13/02, A01G1/00
【公开号】CN105379537
【申请号】CN201510813878
【发明人】陈白凤
【申请人】陈白凤
【公开日】2016年3月9日
【申请日】2015年11月23日